近日，辰安科技子公司科大立安成功中標“安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目”。

辰安科技消息稱，該項目作為重慶市重點項目，將助力重慶市打造智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、新一代電子信息制造業(yè)、先進材料3大萬億級主導產(chǎn)業(yè)集群，為提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全和韌性水平發(fā)揮重要作用。

2023年6月8日，三安光電股份有限公司與意法半導體集團在渝簽署重慶市三安意法碳化硅項目合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，意法半導體與三安光電將在渝成立合資公司，積極推動三安意法碳化硅項目建設。

西永微電園消息顯示，三安意法半導體項目全面整合8英寸車規(guī)級碳化硅的襯底、外延、芯片的研發(fā)制造，致力于建設技術先進的8英寸碳化硅襯底和晶圓工廠。