6月28日，2023年上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC SHANGHAI）正式開(kāi)幕，全場(chǎng)景智能車(chē)芯企業(yè)芯馳科技在現(xiàn)場(chǎng)展示了其第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0，以及全系列高性能、高安全車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案。

芯馳科技展位上，突出布置了第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0車(chē)模，通過(guò)透明車(chē)身直觀呈現(xiàn)了SCCA2.0架構(gòu)組成與功能，主要包括：

高性能中央計(jì)算單元，采用高性能X9、V9處理器作為開(kāi)放式計(jì)算核心，并集成G9和E3用于高可靠運(yùn)算，CPU總算力達(dá)到300KDMIPS，作為未來(lái)汽車(chē)大腦，實(shí)現(xiàn)智能座艙、自動(dòng)駕駛、整車(chē)的車(chē)身控制，并提供高速網(wǎng)絡(luò)交互和存儲(chǔ)共享服務(wù)等功能，公司方面還有規(guī)劃將上述功能逐步集成到單顆芯片；

高可靠智能車(chē)控單元，采用G9處理器和E3 MCU構(gòu)成的高性能智能車(chē)控單元（Vehicle HPC）作為底盤(pán)域+動(dòng)力域的集成控制器，實(shí)現(xiàn)底盤(pán)和動(dòng)力的融合和智能操控；

4個(gè)區(qū)域控制器，以高性能高可靠的E3多核MCU為核心，實(shí)現(xiàn)在車(chē)內(nèi)四個(gè)物理區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)交互和各項(xiàng)控制功能；

6個(gè)核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車(chē)載以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，并采用冗余架構(gòu)，確保低延遲高流量的數(shù)據(jù)交換及安全性。

芯馳科技方面表示，這一架構(gòu)是行業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的國(guó)產(chǎn)芯片公司汽車(chē)行業(yè)中央計(jì)算架構(gòu)探索，從全球看，也是發(fā)布完整中央計(jì)算架構(gòu)方案最早的芯片公司之一。

展位現(xiàn)場(chǎng)，芯馳科技還展示了智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU“四芯合一”的車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案。目前，芯馳科技全場(chǎng)景汽車(chē)芯片布局涵蓋中央計(jì)算、區(qū)域控制架構(gòu)的各大核心部分，全系列車(chē)規(guī)芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，服務(wù)客戶超過(guò)260家，擁有近200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，覆蓋了中國(guó)90%以上車(chē)廠和部分國(guó)際主流車(chē)企，意法半導(dǎo)體也在本屆MWC上展出了“芯馳Inside”智能座艙解決方案，該方案搭載芯馳已量產(chǎn)的高性能高可靠智能座艙芯片X9HP。