2023年6月2日至3日，以“取勢·明道，行健·謀遠”為主題的第七屆集微半導體峰會在廈門國際會議中心酒店成功舉辦。在3日上午的集微半導體峰會主會場上，同期舉行了2023“芯力量”項目評選大賽的頒獎儀式。

“芯力量”項目評選大賽如今已舉辦五屆，本屆評選初賽自去年9月23日起正式啟航，至今年5月24日共舉行了20場初賽路演。歷時三個多月的時間，報名參加芯力量活動的項目超過140個，參與線上路演的項目近90個。最終，經(jīng)由100多家頂尖投資機構(gòu)組成的評審團的研究和評議之后，推選出20個參加決賽的項目。

作為本屆“芯力量”項目的佼佼者之一，江蘇道達智能科技有限公司（以下簡稱“道達智能科技”）憑借其技術(shù)優(yōu)勢獲得評委會高度認可，從100多家項目中突出重圍，榮獲2023“芯力量”最具投資價值獎。

道達智能科技于2017年7月成立，是聚焦泛半導體產(chǎn)業(yè)提供智慧工廠軟硬一體化解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。創(chuàng)始團隊在IC晶圓制造、FPD顯示制造等領(lǐng)域近20年的經(jīng)驗積累，公司以持續(xù)的核心技術(shù)創(chuàng)新，打造了泛半導體產(chǎn)業(yè)最為成熟完善的Matrix 智慧工廠(CIM+AMHS)解決方案，提供生產(chǎn)環(huán)節(jié)的MES、EAP、SPC、YMS、RTD、MCS等系統(tǒng)；在搬運環(huán)節(jié)攻克了AMHS核心部件——WPS非接觸式供電，突破了國產(chǎn)化“卡脖子工程”，同時提供自動搬運體系中的OHT、Lifter/Load Port、Stocker/NTB等硬件一體化方案，構(gòu)建了智慧工廠全生產(chǎn)線的閉環(huán)輸出。

值得一提的是，本次峰會特別設(shè)置了“芯力量”成果展，旨在為往屆“芯力量”大賽的明星項目以及今年的參賽項目提供一個成果展示的舞臺。在“芯力量”展區(qū)現(xiàn)場，道達智能科技也攜旗下核心產(chǎn)品重磅亮相。

目前，公司CIM產(chǎn)品處于批量出貨階段，AMHS產(chǎn)品處于小批量出貨階段，道達智能科技已成功為6、8、12寸晶圓廠、新能源及顯示面板等國內(nèi)百余家泛半導體企業(yè)提供產(chǎn)品和服務(wù)，全面助推半導體國產(chǎn)化提速前行。

在產(chǎn)品體系上，CIM是晶圓廠生產(chǎn)環(huán)節(jié)的大腦，AMHS是運輸環(huán)節(jié)的中樞，道達智能科技在這兩方面構(gòu)建泛半導體智造的閉環(huán)輸出，最大化提升產(chǎn)能，改善設(shè)備效率。

在CIM產(chǎn)品上，道達以模塊化系統(tǒng)交付的新模式，已經(jīng)在12寸晶圓量產(chǎn)廠提供諸如YMS良率管理系統(tǒng)產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)。這款系統(tǒng)的開發(fā)歷程上，團隊2013年開始最早在國內(nèi)將大數(shù)據(jù)架構(gòu)引入工業(yè)應(yīng)用，2017年首次在半導體顯示G8.6量產(chǎn)工廠導入，2020在半導體顯示AMOLEDG6多座量產(chǎn)工廠導入，2021至2022在多座國內(nèi)6-8寸半導體工廠導入，并在2023年，首次在國內(nèi)12寸半導體工廠導入。

這款軟件擁有極強的核心競爭力，性能超越國際主流產(chǎn)品10倍以上，提供接近于實時的分析和數(shù)據(jù)挖掘能力，它擁有海量且穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲平臺，產(chǎn)品易用度和功能完整性達99.5%。

在業(yè)務(wù)能力上，道達智能科技具備CIM+AMHS協(xié)同業(yè)務(wù)全場景能力，CIM與AMHS充分聯(lián)動，從智能排程、實時派工、到自動化控制實現(xiàn)協(xié)同和預(yù)測，幫助FAB廠在智能制造領(lǐng)域不斷精益求精，實現(xiàn)產(chǎn)品、質(zhì)量、效率、成本的持續(xù)優(yōu)化。

在技術(shù)水平上，道達智能科技目前已經(jīng)攻克AMHS核心技術(shù)。道達智能科技自研WPS非接觸式供電系統(tǒng)、OHT天車、OHTC天車調(diào)度控制系統(tǒng)，突破國產(chǎn)化“卡脖子工程”。

道達OHT機器性能及全局調(diào)度能力一經(jīng)問世，即以業(yè)內(nèi)頂尖水平為目標，WPS 性能優(yōu)勢顯著，國內(nèi)外采時代徹底告終，實現(xiàn)國產(chǎn)替代里程碑式突破。（校對/武守哲）