2025年5月29日，由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的“芯力量”科技成果轉化融資路演活動，將在江蘇南通·海門隆重舉行?，F面向全國高校、科研院所、半導體相關企業(yè)開放報名，廣泛征集具有高成長潛力的科技成果轉化項目！
在投資2.0時代，“投早、投小、投硬科技”已成為行業(yè)的廣泛共識。作為專注于推動硬科技領域發(fā)展的重要平臺，半導體投資聯盟匯聚數百家主流投資機構，致力打通資本與創(chuàng)新成果的高效對接，賦能科技成果快速落地與產業(yè)化。
本次路演活動旨在加速科技成果的市場化進程，激活硬科技創(chuàng)新資源潛力。通過聚集資本、技術、人才和政策等多方要素，為高校、科研機構和初創(chuàng)企業(yè)提供一個精準、務實、高效的對接平臺，打通“實驗室—資本市場—產業(yè)化”的全鏈條轉化路徑。同時，活動以“項目引進+資源整合+政策協同”為抓手，加快集聚高能級創(chuàng)新要素與優(yōu)質項目資源，助力海門打造硬科技創(chuàng)新高地。
即日起，“芯力量”科技成果轉化融資路演走進海門活動正式啟動，面向全產業(yè)鏈征集優(yōu)質科技成果轉化項目，聚焦半導體、人工智能（AI）、智能制造等關鍵領域，歡迎高校、科研機構、技術團隊、初創(chuàng)企業(yè)等積極報名參與！
同時，誠邀投資機構與產業(yè)資本到場對接，實現創(chuàng)新技術與金融資源的高效融合，共享硬科技時代創(chuàng)新紅利。
為增強對接實效，屆時我們還將邀請主流半導體廠商、半導體投資聯盟超200家成員單位、國內外相關行業(yè)組織、科研院所、金融機構及重點行業(yè)用戶代表出席現場，全方位賦能項目落地轉化。
現在報名即享四大核心權益！
精準對接投資機構，助力融資提速。項目方將有機會與來自半導體投資聯盟的數百家成員單位進行對接，包括知名VC、PE及產業(yè)資本機構。通過現場路演、閉門交流等形式，為優(yōu)質項目提供精準、有效的融資機會，加速項目成長落地。
獲得協助對接海門政府及落地政策資源。入選項目將獲得活動組委會牽線推薦，優(yōu)先對接海門政府相關職能部門與產業(yè)園區(qū)資源，并協助了解和爭取各類落地支持政策、產業(yè)補貼、場地與設備優(yōu)惠等，為項目落地與發(fā)展提供堅實保障。
牽線上下游企業(yè)，實現產業(yè)生態(tài)鏈接。依托活動平臺強大的產業(yè)資源，項目方可對接半導體、AI、智能制造等核心領域的龍頭企業(yè)、供應鏈上下游合作伙伴與用戶場景方，實現技術落地、應用對接、聯合創(chuàng)新或戰(zhàn)略合作，真正融入產業(yè)生態(tài)體系。
獲得“愛集微”平臺宣傳機會，提升項目曝光度。通過愛集微多類媒體渠道面向投資界、產業(yè)圈的廣泛傳播，有效提升項目知名度、影響力與專業(yè)背書，為后續(xù)融資與合作賦能。
報名聯系
韓老師 18918459526（同微信）
5月29日-30日，“芯力量”同期將舉辦第二屆“創(chuàng)芯海門”發(fā)展大會，會議以“破局·共生·向新”為主題，擬以高端閉門研討，配合科技成果轉化、項目路演為主要形式，匯聚行業(yè)半導體企業(yè)家、科研院所、金融投資機構等主流人群，聚焦技術自主化路徑探索、供應鏈安全體系構建、國際協同創(chuàng)新機制設計等核心議題，搭建政府、企業(yè)、科研機構、投資機構及行業(yè)專家的深度對話平臺，推進區(qū)域半導體產業(yè)的高質量發(fā)展。歡迎各界精英與機構代表蒞臨海門，共襄硬科技盛會，共啟“芯”未來！
自2020年撤市設區(qū)以來，海門始終在高質量發(fā)展大道上闊步前進，2024年經濟總量攀升至1733億元，4年跨越了3個百億級臺階，同比增長6.3%，同時教育質量全國領先，醫(yī)療服務優(yōu)質便捷，生態(tài)環(huán)境優(yōu)美宜居。
在國家和省級的戰(zhàn)略布局和政策推動下，海門周邊150公里半徑內集聚了95家集成電路上市企業(yè)。在海門投資發(fā)展集成電路產業(yè)，可以快速融入上下游產業(yè)鏈，充分共享長三角完善的產業(yè)配套。
近年來，海門區(qū)政府不斷加大對集成電路產業(yè)的扶持力度，包括設立專項基金、出臺補貼政策、建設創(chuàng)新平臺、優(yōu)化服務環(huán)境等，旨在推動技術創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展，打造全國領先的集成電路產業(yè)集群。（校對/孫樂）
