全球半導體行業(yè)年度技術嘉年華“2023年新思科技全球用戶大會”──SNUG World，將于太平洋時間3月30日至3月31日，與各位開發(fā)者相約硅谷。
時隔兩年，SNUG World重新回歸線下舞臺，與全球開發(fā)者共同探討最新的科技趨勢與技術變革：
聚焦14個全球領先的技術領域
近90場精彩的技術分享
吸引超過2,000位開發(fā)者現(xiàn)場參與
主題演講
演講主題
如何提高先進半導體設計能力
Aart De Geus博士
新思科技董事長兼首席執(zhí)行官
太平洋時間：3月29日 09:15 – 10:15 AM
北京時間：3月30日 00:15 – 01:15 AM
演講主題
Chiplets標準化勢在必行
Fran?ois Piedn?el
梅賽德斯奔馳研究院
北美杰出mSoC首席架構師
太平洋時間：3月30日 3:15 – 4:00 PM
北京時間：3月31日 6:15 – 7:00 AM
聯(lián)合演講
Sassine Ghazi
新思科技總裁兼首席運營官
Rob Aitken
新思科技杰出架構師
太平洋時間：3月29日4:00 – 5:00 PM
北京時間：3月30日 7:00 – 8:00 AM
為期兩天的大會將涵蓋開發(fā)者關注的所有話題，包括但不限于：
芯片設計與驗證挑戰(zhàn)
人工智能和機器學習
智能汽車
AMS與仿真
芯片設計與驗證上云
數(shù)字設計實現(xiàn)
低能耗芯片
Multi-Die
存儲
物理驗證
簽核
芯片測試與生命周期管理
IP
軟件/硬件驗證及虛擬原型
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