3月15日，據(jù)深交所披露公告稱，新恒匯電子股份有限公司（簡稱：新恒匯）將于3月22日創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上會。

新恒匯是一家集芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務(wù)于一體的集成電路企業(yè)。發(fā)行人的主要業(yè)務(wù)包括智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架業(yè)務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng) eSIM 芯片封測業(yè)務(wù)。

智能卡業(yè)務(wù)是發(fā)行人的傳統(tǒng)核心業(yè)務(wù)，主要包括智能卡芯片關(guān)鍵封裝材料柔性引線框架產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及主要依靠自產(chǎn)的柔性引線框架向客戶提供智能卡模塊產(chǎn)品或模塊封裝服務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，發(fā)行人的主要收入和利潤來源于智能卡業(yè)務(wù)。

在智能卡業(yè)務(wù)領(lǐng)域，新恒匯與包括紫光國微、中電華大、復(fù)旦微、大唐微電子等在內(nèi)的多家知名安全芯片設(shè)計(jì)廠商及恒寶股份、楚天龍、東信和平、IDEMIA 等國內(nèi)外智能卡制造商建立了長期合作關(guān)系，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、金融、交通、身份識別等智能卡領(lǐng)域。

在蝕刻引線框架和物聯(lián)網(wǎng) eSIM 芯片封測領(lǐng)域，新恒匯近幾年來投入大量人力、物力開展技術(shù)攻關(guān)，目前已成功掌握了包括卷式無掩膜激光直寫曝光技術(shù)、卷式連續(xù)蝕刻技術(shù)及高精準(zhǔn)選擇性電鍍技術(shù)等在內(nèi)的多項(xiàng)核心技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的批量生產(chǎn)及銷售，這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)已逐漸成為公司新的業(yè)績增長點(diǎn)。

2021 年度，公司蝕刻引線框架產(chǎn)品累計(jì)銷售 556.28 萬條，實(shí)現(xiàn)收入 9,240.69 萬元，下游客戶主要為華天科技、甬矽電子、日月光等半導(dǎo)體封裝廠商，物聯(lián)網(wǎng) eSIM 模塊產(chǎn)品累計(jì)出貨 0.94 億顆，實(shí)現(xiàn)收入 1,824.19 萬元。