隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片功能越發(fā)復(fù)雜，為縮短設(shè)計周期、提高產(chǎn)品上市速度，并搶占市場先機(jī)，Chiplet設(shè)計重要性日益凸顯。

Chiplet基于異構(gòu)計算，能降低高性能芯片對先進(jìn)工藝的依賴，實現(xiàn)與先進(jìn)工藝接近的性能，重構(gòu)芯片研發(fā)流程，從制造到封測，從EDA工具到IP設(shè)計，全方位影響芯片產(chǎn)業(yè)格局。在高性能計算市場需求的帶動下，以奇異摩爾為代表的國產(chǎn)Chiplet設(shè)計服務(wù)企業(yè)正在積極突圍。

與此同時，隨著自動駕駛、人工智能等應(yīng)用的全球性爆發(fā)，業(yè)界迫切需要全新的技術(shù)解決算力瓶頸。存算一體（Computing in Memory）作為一種新的計算架構(gòu)，被認(rèn)為是具有潛力的革命性技術(shù)。核心是將存儲與計算完全融合，有效克服馮·諾依曼架構(gòu)瓶頸，并結(jié)合后摩爾時代先進(jìn)封裝、新型存儲器件等技術(shù)，減少數(shù)據(jù)的無效搬移，從而提升計算效率。存算一體成為突破AI算力瓶頸和大數(shù)據(jù)的關(guān)鍵技術(shù)，預(yù)期將在大算力芯片領(lǐng)域迎來規(guī)模化的商用落地。存算一體技術(shù)也因其巨大發(fā)展?jié)摿ΓcChiplet并稱“2023年十大科技趨勢”。

近年來，Samsung, TSMC, Intel, SK Hynix, Micron等頭部玩家均布局存算一體領(lǐng)域，持續(xù)進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)。如Samsung在2021年HotChips上所發(fā)布的HBM2-PIM。國產(chǎn)方面，也帶動了以九天睿芯為代表的存算一體研發(fā)型企業(yè)蓬勃發(fā)展。據(jù)A2Z Market Research報告預(yù)測，到2029年，存算一體市場將實現(xiàn)+17%的復(fù)合年增長率。

作為后摩爾時代的新方向，存算一體化同樣也需要擁抱Chiplet生態(tài)，以3D堆疊方式實現(xiàn)圖像聲音等感知芯片與磁存算芯片的封裝，從而最大限度提高芯片效能，降低芯片成本。

根據(jù)規(guī)劃，在本次合作中，奇異摩爾與九天睿芯雙方將共建Chiplet行業(yè)通用平臺，基于平臺增進(jìn)存算一體芯片的Chiplet化。技術(shù)研發(fā)方面，雙方將就“Chiplet+ 存算一體實現(xiàn)高算力芯片”及“Chiplet+傳感器+存算一體實現(xiàn)存算一體芯片”等領(lǐng)域定期開展技術(shù)交流。市場拓展方面，奇異摩爾和九天睿芯將共同開發(fā)基于感存算一體的Chiplet系統(tǒng)級方案，積極探索未來應(yīng)用場景及解決方案。

未來，雙方將在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用、市場營銷、產(chǎn)業(yè)資源等方面持續(xù)探索多元化合作模式，實現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)、價值共創(chuàng)、發(fā)展共贏，加速國產(chǎn)大算力芯片的發(fā)展進(jìn)程。

深圳市九天睿芯科技有限公司由多名海內(nèi)外頂尖公司老兵及高校博士聯(lián)合創(chuàng)始，2018年總部成立于深圳，堅持以創(chuàng)新性芯片研發(fā)為核心，致力于超低功耗模數(shù)混合感存算一體芯片設(shè)計的公司。主要產(chǎn)品包括：高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）芯片及IP、PLL、serdes等高性能模擬IP，主要應(yīng)用于高精密儀器，數(shù)據(jù)通信，激光雷達(dá)；超高效率超高并行度存算一體芯片（ADA）芯片及IP，主要應(yīng)用于機(jī)器人、車載、邊緣服務(wù)器、XR、可穿戴健康等領(lǐng)域；公司的愿景是通過創(chuàng)新的架構(gòu)及設(shè)計，解決智能時代下數(shù)據(jù)的獲取、傳輸及計算的成本高、延時高、功耗高的痛點。

奇異摩爾是全球首批專注于2.5D及3DIC Chiplet產(chǎn)品及服務(wù)的公司，基于下一代計算體系架構(gòu)，提供全球領(lǐng)先的Chiplet高性能通用芯粒及解決方案，助力高算力芯片實現(xiàn)性能飛躍，產(chǎn)品主要應(yīng)用于下一代數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、個人計算平臺等高速增長市場。奇異摩爾的核心管理團(tuán)隊來自全球半導(dǎo)體巨頭公司，全方位覆蓋市場管理、產(chǎn)品架構(gòu)、軟件硬件、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，團(tuán)隊過往具有超過50億美金業(yè)務(wù)管理及市場營銷成功經(jīng)驗，及超過10+高性能Chiplet量產(chǎn)項目經(jīng)驗。欲了解更多公司信息，請訪問奇異摩爾官方網(wǎng)站www.kiwimoore.com，或關(guān)注奇異摩爾官方微信。