近日，浙江海納半導體股份有限公司（以下簡稱“海納半導體”）宣布8月31日正式完成A輪融資的協(xié)議簽署及工商變更，并已收到新進戰(zhàn)略投資人的全額增資款。

海納半導體本輪融資由杭州澤財杭實安芯眾城半導體股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）領投，共青城合盛芯源股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）以及杭州杭實進取股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）跟投，資金將用于海納半導體山西單晶基地建設相關的工程資金投入、設備采購投入等，力爭在年內完成單晶基地的基礎土建工作，為海納半導體布局中大尺寸硅片領域打下基礎。

6月22日，海納半導體山西硅單晶生產基地項目開工。公開消息顯示，該項目總投資5.46億元，占地面積約133.85畝，將運用海納自身的技術，引入120套單晶生產設備，建設年產750噸6英寸半導體硅單晶生產基地，并開展8-12英寸半導體級硅單晶相關生產技術的研發(fā)。

據悉，海納半導體成立于2002年9月，前身是1970年成立的浙江大學半導體廠，是一家集研發(fā)、制造、銷售及服務為一體的企業(yè)，在硅單晶體生長技術、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圓拋光技術、硅片檢測等各個方面都有著深入的研究和開發(fā)，主要產品為3-8英寸半導體級硅單晶錠、研磨片及拋光片，可應用于集成電路、分立器件、敏感元器件與傳感器、LED、節(jié)能燈等多個領域。（校對/趙碧瑩）