【芯調查】需求疲軟代工漲價設計公司遭受夾板氣

作者：李映 2022-05-22

來源：愛集微 #代工# #漲價# #芯調查# #毛利率# # Fabless#

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壞消息看來是接踵而至。

據(jù)去年下半年智能手機市場走向下行，進入2022年后出貨失速更為明顯，加之PC等下游終端需求現(xiàn)低迷態(tài)勢，相關半導體設計公司頻繁遭遇砍單承壓。沒曾想，最近供應鏈又將“失火”，晶圓代工巨頭臺積電、三星、聯(lián)電又再度頻傳漲價消息，加之疫情防控的不確定性影響，半導體設計公司可謂“南上加南”。

據(jù)悉，臺積電將于2023年1月起全面調漲代工價格5%-8%，而距離上一輪漲價不到一年；三星傳出正與客戶談判，即將上調晶圓代工價格，幅度高達20%；聯(lián)電則計劃在第二季進行新一輪的漲價，漲價幅度約為4%。而此前聯(lián)電自2021年以來已經(jīng)幾乎是每個一兩季度都會上調晶圓代工報價。

遭受“夾板氣”的半導體設計業(yè)，或不禁會問一句：這個世界會好嗎？

漲價必然？

對于代工廠出奇“一致”調漲，背后或是諸多復雜交織使然。

一家力攻車載應用處理器的國內半導體設計企業(yè)代表程浩（化名）提到，由于全球缺芯、大國博弈、疫情以及數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、VR/AR等應用助推高算力、高性能等大芯片市場走高，隨著美元貶值，美大型設計公司都在著力囤貨以保持價值。同時，因不確定性加大，未來的變數(shù)難以預測，因而更是頻頻鎖住產(chǎn)能。

“在這一形勢下，臺積電等代工廠漲價一是覆蓋增加的原材料、設備等成本，二是通過漲價來擠出‘水分’，三是增加頭部效應。”程浩進一步分析說。

集微咨詢資深分析師陳翔也表示，漲價源于原材料的漲價以及市場的需求，漲價的對象是代工廠所有的客戶，概莫能外。

愛集微此前報道，臺積電上次宣布全面漲價在2021年8月，其7/5nm等先進制程產(chǎn)品漲幅約7%-9%，其余成熟制程產(chǎn)品漲幅約20%，漲幅為其十年來最大。此次再次出手，臺積電給出的理由是通脹迫在眉睫，成本上升，以及正在進行大規(guī)模擴張計劃，據(jù)悉已核準約新臺幣近5000億元資本預算，用于擴建先進、成熟及特殊制程和先進封裝產(chǎn)能。

更值得注意的是，在臺積電2022年第一季度財報中，其營收達到175.7億美元，HPC的整體營收大幅增長達26%，營收達72億美元，同比增長將近60%，占比小幅超過了智能手機，這在臺積電的歷史上也是第一次，釋放出大變局的信號。

而臺積電、三星和聯(lián)電憑借可持續(xù)的客戶訂單優(yōu)勢、多元化的產(chǎn)能供給及全球領先的技術研發(fā)進度，目前囊括了全球三分之二的晶圓代工市占率。在代工價格再度“普漲”之際，半導體設計企業(yè)不得不再次直面供應鏈漲價的沖擊。

影響不一？

依照工藝和芯片尺寸不同，加之良率等因素，一個晶圓約能切十幾K到上百K顆芯片，對設計廠商來說，晶圓漲價的影響要看采用的工藝和毛利率。

以一個28nm工藝12英寸的晶圓約6000美元計，如果漲價5%-10%，也即漲至6300-6600美元。看似不多，但分配到不同制程和面積的芯片，幅度也就不一。

有數(shù)據(jù)顯示，2021年臺積電產(chǎn)能換算之后，約每月280萬片8英寸晶圓，換算成12英寸則約有196萬片晶圓。按照臺積電2021年財報顯示，其5nm營業(yè)收入占比19%，7nm占比 31%，16nm占比14%，28nm占比11%。其中，5nm制程同比增長達 188%。按地理區(qū)域劃分，中國大陸占比10%。

國內GPGPU大廠沐曦的CTO楊建認為，從代工漲價來看，28nm及以上工藝影響最大，14-7nm反而影響較小，7nm之下大陸的設計廠商基本拿不到。進一步來看，國內相對高端芯片采用的制程以7-28nm為主，而因國際大廠都力追最先進的7nm、5nm及以下，反而16nm-12nm的產(chǎn)能會更有余量。

提及毛利率，亦是幾家歡樂幾家愁。

合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司CEO李虹宇認為，設計公司芯片的高低端與工藝的先進性與否沒有必然關聯(lián)，漲價影響程度主要還是看毛利率。

“以一顆芯片成本是50元為例，假設晶圓成本占了30元，如晶圓價格漲了10%，意味著成本漲至33元，整體成本上升為53元。如果原本毛利率為50%，在漲價之后則降至47%。如果公司拿銷售額的20%投入研發(fā)，那凈利率則從30%降至27%?！?李虹宇舉例說。

則更一步來計算，如之前毛利潤率為40%，成本則為60%，如晶圓成本占60%，在漲價10%之后，晶圓成本從36%漲至39.6%，整體成本升至63.6%，毛利潤率降為36.4%。如將20%投入研發(fā)，凈利率為16.4%。

“前者的凈利潤降為原來的90%，后者則降為原來的82%，顯然這會加速淘汰低毛利率芯片。”李虹宇得出結論說，“因此臺積電此舉也是一種商業(yè)策略，是為了淘汰毛利率低產(chǎn)品代工的一個手段，未來能在臺積電流片的公司基本上是保持高毛利率的公司。”

另有一家設計公司代表提到，代工廠新一輪的漲價對采用28-40nm制程的設計公司影響較大，其他制程相對沒有那么滿載。盡管漲價對公司造成了一定影響，但因長期合作的代工廠也適當?shù)亟o予了一定的優(yōu)惠力度，相對來說，成本上升的幅度不會比友商大。

無疑，代工短缺和漲價引來新一輪成本上漲，對設計公司議價能力考驗再度升級，是否具備議價能力、能否價格傳導、能否保證產(chǎn)能，成為保證盈利、保證毛利率的關鍵。首創(chuàng)證券報告指出，代工漲價過程會加速產(chǎn)業(yè)向產(chǎn)品更具壁壘的頭部廠商聚集，而議價能力弱的廠商將面臨上下游擠壓、毛利率降低的風險。在代工報價居高不下之際，部分IC應用需求已出現(xiàn)大幅修正，主要集中于智能手機、PC以及家電MCU等。

投資遇冷？

而漲價引發(fā)的一要注意的是漣漪反應。

程浩就明確說，對大陸設計公司來說，未來低端產(chǎn)品會走向飽和，一些設計公司已被砍單了。而在國際大廠占據(jù)先進工藝產(chǎn)能的情形下，未來大陸設計公司將更難拿到先進工藝產(chǎn)能，即便拿到成本也將上升，這代表利潤將下降，或將影響后續(xù)的研發(fā)和擴張。

元禾璞華董事總經(jīng)理祁耀亮指出，消費終端需求周期性的下滑和供應鏈環(huán)節(jié)的漲價，對消費類設計公司的影響巨大，對其毛利造成沉重的打擊。如果消費類設計公司沒有辦法占據(jù)更高的份額，將高額投資回報盡快收回來，后續(xù)的研發(fā)和發(fā)展將面臨諸多挑戰(zhàn)。

“從整個賽道來說，一是參與的選手太多，二是由于疫情的影響以及經(jīng)濟層面的，成長性相比之前或將持續(xù)下滑，這表明沒有太多的機會了。”祁耀亮進一步表示。

對此李虹宇的觀點是無論是哪一賽道，一定要實現(xiàn)足夠的毛利率，這樣才能保持持續(xù)的研發(fā)與迭代，才能對抗風險和不確定性，獲得進階。

反映到投資，或是一半是海水一半是火焰。

“由于汽車、工業(yè)類賽道設計公司上市之后的表現(xiàn)搶眼，估值攀升，相對于消費類設計公司，投資機構更傾向于關注和投資模擬、工業(yè)和汽車類設計公司。”祁耀亮直言說。

應對之道

丘吉爾曾說“不要錯過每一場危機”，對于蓄勢待發(fā)的大陸半導體設計公司來說，或更要直面這場日益嚴峻的挑戰(zhàn)。

從短期來看，陳翔提議，對于供應鏈的漲價，半導體設計公司若希望維持原價或者更少的價格，需要從技術上突破，來達到減少成本的目的，同時大陸的代工廠與設計企業(yè)可以合作來突破這些技術難關，這也會給大陸芯片帶來很大的進展。

如果要在先進制程有所進階和突破，除了大陸代工廠要加大投資、解決光刻機等難題之外，設計公司也要多路并進，尋求解藥。

“大陸半導體設計公司數(shù)量基本是美設計企業(yè)的百倍以上，這是難以持續(xù)的，無論是營收還是研發(fā)收入與國外巨頭的差距依然較大，未來一定要加快整合，并著力實現(xiàn)高毛利率。”

李虹宇強調。

對此楊建從設計和人才的角度剖析說，一方面大陸半導體公司必須長時間優(yōu)化設計和架構，使用比最先進工藝低2-3代來競爭。另一方面，國內設計人才特別是7nm的后端布局布線人才短缺嚴重，而且軟件人才比硬件人才更加短缺，由于設計公司太多太分散，導致沒有形成合力，未來應進一步加大人才培養(yǎng)力度，同時設計企業(yè)要加快整合。