據(jù)報道，三星電子目標在2027年將1.4nm的SF1.4制程量產(chǎn)，爆料人士Jukanlosreve發(fā)文表示，三星電子可能取消SF1.4制程。

這一潛在挫折是三星面臨的一系列更廣泛挑戰(zhàn)的一部分。三星代工廠在其SF3工藝上遭遇低良率問題，導致Exynos 2500的發(fā)布延遲。此外，由于需求低迷，公司不得不縮減部分舊的5nm和7nm節(jié)點。

盡管如此，據(jù)報道，三星仍在繼續(xù)開發(fā)基于SF2工藝的Exynos 2600，并為日本AI公司PFN開發(fā)AI芯片。而且，據(jù)報道，其部分4nm節(jié)點獲得了中國無晶圓公司的新訂單。

然而，主要行業(yè)參與者仍傾向于選擇臺積電和英特爾等競爭對手。媒體報道指出，三星代工廠8.2%的市場份額與臺積電67.1%的份額相比相形見絀，這可能導致公司內(nèi)部進行重大調整。此外，三星或將Exynos芯片設計部門轉移到三星MX部門，以加強對未來智能手機系統(tǒng)級芯片設計的控制。

三星在半導體領域的困境因其在各業(yè)務部門面臨的更廣泛挑戰(zhàn)而加劇。公司最近報告稱，在智能手機和存儲芯片等關鍵領域的市場份額下降。2024年，三星移動部門的市場份額從2023年的30.1%降至28.3%，而其DRAM市場份額從42.2%滑落至41.5%。

公司還面臨地緣政治風險和原材料價格波動，進一步復雜化了其運營。

為應對這些挑戰(zhàn)，三星將2025年的代工廠投資削減逾半，從2024年的10萬億韓元降至5萬億韓元（約合35億美元，250億元人民幣）。