2021年7月，新美光（蘇州）半導體科技有限公司宣布完成數(shù)千萬元B1輪融資，本輪融資由石溪資本獨家戰(zhàn)略入股。

截至目前，新美光在兩年內(nèi)連續(xù)完成四輪融資，累計融資金額超2.5億元。

新美光半導體總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)納米城，其創(chuàng)始人夏秋良先生表示：“石溪資本的入股，將標志著新美光的核心產(chǎn)品即將在下游先進晶圓廠開始驗證和發(fā)力。新美光專注于300mm集成電路核心零部件領(lǐng)域的業(yè)務發(fā)展，其核心產(chǎn)品單晶硅部件是65-14納米集成電路芯片制造過程中等離子刻蝕工藝下的關(guān)鍵耗材，隨著國內(nèi)300mm晶圓制程逐漸向1X, 1Y/1Z先進制程遷移，單晶硅部件除了加工外，對原材料大尺寸單晶硅棒的品質(zhì)提出了更高的要求，但此類高品質(zhì)大尺寸單晶硅棒一直完全依賴進口。新美光歷經(jīng)三年多時間的研發(fā)，于2020年5月25日成功研制出長度超1米、純度11個9，直徑450mm的高品質(zhì)半導體級單晶硅棒，為國內(nèi)首創(chuàng)，實現(xiàn)了自主可控，并且獲得了國外客戶的高度認可。2022年初新美光半導體將搬入由蘇州工業(yè)園區(qū)城市重建有限公司定建的新廠房，屆時，新美光的規(guī)模將會登上一個新的臺階?！?/p>

等離子刻蝕用單晶硅部件

同時，新美光半導體與材料科學姑蘇實驗室達成了聯(lián)合研發(fā)合作，共同出資研發(fā)用于300mm集成電路7納米及以下先進制程的碳化硅部件，提前布局前沿新一代產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)儲備。據(jù)悉，碳化硅部件的生長設(shè)備被國外限制，新美光將聯(lián)合姑蘇實驗室一起攻克關(guān)鍵設(shè)備“卡脖子”的難題，預計2022年實現(xiàn)樣機的研發(fā)并進行最終產(chǎn)品的小規(guī)模生產(chǎn)。