1、半導(dǎo)體并購盛會來襲！第二屆集微并購整合研討會議程公布
2、2025集微大會參會指南：一碼一證要帶齊，秒速入場不用等！
3、【IPO一線】沐曦集成科創(chuàng)板IPO獲受理 擬募資39億元高性能GPU等項(xiàng)目
4、【IPO一線】摩爾線程科創(chuàng)板IPO獲受理 募資80億元投建圖形芯片/AI訓(xùn)推一體芯片等項(xiàng)目
5、計算機(jī)科學(xué)家沈向洋：中國AI算法迅速追趕美國，芯片差距仍需時間彌合
6、車企自研大算力芯片進(jìn)入2.0階段，智駕+座艙并行發(fā)展成新趨勢
7、黃仁勛帶頭減持！英偉達(dá)高層套現(xiàn)超過10億美元股票
1、半導(dǎo)體并購盛會來襲！第二屆集微并購整合研討會議程公布
7月5日，第二屆集微并購整合閉門研討會將在上海張江科學(xué)會堂舉行。作為2025第九屆集微半導(dǎo)體大會的核心議程，本屆研討會以“鏈動資本力量，芯啟整合新章”為主題，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購整合的戰(zhàn)略機(jī)遇。目前，會議議程已正式公布，誠邀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精英報名參會。
本屆并購整合研討會聚焦當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)最受關(guān)注的熱點(diǎn)領(lǐng)域，包括AI算力芯片領(lǐng)域并購機(jī)會與估值邏輯、半導(dǎo)體設(shè)備材料國產(chǎn)化并購路徑，以及跨境并購的合規(guī)挑戰(zhàn)與成功要素等。屆時，將有逾百家A股半導(dǎo)體上市公司決策層、半導(dǎo)體投資聯(lián)盟成員機(jī)構(gòu)，以及頭部基金和一線投資機(jī)構(gòu)并購專家齊聚一堂，共同深入交流與探討，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購整合出謀劃策。
回顧去年首屆研討會，成果豐碩，成功促成超100個項(xiàng)目對接，在業(yè)界收獲了廣泛好評。今年，納芯微、兆易創(chuàng)新等企業(yè)的重大并購案例，更是充分印證了產(chǎn)業(yè)整合對于半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略價值，也讓業(yè)界對此次研討會充滿期待。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展與變革的關(guān)鍵時期，并購整合作為推動產(chǎn)業(yè)升級、優(yōu)化資源配置的重要手段，蘊(yùn)含著巨大的機(jī)遇。本次研討會為業(yè)內(nèi)人士提供了絕佳的交流平臺，席位有限，報名從速。
期待各位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精英的到來，共同把握產(chǎn)業(yè)整合新機(jī)遇，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)浪潮中攜手前行，創(chuàng)造新的輝煌。更多大會信息請關(guān)注集微大會網(wǎng)站，報名審核通過的參會人員，可在“大會寶”查詢會議相關(guān)信息。
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第五屆ICT知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟年會議程搶先看
2、2025集微大會參會指南：一碼一證要帶齊，秒速入場不用等！
7月3日-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會將在上海張江科學(xué)會堂盛大舉行。大會以全新視野開啟中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流的新篇章，匯聚全球智慧，共謀產(chǎn)業(yè)未來。
為方便參會嘉賓順利出席，主辦方特別發(fā)布參會指南。所有參會者需提前完成線上實(shí)名注冊，通過審核后將收到專屬二維碼，專屬二維碼可以通過【愛集微APP - 我的會議】、【愛集微APP服務(wù)號 - 我的會議】、【確認(rèn)短信】三個途徑獲取。
現(xiàn)場實(shí)行“一碼一證”核驗(yàn)制度，請務(wù)必攜帶報名時使用的有效身份證件（如身份證、護(hù)照或港澳臺通行證）及電子二維碼參會。特別提醒：未完成報名或證件信息不符者將無法通過安檢入場。報名審核通過的參會人員，可通過 “大會寶” 隨時查詢會議詳情。
三天的簽到開始時間均為早上8點(diǎn)，地點(diǎn)位于張江科學(xué)會堂西登錄廳1層?，F(xiàn)場設(shè)有清晰導(dǎo)視系統(tǒng)，并配備工作人員指引，為方便參會，建議大家合理安排時間，錯峰簽到。
大會日程豐富多元，主論壇聚焦行業(yè)前沿趨勢與熱點(diǎn)議題，閉門會議將深度剖析半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，行業(yè)峰會則匯聚全球資源，激發(fā)創(chuàng)新靈感與思維碰撞。部分活動需憑邀請函參加，相關(guān)可通過“大會寶” 隨時查詢。自駕嘉賓可使用地下停車場，如需住宿，直接聯(lián)系推薦酒店即可。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新紀(jì)元正在開啟，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會誠邀您的參與！讓我們相聚上海張江，共同描繪產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖。
更多大會精彩信息，請持續(xù)關(guān)注集微大會網(wǎng)站，通過“大會寶”查詢會議詳情。
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3、【IPO一線】沐曦集成科創(chuàng)板IPO獲受理 擬募資39億元高性能GPU等項(xiàng)目
6月30日，上交所正式受理了沐曦集成電路（上海）股份有限公司（簡稱：沐曦股份）科創(chuàng)板IPO申請。
沐曦股份致力于自主研發(fā)全棧高性能GPU芯片及計算平臺，主營業(yè)務(wù)是研發(fā)、設(shè)計和銷售應(yīng)用于人工智能訓(xùn)練和推理、通用計算與圖形渲染領(lǐng)域的全棧GPU產(chǎn)品，并圍繞GPU芯片提供配套的軟件棧與計算平臺。
通過不懈的技術(shù)攻堅，沐曦股份已成為了國內(nèi)少數(shù)幾家系統(tǒng)掌握了先進(jìn)制程GPU芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)、設(shè)計和量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)之一，深度積累了GPU IP（包括指令集、微架構(gòu)等）、GPU SoC、高速互連、GPU軟件等核心技術(shù)，成功突破了高性能GPU芯片及計算平臺的技術(shù)瓶頸。 公司的主要產(chǎn)品全面覆蓋人工智能計算、通用計算和圖形渲染三大領(lǐng)域， 報告期內(nèi)先后推出了用于智算推理的曦思N系列GPU、用于訓(xùn)推一體和通用計 算的曦云C系列GPU，以及正在研發(fā)用于圖形渲染的曦彩G系列GPU。
沐曦股份的GPU產(chǎn)品基于自主研發(fā)的GPU IP與統(tǒng)一的GPU計算和渲染架構(gòu)，在通用性、單卡性能、集群性能及穩(wěn)定性、生態(tài)兼容與遷移效率等方面具備較強(qiáng)的核心競爭力，產(chǎn)品綜合性能已處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。圍繞高能效、高通用的GPU產(chǎn)品，公司打造了自主開放、高度兼容國際主流GPU生態(tài)（CUDA）的軟件生態(tài)體系， 具備易用性和可擴(kuò)展性。軟硬件的深度協(xié)同確保了公司產(chǎn)品性能的高效釋放，為公司塑造了深厚的競爭壁壘。
此次IPO，沐曦股份擬募資39億元，投建于“新型高性能通用GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“新一代人工智能推理GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“面向前沿領(lǐng)域及新興應(yīng)用場景的高性能GPU技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”。
其中，“新型高性能通用 GPU 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”包括公司第二代高性能通用GPU芯片（代號C600）和第三代高性能通用GPU芯片（代號C700）兩個研發(fā)子項(xiàng)目，基于國產(chǎn)先進(jìn)工藝開發(fā)具備較高性能和更高性能的兩款通用GPU計算芯片，應(yīng)用于AI訓(xùn)練及推理、通用計算等場景，是公司曦云C系列訓(xùn)推一體芯片的后續(xù)主力產(chǎn)品?！靶乱淮斯ぶ悄芡评鞧PU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”系公司研發(fā)下一代基于先進(jìn)封裝技術(shù)的云端大模型推理芯片（代號 Nx），主要用于生成式 AI 推理。前述募投項(xiàng)目的順利實(shí)施，將幫助公司完成現(xiàn)有核心產(chǎn)品線的持續(xù)迭代升級，鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位，進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額，是公司未來幾年主營業(yè)務(wù)發(fā)展及收入增長的重要基礎(chǔ)和核心驅(qū)動。
“面向前沿領(lǐng)域及新興應(yīng)用場景的高性能GPU技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”圍繞前沿芯片技術(shù)研發(fā)和前沿GPU系統(tǒng)研發(fā)兩大方向，具體包括但不限于超高帶寬顯存、芯粒架構(gòu)、設(shè)計工藝聯(lián)合優(yōu)化、GPU光互連技術(shù)、大功率POL電源設(shè)計優(yōu)化、GPU系統(tǒng)散熱技術(shù)研究、scale up互連方式優(yōu)化改進(jìn)、超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器系統(tǒng)交換架構(gòu)優(yōu)化等研發(fā)內(nèi)容。通過實(shí)施本項(xiàng)目，有助于公司增強(qiáng)整體研發(fā)實(shí)力，豐富前沿技術(shù)儲備，構(gòu)筑更高的競爭壁壘，為公司未來長期穩(wěn)定發(fā)展、實(shí)現(xiàn)經(jīng)營戰(zhàn)略目標(biāo)奠定堅實(shí)的基礎(chǔ)。
關(guān)于公司整體發(fā)展戰(zhàn)略，沐曦股份表示，自成立以來，公司秉承“打造世界一流的GPU芯片及計算平臺，成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的算力基石”的愿景，堅持“政策引領(lǐng)、產(chǎn)品領(lǐng)先、客戶為中心、企業(yè)文化全面支撐”的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，長期深耕GPU和人工智能領(lǐng)域，已成為推動我國智能算力基礎(chǔ)設(shè)施自主可控的重要力量。公司緊緊把握國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn) 業(yè)融合發(fā)展大勢，始終堅持以GPU技術(shù)為核心的自主研發(fā)、成果轉(zhuǎn)換和量產(chǎn)應(yīng)用，對標(biāo)國際優(yōu)勢品牌不斷打造和完善產(chǎn)品矩陣，形成了獨(dú)具優(yōu)勢的GPU產(chǎn)品體系和自主開放的軟件生態(tài)，為國家數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供強(qiáng)大的算力支撐，為民族復(fù)興、國家強(qiáng)盛貢獻(xiàn)科技力量。
4、【IPO一線】摩爾線程科創(chuàng)板IPO獲受理 募資80億元投建圖形芯片/AI訓(xùn)推一體芯片等項(xiàng)目
6月30日，上交所正式受理摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（簡稱：摩爾線程）科創(chuàng)板IPO申請。
摩爾線程主要從事GPU及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和銷售。自2020年成立以來，公司以自主研發(fā)的全功能GPU為核心，致力于為AI、數(shù)字孿生、科學(xué)計算等高性能計算領(lǐng)域提供計算加速平臺。
公司已成功推出四代GPU架構(gòu)，并形成了覆蓋AI智算、高性能計算、圖形渲染、計算虛擬化、智能媒體和面向個人娛樂與生產(chǎn)力工具等應(yīng)用領(lǐng)域的多元計算加速產(chǎn)品矩陣，產(chǎn)品線涵蓋政務(wù)與企業(yè)級智能計算、數(shù)據(jù)中心及消費(fèi)級終端市場，能夠滿足政府、企業(yè)和個人消費(fèi)者等在不同市場中的差異化需求。新一代架 構(gòu)相關(guān)產(chǎn)品處于研發(fā)階段，同步推進(jìn)高性能GPU芯片和智算集群前沿技術(shù)預(yù)研，以自主創(chuàng)新為核心，持續(xù)推動計算產(chǎn)業(yè)向通用化與智能化方向發(fā)展。
從產(chǎn)品線來看，摩爾線程AI智算產(chǎn)品線涵蓋AI訓(xùn)練智算卡、AI推理卡、AI超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器及夸娥（KUAE）智算集群等，為 AI 計算中心、云服務(wù)平臺等打造，滿足從大模型預(yù)訓(xùn)練及后訓(xùn)練、推理部署到GPU云服務(wù)等場景應(yīng)用需求。其中，基礎(chǔ)算力層面，AI訓(xùn)練智算卡與AI推理卡作為核心計算單元，為MoE混合專家模型、多模態(tài)模型、世界模型等前沿模型預(yù)訓(xùn)練及集群化推理優(yōu)化設(shè)計，具備良好的計算性能與能效比；服務(wù)器層面，AI超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，服務(wù)于大規(guī)模AI訓(xùn)練與推理場景，通過高密度算力集成和創(chuàng)新散熱設(shè)計，實(shí)現(xiàn)單節(jié)點(diǎn)多卡高效協(xié)同； 集群層面，夸娥（KUAE）智算集群，可擴(kuò)展至萬卡規(guī)模，采用先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和 調(diào)度系統(tǒng)，滿足AI研發(fā)機(jī)構(gòu)和企業(yè)級智能化需求，支持超大參數(shù)模型預(yù)訓(xùn)練、多租戶云服務(wù)與分布式推理。公司AI智算產(chǎn)品線通過層次化的算力架構(gòu)與智能 應(yīng)用場景的深度融合優(yōu)化，為AI產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展提供全面支持，賦能客戶構(gòu)建從傳統(tǒng)AI到自主決策型自主AI代理的全棧解決方案，把握智能計算與AI垂直領(lǐng)域的市場先機(jī)。
專業(yè)圖形加速產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)設(shè)計、高清視頻編輯、數(shù)字孿生、AI云電腦等高端場景的GPU及相關(guān)產(chǎn)品系列，涵蓋MTT S3000/S2000/S1000等系列顯卡，以及基于前述顯卡打造的一體機(jī)等解決方案。
桌面級圖形加速產(chǎn)品主要應(yīng)用于AI PC、游戲PC及辦公PC等場景的GPU及相關(guān)產(chǎn)品，包括MTT S80/S70/S50/S30/S10/X300/X100 等系列顯卡，以及基于前述顯卡打造的工作站等。該類產(chǎn)品支持Windows、麒麟KylinOS、統(tǒng)信UOS、openEuler 等多款國內(nèi)外主流操作系統(tǒng)，以及Intel、AMD、海光、飛騰、鯤鵬等多款國內(nèi)外主流CPU平臺。
智能SoC類產(chǎn)品主要應(yīng)用于AI PC、邊緣智能、具身智能、智能汽車和低 空經(jīng)濟(jì)等眾多場景，包括基于SoC芯片的AI算力本-A140、AI模組-E300等產(chǎn) 品。該類產(chǎn)品可以廣泛服務(wù)于C端和B端客戶，滿足上述行業(yè)對于端側(cè)和邊緣 類AI場景的需求，同時可與公司的AI智算產(chǎn)品結(jié)合，形成云–邊–端一體化解決方案，賦能客戶實(shí)現(xiàn)AI的訓(xùn)練-推理需求。
此次IPO，摩爾線程擬募資80億元，投建于摩爾線程新一代自主可控AI訓(xùn)推一體芯片研發(fā)項(xiàng)目、摩爾線程新一代自主可控圖形芯片研發(fā)項(xiàng)目、摩爾線程新一代自主可控AI SoC芯片研發(fā)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動資金。
摩爾線程表示，本次募投項(xiàng)目基于公司發(fā)展規(guī)劃要求制定，將會提升公司現(xiàn)有GPU及相關(guān)產(chǎn)品的性能，推進(jìn)產(chǎn)品迭代和技術(shù)創(chuàng)新，擴(kuò) 大公司主營業(yè)務(wù)規(guī)模，進(jìn)而全面提升公司的核心競爭力和市場占有率。本次募集資金投資項(xiàng)目是對公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)體系的發(fā)展和完善，與公司的研發(fā)能力、銷售能力、運(yùn)營能力和管理能力相適應(yīng)。公司經(jīng)過多年的發(fā)展，積累了豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，擁有專業(yè)的技術(shù)和管理團(tuán)隊，具備從事募投項(xiàng)目所需的市場、人員、技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)。
關(guān)于公司戰(zhàn)略規(guī)劃，摩爾線程以全功能GPU為核心，致力于向全球提供計算加速的基礎(chǔ)設(shè)施和一站式解決方案，為各行各業(yè)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型提供強(qiáng)大的AI計算支持。公司的目標(biāo)是成為具備國際競爭力的GPU領(lǐng)軍企業(yè)，為融合AI和數(shù)字孿生的數(shù)智世界打造先進(jìn)的計算加速平臺。
5、計算機(jī)科學(xué)家沈向洋：中國AI算法迅速追趕美國，芯片差距仍需時間彌合
著名計算機(jī)科學(xué)家沈向洋表示，中國在人工智能（AI）芯片方面仍然落后于美國，但在全球兩大經(jīng)濟(jì)體激烈的技術(shù)競賽中，中國在算法方面正在迅速趕上。
香港科技大學(xué)校董會主席沈向洋近日在香港大學(xué)主辦的經(jīng)濟(jì)峰會上表示，人工智能的競爭包含三個關(guān)鍵方面：芯片、算法和應(yīng)用，而美國在芯片技術(shù)方面顯然仍然遙遙領(lǐng)先。
他表示，中國在芯片生產(chǎn)方面面臨的差距“無法在一兩年內(nèi)彌補(bǔ)”，計算能力仍然是中國內(nèi)地和香港企業(yè)面臨的重大挑戰(zhàn)。
為了解決這些限制，沈向洋建議中國應(yīng)該專注于算法工程的突破。
“中國在算法方面緊隨其后，DeepSeek就是一個很好的例子，”沈向洋說道。他表示，盡管面臨巨大挑戰(zhàn)，這家初創(chuàng)公司僅使用約1萬塊AI芯片就取得了與美國頂尖競爭對手相當(dāng)?shù)某晒?，而OpenAI和谷歌等公司則需要數(shù)十萬塊芯片。
盡管面臨挑戰(zhàn)，沈向洋對中國芯片領(lǐng)域的快速發(fā)展表示樂觀，并強(qiáng)調(diào)了中國在人工智能應(yīng)用方面的優(yōu)勢。他說：“就應(yīng)用而言，我們實(shí)際上非常有機(jī)會實(shí)現(xiàn)真正卓越的創(chuàng)新?！?/p>
隨著中美人工智能競賽的加劇，一些中國大型科技公司和初創(chuàng)企業(yè)正在迅速發(fā)展。上周，ChatGPT的開發(fā)者OpenAI表示，中國初創(chuàng)企業(yè)智譜AI在為非西方市場提供基礎(chǔ)設(shè)施解決方案方面取得了“顯著進(jìn)展”，對美國在這一快速發(fā)展領(lǐng)域的主導(dǎo)地位構(gòu)成了挑戰(zhàn)。
6、車企自研大算力芯片進(jìn)入2.0階段，智駕+座艙并行發(fā)展成新趨勢
汽車智能化，大算力芯片是無法繞開的核心一環(huán)，但目前全球有能力推出大算力芯片的車企并不多，中國市場主要活躍有吉利汽車、蔚來汽車、小鵬汽車、理想汽車、特斯拉5家品牌，隨著L2級智駕技術(shù)的成熟，行業(yè)加速向L3級及以上高階智駕進(jìn)發(fā)，正推動車企大算力芯片進(jìn)入新的發(fā)展階段，獨(dú)立運(yùn)營、智駕+座艙并行發(fā)展成為新趨勢。
4家本土車企駕起高算力“芯”起點(diǎn)
如果不計算號稱“幫車企造好車”的華為引望，目前國內(nèi)已在大算力芯片方面取得積極進(jìn)展的本土車企主要有吉利汽車、蔚來汽車、小鵬汽車以及理想汽車4家車企。
其中，吉利汽車通過旗下的芯擎科技對高算力芯片進(jìn)行布局。行業(yè)周知，座艙芯片是門檻最高的芯片，其于2022年收購魅族手機(jī)，彌補(bǔ)了應(yīng)用生態(tài)的短板，助力芯擎科技于2023年成功量產(chǎn)出貨首款7nm智能座艙芯片——“龍鷹一號”。
芯擎科技隨后又入局高算力智駕芯片市場，首款7nm工藝、512TOPS算力的智能駕駛芯片“星辰一號”（級聯(lián)最高可達(dá)2048TOPS）已于2024年10月發(fā)布，滿足L2-L4級智駕市場需求，預(yù)計將于今年量產(chǎn)，2026年規(guī)模上車交付。
4家企業(yè)中，第一家實(shí)現(xiàn)智駕芯片上車的是蔚來汽車，旗下首款5nm智駕芯片神璣NX9031已于今年4月登陸蔚來豪華商務(wù)轎車ET9，單芯片算力超1000TOPS，相當(dāng)于四顆英偉達(dá)Orin X芯片算力之和。根據(jù)計劃，該芯片還將應(yīng)用于蔚來旗下ET5、ET5T、ES6、EC6等新車型上，隨著該芯片的量產(chǎn)上車，蔚來對第三方高端芯片的依賴度將大幅降低。
小鵬汽車也是自研芯片落地成果顯著的車企之一，首款智駕芯片圖靈AI芯片于去年8月成功流片，今年Q2實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車，繼G7之后，還將覆蓋X9、G6、G9等車型，也將應(yīng)用于AI機(jī)器人及飛行汽車上。該芯片采用7nm工藝，單芯片綜合算力或超750TOPS，在小鵬汽車董事長兼CEO何小鵬看來，“圖靈AI芯片1顆即可實(shí)現(xiàn)L3+高階智駕體驗(yàn)，2顆可實(shí)現(xiàn)L4自動駕駛體驗(yàn)。小鵬G7（搭載3顆圖靈AI芯片）是第一款具有L3級算力的AI汽車。”
相比如上3家車企，理想汽車首款智駕芯片推進(jìn)進(jìn)度相對靠后，首款產(chǎn)品“舒馬赫100”于2021年啟動，并于2024年完成流片，預(yù)計2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。目前公司主要采用獨(dú)立智駕芯片公司地平線的方案，已實(shí)現(xiàn)較為成熟的L2級輔助駕駛應(yīng)用。
除了如上4家車企，國際車企特斯拉也非常值得關(guān)注。該公司是自研智駕芯片的早期車企代表，第一代FSD于2019年4月量產(chǎn)，算力為72TOPS，第二代FSD芯片AI 5據(jù)傳已進(jìn)入量產(chǎn)階段，算力或達(dá)2500TOPS，有望沖上智駕芯片單芯片算力冠軍榜。
比亞迪也是自研智駕算力芯片的車企代表，首款8TOPS智駕芯片于2024年4月啟動，對標(biāo)TI的TDA4VM，將覆蓋比亞迪10-20萬元主流車型，遺憾的是，比亞迪大算力芯片尚未有信息披露，未來或以外供為主。
兩大新變動拉開自研2.0序幕
從時間節(jié)點(diǎn)看，2025年已成為國內(nèi)車企自研高算力芯片的上車元年，也讓這些車企擁有了更為靈活、可控的智駕底座。
不過從成本上說，目前車企自研智駕芯片仍面臨成本高、批量出貨難等困境，某智駕芯片企業(yè)高管表示，如果沒有足夠龐大的汽車銷量做基數(shù)，車企自研智駕芯片成功率不高。此前零跑汽車就因投入產(chǎn)出不成正比放棄了智駕芯片研發(fā)，轉(zhuǎn)而聚焦智駕算法。
前述4家推出大算力芯片的車企中，與吉利等老牌車企相比，3家造車新勢力的汽車銷量均有待提升，前述人士分析稱，以目前汽車銷量看，這幾家車企的大算力芯片仍難以攤銷成本，而比亞迪聚焦低算力芯片，大算力芯片選擇外供，更符合公司長遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略，也更易于實(shí)現(xiàn)降本增效。
為解決降本的問題，蔚來成立了安徽神璣技術(shù)有限公司，將負(fù)責(zé)旗下芯片相關(guān)業(yè)務(wù)的獨(dú)立運(yùn)營，同時計劃引入戰(zhàn)略投資者。有分析稱，未來新公司不僅向蔚來供貨，還將向第三方提供產(chǎn)品和服務(wù)，滿足市場由L2級向高階智駕發(fā)展對大算力芯片的需求，而芯片公司也得以通過規(guī)模鋪貨實(shí)現(xiàn)降本價值。
與此同時，蔚來芯片團(tuán)隊還將擴(kuò)展產(chǎn)品線，除了現(xiàn)有的激光雷達(dá)主控芯片“楊戩”和智能輔助駕駛芯片“神璣NX9031”，借助蔚來與OPPO的合作優(yōu)勢，芯片團(tuán)隊還將向智能座艙領(lǐng)域擴(kuò)展。
事實(shí)上，由智駕向座艙領(lǐng)域延伸，已成為車企布局大算力AI芯片的重要方向。
小鵬汽車發(fā)布的3顆圖靈芯片中，有一顆即面向座艙領(lǐng)域，可本地運(yùn)行高達(dá)300億參數(shù)的大模型，同時集成2個獨(dú)立的圖像信號處理器（ISP），能夠應(yīng)對黑夜、下雨天、逆光等復(fù)雜光線環(huán)境。
除此之外，小米汽車申請的“芯片啟動方法、系統(tǒng)級芯片及車輛”專利已于2025年6月11日獲授權(quán)，雷軍也于6月3日披露自研汽車芯片處于推進(jìn)狀態(tài)。小米本身就具備強(qiáng)大的應(yīng)用生態(tài)，首款3nm手機(jī)SoC玄戒O1芯片的落地，說明該公司已具備較強(qiáng)手機(jī)芯片開發(fā)能力，支持向車機(jī)領(lǐng)域延伸，市場預(yù)計，其首顆汽車芯片或?yàn)樽撔酒?，未來有望擴(kuò)展至智駕領(lǐng)域。
部分國際獨(dú)立芯片供應(yīng)商地位受挑戰(zhàn)
與中國車企大算力AI芯片陸續(xù)落地不同，部分國際車用芯片提供商卻面臨嚴(yán)峻的競爭挑戰(zhàn)。
其中，繼計劃拋售Mobileye部分股份后，英特爾近期又計劃逐步關(guān)閉英特爾架構(gòu)的汽車業(yè)務(wù)，側(cè)面反映出英特爾汽車業(yè)務(wù)推進(jìn)遇阻。
另一家美國公司安霸半導(dǎo)體（Ambarella）也有意推進(jìn)包括出售在內(nèi)的多種戰(zhàn)略選擇，希望增強(qiáng)汽車芯片業(yè)務(wù)實(shí)力的同業(yè)競爭者有望成為潛在買家。
公開信息顯示，英特爾此前已在大力布局智能座艙、智能駕駛市場，但無法撕開高通、英偉達(dá)等國際大廠的防線；安霸半導(dǎo)體則是低算力輔助駕駛芯片方案供應(yīng)商之一，不過同時遭遇國際大廠、中國本土公司的雙面夾擊。
根據(jù)蓋世汽車數(shù)據(jù)，2024年，我國智能座艙域控芯片市場，高通市占率達(dá)70%，AMD、瑞薩、芯擎科技和華為占比分別為9.7%、5.5%、4.8%、4%，三星半導(dǎo)體、芯馳科技、英特爾、英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科等企業(yè)合計市場份額僅約10%。2024年國內(nèi)智駕域控芯片市場基本被英偉達(dá)、海思、地平線、Mobileye、TI、高通等少數(shù)幾家品牌所占據(jù)，合計市場份額約90%。顯然，英特爾、安霸均在各自汽車領(lǐng)域均被邊緣化。
不僅如此，隨著更多本土產(chǎn)品方案投放市場，更多國際品牌的市場份額已出現(xiàn)加速被擠壓的情況，高工智能汽車研究院數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)自主品牌乘用車智駕計算方案市場中，地平線市占率由2023年的28.65%提升至2024年的33.97%，排名第二的Mobileye則由23.3%降至20.35%。
華源證券分析認(rèn)為，隨著國產(chǎn)車用算力芯片加速崛起，本土廠商市場份額將穩(wěn)步提升，未來國內(nèi)市場智駕芯片、座艙芯片市場有望呈現(xiàn)一超多強(qiáng)的競爭格局。
7、黃仁勛帶頭減持！英偉達(dá)高層套現(xiàn)超過10億美元股票
6月30日消息，據(jù)媒體報道，在人工智能熱潮推動英偉達(dá)股價飆升之際，英偉達(dá)公司高管和董事在過去12個月內(nèi)已累計套現(xiàn)超過10億美元股票，其中超過一半的交易發(fā)生在6月。
英偉達(dá)CEO黃仁勛本周進(jìn)行了自去年9月以來的首次股票減持。根據(jù)美國證券交易委員會（SEC）文件，他在6月20日至23日期間出售了10萬股英偉達(dá)股票，價值約1440萬美元。
不過，英偉達(dá)強(qiáng)調(diào)，這些交易均基于3月份制定的預(yù)設(shè)交易計劃，該計劃已提前設(shè)定好價格和日期條件。黃仁勛仍持有公司絕大部分股份，且按照當(dāng)前股價，他今年仍可出售最多600萬股，潛在套現(xiàn)金額超9億美元。
與此同時，投資者仍在瘋狂涌入英偉達(dá)股票，押注AI芯片需求的持續(xù)增長。6月28日，英偉達(dá)市值一度突破3.78萬億美元，超越微軟，重回全球市值榜首。
除黃仁勛外，多位英偉達(dá)高管和董事近期也大幅減持。長期董事會成員、紅杉資本前管理合伙人Mark Stevens作為公司早期投資人，6月2日宣布計劃出售高達(dá)400萬股（價值約5.5億美元），目前已套現(xiàn)2.88億美元。
此外，全球現(xiàn)場運(yùn)營執(zhí)行副總裁Jay Puri于6月19日減持了價值2500萬美元的股票，而董事會成員Tench Coxe和Brooke Seawell也分別套現(xiàn)1.43億美元和4800萬美元。
盡管高管減持引發(fā)市場關(guān)注，但英偉達(dá)股價仍保持強(qiáng)勁漲勢。黃仁勛目前凈資產(chǎn)達(dá)1380億美元（福布斯數(shù)據(jù)），穩(wěn)居全球富豪榜前列。
