（文/Yuna）據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道，東芯半導(dǎo)體股份有限公司（下稱東芯半導(dǎo)體）將赴科創(chuàng)板上市。

此前，6月27日，東芯半導(dǎo)體于2020年6月15日與海通證券簽訂了《東芯半導(dǎo)體股份有限公司與海通證券股份有限公司關(guān)于東芯半導(dǎo)體股份有限公司股票發(fā)行與上市輔導(dǎo)協(xié)議》。海通證券作為東芯半導(dǎo)體在科創(chuàng)板IPO的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，對(duì)東芯半導(dǎo)體進(jìn)行了輔導(dǎo)工作，并于6月15日向上海證監(jiān)局報(bào)送了輔導(dǎo)備案登記材料。

東芯半導(dǎo)體是存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司，聚焦中小容量存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，是大陸少數(shù)可以同時(shí)提供Nand、Nor、Dram等主要存儲(chǔ)芯片完整解決方案的公司。憑借強(qiáng)大的定制化開發(fā)能力和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)品已進(jìn)入國內(nèi)外眾多知名客戶，廣泛應(yīng)用于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)終端、消費(fèi)電子、汽車電子類產(chǎn)品等領(lǐng)域。

成立以來，致力于實(shí)現(xiàn)本土存儲(chǔ)芯片的技術(shù)突破，通過扁平化、可變式的研發(fā)架構(gòu)，構(gòu)建了強(qiáng)大的電路圖、封裝測試的數(shù)據(jù)庫，實(shí)現(xiàn)了芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測試等環(huán)節(jié)全流程的掌控能力，并擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司設(shè)計(jì)并量產(chǎn)的24nm Nand、48nm Nor均為大陸目前已量產(chǎn)的最先進(jìn)的Nand、Nor工藝制程，實(shí)現(xiàn)了從跟隨開發(fā)一共同開發(fā)一自定義工藝流程的跨越式發(fā)展。

（校對(duì)/七七）