人工智能大浪來襲 ARM新品/新策略雙管齊下
來源:新電子
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繼2016年在臺北COMPUTEX發(fā)表最新款CPU、GPU授權(quán)方案后,時隔一年,安謀國際(ARM)又選在COMPUTEX展會期間發(fā)表最新一代CPU及GPU方案。 值得注意的是,受到人工智能(AI)影響,今年ARM的新CPU及GPU不僅對AI算法有更完善的支持,同時在平臺發(fā)展策略上也做了明顯調(diào)整。
ARM副總裁暨運(yùn)算產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Nandan Nayampally表示,集中式(Centralized)的人工智能架構(gòu)在安全及隱私方面有許多疑慮,而且對網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)有相當(dāng)高的依存度。 ARM對人工智能的愿景是實(shí)現(xiàn)安全且無所不在的人工智能。 為了實(shí)現(xiàn)這個目標(biāo),ARM有責(zé)任重新規(guī)劃其產(chǎn)品,以便為網(wǎng)絡(luò)端點(diǎn)與云端挹注更具效率且安全的分布式智能(Distributed Intelligence)。
ARM在2017年3月發(fā)表其DynamIQ技術(shù),并于COMPUTEX期間發(fā)表首波支持該技術(shù)的Cortex-A75、Cortex-A55處理器。 這兩款處理器均支持專為提升人工智能運(yùn)算效能設(shè)計的專屬指令集,以便在未來3~5年將人工智能運(yùn)算效能提升50倍。 另一方面,這些支持DynamIQ的核心,可以用更具彈性的方式組成核心叢集,以便在性能、功耗及成本上滿足更多元的應(yīng)用需求。
更細(xì)分來看,Cortex-A75是一款效能接近筆記本電腦處理器的高效能核心,其單線程的處理效能比前一代核心大幅提升50%,還搭載更好的多核處理功能,筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備或服務(wù)器,都是這款核心鎖定的應(yīng)用目標(biāo)。 Cortex-A55則鎖定在中階市場,雖然效能不比A75,但比起前一代相同定位的Cortex-A53,其每毫瓦效能仍提高了2.5倍。
至于在GPU方面,ARM則發(fā)表最新款GPU授權(quán)核心Mali-G72。 相較于前一代G71核心,G72核心支持Mobile Multiview、MultisamplingAnti-Aliasing、ASTC、Foveated Rendering與PLS-G Buffer等新技術(shù),可以在更節(jié)省帶寬的前提下提供更好的虛擬現(xiàn)實(shí)視覺體驗。 據(jù)估計,在執(zhí)行同一款游戲的情況下,G72核心的GPU寫入帶寬將比G71節(jié)省68%,因此省電性能將大幅提升。
事實(shí)上,不管是虛擬現(xiàn)實(shí)運(yùn)算或是人工智能運(yùn)算,最耗電的任務(wù)都不是運(yùn)算本身,而是大量的數(shù)據(jù)傳輸。 因此,任何能節(jié)省帶寬的新技術(shù),都可以對芯片耗電量帶來明顯改善。
除了新的CPU及GPU核心外,ARM也發(fā)表了全新的ARM Compute Library。 這款免費(fèi)開源的函式庫(Library)匯集了一系列針對Cortex CPU及Mali GPU架構(gòu)優(yōu)化的低階軟件函數(shù),不管是現(xiàn)有或即將推出的ARM SoC,都可以從這個函式庫獲得明顯的人工智能算法效能提升效益。 據(jù)ARM內(nèi)部估計,采用這個函式庫,機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能算法的效能將可提升10~15倍之多。
此外,這個函式庫也是ARM針對人工智能所做的最大策略調(diào)整之一。 該函式庫不只支持ARM自家的處理器核心,同時也可以支持其他第三方人工智能加速器硅智財(IP)。
Nayampally指出,人工智能算法加速器并不在ARM的產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖里,但許多芯片開發(fā)者都會在設(shè)計SoC時添加某種加速器,以提升執(zhí)行某些人工智能算法的效率。 ARM副總裁暨多媒體處理器事業(yè)部總經(jīng)理Jem Davies則補(bǔ)充,由于客戶采用的算法不同,因此這類加速器可能是可編程的數(shù)字信號處理器(DSP),也可能是固定功能的實(shí)體電路,端視客戶的應(yīng)用需求而定。 因此,ARM將透過提供函式庫的方式來協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)SoC整合,并提高各種異質(zhì)核心的協(xié)作效率。
除了新核心與新的函式庫外,ARM也推出了對應(yīng)的軟件開發(fā)環(huán)境。 結(jié)合虛擬原型(Virtual Prototype)與DS-5 Development Studio開發(fā)環(huán)境,軟件開發(fā)者將可在ARM生態(tài)系統(tǒng)推出芯片硬件前,便開始著手開發(fā)針對DynamIQ優(yōu)化的軟件。
Nayampally總結(jié),展望未來5年,基于ARM核心的處理器芯片出貨量,將達(dá)到1,000億顆。 為了實(shí)現(xiàn)這個目標(biāo),ARM的生態(tài)系統(tǒng)必須從實(shí)體運(yùn)算世界轉(zhuǎn)型到無所不在的運(yùn)算(Total Compute)。 在本屆COMPUTEX期間所發(fā)表的新產(chǎn)品,將使ARM與其合作伙伴更接近Total Compute的愿景,并帶動智能解決方案的轉(zhuǎn)型。
ARM副總裁暨運(yùn)算產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Nandan Nayampally表示,集中式(Centralized)的人工智能架構(gòu)在安全及隱私方面有許多疑慮,而且對網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)有相當(dāng)高的依存度。 ARM對人工智能的愿景是實(shí)現(xiàn)安全且無所不在的人工智能。 為了實(shí)現(xiàn)這個目標(biāo),ARM有責(zé)任重新規(guī)劃其產(chǎn)品,以便為網(wǎng)絡(luò)端點(diǎn)與云端挹注更具效率且安全的分布式智能(Distributed Intelligence)。
ARM在2017年3月發(fā)表其DynamIQ技術(shù),并于COMPUTEX期間發(fā)表首波支持該技術(shù)的Cortex-A75、Cortex-A55處理器。 這兩款處理器均支持專為提升人工智能運(yùn)算效能設(shè)計的專屬指令集,以便在未來3~5年將人工智能運(yùn)算效能提升50倍。 另一方面,這些支持DynamIQ的核心,可以用更具彈性的方式組成核心叢集,以便在性能、功耗及成本上滿足更多元的應(yīng)用需求。
更細(xì)分來看,Cortex-A75是一款效能接近筆記本電腦處理器的高效能核心,其單線程的處理效能比前一代核心大幅提升50%,還搭載更好的多核處理功能,筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備或服務(wù)器,都是這款核心鎖定的應(yīng)用目標(biāo)。 Cortex-A55則鎖定在中階市場,雖然效能不比A75,但比起前一代相同定位的Cortex-A53,其每毫瓦效能仍提高了2.5倍。
至于在GPU方面,ARM則發(fā)表最新款GPU授權(quán)核心Mali-G72。 相較于前一代G71核心,G72核心支持Mobile Multiview、MultisamplingAnti-Aliasing、ASTC、Foveated Rendering與PLS-G Buffer等新技術(shù),可以在更節(jié)省帶寬的前提下提供更好的虛擬現(xiàn)實(shí)視覺體驗。 據(jù)估計,在執(zhí)行同一款游戲的情況下,G72核心的GPU寫入帶寬將比G71節(jié)省68%,因此省電性能將大幅提升。
事實(shí)上,不管是虛擬現(xiàn)實(shí)運(yùn)算或是人工智能運(yùn)算,最耗電的任務(wù)都不是運(yùn)算本身,而是大量的數(shù)據(jù)傳輸。 因此,任何能節(jié)省帶寬的新技術(shù),都可以對芯片耗電量帶來明顯改善。
除了新的CPU及GPU核心外,ARM也發(fā)表了全新的ARM Compute Library。 這款免費(fèi)開源的函式庫(Library)匯集了一系列針對Cortex CPU及Mali GPU架構(gòu)優(yōu)化的低階軟件函數(shù),不管是現(xiàn)有或即將推出的ARM SoC,都可以從這個函式庫獲得明顯的人工智能算法效能提升效益。 據(jù)ARM內(nèi)部估計,采用這個函式庫,機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能算法的效能將可提升10~15倍之多。
此外,這個函式庫也是ARM針對人工智能所做的最大策略調(diào)整之一。 該函式庫不只支持ARM自家的處理器核心,同時也可以支持其他第三方人工智能加速器硅智財(IP)。
Nayampally指出,人工智能算法加速器并不在ARM的產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖里,但許多芯片開發(fā)者都會在設(shè)計SoC時添加某種加速器,以提升執(zhí)行某些人工智能算法的效率。 ARM副總裁暨多媒體處理器事業(yè)部總經(jīng)理Jem Davies則補(bǔ)充,由于客戶采用的算法不同,因此這類加速器可能是可編程的數(shù)字信號處理器(DSP),也可能是固定功能的實(shí)體電路,端視客戶的應(yīng)用需求而定。 因此,ARM將透過提供函式庫的方式來協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)SoC整合,并提高各種異質(zhì)核心的協(xié)作效率。
除了新核心與新的函式庫外,ARM也推出了對應(yīng)的軟件開發(fā)環(huán)境。 結(jié)合虛擬原型(Virtual Prototype)與DS-5 Development Studio開發(fā)環(huán)境,軟件開發(fā)者將可在ARM生態(tài)系統(tǒng)推出芯片硬件前,便開始著手開發(fā)針對DynamIQ優(yōu)化的軟件。
Nayampally總結(jié),展望未來5年,基于ARM核心的處理器芯片出貨量,將達(dá)到1,000億顆。 為了實(shí)現(xiàn)這個目標(biāo),ARM的生態(tài)系統(tǒng)必須從實(shí)體運(yùn)算世界轉(zhuǎn)型到無所不在的運(yùn)算(Total Compute)。 在本屆COMPUTEX期間所發(fā)表的新產(chǎn)品,將使ARM與其合作伙伴更接近Total Compute的愿景,并帶動智能解決方案的轉(zhuǎn)型。

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