反內(nèi)卷是當(dāng)前國家的工作重點(diǎn)之一。此前各地政府為了招商引資,爭相出臺稅收優(yōu)惠和財(cái)政補(bǔ)貼政策的做法,實(shí)際也是內(nèi)卷的一種表現(xiàn)形式。隨著國務(wù)院《公平競爭審查條例》施行,傳統(tǒng)模式開始得到扭轉(zhuǎn)。以資本賦能構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài),成為各地吸引企業(yè)落戶的主要手段。但這對依賴傳統(tǒng)模式招商的單位來說,又是一個(gè)挑戰(zhàn)。在此背景下,武漢東湖高新區(qū)(中國光谷)的做法頗為引人關(guān)注。其很早便意識到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“資本密集+技術(shù)密集”的雙重屬性,嘗試通過國企與市場化基金聯(lián)動(dòng)的方式構(gòu)建和培育產(chǎn)業(yè)體系,并取得了良好效果。在全國“卷招商”的背景下,正是一個(gè)可資參考的示范案例。
資本破局
當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭進(jìn)入白熱化階段,從先進(jìn)制程突破到產(chǎn)業(yè)鏈自主可控,各國均將其視為科技競爭的核心賽道,資源爭奪與技術(shù)博弈日趨激烈。而半導(dǎo)體作為典型的資金密集、技術(shù)密集、周期長的產(chǎn)業(yè),產(chǎn)能建設(shè)動(dòng)輒需要數(shù)十億甚至百億級資本投入,資本的持續(xù)賦能與高效運(yùn)作,成為突破技術(shù)瓶頸、實(shí)現(xiàn)規(guī)?;l(fā)展的核心支撐。
武漢東湖高新區(qū)
光谷是我國四大集成電路產(chǎn)業(yè)基地之一,20年前便已錨定半導(dǎo)體賽道,依托國有資本平臺,著手構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群,投戰(zhàn)略、投關(guān)鍵、投未來。據(jù)了解,20 年來,僅光谷國資平臺在芯片領(lǐng)域已累計(jì)投資超千億元,參股項(xiàng)目420余個(gè),培育和招引了武漢新芯、長飛先進(jìn)、高德紅外等一批龍頭企業(yè),打造出極具特色的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。
以資本賦能產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展模式也令光谷在業(yè)內(nèi)獲得“半導(dǎo)體投資之城”稱號。目前光谷在存儲(chǔ)芯片、化合物半導(dǎo)體兩大核心方向,已形成覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、材料、設(shè)備等相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈;同時(shí)基金集群覆蓋企業(yè)全生命周期,產(chǎn)學(xué)研協(xié)同加速成果轉(zhuǎn)化,產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善。
投資創(chuàng)新
總結(jié)光谷20年來在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資經(jīng)驗(yàn),“投戰(zhàn)略”“投關(guān)鍵”“投未來”頗具戰(zhàn)略意義。
半導(dǎo)體制造是具有重大戰(zhàn)略意義的產(chǎn)業(yè),是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的基礎(chǔ)核心環(huán)節(jié)。20年前光谷便意識到國家“缺芯少魂”的困境首先在于半導(dǎo)體制造,并積極投身國家戰(zhàn)略。2006年,?。ê保┦校ㄎ錆h)區(qū)(東湖高新區(qū))共同出資100億元,投資建設(shè)了武漢新芯。這也是我國中部地區(qū)第一條12英寸晶圓生產(chǎn)線。武漢新芯現(xiàn)已處于沖刺IPO的關(guān)鍵階段。2016年,存儲(chǔ)器基地在光谷落戶,目前一期、二期已順利投產(chǎn),三期項(xiàng)目即將啟動(dòng),加快國家在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的自主可控。
九峰山實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)出的晶圓
第三代半導(dǎo)體是新能源汽車、5G通信等領(lǐng)域的核心芯片,光谷發(fā)揮戰(zhàn)略前瞻,通過投資建設(shè)九峰山實(shí)驗(yàn)室打造創(chuàng)新極核,培育“拆不散、帶不走”的產(chǎn)業(yè)集群。實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)已建成全球化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)、規(guī)模最大的科研及中試平臺,在材料、器件、應(yīng)用等領(lǐng)域取得系列突破性成果,加快解決第三代半導(dǎo)體新材料、新設(shè)備國產(chǎn)率不高、新器件沒有先進(jìn)工藝平臺等痛點(diǎn),目前實(shí)驗(yàn)室累計(jì)帶動(dòng)近50家企業(yè)落戶。同時(shí),在光谷科學(xué)島,總投資超200億元的長飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目,從奠基開工到建成投產(chǎn)僅用時(shí)21個(gè)月,達(dá)產(chǎn)后可年產(chǎn)36萬片6英寸碳化硅晶圓,成為全國規(guī)模前列的碳化硅晶圓廠。以九峰山實(shí)驗(yàn)室、長飛先進(jìn)等為核心的光谷化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模現(xiàn)已突破200億元。
人工智能時(shí)代高性能AI芯片的發(fā)展前景毋庸置疑,但也面臨“存儲(chǔ)墻”“功耗墻”等瓶頸。三維集成和硅光、CPO技術(shù)被認(rèn)為是解決上述問題的重要途徑,也成為全球半導(dǎo)體頂尖企業(yè)競相追逐的未來產(chǎn)業(yè)。光谷通過投資一批重點(diǎn)項(xiàng)目,搶抓這一未來賽道的領(lǐng)先布局。國家信息光電子創(chuàng)新中心等機(jī)構(gòu)在國內(nèi)率先發(fā)布1.6Tb/s硅光芯片,實(shí)現(xiàn)了我國硅光芯片技術(shù)向Tb/s級的首次跨越。近日還發(fā)布了全國產(chǎn)化12寸硅光全流程套件,標(biāo)志著我國在硅光芯片領(lǐng)域首次實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)、制造、測試到封裝工藝的全流程標(biāo)準(zhǔn)化。光谷也在建設(shè)國內(nèi)領(lǐng)先的硅光工藝平臺,未來計(jì)劃以光電融合為核心方向進(jìn)行突破。與此同時(shí),光谷正在加快建設(shè)三維異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)高地,目前已與國內(nèi)多家AI芯片企業(yè)開展合作,技術(shù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先,產(chǎn)品已率先商用。
實(shí)踐樣本
通過投戰(zhàn)略、投關(guān)鍵、投未來,以及對產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的招引和培育,北方華創(chuàng)、奕斯偉、中科飛測等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛落地;長飛先進(jìn)、飛恩微電子、云嶺光電、二進(jìn)制、聚芯微等本土企業(yè)迅速壯大。
目前光谷正在啟動(dòng)建設(shè)存儲(chǔ)器、化合物半導(dǎo)體兩大千億產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新街區(qū)的建設(shè)。存儲(chǔ)器街區(qū)致力于補(bǔ)齊基礎(chǔ)材料短板,突破關(guān)鍵設(shè)備與核心零部件瓶頸,構(gòu)建世界級存儲(chǔ)全產(chǎn)業(yè)鏈?;衔锇雽?dǎo)體街區(qū)將持續(xù)引進(jìn)領(lǐng)軍企業(yè),研發(fā)高端芯片,垂直打通產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的“世界燈塔”。
長飛先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)現(xiàn)場
華中科技大學(xué)、武漢大學(xué)、中國科學(xué)院微電子所等每年培養(yǎng)的半導(dǎo)體人才超3000人,為光谷半導(dǎo)體企業(yè)輸送優(yōu)質(zhì)人才。一批湖北實(shí)驗(yàn)室、創(chuàng)新中心專注于半導(dǎo)體前沿技術(shù)的研究。CCF存儲(chǔ)大會(huì)、九峰山論壇等行業(yè)盛會(huì)在光谷召開,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展和科技創(chuàng)新融合提供交流平臺。
20年磨一劍,光谷已成長出300多家芯片相關(guān)企業(yè),2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模近800億元,預(yù)計(jì)今年將超千億元。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長陳南翔在一次論壇上對全國同行介紹,“遇到困惑,尤其遇到方向性的困難時(shí),多來光谷走一走”。這是光谷持續(xù)“以資本賦能產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建”所獲成績的最佳注腳。這些探索也為國內(nèi)破解“招商內(nèi)卷”提供了參考和示范。