全球頂級芯片設備制造商的盈利開始出現(xiàn)分化，一些制造商因對中國的銷售額下降而失去動力，而另一些制造商則利用了對人工智能芯片的需求。

全球10家日本、美國和歐洲制造商中有5家報告第二季度凈利潤同比下降或增幅低于去年同期。

由于對與高性能人工智能芯片相關的最先進設備的需求旺盛，10家半導體設備商的合并凈利潤保持穩(wěn)健，連續(xù)第五個季度增長約40%，達到94億美元。

泛林集團（Lam Research）第二季度的凈利潤飆升69%，得益于其用于高帶寬存儲器（HBM）和先進邏輯芯片的沉積和蝕刻設備的強勁銷售。科磊（KLA）的凈利潤增長了44%，得益于其用于先進封裝的檢測和測量設備的增長。

荷蘭的ASML和ASM International的利潤增幅也高于2024年同期，日本的愛德萬測試（Advantest）也是如此。

但日本的TEL、Screen Holdings以及美國的泰瑞達公司的凈利潤在去年同期增長50%至90%以上后均出現(xiàn)下滑。美國的應用材料公司和日本的迪斯科公司增幅均有所放緩，其中迪斯科公司的增幅從87%暴跌至0.2%。

對華銷售放緩是一個主要因素。由于美國出口限制促使中國政府推動國內芯片生產，中國芯片制造商曾爭相購買制造設備，但這種賣方市場已基本走到盡頭。九家披露中國銷售額的公司報告稱，其銷售額合計下降5%，至93億美元，占總銷售額的30%，低于2023年末至2024年初的40%左右。

TEL 39%的銷售額來自中國，較上年下降11個百分點。

Screen總裁后藤正人（Toshio Hiroe）也對中國市場發(fā)表了評論?！爸袊就凉檀_實正在崛起，主要集中在存儲和功率半導體領域，”他表示，“未來技術差距將逐漸縮小?！?/p>

除應用材料公司外，五家美國和歐洲公司預計第三季度銷售額將有所增長。分析師預測顯示，四家日本公司也有望實現(xiàn)營收增長。（校對/趙月）