多家媒體報(bào)導(dǎo)，臺(tái)灣金融服務(wù)公司富邦金融分析師指出，英偉達(dá)下一代 GPU 芯片 Rubin，因重新設(shè)計(jì)，可能導(dǎo)致其在臺(tái)積電的量產(chǎn)進(jìn)度延遲。

Rubin 原訂于 2025 年底進(jìn)入量產(chǎn)，并于 2026 年初開(kāi)賣(mài)，但富邦金融分析師尚子玉 (Sherman Shang) 指出，Rubin 延遲的機(jī)率相當(dāng)高。

分析師稱(chēng)，該芯片首版已于 6 月底完成下線 (tape out)，但英偉達(dá)目前正進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，以更好對(duì)應(yīng)超微 (AMD) 即將推出的 MI450。

他補(bǔ)充表示，下一次下線時(shí)程預(yù)計(jì)落在 9 月底或 10 月，依此推算，2026 年 Rubin 的出貨量恐將受限。

所謂“下線”是半導(dǎo)體制造中積體電路設(shè)計(jì)的最后階段，設(shè)計(jì)完成并驗(yàn)證后，才會(huì)送至晶圓廠準(zhǔn)備投產(chǎn)。

Nomad Semi 分析師 Moore Morris 指出，Rubin 將接替英偉達(dá)現(xiàn)行的 Blackwell 系列。

他在 X 平臺(tái)發(fā)文表示，Blackwell 系列 2025 年第一季出貨量為 75 萬(wàn)顆，第二季達(dá) 120 萬(wàn)顆，第三、第四季則分別提升至 150 萬(wàn)顆與 160 萬(wàn)顆。

Morris 同時(shí)提到，目前超微與博通是臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能成長(zhǎng)最快的客戶(hù)。

不過(guò)，2025 年英偉達(dá)仍以 51.4% 市占率主導(dǎo) CoWoS 產(chǎn)能，博通與超微則分別為 16.2% 與 7.7%。預(yù)估到 2026 年，博通與超微的占比將升至 17.4% 與 9.2%，英偉達(dá)則略降至 50.1%。

英偉達(dá) (NVDA-US) 周三 (13 日) 走弱 0.85% 至每股 181.54 美元。AMD (AMD-US) 大漲 5.37% 至每股 184.34 美元。臺(tái)積電 ADR (TSM-US) 收墨 1.17% 至每股 241.44 美元，換算價(jià) 1445.98 元，折溢價(jià)率達(dá) 20.5%。