撰文?王子承

博通憑九成市占率稱霸云端數(shù)據(jù)中心交換器市場，面對英偉達與超微（AMD）的強勢進擊，高調(diào)推出基于乙太網(wǎng)路的SUE架構(gòu)，主打開放相容與低延遲性能，力守AI時代交換器主導權(quán)。

在AI熱潮與大語言模型訓練帶動下，數(shù)據(jù)中心里的圖形處理器（GPU）數(shù)量持續(xù)攀升，負責傳輸與連接、讓眾多GPU得以高速交換資料的中樞交換器，地位變得前所未有地重要。

盡管交換器占整體數(shù)據(jù)中心建置成本不到3％，但如果把算力比作自來水，交換器就是讓服務(wù)器 GPU、中央處理器（CPU）甚至機柜間的資料暢行無阻的水管。管線寬度與流速，決定算力能否發(fā)揮得淋漓盡致。

依照業(yè)界標準，平均約十顆GPU就需要搭配一顆交換器，調(diào)研機構(gòu)MRFR估算，2024年數(shù)據(jù)中心用交換器市場規(guī)模達到180億美元，未來10年更將以5.8％的年復(fù)合成長率擴張。

AI帶動交換器需求飆升

在交換器市場，博通（Broadcom）是已稱霸十多年的業(yè)界龍頭，因為手握與既有數(shù)據(jù)中心架構(gòu)相容的優(yōu)勢，即使產(chǎn)品價格較高，卻仍經(jīng)常供不應(yīng)求；過去曾有邁威爾（Marvell）等芯片設(shè)計公司推出競品，但最后紛紛折戟，如今博通在云端數(shù)據(jù)中心乙太網(wǎng)路交換器的市占率仍高達九成。

博通資深副總裁暨核心交換器部門總經(jīng)理拉姆（Ram Velaga）接受《今周刊》專訪自豪指出，博通的高階交換器之所以傲視全球，是因為具有簡化網(wǎng)路、減少光纖使用數(shù)量、提高可靠性和改善性能等效益，“我們近年新推出的交換器芯片，更是多年來需求最高的一批產(chǎn)品?！彼嘎?。

拉姆早年出身網(wǎng)通設(shè)備龍頭思科（Cisco），2012年跳槽博通主管核心交換器芯片，十多年來帶領(lǐng)部門打下大片江山。盡管博通近幾年受惠客制化芯片（ASIC）需求，業(yè)績大幅成長，但在半導體營收中，AI網(wǎng)通產(chǎn)品仍占四成，2025年第二季網(wǎng)通營收達到34億美元；網(wǎng)通芯片更較去年度成長170％，主要動能就來自交換器芯片。

對于交換器芯片的爆發(fā)性成長，拉姆解釋，網(wǎng)通一直是博通專注的核心事業(yè)之一，擁有最強的研發(fā)團隊、最先進的制程節(jié)點經(jīng)驗?zāi)芰σ约按罅课秦敚↖P），“過去十年多里，我們每18到24個月，就會將交換器頻寬翻倍、進而推出領(lǐng)先全業(yè)界的交換器芯片，所以，這不是偶然。”他表示。

拉姆指出，有別于過去同業(yè)思科只想用一顆芯片通吃云端、企業(yè)及電信需求，博通認為，在芯片空間有限的情況下，必須針對不同應(yīng)用有所取舍。因此博通針對市場需求推出差異化產(chǎn)品，例如Tomahawk是對應(yīng)最高階云端需求，Jericho主攻電信級? 機柜互聯(lián)市場、Trident則專注于企業(yè)級應(yīng)用。

英偉達、AMD雙強夾攻市場

盡管在交換器市場獨領(lǐng)風騷多年，博通近期卻感受到明顯的競爭壓力，因為英偉達與超微（AMD）兩家AI芯片巨頭，正虎視眈眈，準備搶攻這項AI服務(wù)器的必要配備。

英偉達2018年開始陸續(xù)以自家高速互聯(lián)架構(gòu)“NVLink”與“InfiniBand” 為核心，推出配合的交換器芯片，并采“GPU加交換器綁定出貨”的配貨策略，吸引云端業(yè)者將其納入第二供應(yīng)商，業(yè)界估計最高可能吃下兩成市占，嚴重侵蝕博通版圖。

AMD近期也號召成立“UALink”架構(gòu)，以過去英特爾力推的PCIe架構(gòu)為基礎(chǔ)，主打以開放規(guī)格挑戰(zhàn)英偉達的封閉生態(tài)圈，已吸引蘋果、亞馬遜以及微軟、Meta、思科等大咖加入。外界預(yù)期，明年就會有芯片商推出符合UALink規(guī)范的交換器芯片。

這對博通來說，有如同時面臨英偉達與UALink夾殺，腹背受敵。這也是為什么一向低調(diào)的博通，近期公開活動明顯增加，拉姆也在開放運算計劃（OCP）亞太峰會首度移師臺灣之時現(xiàn)身，“固樁”意味濃厚。

OCP是2011年由Meta發(fā)起，供數(shù)據(jù)中心業(yè)界討論開放規(guī)格與未來產(chǎn)品藍圖的重要平臺，“這次博通在OCP上很用力！”一名與博通有合作關(guān)系的交換器業(yè)者觀察。而這次來臺層級最高的拉姆，顯然也有備而來。

他在OCP上大談博通今年五月發(fā)布的SUE（Scale Up Ethernet）架構(gòu)，這是一項基于開放標準的乙太網(wǎng)路規(guī)格所推出的垂直擴充運算技術(shù)，能做到高頻寬、低延遲，在成千上百個GPU、CPU芯片間高速連接。

相較于UALink，SUE架構(gòu)雖非由第三方組織設(shè)計的標準，但因為是基于乙太網(wǎng)路規(guī)格設(shè)計，能與現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心廣泛采用的乙太網(wǎng)路交換器生態(tài)系相容。

“我們寫了規(guī)格書，發(fā)布在網(wǎng)路上，任何人都可以采用。市場上乙太網(wǎng)路交換器芯片廠商數(shù)量很多，我們可以說是讓眾人都贏，SUE規(guī)格就是開放的?！崩氛f，SUE針對所有公司開放，不需要像是NVLink一樣須取得英偉達授權(quán)。

如果眾人都贏，那博通還有什么優(yōu)勢？“我們擁有世界上最低延遲的交換器芯片，所以會比其他交換器來得更好?！崩钒詺饣貞?yīng)。

開放規(guī)格爭議戰(zhàn)火延燒

談起競爭對手，拉姆表示，英偉達是一家很棒的GPU公司，“但我并不認為他們擁有很好的網(wǎng)通技術(shù)?！?/p>

他舉例，20多年前惠普、戴爾曾主推封閉式刀鋒服務(wù)器機柜，但最終云端業(yè)者選擇采用白牌服務(wù)器機柜，“這代表一家公司未必擅長做所有的事，就算勉強嘗試垂直整合、市場終究還是會走向開放的生態(tài)系統(tǒng)。”

即使今年5月英偉達宣布向幾位合作伙伴授權(quán)“NVLink Fusion”，但拉姆也批評NVLink Fusion不是真開放，“因為英偉達隨時可以決定不要再授權(quán)，也要求必須連接自家的交換器、GPU或CPU?！?/p>

除了句句針對英偉達，拉姆后續(xù)更在OCP圓桌論壇和AMD架構(gòu)與策略總監(jiān)、UALink聯(lián)盟董事會主席柯提斯（Kurtis Bowman）針鋒相對。

柯提斯先是暗酸所謂的SUE“根本不是一個標準，只是博通標準、規(guī)格的漂白?！笨绿崴挂策M一步指控，SUE目前沒有針對資料傳輸?shù)难舆t性提出規(guī)范。

針對柯提斯攻擊，拉姆大動作回應(yīng)：“提出這問題代表你根本不懂乙太網(wǎng)路，乙太網(wǎng)路從來不在標準中定義延遲，客戶會選擇自己喜歡的低延遲交換器……，你們想訂延遲標準，是因為不知道怎么設(shè)計低延遲的交換器吧？”

拉姆也質(zhì)疑，UALink背后的規(guī)格PCIe，過去主要服務(wù)于短距離芯片傳輸，較難像乙太網(wǎng)路一樣，擁有支援數(shù)千個處理器間的長距離傳輸能力，“目前有沒有哪家公司的PCIe交換器，具備足夠的緩沖記憶體來支援長距離傳輸呢？祝你好運。”

無論誰的論點更有力，從論壇上唇槍舌劍，確實看得出交換器芯片是兵家必爭之地。當AI應(yīng)用讓算力需求愈來愈高，交換器傳輸角色也愈來愈吃重，尤其是傳輸包含水平擴充（scale out，指將多臺服務(wù)器串聯(lián)起來）和垂直擴充（scale up，指將許多臺服務(wù)器變成一臺超級電腦）兩個不同面向，交換器的效能分工也須更為精細，難有通用產(chǎn)品。

DIGITIMES分析師姚嘉洋觀察，SUE依托于成熟、開放的乙太網(wǎng)路生態(tài)系，“博通本來就在乙太網(wǎng)路上有很大的話語權(quán)，但問題就在于博通的SUE，跟其他業(yè)者能有多高的相容度？畢竟博通在乙太網(wǎng)路芯片領(lǐng)域也有其他競爭對手，博通會以何種心態(tài)面對競爭對手，仍待觀察?！贬槍笃鹬鉛ALink，姚嘉洋則認為需要等AMD、英特爾推出相關(guān)產(chǎn)品，再來看后續(xù)與NVLink的競爭態(tài)勢。

在AI時代的連接戰(zhàn)場上，面對英偉達、AMD挑戰(zhàn)，網(wǎng)通霸主博通也強勢回應(yīng)，從博通這次高調(diào)現(xiàn)身OCP亞太峰會來看，這場圍繞數(shù)據(jù)中心連接架構(gòu)的三方角力，才正要進入白熱化階段。