1.臺積電驚爆2nm泄密危機(jī)！解雇數(shù)名員工并開啟法律追責(zé)；
2.單季歸母凈利首次轉(zhuǎn)正！芯聯(lián)集成新能源勇立潮頭與AI“第四極”崛起；
3.芯導(dǎo)科技并購提升功率全棧能力，15億理財(cái)在手緣何再配套融資？
4.機(jī)構(gòu)：AI浪潮推動，全球10大半導(dǎo)體公司年度資本支出將增長7%至1350億美元；
5.“先進(jìn)封裝與 TGV 技術(shù)創(chuàng)新與優(yōu)化發(fā)展論壇”蓄勢待發(fā)，共探半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來；
6.美國關(guān)稅風(fēng)暴沖擊中國臺灣上市公司17%營收 電腦、半導(dǎo)體、零部件等將是重災(zāi)區(qū)
1.臺積電驚爆2nm泄密危機(jī)！解雇數(shù)名員工并開啟法律追責(zé)
在2nm先進(jìn)制程即將進(jìn)入量產(chǎn)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)之際，晶圓代工龍頭臺積電傳出內(nèi)部安全危機(jī)。據(jù)報(bào)道，臺積電在例行性監(jiān)控中發(fā)現(xiàn)未經(jīng)授權(quán)的活動，疑涉及其最先進(jìn)的2nm芯片技術(shù)。該公司隨即展開內(nèi)部調(diào)查，并已對涉案員工實(shí)施解雇處分，同時(shí)正式啟動法律程序應(yīng)對可能的商業(yè)機(jī)密外泄事件。
消息人士透露，部分已離職員工被懷疑在任職期間企圖獲取與2nm制程研發(fā)與制造相關(guān)的“關(guān)鍵信息”。盡管臺積電并未說明技術(shù)細(xì)節(jié)，但外界普遍解讀，此事件直接關(guān)系到計(jì)劃于2025年底量產(chǎn)的2nm制程，該技術(shù)被視為目前全球最前沿的芯片制造工藝，其開發(fā)過程成本極高，且技術(shù)難度極大。
臺積電在8月4日發(fā)布聲明，強(qiáng)調(diào)公司對于任何可能危害商業(yè)機(jī)密、損害公司利益的行為，采取“零容忍”立場，將依法追究到底。公司也承諾將持續(xù)強(qiáng)化內(nèi)部安全機(jī)制與監(jiān)控系統(tǒng)，并在必要時(shí)與相關(guān)監(jiān)管部門合作，保障企業(yè)核心競爭力和運(yùn)營穩(wěn)定。
報(bào)道強(qiáng)調(diào)，目前對于涉案人員獲取或試圖獲取這些關(guān)鍵信息的具體意圖尚不清楚。相關(guān)調(diào)查仍在持續(xù)進(jìn)行中，借以厘清信息可能泄漏的具體地點(diǎn)、泄漏范圍，以及是否有其他人員涉案。
該事件也引發(fā)中國臺灣官方層面關(guān)注。由于2nm技術(shù)屬高度敏感領(lǐng)域，依據(jù)中國臺灣2022年通過的法案，包含14nm以下制程在內(nèi)的技術(shù)已被列入“核心關(guān)鍵技術(shù)”范疇。任何未經(jīng)授權(quán)的獲取、復(fù)制或泄露行為，依法可構(gòu)成犯罪。這起案件有可能成為首例適用該法律的重大商業(yè)機(jī)密案。
臺積電表示，此案已進(jìn)入司法調(diào)查階段。中國臺灣高等檢察署表示，因案件仍在偵辦中，暫不便透露更多細(xì)節(jié)。臺積電也未說明涉案人員的具體人數(shù)、信息流出范圍或可能的外部接洽對象。
值得注意的是，臺積電董事長魏哲家曾公開表示，臺積電的技術(shù)難以復(fù)制，因?yàn)槠湫酒_發(fā)不僅涉及復(fù)雜的專業(yè)知識，更包含在生產(chǎn)操作和開發(fā)兩方面廣泛累積的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，這也凸顯了臺積電技術(shù)的獨(dú)特性與價(jià)值。這也反映出，一旦關(guān)鍵信息外泄，損失的不只是技術(shù)本身，更可能動搖該企業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。
在全球僅有臺積電、三星、英特爾、日本Rapidus等少數(shù)企業(yè)具備2nm研發(fā)實(shí)力的背景下，本次事件無疑加劇了先進(jìn)技術(shù)保護(hù)的緊迫性。
2.單季歸母凈利首次轉(zhuǎn)正！芯聯(lián)集成新能源勇立潮頭與AI“第四極”崛起
隨著半導(dǎo)體行業(yè)在周期性調(diào)整后迎來復(fù)蘇曙光，芯聯(lián)集成2025年半年報(bào)交出了一份頗具含金量的答卷：上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入34.95億元，同比增長21.38%；歸母凈利潤同比減虧63.82%，其中二季度歸母凈利潤0.12億元，首次實(shí)現(xiàn)單季度轉(zhuǎn)正；毛利率3.54%，同比提升7.79個(gè)百分點(diǎn)。這份成績單的背后，既有公司戰(zhàn)略執(zhí)行的精準(zhǔn)落地，更折射出新能源與AI產(chǎn)業(yè)浪潮的澎湃動能。芯聯(lián)集成正以“新能源革命”與“AI智能化”兩大時(shí)代主線以及以毛利轉(zhuǎn)正為新起點(diǎn)，平穩(wěn)駛向增長新藍(lán)海。
毛利轉(zhuǎn)正：三重動力構(gòu)筑盈利拐點(diǎn)
得益于新能源汽車、智能駕駛滲透率提升，數(shù)據(jù)中心與AI算力需求增長、新能源行業(yè)回暖等多重因素的共同推動，全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷周期性調(diào)整后顯現(xiàn)復(fù)蘇。新能源汽車、人工智能（AI）、消費(fèi)電子、風(fēng)光儲等細(xì)分領(lǐng)域?qū)β势骷?、模擬IC等產(chǎn)品的需求保持較高增長。根據(jù)WSTS預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到7009億美元，增長11.2%。
行業(yè)復(fù)蘇與結(jié)構(gòu)性機(jī)會的疊加，為芯聯(lián)集成的產(chǎn)品提供了充足的市場空間，也為毛利轉(zhuǎn)正注入了外部動能。芯聯(lián)集成上半年車載領(lǐng)域營收同比增長23%，工控領(lǐng)域同比增長35%。同時(shí)，AI作為公司第四大核心市場方向，在上半年實(shí)現(xiàn)營收貢獻(xiàn)占比6%，為收入的可持續(xù)增長注入新的活力。分析芯聯(lián)集成毛利轉(zhuǎn)正的核心支撐，源于其在技術(shù)迭代、成本控制與產(chǎn)品升級上的硬實(shí)力。
第一，技術(shù)突破引領(lǐng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。上半年，芯聯(lián)集成車規(guī)級技術(shù)持續(xù)突破：6英寸SiC MOSFET新增項(xiàng)目定點(diǎn)超10個(gè)，新增5家汽車客戶量產(chǎn)；國內(nèi)首條8英寸SiC產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)，關(guān)鍵性能指標(biāo)業(yè)界領(lǐng)先。碳化硅功率模塊裝機(jī)量位居全國第三，新能源汽車主驅(qū)功率模塊裝機(jī)量位居全國第四，帶動車規(guī)功率模組收入增長200%。模擬IC業(yè)務(wù)同樣亮眼，代工產(chǎn)品數(shù)量增長140%，客戶數(shù)量增長25%，覆蓋國內(nèi)70%以上主流設(shè)計(jì)公司。高附加值產(chǎn)品的放量，直接推動毛利結(jié)構(gòu)優(yōu)化。
第二，產(chǎn)能釋放與成本優(yōu)化協(xié)同發(fā)力。通過“供應(yīng)鏈管控 + 精益生產(chǎn)”雙管齊下實(shí)現(xiàn)降本增效，革新工藝流程與材料應(yīng)用（如8英寸SiC產(chǎn)線量產(chǎn)、微溝槽場截止技術(shù)芯片等），隨著折舊進(jìn)入下降通道（2024年為折舊峰值），固定成本壓力持續(xù)緩解，為毛利率提升騰出空間，盈利能力進(jìn)一步提升。
第三，系統(tǒng)代工模式釋放協(xié)同效應(yīng)。芯聯(lián)集成創(chuàng)新的一站式系統(tǒng)代工模式（覆蓋設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝測試）已應(yīng)用于車載功率系統(tǒng)、AI服務(wù)器電源等領(lǐng)域。為動力域、底盤域等五大領(lǐng)域提供的一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案，今年上半年已導(dǎo)入客戶15家，覆蓋多個(gè)產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)。部分客戶項(xiàng)目預(yù)計(jì)下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這種深度綁定終端客戶的模式，使公司成功配套單車芯片價(jià)值量達(dá)3500元，預(yù)計(jì)2029年將突破4500元，顯著提升盈利穩(wěn)定性。
AI+新能源：雙主線開啟增長新紀(jì)元
全球半導(dǎo)體市場“分化復(fù)蘇”背景下，新能源汽車、AI服務(wù)器等細(xì)分領(lǐng)域需求逆勢增長。作為芯聯(lián)集成的基本盤，新能源業(yè)務(wù)在上半年持續(xù)夯實(shí)，正從“量增”向“質(zhì)升”跨越。
在新能源車領(lǐng)域，上半年?duì)I收占比已達(dá)47%，目前可為整車提供約70%的汽車芯片。在國產(chǎn)替代加速背景下，公司已導(dǎo)入15家頭部客戶，覆蓋新上市SiC車型一半以上定點(diǎn)項(xiàng)目。預(yù)計(jì)單車配套價(jià)值量從2024年的3500元提升至2029年的4500元以上。在碳化硅領(lǐng)域，公司作為國內(nèi)第一大碳化硅供應(yīng)商，8英寸產(chǎn)線量產(chǎn)與溝槽型MOSFET技術(shù)儲備，將持續(xù)鞏固成本與性能優(yōu)勢。
在風(fēng)光儲領(lǐng)域，建立了完整的產(chǎn)品系列，高壓碳化硅芯片單電瓶功率模塊引領(lǐng)行業(yè)方向，1400V芯片平臺適配下一代2000伏光儲系統(tǒng)，已與頭部客戶完成送樣定點(diǎn)，4500V IGBT成功量產(chǎn)掛網(wǎng)，滿足特高壓電網(wǎng)需求。全新封裝的工業(yè)變頻模組采用公司自研微溝槽場截止技術(shù)芯片，已進(jìn)入量產(chǎn)階段，能夠幫助客戶進(jìn)一步提升系統(tǒng)可靠性和性價(jià)比。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年整體特高壓設(shè)備投資規(guī)模預(yù)計(jì)1120億元，公司3300V、4500V器件作為國內(nèi)唯二供應(yīng)商，將深度受益于電網(wǎng)基建。
值得一提的是，芯聯(lián)集成在今年初確立AI為第四大業(yè)務(wù)后，半年時(shí)間內(nèi)營收占比已達(dá)6%，其爆發(fā)力源于布局直指核心場景：
一是AI服務(wù)器電源，覆蓋從PSU到POL的三級電源系統(tǒng)，可替代AI服務(wù)器電源總成本的50%以上。55nm BCD集成DrMOS芯片完成驗(yàn)證，第二代數(shù)據(jù)中心電源平臺獲關(guān)鍵客戶導(dǎo)入。
二是智能駕駛，全面擴(kuò)展MEMS代工，覆蓋ADAS慣導(dǎo)、激光雷達(dá)VCSEL、座艙語音芯片等，可配套單車傳感器價(jià)值量的50%。
三是具身智能等新興市場，覆蓋人形機(jī)器人80%傳感器價(jià)值量，激光雷達(dá)芯片、AI眼鏡麥克風(fēng)芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破。瞄準(zhǔn)2030年全球35萬臺機(jī)器人帶來的119億元傳感器市場。
芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)，2026年AI相關(guān)營收占比將突破兩位數(shù)，成為繼新能源汽車（47%）、工業(yè)控制（19%）、消費(fèi)電子（28%）之后的第四增長曲線。隨著碳化硅+模擬IC+MCU的系統(tǒng)代工模式深化（長期占比或超50%），芯聯(lián)集成正從“單一器件供應(yīng)商”升級為“智能化時(shí)代的底層基礎(chǔ)設(shè)施”。
未來展望：從轉(zhuǎn)正到高質(zhì)量盈利
芯聯(lián)集成半年報(bào)的亮點(diǎn)，不僅在于毛利轉(zhuǎn)正驗(yàn)證了經(jīng)營模式的可持續(xù)性，更在于其精準(zhǔn)把握了“新能源革命”與“AI浪潮”的時(shí)代機(jī)遇。從短期看，折舊下降與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化將推動毛利率持續(xù)提升，2026年盈利目標(biāo)明確；從長期看，AI業(yè)務(wù)的爆發(fā)潛力與新能源全產(chǎn)業(yè)鏈的卡位優(yōu)勢，構(gòu)成了芯聯(lián)集成未來增長的 “雙引擎”。
芯聯(lián)集成董事長趙奇在投資者交流會上明確，2026年實(shí)現(xiàn)全面盈利的目標(biāo)不變，這一信心源于三重動能：首先是技術(shù)降本持續(xù)深化。碳化硅領(lǐng)域通過8英寸量產(chǎn)（較6寸降本30%）和平面轉(zhuǎn)溝槽技術(shù)（單晶圓產(chǎn)出增40%），推動單顆成本向IGBT的1.5-2倍區(qū)間逼近，加速商業(yè)化拐點(diǎn)到來。其次是產(chǎn)能結(jié)構(gòu)優(yōu)化。隨著芯聯(lián)集成與芯聯(lián)越州的有效整合，將強(qiáng)化在功率半導(dǎo)體、碳化硅（SiC）及高壓模擬IC等高端領(lǐng)域的核心競爭力。產(chǎn)能方面12英寸模擬IC產(chǎn)能將視下游需求穩(wěn)步擴(kuò)至4萬片/月，AI服務(wù)器電源芯片下半年放量，高毛利產(chǎn)品占比持續(xù)提升，推動盈利能力提升。最后是隨著國產(chǎn)替代縱深推進(jìn)，車載控制/傳感/模擬芯片國產(chǎn)化率仍處個(gè)位數(shù)，公司系統(tǒng)代工模式已覆蓋國內(nèi)70%模擬IC設(shè)計(jì)公司，料號數(shù)量年增140%，成為國產(chǎn)替代核心載體。
“下半年?duì)I收將加速增長，收入再創(chuàng)新高”。趙奇在會議上強(qiáng)調(diào)，“企業(yè)的價(jià)值不僅在于當(dāng)下的盈利，更在于是否在技術(shù)迭代中占據(jù)不可替代的生態(tài)位?！彪S著以碳化硅器件為代表的新能源業(yè)務(wù)不斷攀升、AI業(yè)務(wù)持續(xù)放量及折舊持續(xù)下降，公司正從“盈利轉(zhuǎn)正”邁向“高質(zhì)量盈利”的新階段。
3.芯導(dǎo)科技并購提升功率全棧能力，15億理財(cái)在手緣何再配套融資？
8月3日晚間，芯導(dǎo)科技（688230）發(fā)布公告，披露了一項(xiàng)重要的收購計(jì)劃。公司打算通過發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券以及支付現(xiàn)金的方式，向盛鋒、李暉、黃松、王青松、瞬雷優(yōu)才（深圳）投資合伙企業(yè)（有限合伙）收購相關(guān)股權(quán)，具體為上海吉瞬科技有限公司（簡稱“吉瞬科技”）100%的股權(quán)和上海瞬雷科技有限公司（簡稱“瞬雷科技”）17.15%的股權(quán)。
由于吉瞬科技直接持有瞬雷科技82.85%的股權(quán)，此次收購?fù)瓿珊螅緦?dǎo)科技將直接及間接持有瞬雷科技100%的股權(quán)，從而實(shí)現(xiàn)對瞬雷科技的100%控制。
公告中明確，標(biāo)的資產(chǎn)的交易價(jià)格暫定為4.026億元。其中，現(xiàn)金對價(jià)部分為12653.72萬元，可轉(zhuǎn)債對價(jià)則為27606.28萬元。
技術(shù)互補(bǔ)，業(yè)績提振
據(jù)了解，芯導(dǎo)科技傳統(tǒng)優(yōu)勢主要體現(xiàn)在低壓MOSFET、電源管理IC、保護(hù)器件TVS等，優(yōu)勢集中于消費(fèi)電子領(lǐng)域，但高壓/高功率領(lǐng)域是其相對薄弱或尚未完全覆蓋的環(huán)節(jié)。瞬雷科技目前擁有TVS芯片工藝、GPP芯片設(shè)計(jì)和S.E.T技術(shù)等關(guān)鍵核心競爭力，產(chǎn)品線覆蓋車規(guī)級和工業(yè)級功率半導(dǎo)體，雙方在業(yè)務(wù)上具有較高的協(xié)同性，優(yōu)勢產(chǎn)品線可實(shí)現(xiàn)深度互補(bǔ)，能共同構(gòu)建覆蓋更廣泛應(yīng)用場景、技術(shù)規(guī)格更齊全的綜合功率半導(dǎo)體解決方案平臺。
在客戶渠道拓展方面，芯導(dǎo)科技當(dāng)前的主要優(yōu)勢集中于以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子領(lǐng)域，而近年來消費(fèi)電子市場整體低迷，公司業(yè)績受到一定影響。瞬雷科技已在汽車電子、安防儀表、民爆化工、工業(yè)等多個(gè)下游應(yīng)用領(lǐng)域建立了穩(wěn)固的客戶基礎(chǔ)和銷售渠道。芯導(dǎo)科技通過收購瞬雷科技，能夠借助其優(yōu)質(zhì)客戶資源，快速進(jìn)入這些高增長、高附加值領(lǐng)域，擴(kuò)大市場覆蓋范圍，降低對單一消費(fèi)電子領(lǐng)域的依賴。
在供應(yīng)鏈強(qiáng)化控制方面，瞬雷科技在全國范圍內(nèi)擁有4個(gè)大區(qū)、6個(gè)實(shí)驗(yàn)室以及8個(gè)區(qū)域營銷中心，研發(fā)中心覆蓋上海、深圳、臺北等三個(gè)重要城市，并擁有自建的晶圓和封測生產(chǎn)線，可實(shí)現(xiàn)從晶圓研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造到成品封裝測試的完整生產(chǎn)環(huán)節(jié)。這有助于芯導(dǎo)科技加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理控制能力，提升產(chǎn)品產(chǎn)能和供應(yīng)品質(zhì)，保障產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，增強(qiáng)企業(yè)在市場中的競爭力。
從業(yè)績表現(xiàn)來看，瞬雷科技的盈利勢頭穩(wěn)健且承諾業(yè)績具備較強(qiáng)可實(shí)現(xiàn)性。其2023年至 2025年上半年的扣非凈利潤分別達(dá)到2787.13萬元、3334.83萬元、1776.23萬元，2024年已接近2025年承諾的3500萬元扣非凈利潤目標(biāo)，2025年上半年的業(yè)績也為全年目標(biāo)的達(dá)成奠定了良好基礎(chǔ)。按照這一發(fā)展態(tài)勢，其承諾的2025年-2027年扣非歸母凈利潤分別不低于3500萬元、3650萬元和4000萬元，極有可能順利兌現(xiàn)。
而芯導(dǎo)科技2025年一季報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7426.28萬元，同比增長8.10%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2407.11萬元，同比減少1.62%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1065.02萬元，同比增長0.82%，業(yè)績增長略顯乏力。
在這樣的情況下，收購?fù)瓿珊?，瞬雷科技納入芯導(dǎo)科技合并報(bào)表范圍的作用便尤為凸顯。瞬雷科技穩(wěn)定增長的營收與凈利潤，將直接為芯導(dǎo)科技的整體業(yè)績注入強(qiáng)勁動力，有效擴(kuò)大芯導(dǎo)科技的業(yè)務(wù)規(guī)模，顯著提升其營業(yè)收入和凈利潤水平。
現(xiàn)金充裕卻再融資并購
不可否認(rèn)，芯導(dǎo)科技完成對瞬雷科技的收購，在業(yè)務(wù)協(xié)同、市場拓展、供應(yīng)鏈強(qiáng)化以及業(yè)績提升等多個(gè)維度都具有顯著的積極意義，能夠顯著增強(qiáng)公司的持續(xù)經(jīng)營能力，讓其在市場競爭中更具底氣，同時(shí)進(jìn)一步提高在資本市場的影響力，為長遠(yuǎn)發(fā)展增添重要砝碼。
然而，公司在手握充?，F(xiàn)金的情況下，卻仍選擇從二級市場抽血來完成此次并購支付，這一操作確實(shí)在一定程度上令人費(fèi)解，值得深入剖析。
回顧芯導(dǎo)科技的資金狀況，2024年8月，公司董事會審議通過使用額度不超過15億元的暫時(shí)閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理，用于購買安全性高、流動性好且滿足保本要求的理財(cái)產(chǎn)品或存款類產(chǎn)品，使用期限為 12 個(gè)月內(nèi)，按照計(jì)劃，該筆資金在本月到期。
而其閑置資金較多的核心原因，在于公司上市后募集資金使用緩慢。4個(gè)首發(fā)募投項(xiàng)目原計(jì)劃2024年下半年完工，但受外部環(huán)境影響，已于去年8月將全部項(xiàng)目的完成期限統(tǒng)一延期至2026年12月末。
截至2024年末，這4個(gè)首發(fā)募投項(xiàng)目推進(jìn) 3 年多，累計(jì)投入資金僅1.4億元，占計(jì)劃投資總額的 3 成左右。此外，公司首發(fā)超募資金13.86億元，已合計(jì)使用8.3億元超募資金用于永久補(bǔ)充流動資金，尚余下超5億元。
這意味著，公司首發(fā)總募資20.2億元，3年間僅使用1.4億投入募投項(xiàng)目，多數(shù)資金長期處于“補(bǔ)充流動資金 + 理財(cái)生息”的狀態(tài)。
即便在這樣資金相對充裕的背景下，芯導(dǎo)科技在此次并購中，仍主要選擇再融資完成支付。根據(jù)公告，公司計(jì)劃配套募集資金，金額不超過5000萬元，且該金額不超過本次交易標(biāo)的資產(chǎn)交易價(jià)格的100%，發(fā)行股份數(shù)量也不超過本次交易前上市公司總股本的30%。
從表面上看，這種操作似乎有些矛盾。一方面，公司有大量閑置資金用于理財(cái)，說明其短期內(nèi)并不缺乏可動用的資金；另一方面，卻要通過再融資來籌集并購所需資金，這可能會稀釋現(xiàn)有股東的股權(quán)，對股價(jià)產(chǎn)生一定的壓力。
不過，深入分析或許能發(fā)現(xiàn)其中的一些潛在邏輯。
芯導(dǎo)科技極其珍視其龐大的現(xiàn)金儲備帶來的安全感和靈活性，同時(shí)使用募集資金直接支付并購對價(jià)存在顯著的監(jiān)管障礙和程序復(fù)雜性。配套融資是規(guī)避這些障礙、同時(shí)保住現(xiàn)金儲備的最直接途徑。
此外，利用并購機(jī)會進(jìn)行小規(guī)模增發(fā)，補(bǔ)充了資本金（即使不多），也可能優(yōu)化了股東結(jié)構(gòu)或綁定了標(biāo)的方團(tuán)隊(duì)，同時(shí)將部分支付風(fēng)險(xiǎn)與未來業(yè)績掛鉤。但同時(shí)，這種操作也可能引發(fā)市場對公司資金管理能力和并購動機(jī)的質(zhì)疑，需要公司進(jìn)一步向市場傳遞清晰的戰(zhàn)略意圖和資金使用計(jì)劃，以消除投資者的疑慮。
4.機(jī)構(gòu)：AI浪潮推動，全球10大半導(dǎo)體公司年度資本支出將增長7%至1350億美元
機(jī)構(gòu)研究顯示，全球10家主要半導(dǎo)體公司的年度資本支出預(yù)計(jì)將增長7%，達(dá)到1350億美元，這是三年來的首次增長，得益于生成式人工智能（AI）熱潮中先進(jìn)芯片供應(yīng)商的推動。
這十家公司中有六家，包括臺積電、SK海力士、美光科技和中芯國際，計(jì)劃2025財(cái)年的支出將超過2024財(cái)年。
作為全球最大的芯片代工廠，臺積電計(jì)劃在2025年在全球九個(gè)地點(diǎn)破土動工或啟動新工廠。近年來，臺積電每年約有三到五個(gè)工廠開工，主要在中國臺灣，但其2025財(cái)年的計(jì)劃擴(kuò)展到美國、歐洲和日本。該公司預(yù)計(jì)將支出380億~420億美元，較上年增長約30%。
臺積電計(jì)劃在美國亞利桑那州的工廠進(jìn)行擴(kuò)建，以實(shí)現(xiàn)尖端芯片的量產(chǎn)。該公司還計(jì)劃在德國啟動一家工廠的建設(shè)，并計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。其在日本熊本工廠的第二家工廠也將于今年晚些時(shí)候動工。
臺積電在用于AI處理的尖端芯片方面擁有領(lǐng)先優(yōu)勢，無論是性能還是良率，這幫助其贏得了芯片設(shè)計(jì)公司英偉達(dá)和AMD的訂單。在中國臺灣，這家芯片制造商將投資后端處理，這是AI芯片產(chǎn)量的瓶頸。
在存儲芯片領(lǐng)域，美光公司在截至8月的財(cái)年投資約140億美元，同比增長70%。這其中包括增加用于生成式AI的高帶寬存儲器（HBM）的支出。該公司正在其位于日本廣島的工廠安裝極紫外（EUV）光刻設(shè)備，目標(biāo)是在2026年開始出貨下一代內(nèi)存。
HBM領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)SK海力士正在加大對本土市場的投資，將資本支出提升至三年來的最高水平。
預(yù)計(jì)未來幾年芯片市場將迎來AI驅(qū)動的增長。AMD預(yù)計(jì)，從2025年到2030年，AI半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長兩倍以上，達(dá)到5000億美元。相比之下，德勤咨詢公司和其他機(jī)構(gòu)的分析師認(rèn)為，從2025年起，智能手機(jī)市場的增長率將保持在較低的個(gè)位數(shù)。
與此同時(shí)，已連續(xù)六個(gè)季度錄得凈虧損的英特爾將在2025年將資本支出削減約30%至180億美元左右，不到臺積電的一半。由于英偉達(dá)等競爭對手在AI芯片銷量方面處于領(lǐng)先地位，英特爾轉(zhuǎn)而將更多資金投入研發(fā)。
三星正在得克薩斯州的新工廠推進(jìn)先進(jìn)芯片量產(chǎn)，但隨著存儲市場的低迷，該公司正在削減在韓國的投資。一家韓國券商預(yù)計(jì)，該公司2025年的支出將約為350億美元，與去年持平。
功率半導(dǎo)體用于調(diào)節(jié)用電量，此前預(yù)計(jì)將受益于電動汽車需求的增長，但由于電動汽車銷量放緩，目前該領(lǐng)域供應(yīng)過剩。意法半導(dǎo)體計(jì)劃今年投資20億~23億美元，低于2024年的25億美元。英飛凌科技正在削減截至9月的財(cái)年的支出。
部分芯片投資受到各國家/地區(qū)為應(yīng)對中美緊張局勢和美國關(guān)稅而培育本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的努力推動。
格羅方德今年6月表示，將在中長期在中國大陸投資160億美元，比此前計(jì)劃多出30億美元。
中芯國際計(jì)劃今年的資本支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的75億美元。
據(jù)行業(yè)組織國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)，未來三年，中國大陸整體上將在芯片制造設(shè)備上投資超過1000億美元。中國大陸此前從日本和荷蘭進(jìn)口大量此類設(shè)備，目前正加大本土采購力度，以應(yīng)對美國的出口管制。
據(jù)SEMI稱，芯片制造商計(jì)劃在2025年至2027年期間新建108座工廠，比2021年至2023年期間增加30%。
中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍表示：“各家公司將開始爭奪訂單，價(jià)格競爭也將加劇?！?/p>
三菱綜合研究所的Tomoyuki Yatabe表示，某些類型的半導(dǎo)體可能出現(xiàn)供應(yīng)過剩。
供應(yīng)商正在開始調(diào)整。芯片制造設(shè)備制造商Tokyo Electron（TEL）下調(diào)了截至2026年3月的六個(gè)月的銷售預(yù)期，理由是部分客戶的投資計(jì)劃發(fā)生了變化。
“半導(dǎo)體需求本身并沒有減少，”Tokyo Electron總裁Toshiki Kawai表示?！半S著技術(shù)創(chuàng)新的進(jìn)步，我們可以預(yù)期需求將進(jìn)一步增長?！?/p>
5.“先進(jìn)封裝與 TGV 技術(shù)創(chuàng)新與優(yōu)化發(fā)展論壇”蓄勢待發(fā)，共探半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來
為進(jìn)一步加強(qiáng)國際國內(nèi)交流合作,展示最新科技成果,促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展,由中國國際光電博覽會(簡稱CIOE中國光博會)與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦愛集微與深圳市中新材會展有限公司共同承辦“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心(寶安)舉行。
與同期舉辦的“第26屆中國國際光電博覽會"形成雙展聯(lián)動之勢，為行業(yè)搭建技術(shù)交流、成果展示的商貿(mào)平臺。
“先進(jìn)封裝與TGV技術(shù)創(chuàng)新與優(yōu)化發(fā)展論壇”作為SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展的同期活動，將于2025年9月10日在深圳國際會展中心（寶安新館）召開。論壇將匯聚行業(yè)技術(shù)專家與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，圍繞后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的突破與產(chǎn)業(yè)化路徑展開深度研討。
隨著 AI 算力需求激增與摩爾定律逼近物理極限，以3D/2.5D封裝、Chiplet 異構(gòu)集成等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)成為突破芯片性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。其中，TGV技術(shù)作為新一代封裝材料革新，憑借其低介電損耗、高互連密度、低成本等優(yōu)勢，正成為 5G 通信、AI 芯片、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等領(lǐng)域的核心解決方案。
TGV 技術(shù)通過在玻璃基板上加工微米級通孔并填充導(dǎo)電材料，實(shí)現(xiàn)芯片間垂直互聯(lián)，較傳統(tǒng)硅通孔（TSV）降低 30% 以上成本，同時(shí)解決了有機(jī)基板熱膨脹系數(shù)不匹配的難題，預(yù)計(jì)2030年全球市場規(guī)模突破2000億元。
本屆論壇聚焦Chiplet架構(gòu)設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝、TGV工藝突破及產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建。沃格光電半導(dǎo)體市場總監(jiān)鄧羿將分享玻璃基板量產(chǎn)相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化的應(yīng)用；廣東鴻騏芯智能裝備將探討《AI大算力芯片對植球工藝的特殊挑戰(zhàn)》，揭示高精度封裝工藝的最新解決方案；肖特集團(tuán)帶來《面向玻璃基板的先進(jìn)封裝解決方案》，展示國際領(lǐng)先企業(yè)在材料與工藝上的協(xié)同創(chuàng)新；珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體解析《基于TSV的微系統(tǒng)集成技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢》，展望3D封裝技術(shù)的未來方向；卡迪斯物流設(shè)備將進(jìn)行智能倉儲在半導(dǎo)體產(chǎn)線中的價(jià)值重構(gòu)探討。愛協(xié)生科技、佛智芯亦將分享對行業(yè)技術(shù)的認(rèn)識。
本屆論壇不僅是技術(shù)思想的 “孵化器”，更將通過展－會聯(lián)動模式，為參會者提供技術(shù)落地與商業(yè)合作的一站式平臺。參會者在思想碰撞之余，亦可移步同期SEMI-e暨創(chuàng)新展，參觀 1000 + 參展企業(yè)的前沿成果。展區(qū)面積達(dá)6萬平方米，覆蓋終端、設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、EDA/IP、零部件的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，為參會者提供從技術(shù)研發(fā)到市場應(yīng)用的全視角洞察。
先進(jìn)封裝與TGV技術(shù)創(chuàng)新與優(yōu)化發(fā)展論壇
2025年9月10日下午
深圳國際會展中心（寶安新館）13號館館內(nèi)會議室
我們誠摯邀請全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)、專家、學(xué)者及從業(yè)者，報(bào)名參與SEMI-e暨創(chuàng)新展及其館內(nèi)論壇會議，齊聚深圳，共同探討創(chuàng)新路徑，洞見產(chǎn)業(yè)未來，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏偉藍(lán)圖！
了解更多展會及會議詳情，請聯(lián)系：孟女士 13401132466 (微信同號) 郵箱：mengying@ijiwei.com
6.美國關(guān)稅風(fēng)暴沖擊中國臺灣上市公司17%營收 電腦、半導(dǎo)體、零部件等將是重災(zāi)區(qū)
美國將公布依“232條款”對半導(dǎo)體調(diào)查結(jié)果及最終關(guān)稅措施，金管會嚴(yán)陣以待。據(jù)證交所調(diào)查，2024年中國臺灣上市公司直接或間接銷售到美國營收達(dá)7.71萬億元新臺幣，占總營收17.3%，若課征高關(guān)稅，最高恐重?fù)艚鼉沙蔂I收量能，沖擊不容小覷。
進(jìn)一步觀察，中國臺灣上市公司銷美營收達(dá)7.6萬億元新臺幣、上市公司1147億元新臺幣，反映大型企業(yè)將首當(dāng)其沖。以產(chǎn)業(yè)別看，沖擊最劇烈的是出口導(dǎo)向的電子產(chǎn)業(yè)與其供應(yīng)鏈上下游，被市場視為此波關(guān)稅風(fēng)暴的“慘業(yè)”。
統(tǒng)計(jì)顯示，對美銷售比重較高的前五大上市產(chǎn)業(yè)是：電腦及周邊設(shè)備、半導(dǎo)體、其他電子、電子零部件、通信網(wǎng)路業(yè)，合計(jì)351家，銷美總營收7.29萬億元新臺幣，占比約16%。
其中前三大上市企業(yè)（電腦周邊、半導(dǎo)體、其他電子）銷美金額均逾2萬億元新臺幣，為首波沖擊核心。上市企業(yè)中，半導(dǎo)體與電腦周邊設(shè)備廠商銷美營收分別達(dá)260億新臺幣與194億元新臺幣，盡管規(guī)模相對較小，仍難逃波及。
證期局指出，各公司都已採取相關(guān)因應(yīng)措施，包括調(diào)整生產(chǎn)基地、供應(yīng)鏈重組、調(diào)整海外布局，或跟客戶調(diào)整售價(jià)等應(yīng)對措施。
不過，一位金融業(yè)高層坦言，此次“232條款”關(guān)鍵不僅在稅率，更在課稅范圍與認(rèn)定原則。
若美方采“原產(chǎn)地課稅”作法，即使中國臺灣芯片經(jīng)第三地組裝出口美國，也可能被追溯課稅。例如，一臺筆記本電腦雖由東南亞出口至美國，只要核心晶片產(chǎn)地為中國臺灣，仍難逃加征稅負(fù)。這也意味，關(guān)稅影響將一路延伸至筆記本電腦、手機(jī)等終端應(yīng)用市場。（文章來源：經(jīng)濟(jì)日報(bào)）
