1.瑞聯(lián)新材：公司儲(chǔ)備多款光刻膠材料產(chǎn)品 部分光刻膠單體材料已量產(chǎn)；

2.德邦科技：大基金擬減持不超過(guò)3%公司股份；

3.芯朋微：實(shí)控人、董事長(zhǎng)擬減持公司不超2%股份；

4.中科曙光H1總營(yíng)收為58.54億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)29.89%；

5.海光信息上半年?duì)I收凈利雙增超40% 研發(fā)投入占比超三成；

6.國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備重大突破！璞璘科技納米壓印設(shè)備交付客戶

1.瑞聯(lián)新材：公司儲(chǔ)備多款光刻膠材料產(chǎn)品 部分光刻膠單體材料已量產(chǎn)

8月5日，瑞聯(lián)新材在互動(dòng)平臺(tái)表示，光刻膠材料因其金屬離子含量、雜質(zhì)控制及水含量等方面要求更為嚴(yán)格客戶驗(yàn)證周期普遍較長(zhǎng)。目前公司儲(chǔ)備有多款光刻膠材料產(chǎn)品，部分光刻膠單體材料已量產(chǎn)，部分產(chǎn)品處于客戶驗(yàn)證階段。

其進(jìn)一步稱，公司半導(dǎo)體光刻膠單體均系客戶定制產(chǎn)品，部分已經(jīng)量產(chǎn)，部分處于客戶驗(yàn)證中。相對(duì)于顯示材料產(chǎn)品，光刻膠相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和客戶驗(yàn)證（小試驗(yàn)證和量產(chǎn)驗(yàn)證）周期更長(zhǎng)，雖然公司光刻膠相關(guān)產(chǎn)品目前營(yíng)收相對(duì)較小，但儲(chǔ)備產(chǎn)品的種類和數(shù)量較多，隨著驗(yàn)證通過(guò)產(chǎn)品數(shù)量的增多及逐步放量，未來(lái)將對(duì)公司整體營(yíng)收產(chǎn)生較大貢獻(xiàn)。

值得關(guān)注的是，瑞聯(lián)新材早在2023年8月就啟動(dòng)戰(zhàn)略布局，計(jì)劃投資4.91億元建設(shè)光刻膠及高端新材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。該項(xiàng)目由全資子公司大荔海泰負(fù)責(zé)實(shí)施，旨在滿足危險(xiǎn)化學(xué)品和特殊產(chǎn)品的專業(yè)化生產(chǎn)需求，進(jìn)一步拓展公司產(chǎn)品線和產(chǎn)品種類。

2.德邦科技：大基金擬減持不超過(guò)3%公司股份

8月5日，德邦科技發(fā)布公告稱，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡(jiǎn)稱"國(guó)家大基金"）擬減持不超過(guò)4,267,200股，占公司總股本的3%。本次減持將通過(guò)集中競(jìng)價(jià)和大宗交易方式進(jìn)行，減持期間為公告披露之日起15個(gè)交易日后的3個(gè)月內(nèi)。

公告顯示，國(guó)家大基金目前持有德邦科技15.65%股份，均為IPO前取得且已于2023年9月解禁。市場(chǎng)分析認(rèn)為，此次減持屬于大基金正常的投資退出行為，減持比例適中，預(yù)計(jì)對(duì)市場(chǎng)影響有限。

據(jù)德邦科技此前披露的業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，公司2025年上半年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.87億至6.92億元，同比增長(zhǎng)48.39%至49.47%；歸母凈利潤(rùn)4300萬(wàn)至4700萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)27.56%至39.42%；扣非凈利潤(rùn)4200萬(wàn)至4600萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)45.54%至59.40%，業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。

德邦科技表示，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于兩大因素：一是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，芯片級(jí)底填、AD膠、固晶膠膜等先進(jìn)封裝材料成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代并完成小批量交付；二是行業(yè)環(huán)境向好，為公司業(yè)務(wù)擴(kuò)張?zhí)峁┝擞欣麠l件。其中，芯片級(jí)導(dǎo)熱材料TIM1已在客戶端進(jìn)入驗(yàn)證導(dǎo)入階段，UV膜、固晶膠等成熟產(chǎn)品持續(xù)放量。

據(jù)了解，德邦科技已完成對(duì)蘇州泰吉諾的并購(gòu)整合，自2025年2月起將其納入合并報(bào)表。這一戰(zhàn)略并購(gòu)不僅強(qiáng)化了公司在電子材料領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，還為上半年業(yè)績(jī)提供了重要增量。市場(chǎng)分析指出，隨著半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，德邦科技在先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域的技術(shù)突破有望進(jìn)一步打開(kāi)成長(zhǎng)空間。

業(yè)內(nèi)人士表示，雖然國(guó)家大基金減持可能對(duì)短期股價(jià)造成一定壓力，但考慮到公司良好的基本面和行業(yè)前景，中長(zhǎng)期投資價(jià)值依然顯著。

3.芯朋微：實(shí)控人、董事長(zhǎng)擬減持公司不超2%股份

8月5日，芯朋微發(fā)布公告稱，公司控股股東、實(shí)際控制人、董事長(zhǎng)張立新因個(gè)人資金需求，計(jì)劃在未來(lái)3個(gè)月內(nèi)減持不超過(guò)2,626,206股，占公司總股本的2%。截至公告日，張立新持有公司26.12%的股份，均為IPO前取得。

公告顯示，本次減持將通過(guò)集中競(jìng)價(jià)或大宗交易方式進(jìn)行，減持期間為公告披露后15個(gè)交易日后的3個(gè)月內(nèi)。分析人士指出，此次減持比例較低（僅2%），且減持計(jì)劃符合監(jiān)管規(guī)定，預(yù)計(jì)對(duì)市場(chǎng)沖擊有限。

值得關(guān)注的是，芯朋微披露的2025年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，公司營(yíng)收與凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，基本面表現(xiàn)強(qiáng)勁，或在一定程度上緩解市場(chǎng)對(duì)減持的擔(dān)憂。

芯朋微預(yù)計(jì)2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約6.3億元，同比增長(zhǎng)38%；歸母凈利潤(rùn)約9000萬(wàn)元，同比大增104%；扣非凈利潤(rùn)7000萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)53%。

其稱，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受益于兩大因素。一是新產(chǎn)品線快速放量：DC-DC、Driver、PowerModule等非AC-DC產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(zhǎng)超70%，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)AC-DC產(chǎn)品26%的增速，表明公司“功率系統(tǒng)整體解決方案”戰(zhàn)略成效顯著。二是工業(yè)市場(chǎng)突破性進(jìn)展：工業(yè)應(yīng)用芯片營(yíng)收增長(zhǎng)55%，其中高耐壓工規(guī)AC-DC產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，48V服務(wù)器電源芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片等新品進(jìn)入工業(yè)客戶供應(yīng)鏈。由于工業(yè)市場(chǎng)毛利率較高，該業(yè)務(wù)的高增長(zhǎng)直接推動(dòng)公司利潤(rùn)增速遠(yuǎn)超營(yíng)收增速。

多位券商分析師指出，芯朋微近年來(lái)持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，高毛利工業(yè)芯片占比提升，疊加國(guó)產(chǎn)替代加速，公司盈利能力顯著增強(qiáng)。此次董事長(zhǎng)減持屬于正常資金需求，且比例較低，不影響公司長(zhǎng)期發(fā)展邏輯。

4.中科曙光H1總營(yíng)收為58.54億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)29.89%

8月5日，中科曙光發(fā)布2025年半年度業(yè)績(jī)快報(bào)稱，公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入58.54億元，同比增長(zhǎng)2.49%；歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)為7.31億元，較上年同期增長(zhǎng)29.89%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為5.85億元，同比增長(zhǎng)59.66%。

公告稱，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、為客戶提供多樣化、高質(zhì)量的解決方案，不斷提升運(yùn)營(yíng)效率，保持經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)及參股子公司利潤(rùn)增長(zhǎng)推動(dòng)投資收益增加。

作為國(guó)內(nèi)高端計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)及數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，中科曙光成立于2006年，總部位于天津市。公司長(zhǎng)期專注于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和智能計(jì)算業(yè)務(wù)，并通過(guò)持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及解決方案，推動(dòng)運(yùn)營(yíng)效率提升。

今年7月，中科曙光與中科星圖簽署《合作開(kāi)發(fā)框架協(xié)議》，以共同推進(jìn)先進(jìn)計(jì)算在太空領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用落地、產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

5.海光信息上半年?duì)I收凈利雙增超40% 研發(fā)投入占比超三成

8月5日，海光信息發(fā)布2025年半年度報(bào)告稱，公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入54.64億元，同比增長(zhǎng)45.21%；歸母凈利潤(rùn)12.01億元，同比增長(zhǎng)40.78%；扣非凈利潤(rùn)10.9億元，同比增長(zhǎng)33.31%?；久抗墒找?.52元，同比增長(zhǎng)40.54%。

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于國(guó)產(chǎn)高端芯片市場(chǎng)需求持續(xù)攀升。報(bào)告期內(nèi)，公司通過(guò)深化與整機(jī)廠商、生態(tài)伙伴的合作，加速產(chǎn)品在重點(diǎn)行業(yè)的導(dǎo)入，推動(dòng)高端處理器產(chǎn)品市場(chǎng)版圖持續(xù)擴(kuò)大。其中，海光CPU產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等領(lǐng)域的市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升；海光DCU協(xié)處理器在智算中心、人工智能等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。

值得關(guān)注的是，公司持續(xù)保持高強(qiáng)度研發(fā)投入。上半年研發(fā)投入達(dá)17.11億元，同比增長(zhǎng)24.68%，占營(yíng)業(yè)收入比重達(dá)31.31%。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)2369人，占員工總數(shù)的84.52%，其中77.88%的研發(fā)人員擁有碩士及以上學(xué)歷。持續(xù)的研發(fā)投入保障了產(chǎn)品性能的迭代提升，目前海光處理器產(chǎn)品在計(jì)算性能、安全性、可靠性等方面均保持行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

海光信息表示，隨著多模態(tài)AI應(yīng)用場(chǎng)景的拓展，國(guó)產(chǎn)算力基礎(chǔ)設(shè)施正成為產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的核心引擎。公司以通用計(jì)算市場(chǎng)為基礎(chǔ)，依托強(qiáng)大的處理器設(shè)計(jì)能力和產(chǎn)品迭代能力，積極構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。目前已與云計(jì)算、大數(shù)據(jù)及行業(yè)軟件等領(lǐng)域企業(yè)達(dá)成深度合作，共同打造開(kāi)放、安全、綠色的產(chǎn)品解決方案。

市場(chǎng)分析指出，在國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速的背景下，海光信息作為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備高端處理器自主研發(fā)能力的企業(yè)，有望持續(xù)受益于信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司CPU+DCU的雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，以及在AI算力領(lǐng)域的布局，為其長(zhǎng)期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。未來(lái)隨著產(chǎn)品生態(tài)的不斷完善，公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力有望進(jìn)一步提升。

6.國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備重大突破！璞璘科技納米壓印設(shè)備交付客戶

8月5日，璞璘科技在其微信公眾號(hào)中宣布，其自主研發(fā)的首臺(tái)PL-SR系列噴墨步進(jìn)式納米壓印設(shè)備已順利通過(guò)驗(yàn)收并交付國(guó)內(nèi)特色工藝客戶。這一里程碑事件標(biāo)志著我國(guó)在高端半導(dǎo)體裝備制造領(lǐng)域邁出堅(jiān)實(shí)步伐，成功打破國(guó)外廠商在該領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。

據(jù)悉，PL-SR系列設(shè)備實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)關(guān)鍵突破。該設(shè)備攻克了步進(jìn)硬板的非真空完全貼合、噴膠與薄膠壓印、壓印膠殘余層控制等核心技術(shù)難題，可支持線寬小于10nm的納米壓印光刻工藝。值得注意的是，這一技術(shù)指標(biāo)已超越國(guó)際巨頭佳能同類產(chǎn)品FPA-1200NZ2C（支持14nm線寬）的水平。設(shè)備配備自主研發(fā)的模板面型控制系統(tǒng)、納米壓印光刻膠噴墨算法系統(tǒng)等核心模塊，展現(xiàn)出強(qiáng)大的自主創(chuàng)新能力。

相比傳統(tǒng)EUV光刻技術(shù)，納米壓印技術(shù)可降低60%的設(shè)備投資成本，并將耗電量控制在EUV技術(shù)的10%。特別在存儲(chǔ)芯片制造領(lǐng)域，該技術(shù)因適合重復(fù)性圖形結(jié)構(gòu)而展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片廠商突破制程瓶頸提供了新的技術(shù)路徑。目前，該設(shè)備已完成存儲(chǔ)芯片、硅基微顯等多個(gè)領(lǐng)域的研發(fā)驗(yàn)證。

此次突破具有重要的戰(zhàn)略意義。佳能同類產(chǎn)品此前明確對(duì)中國(guó)禁運(yùn)，PL-SR系列的成功交付不僅打破了這一技術(shù)封鎖，更為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供了關(guān)鍵裝備支撐。雖然納米壓印技術(shù)在復(fù)雜邏輯芯片制造上仍有效率瓶頸，但在存儲(chǔ)芯片等特定領(lǐng)域已展現(xiàn)出替代潛力，有望助力國(guó)內(nèi)廠商提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。