1.聚焦前沿，洞見未來！2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展同期論壇深度解析
2.2025WAIC：國產(chǎn)算力破局之戰(zhàn)，開打？
3.廣州中院受理合芯科技破產(chǎn)審查申請，聽證會將于8月6日舉行
4.半導(dǎo)體設(shè)備上半年產(chǎn)能擴(kuò)張升溫，全球市場發(fā)展分化
5.SEMI：第二季度全球硅晶圓出貨量同比增長10%
6.Arm宣布正在自研芯片 或?qū)⑴c其客戶展開競爭
7.聯(lián)發(fā)科2nm芯片9月試產(chǎn)
1.聚焦前沿，洞見未來！2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展同期論壇深度解析
備受業(yè)界矚目的“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”（簡稱“SEMI-e暨創(chuàng)新展”）將于2025年9月10日至12日在深圳盛大開幕。本屆展會不僅將匯聚超1000家覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的頂尖展商，其同期重磅打造的、位于展館核心區(qū)域的多場技術(shù)專題會議，亦憑借專業(yè)的議題設(shè)置與高規(guī)格的演講陣容，成為展會不容錯過的亮點(diǎn)，吸引了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)積極參與，為金秋九月的半導(dǎo)體行業(yè)盛會點(diǎn)燃首波熱度。
全產(chǎn)業(yè)鏈會議矩陣，深度剖析行業(yè)熱點(diǎn)與未來趨勢
本屆SEMI-e暨創(chuàng)新展精心策劃了覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)研討會矩陣，將在深圳國際會展中心13號館、14號館、16號展館內(nèi)舉行。會議主題緊扣“創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級”核心，聚焦當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的痛點(diǎn)與前沿方向：
在半導(dǎo)體制造及設(shè)備材料零部件方面，系列會議將深入探討“先進(jìn)封裝暨TGV技術(shù)”（9月10日下午）、“半導(dǎo)體分析測試應(yīng)用與設(shè)備”（9月11日上午）、“半導(dǎo)體制造關(guān)鍵設(shè)備材料技術(shù)”（9月11日下午）。議題涵蓋Chiplet設(shè)計架構(gòu)、先進(jìn)封裝工藝（2.5D/3D）、TGV技術(shù)、半導(dǎo)體檢測技術(shù)革新、關(guān)鍵設(shè)備材料國產(chǎn)化路徑等核心內(nèi)容。
在第三代半導(dǎo)體、功率器件方面，系列會議重點(diǎn)關(guān)注“第三代半導(dǎo)體設(shè)備與零部件技術(shù)發(fā)展”（9月10日下午）、“第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料與制備工藝技術(shù)”（9月11日上午）以及“功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用”（9月11日下午）。深入剖析SiC/GaN材料與器件的量產(chǎn)挑戰(zhàn)、設(shè)備需求、封裝技術(shù)，以及第三代半導(dǎo)體、功率器件在新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用與市場前景。
在芯片設(shè)計與應(yīng)用方面，論壇將圍繞“端側(cè)AI芯片技術(shù)與應(yīng)用”（9月10日下午）展開。議題涉及端側(cè)AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新、算力功耗優(yōu)化、工具鏈生態(tài)建設(shè)等熱點(diǎn)。
這些論壇匯聚了來自全球頂尖科研機(jī)構(gòu)（如中科院微電子所、廈門大學(xué)、香港科技大學(xué)等）、知名市場分析機(jī)構(gòu)（如YOLE）以及行業(yè)協(xié)會的權(quán)威專家，旨在為與會者提供把握技術(shù)脈搏、洞察市場趨勢、拓展前沿視野的絕佳平臺。
龍頭企業(yè)領(lǐng)銜發(fā)聲，深度互動共謀發(fā)展
論壇的高質(zhì)量內(nèi)容吸引了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的領(lǐng)軍企業(yè)積極參與。眾多龍頭企業(yè)已確認(rèn)通過主題演講、技術(shù)分享、圓桌討論等形式深度參與，與現(xiàn)場專業(yè)聽眾展開零距離、高層次的互動交流。
先進(jìn)封裝領(lǐng)域： 肖特集團(tuán)（玻璃基板材料）、珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體（TSV封裝）等企業(yè)將帶來其最新的技術(shù)解決方案。
設(shè)備材料領(lǐng)域： 3M（半導(dǎo)體材料）、北方華創(chuàng)（第三代半導(dǎo)體設(shè)備）、友思特（紫外光源）、哈科迪（兆聲波清洗）等行業(yè)翹楚將分享技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)洞察。
第三代半導(dǎo)體：天科合達(dá)（SiC襯底）、普興電子（外延）、爍科晶體（襯底）等材料企業(yè)，以及納微半導(dǎo)體（GaN功率器件）等器件廠商將探討材料制備、器件性能與應(yīng)用趨勢。
此外， 眾多國內(nèi)外知名的半導(dǎo)體封測廠商、功率器件廠商、端側(cè)AI芯片廠商也將紛紛登臺，分享其創(chuàng)新成果與實踐經(jīng)驗。
這種由龍頭企業(yè)領(lǐng)銜，帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共同參與的模式，不僅彰顯了論壇的專業(yè)價值與行業(yè)號召力，更將有效促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用的深度融合，為產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。
論壇熱潮點(diǎn)燃參展熱情，“會議+展覽”雙輪驅(qū)動效應(yīng)凸顯
館內(nèi)技術(shù)論壇的高關(guān)注度和強(qiáng)大吸引力，有效帶動了企業(yè)參與展覽的熱情。眾多參與論壇演講和討論的企業(yè)，同時也是展會的重要參展商。目前確認(rèn)參展的超1000家企業(yè)中，“龍頭”與“鏈主”企業(yè)云集，幾乎覆蓋了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個核心環(huán)節(jié)，包括紫光展銳、中興、兆芯、兆易創(chuàng)新、北京君正、艾為、炬芯、蘇州國芯、紫光同創(chuàng)、華大九天、芯原微、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華潤微、長存、武漢新芯、通富微電、英諾賽科、比亞迪半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體、天科合達(dá)、北方華創(chuàng)、中微、盛美、華海清科、拓荊、芯源微、中科飛測、蘇州天準(zhǔn)、華卓精科、芯上微裝、上海御微、硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、材料創(chuàng)新聯(lián)合體、富創(chuàng)精密、沈陽科儀、新松半導(dǎo)體、京儀裝備、牛芯半導(dǎo)體等。
這種“會議+展覽”的雙輪驅(qū)動模式，為行業(yè)參與者提供了獨(dú)一無二的平臺：參會者可在論壇上汲取前沿知識、把握趨勢，隨后即可移步展區(qū)，與演講企業(yè)及更多產(chǎn)業(yè)鏈伙伴進(jìn)行面對面的商貿(mào)洽談、技術(shù)交流與產(chǎn)品體驗，實現(xiàn)思想碰撞與商業(yè)落地的無縫銜接。論壇的熱議話題與展示的前沿技術(shù)，無疑將極大提升展區(qū)相關(guān)主題的關(guān)注度和交流深度。
共襄盛舉，把握產(chǎn)業(yè)脈動
2025年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷技術(shù)迭代與市場格局重塑的關(guān)鍵時期。SEMI-e暨創(chuàng)新展憑借其強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)資源整合能力，打造的技術(shù)專題會議矩陣與頂級展覽相輔相成，為全球半導(dǎo)體從業(yè)者提供了一個把握機(jī)遇、深化合作、共謀發(fā)展的年度盛會。
我們誠摯邀請全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)、專家、學(xué)者及從業(yè)者，報名參與SEMI-e暨創(chuàng)新展及其館內(nèi)論壇會議，齊聚深圳，共同探討創(chuàng)新路徑，洞見產(chǎn)業(yè)未來，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏偉藍(lán)圖！
了解更多展會及會會議詳情，請聯(lián)系：孟女士 13401132466 (微信同號) 郵箱：mengying@ijiwei.com
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2.2025WAIC：國產(chǎn)算力破局之戰(zhàn)，開打？
中國算力產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場前所未有的從“受制于人”到“自主可控”的破局之戰(zhàn)。2025 WAIC展會集中展現(xiàn)了國產(chǎn)算力在超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)、光互連、異構(gòu)協(xié)同以及算力集群化、全鏈路國產(chǎn)化等方面的重大突破，這是一場由底層硬件創(chuàng)新驅(qū)動、產(chǎn)業(yè)協(xié)同賦能的生態(tài)系統(tǒng)性突圍。
其中核心技術(shù)路線包括曦智科技聯(lián)合壁仞科技、中興推出全球首款分布式光交換（dOCS）超節(jié)點(diǎn)，通過采用硅光芯片實現(xiàn)GPU間光互連，以及華為昇騰384超節(jié)點(diǎn)打破英偉達(dá)NVLink的私有協(xié)議壟斷，為國產(chǎn)萬卡集群提供可擴(kuò)展架構(gòu)新范式，同時更多國內(nèi)AI芯片企業(yè)展示的系統(tǒng)級創(chuàng)新、軟硬協(xié)同，打通了從技術(shù)攻堅到商業(yè)落地的正循環(huán)“最后一公里”。
這體現(xiàn)出國產(chǎn)算力逐漸從“替代備份”走向“技術(shù)引領(lǐng)”，其中關(guān)鍵勝負(fù)手在于超節(jié)點(diǎn)集群打破算力密度天花板，光互連/液冷等技術(shù)破解物理限制，以及開放異構(gòu)生態(tài)化解碎片化困局。而以智能計算超節(jié)點(diǎn)應(yīng)運(yùn)而生并成為解決算力瓶頸的關(guān)鍵方案為代表，這場國產(chǎn)算力破局之戰(zhàn)不僅是技術(shù)維度的創(chuàng)新突破，更是中國AI產(chǎn)業(yè)從“硬件依賴”到“系統(tǒng)定義”的范式躍升。
AI超節(jié)點(diǎn)成解決算力瓶頸關(guān)鍵路徑
在大模型參數(shù)指數(shù)級增長推動下，業(yè)界對GPU集群的規(guī)模需求也在快速擴(kuò)大，從千卡級、萬卡級再到十萬卡級等，這體現(xiàn)出對算力的需求增長速度逐步遠(yuǎn)超芯片性能提升曲線。
對于未來如何構(gòu)建越來越大規(guī)模的GPU算力集群？解決路徑是Scale Up和Scale Out。其中，Scale Up（縱向擴(kuò)展）增加單節(jié)點(diǎn)資源數(shù)量，Scale Out（橫向擴(kuò)展）增加節(jié)點(diǎn)的數(shù)量。簡單理解，每臺服務(wù)器里面多塞幾塊GPU，這時一臺服務(wù)器就是一個節(jié)點(diǎn)，即Scale Up。而通過網(wǎng)絡(luò)將多臺電腦（節(jié)點(diǎn)）連接起來就是Scale Out。
據(jù)了解，Scale Out考驗的是節(jié)點(diǎn)之間通信能力，而Scale Up在性能、成本、組網(wǎng)和運(yùn)維等方面具有重要優(yōu)勢。在AI訓(xùn)練過程中，通常包括多種并行計算方式，其中PP（流水線并行）和DP（數(shù)據(jù)并行）的通信量較小，一般交由Scale Out處理。而TP（張量并行）、 EP（專家并行）的通信量大，這就需要交由Scale Up（超節(jié)點(diǎn)內(nèi)部）處理。
當(dāng)前，超節(jié)點(diǎn)作為Scale Up的最優(yōu)解，通過內(nèi)部高速總線互連，能夠有效支撐并行計算任務(wù)，加速GPU之間的參數(shù)交換和數(shù)據(jù)同步，縮短大模型的訓(xùn)練周期。其核心技術(shù)優(yōu)勢在于突破單服務(wù)器限制，數(shù)十塊甚至數(shù)百塊GPU集成在一個機(jī)架內(nèi)；超帶寬域（HBD）技術(shù)可將GPU間通信時延壓縮至百納秒級，實現(xiàn)GPU間數(shù)據(jù)交換的無縫銜接，并大幅降低組網(wǎng)復(fù)雜度；以及支持Scale Up與Scale Out融合，實現(xiàn)“樂高式”靈活搭建。
超節(jié)點(diǎn)最初是英偉達(dá)提出的概念，并將以超大帶寬互聯(lián)16卡以上GPU-GPU的Scale Up系統(tǒng)稱為超節(jié)點(diǎn)。歷經(jīng)多年發(fā)展和數(shù)次迭代，2024年3月，英偉達(dá)發(fā)布NVL72超節(jié)點(diǎn)，可以將36個Grace CPU和72個Blackwell GPU集成到一個液冷機(jī)柜中，實現(xiàn)總計720 PFLOPs的AI訓(xùn)練性能，或1440 PFLOPs的推理性能。
從NVL72開始，超節(jié)點(diǎn)概念在算力行業(yè)內(nèi)被頻繁提及，并逐漸從藍(lán)圖走向現(xiàn)實。在2025WAIC現(xiàn)場，中國企業(yè)也帶來了超節(jié)點(diǎn)技術(shù)方案，而且成為大會最大看點(diǎn)之一。
國內(nèi)首個光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)亮相
在2025WAIC“智算云啟，共繪生態(tài)”論壇上，上海儀電聯(lián)合曦智科技、壁仞科技、中興通訊正式發(fā)布國內(nèi)首個光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)解決方案——光躍LightSphere X。
據(jù)悉，該超節(jié)點(diǎn)以曦智科技全球首創(chuàng)的分布式光交換（dOCS）芯片為核心，通過基于壁仞科技自主原創(chuàng)架構(gòu)的大算力通用GPU液冷模組壁勵166L與全新載板互連，并搭載中興通訊高性能AI國產(chǎn)服務(wù)器及儀電開放智算云平臺軟件，構(gòu)建起高帶寬、低延遲、靈活可擴(kuò)展的自主可控智算集群生態(tài)，即將于上海儀電智算中心落地。
鑒于算力集群邁入“萬卡協(xié)同”時代，當(dāng)前業(yè)界一種常見方案是通過提升單機(jī)柜功耗來部署更多GPU，但受限于數(shù)據(jù)中心單機(jī)柜的功耗天花板，單機(jī)柜GPU密度提升存在瓶頸。
對此，光躍LightSphere X采用光互連技術(shù)，通過增加機(jī)柜數(shù)量構(gòu)建超節(jié)點(diǎn)，突破傳統(tǒng)互連方式下超節(jié)點(diǎn)的物理限制。相比銅纜，光纜的遠(yuǎn)距離傳輸優(yōu)勢可實現(xiàn)交付與機(jī)柜解耦，其核心價值在于：突破單機(jī)柜功耗束縛，支持萬卡級彈性擴(kuò)展，兼容現(xiàn)有機(jī)房設(shè)施降低部署成本，并可按算力需求動態(tài)調(diào)整超節(jié)點(diǎn)規(guī)模，實現(xiàn)分階段建設(shè)。
同時，光躍LightSphere X的曦智科技分布式光交換（dOCS）技術(shù)進(jìn)一步提升了超節(jié)點(diǎn)的靈活度和系統(tǒng)可擴(kuò)展性，從而達(dá)到提升系統(tǒng)性價比的目的。得益于多計算Chiplet與CoWoS 2.5D封裝協(xié)同設(shè)計的GPU模組，光躍LightSphere X擁有強(qiáng)大算力。該模組基于壁仞科技的大算力（單卡1P級）通用GPU液冷模組，極大增強(qiáng)了集群訓(xùn)推性能。
未來，光躍LightSphere X將成為儀電首個采用該方案的超節(jié)點(diǎn)國產(chǎn)算力集群，其靈活的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和規(guī)模適應(yīng)不同模型的通信需求，開放的協(xié)議架構(gòu)打破廠商壁壘，構(gòu)建了從光芯片、GPU模組、到液冷服務(wù)器及高速域算力集群的全棧自主可控生態(tài)，可全面賦能千億級參數(shù)大模型訓(xùn)練與推理需求，為我國人工智能跨越式發(fā)展提供澎湃動力。
各大AI芯片企業(yè)向“系統(tǒng)化”奮進(jìn)
在算力基礎(chǔ)設(shè)施的務(wù)實轉(zhuǎn)型浪潮中，系統(tǒng)化創(chuàng)新、全鏈路國產(chǎn)化的推進(jìn)節(jié)奏成為新焦點(diǎn)。因為大模型的快速發(fā)展和迭代，不僅改變了以往模型碎片化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，更驅(qū)動算力基礎(chǔ)設(shè)施朝著系統(tǒng)化和集群化發(fā)展。對此，國產(chǎn)AI芯片企業(yè)均在不同維度的系統(tǒng)化攻堅奮進(jìn)。
其中，摩爾線程以全功能GPU為核心底座構(gòu)建的“云邊端”全棧AI產(chǎn)品和解決方案亮相2025WAIC展覽區(qū)，包括KUAE2智算集群解決方案面向大規(guī)模智算中心，集成計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)硬件及分布式計算軟件，最高支持10240個全功能GPU部署。
摩爾線程還提出，公司將通過系統(tǒng)級工程創(chuàng)新，打造生產(chǎn)先進(jìn)模型的“AI工廠”，實現(xiàn)先進(jìn)架構(gòu)、芯片算力、單節(jié)點(diǎn)效率、集群效率優(yōu)化與可靠性等協(xié)同躍升的深度技術(shù)創(chuàng)新。
目前，芯片、超節(jié)點(diǎn)、網(wǎng)絡(luò)、并行計算以及云架構(gòu)下的大模型適配環(huán)環(huán)相扣，為算力與大模型的協(xié)同創(chuàng)新與發(fā)展提供了巨大空間。鑒于此，燧原科技打出“組合拳”，在大會期間首次展出燧原S60高性能人工智能推理加速卡和DeepSeek一體機(jī)系列產(chǎn)品，同時還發(fā)布第四代訓(xùn)推一體產(chǎn)品燧原L600，以及推出全新計算系統(tǒng)——云燧OGX系列產(chǎn)品。
沐曦集成在大會上首次展示了旗艦訓(xùn)推一體GPU曦云C600以及從芯片到集群的立體化呈現(xiàn)。據(jù)悉，曦云C600性能全面對標(biāo)國際旗艦GPU產(chǎn)品，包括搭載當(dāng)前業(yè)界前沿的HBM3e顯存等。而基于上代產(chǎn)品曦云C500系列芯片，沐曦在現(xiàn)場展示了PCIe服務(wù)器、OAM服務(wù)器和光互連服務(wù)器解決方案，這些服務(wù)器基本都實現(xiàn)了“全鏈路國產(chǎn)化”。
此外，無問芯穹首次發(fā)布展示了三大“操作系統(tǒng)級”產(chǎn)品——“無穹AI云”“無界智算平臺”與“無垠終端智能解決方案”，分別面向跨地域智算網(wǎng)絡(luò)、智算集群與多形態(tài)智能終端等全規(guī)模場景，統(tǒng)一適配多元算力，提供從模型調(diào)度、性能優(yōu)化到AI應(yīng)用部署的全鏈路支持。
據(jù)了解，無問芯穹展示的全球首創(chuàng)單任務(wù)千卡異構(gòu)混訓(xùn)系統(tǒng)及Infini-AI異構(gòu)云平臺，突破異構(gòu)芯片、異地集群、異屬算力統(tǒng)一管理的技術(shù)瓶頸，算力利用率高達(dá)97.6%。
中國智算超節(jié)點(diǎn)首度上演“集體秀”
伴隨著國內(nèi)智算集群建設(shè)從單點(diǎn)突破邁向系統(tǒng)攻堅階段，國產(chǎn)AI超節(jié)點(diǎn)無疑是系統(tǒng)級創(chuàng)新的重要體現(xiàn)，不僅要設(shè)計好底層芯片以及將大量芯片連接起來的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，還需通過優(yōu)化節(jié)點(diǎn)內(nèi)的高速互聯(lián)、存儲架構(gòu)和軟件棧，最大化發(fā)揮國產(chǎn)芯片集群的整體效能。
在2025WAIC上，尤為受關(guān)注的是耗費(fèi)數(shù)十億元的華為昇騰384超節(jié)點(diǎn)真機(jī)。作為展區(qū)“鎮(zhèn)館之寶”，其通過總線技術(shù)達(dá)成384個NPU之間的大帶寬低時延互聯(lián)，有效解決集群內(nèi)計算、存儲等各資源之間通信瓶頸。同時，昇騰384超節(jié)點(diǎn)單卡推理性能提升4倍，Decoding吞吐達(dá)到2300+Tokens，通訊時延降低至50ms以下，MFU算力使用率達(dá)50%，在業(yè)界位居領(lǐng)先水平。
據(jù)官方公告，華為AI算力集群解決方案CloudMatrix 384，通過全互連拓?fù)浼軜?gòu)實現(xiàn)芯片間的高效協(xié)同，可提供達(dá)300 PFLOPs密集BF16算力，性能接近英偉達(dá)NVL72系統(tǒng)兩倍。按照國外投行觀點(diǎn)，華為的規(guī)?；鉀Q方案“領(lǐng)先于英偉達(dá)和AMD目前市場上的產(chǎn)品一代”，并且認(rèn)為中國在AI基礎(chǔ)設(shè)施上取得的突破，將對全球AI產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
同時，中興展示了架構(gòu)代際領(lǐng)先的智算超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，算力高密集成、高效互聯(lián)，為超大參數(shù)規(guī)模的模型訓(xùn)練和推理打造高算效的硬件底座。其單機(jī)柜可搭載64個GPU，內(nèi)置16個計算節(jié)點(diǎn)，8個交換節(jié)點(diǎn)，機(jī)內(nèi)Scale up可擴(kuò)展至2048張算力卡，機(jī)間支持Scale out拓展至萬卡規(guī)模。據(jù)了解，相比起華為單機(jī)搭載32卡，中興可以做到單機(jī)搭載64卡。
此外，新華三展出的是超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品H3C UniPod S80000全球首秀。這是專為萬億級大模型的訓(xùn)練與推理需求量身打造的核心設(shè)備，支持單機(jī)柜、多機(jī)柜等多種形態(tài)，Scale-up互聯(lián)規(guī)模提升300%；依托以太互聯(lián)協(xié)議，可實現(xiàn)Scale-up南向互聯(lián)；以及能夠?qū)崿F(xiàn)單機(jī)柜64卡（與中興一樣）高密部署及互聯(lián)互通，并同時具備向1024卡互聯(lián)演進(jìn)的能力。
超聚變則帶來了全球首個多元智算即插即用超級集群系統(tǒng)，實現(xiàn)全面軟硬件基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)和算力生態(tài)，能夠兼容10+加速卡，提供雙生態(tài)南北向安全異構(gòu)算力。同時，其做到單柜128個AI加速卡，112G/224G的高速互連；使用第5代100%原生液冷，可實現(xiàn)節(jié)能超20%。
結(jié)語
在大模型時代，面對算力的需求增長速度逐步遠(yuǎn)超芯片性能提升曲線，單芯片性能差異的重要性逐漸讓位于整個集群的總體效能。鑒于芯片性能、開發(fā)成本和國際限制等因素，國內(nèi)要達(dá)到與國際主流方案相當(dāng)?shù)目偹懔π琛耙粤垦a(bǔ)質(zhì)”。這使得AI超節(jié)點(diǎn)成為勢必被催生的高效、可擴(kuò)展、標(biāo)準(zhǔn)化的算力集群架構(gòu)，并且是我國構(gòu)建大規(guī)模算力基礎(chǔ)設(shè)施的現(xiàn)實可行方向。
可喜的是，2025WAIC顯示出以壁仞科技、華為為代表的中國AI智算企業(yè)正在不斷努力，攻堅從人工智能產(chǎn)業(yè)的核心底座——以芯片、板卡、服務(wù)器、計算集群等為核心構(gòu)成的算力基礎(chǔ)設(shè)施，再到與本土行業(yè)應(yīng)用的深度創(chuàng)新協(xié)同，促使一條貫穿大模型生態(tài)的國產(chǎn)化鏈條加速成型。而這場中國智算超節(jié)點(diǎn)的“集體秀”，不僅是技術(shù)路線選擇，更關(guān)乎整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展命脈。
3.廣州中院受理合芯科技破產(chǎn)審查申請，聽證會將于8月6日舉行
7月24日，廣東省廣州市中級人民法院發(fā)布通知稱，6月26日，申請人姚駿俊以不能清償?shù)狡趥鶆?wù)，并且資產(chǎn)不足以清償全部債務(wù)或者明顯缺乏清償能力為由向廣州市黃埔區(qū)人民法院申請將合芯科技有限公司移送破產(chǎn)審查。法院依法組成合議庭對本案進(jìn)行破產(chǎn)審查，定于8月6日下午15：00在廣州市中級人民法院第60法庭進(jìn)行聽證。
本案由審判員陳丹擔(dān)任審判長，與審判員賴鵬有、王璇組成合議庭進(jìn)行審查。
如果合芯科技對該破產(chǎn)清算申請或合議庭組成人員有異議的，應(yīng)當(dāng)自收到通知書之日起七日內(nèi)向法院書面提出并附相關(guān)證據(jù)材料，逾期提交或未提交視為無異議。
資料顯示，合芯科技成立于2014年。公司基于高端處理器技術(shù)永久授權(quán)和研發(fā)能力，聚焦國產(chǎn)化高端服務(wù)器處理器芯片設(shè)計、研發(fā)，同時業(yè)務(wù)覆蓋服務(wù)器整機(jī)定制、整體解決方案的設(shè)計開發(fā)服務(wù)。合芯科技曾憑借在半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域的科技創(chuàng)新實力，被評為廣州市“未來獨(dú)角獸”。
4.半導(dǎo)體設(shè)備上半年產(chǎn)能擴(kuò)張升溫，全球市場發(fā)展分化
近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了最新的預(yù)測數(shù)據(jù)，為全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場的發(fā)展勾勒出清晰的藍(lán)圖。數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將實現(xiàn)同比7.4%的增長，達(dá)到1255億美元，創(chuàng)下歷史新高。而在先進(jìn)邏輯、存儲以及技術(shù)轉(zhuǎn)型等多重因素的積極帶動下，2026年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有望進(jìn)一步攀升至1381億美元，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha對此表示：“在2024年實現(xiàn)強(qiáng)勁增長之后，預(yù)計今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將再次擴(kuò)大，并且在2026年創(chuàng)下新的紀(jì)錄。盡管半導(dǎo)體行業(yè)始終在密切關(guān)注宏觀經(jīng)濟(jì)所存在的不確定性，但人工智能推動下的芯片創(chuàng)新需求，正不斷驅(qū)動著對產(chǎn)能擴(kuò)張和領(lǐng)先生產(chǎn)的投資?！?/p>
各國密集出臺扶持政策仍在強(qiáng)化本土產(chǎn)能。美國憑借《芯片與科學(xué)法案》，以390億美元建廠補(bǔ)貼和投資稅抵免吸引臺積電、三星落地，著力構(gòu)建“技術(shù)-產(chǎn)能-市場”閉環(huán)；中國“大基金三期”的3000億元資金精準(zhǔn)投向設(shè)備與材料領(lǐng)域，聚焦28nm以下制程突破；歐盟則通過430億歐元芯片法案，計劃2030年將全球市場份額翻倍，并推動設(shè)備采購向本土傾斜。這些政策共同催生了本土半導(dǎo)體設(shè)備的投資熱潮，帶動相關(guān)需求顯著增長，重塑著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局。
后端設(shè)備需求爆發(fā)增長
回顧過往，2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額已達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1170億美元，晶圓廠設(shè)備的表現(xiàn)尤為值得關(guān)注。晶圓廠設(shè)備涵蓋了晶圓制程、晶圓廠設(shè)施及光罩設(shè)備等多個方面，在晶圓代工和存儲應(yīng)用銷售增長的有力帶動下，2025年相關(guān)領(lǐng)域銷售額有望實現(xiàn)6.2%的同比增長，達(dá)到1108億美元。這一數(shù)據(jù)高于2024年底預(yù)估的1076億美元水平，顯示出市場發(fā)展超出預(yù)期。
SEMI預(yù)測，雖然晶圓廠設(shè)備的增速保持穩(wěn)健，但后端設(shè)備需求將迎來爆發(fā)式增長。其中，測試設(shè)備銷售額同比增長23.2%，達(dá)到93億美元；封裝設(shè)備銷售額同比增長7.7%，至54億美元。
之所以會出現(xiàn)這樣的增長態(tài)勢，主要原因在于HBM產(chǎn)能擴(kuò)張，對更先進(jìn)的沉積和刻蝕設(shè)備提出了迫切需求；同時，AI芯片多芯片集成及HBM復(fù)雜堆疊架構(gòu)，推動了CoWoS、硅中介層等先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展；而HBM和AI芯片性能驗證復(fù)雜度的提升，又顯著提高了對測試時長與精度的要求。
而且，這種增長趨勢在2026年還將延續(xù)，封裝設(shè)備增速將進(jìn)一步升至15%，測試設(shè)備則維持5%的增長，實現(xiàn)連續(xù)三年擴(kuò)張。
在存儲領(lǐng)域，各廠商相關(guān)的資本支出預(yù)計將在2025年有所增加，并在2026年持續(xù)增長。
具體來看，NAND相關(guān)設(shè)備銷售正逐步從2023年的大幅萎縮中恢復(fù)。2024年，NAND設(shè)備銷售已實現(xiàn)4.1%的小幅增長，而在3D NAND堆疊技術(shù)的發(fā)展以及產(chǎn)能擴(kuò)張的推動下，NAND設(shè)備市場預(yù)計在2025年實現(xiàn)42.5%的增長，銷售額達(dá)到137億美元，到2026年將繼續(xù)增長9.7%，達(dá)到150億美元；DRAM設(shè)備銷售額在2024年飆升40.2%，達(dá)到195億美元，預(yù)計2025年和2026年將分別增長6.4%和12.1%，這一增長將為對HBM和人工智能部署的投資提供有力支持。
不難發(fā)現(xiàn)，AI技術(shù)的興起推動了AI PC、AI手機(jī)等新產(chǎn)品的持續(xù)涌現(xiàn)。消費(fèi)者對這類智能功能強(qiáng)勁的設(shè)備青睞有加，相關(guān)企業(yè)因此擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。汽車行業(yè)在智能化和電動化轉(zhuǎn)型的加速過程中，引發(fā)了車載芯片需求的爆發(fā)，車企與芯片廠商隨之紛紛擴(kuò)充產(chǎn)能，這一系列變化共同帶動了半導(dǎo)體設(shè)備出貨量的上升。而3D NAND閃存技術(shù)、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）以及3nm、5nm制程技術(shù)的革新，同樣是促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備出貨量增長的關(guān)鍵推動力。
全球市場發(fā)展分化
在全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額持續(xù)增長的大背景下，不同地區(qū)的表現(xiàn)呈現(xiàn)出顯著差異。中國大陸、韓國、中國臺灣、北美與日本等主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚集地，各自面臨著獨(dú)特的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
當(dāng)前，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場正處于份額萎縮的階段，雖然在經(jīng)歷著結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)型，但仍然是全球最大單一半導(dǎo)體設(shè)備市場，Q1營收達(dá)102.6億美元。
2024年由于美國出口管制升級，中國企業(yè)為應(yīng)對潛在風(fēng)險，超前囤積設(shè)備，這一舉動推高了當(dāng)年的基數(shù)。而到了2025年第一季度，市場進(jìn)入了庫存消化階段，設(shè)備需求相應(yīng)減少。成熟制程方面，受消費(fèi)電子需求疲軟的影響，頭部晶圓廠商的28nm/45nm產(chǎn)能利用率下降，出現(xiàn)了成熟制程產(chǎn)能過剩的情況。
不過，市場也顯現(xiàn)出一些突圍的信號，本土設(shè)備商在刻蝕、沉積領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，市占率大幅突破，其中北方華創(chuàng)、拓荊科技起到了主導(dǎo)作用。同時，長江存儲的國產(chǎn)產(chǎn)線試產(chǎn)啟動，目標(biāo)是在2025年底實現(xiàn)月產(chǎn)能達(dá)15萬片，將拉動高深寬比刻蝕設(shè)備的訂單增長，為相關(guān)本土設(shè)備企業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。
韓國半導(dǎo)體設(shè)備市場正迎來爆發(fā)式增長，這主要得益于存儲芯片的復(fù)蘇，從而引爆了設(shè)備需求。HBM擴(kuò)產(chǎn)是重要的增長引擎。三星、SK海力士加速3D NAND產(chǎn)能建設(shè)，其層數(shù)已突破400+，這使得相關(guān)設(shè)備的單價提升了30%。政策方面，韓國的“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”為企業(yè)提供30%的稅收抵免，2025年企業(yè)補(bǔ)貼超過50億美元，有力地刺激了企業(yè)在設(shè)備方面的投入。
中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備市場呈現(xiàn)出高速增長的態(tài)勢，203%的高增背后有三大支撐點(diǎn)。在先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)方面，臺積電3nm產(chǎn)能在第一季度提升25%，2nm試產(chǎn)線也已啟動，并采購了6臺EUV光刻機(jī)，持續(xù)領(lǐng)跑先進(jìn)制程的競爭。先進(jìn)封裝領(lǐng)域同樣表現(xiàn)亮眼，CoWoS產(chǎn)能計劃從3.5萬片/月增至2025年底的6.5萬片/月，以滿足市場對先進(jìn)封裝技術(shù)的旺盛需求。此外，在成熟制程方面，聯(lián)電28nm產(chǎn)能翻倍，碳化硅器件設(shè)備采購增長15%，形成了先進(jìn)制程與成熟制程互補(bǔ)發(fā)展的良好局面。
在AI芯片的強(qiáng)勁需求推動下，中國臺灣地區(qū)和韓國在先進(jìn)制程和封裝技術(shù)方面的投入將持續(xù)加大，主導(dǎo)其擴(kuò)產(chǎn)周期。
北美設(shè)備市場一季度銷售額暴增55%，達(dá)到29.3億美元，但環(huán)比下降41%，其波動與英特爾“脈沖式采購”策略密切相關(guān)，但從長期來看，18A制程（GAA技術(shù)）量產(chǎn)在即，這一技術(shù)的突破將支撐起長期的設(shè)備需求。日本半導(dǎo)體設(shè)備市場也同樣呈現(xiàn)“同比高增、環(huán)比回調(diào)”態(tài)勢，本土企業(yè)Rapidus啟動2nm試產(chǎn)線，再加上臺積電熊本工廠的設(shè)備安裝工作推進(jìn)，共同推動日本半導(dǎo)體設(shè)備市場同比增長20%。
歐洲地區(qū)的情況則相對嚴(yán)峻，德國晶圓廠雖然獲得了一定的補(bǔ)貼，但難以抵擋產(chǎn)業(yè)空心化的趨勢。在第一季度市場暴跌之后，Q2的頹勢預(yù)計難以改變，面臨著較大的發(fā)展壓力。
總體來看，Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的分化態(tài)勢將持續(xù)，AI需求的強(qiáng)弱以及地緣政治因素的演變，將成為影響各地區(qū)市場發(fā)展的關(guān)鍵變量，推動著全球半導(dǎo)體設(shè)備市場格局的不斷調(diào)整。
國產(chǎn)設(shè)備廠上半年亮點(diǎn)紛呈
根據(jù)2025年中期財報及行業(yè)調(diào)研數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體設(shè)備頭部企業(yè)從成熟制程（28nm）向先進(jìn)制程（5nm） 突破，HBM專用設(shè)備及AI需求成新增長點(diǎn)，上半年表現(xiàn)呈現(xiàn)“強(qiáng)者恒強(qiáng)、國產(chǎn)替代加速、新興技術(shù)突破”三大特征。
在刻蝕、薄膜沉積領(lǐng)域，中微公司、拓荊科技表現(xiàn)亮眼。其中，中微公司5nm CCP刻蝕設(shè)備成功通過國內(nèi)存儲頭部廠商驗證，2025年上半年出貨量在國內(nèi)邏輯產(chǎn)線新增設(shè)備中占比大幅提升。更值得關(guān)注的是，應(yīng)用于HBM的高深寬比刻蝕設(shè)備已交付SK海力士無錫封測廠，這是中微公司的首單海外訂單，標(biāo)志著其設(shè)備獲得國際市場的認(rèn)可，邁出了全球化布局的重要一步。拓荊科技在薄膜沉積設(shè)備方面成果顯著，14nm SACVD（次常壓化學(xué)氣相沉積）設(shè)備在中芯國際產(chǎn)線成功替代應(yīng)用材料的同類產(chǎn)品，打破了國外企業(yè)在該領(lǐng)域的壟斷局面。
清洗、封裝設(shè)備領(lǐng)域，盛美上海、新益昌緊密綁定AI芯片需求，市場份額持續(xù)攀升。盛美上海單片兆聲波清洗設(shè)備獨(dú)供臺積電CoWoS生產(chǎn)線，在先進(jìn)封裝清洗份額中實現(xiàn)應(yīng)用，充分體現(xiàn)了該設(shè)備的技術(shù)優(yōu)勢和市場認(rèn)可度，自研的氣相干法刻蝕設(shè)備通過長存200層3D NAND驗證，為其在存儲芯片領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展奠定了基礎(chǔ)；新益昌其高速倒裝芯片（Flip Chip）貼片機(jī)獲得通富微電、長電科技的采購訂單，且在HBM封裝訂單中的占比達(dá)到32%，顯示出公司在先進(jìn)封裝設(shè)備市場的強(qiáng)勁增長勢頭。
這些成果不僅推動了國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程，也讓中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在國際舞臺上占據(jù)了更重要的位置，為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展注入了強(qiáng)勁動力。
5.SEMI：第二季度全球硅晶圓出貨量同比增長10%
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度全球硅晶圓出貨量達(dá)到3327百萬平方英寸（million square inches, MSI），與2024年同期的3035百萬平方英寸相比增長9.6%。環(huán)比來看，出貨量較今年第一季度的2896百萬平方英寸增長14.9%，顯示出存儲器以外的部分領(lǐng)域開始出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。
SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“用于AI數(shù)據(jù)中心芯片的硅晶圓需求（包括高帶寬存儲器HBM）依然非常強(qiáng)勁。其他器件的晶圓廠產(chǎn)能利用率總體仍偏低，但庫存水平正在正?；１M管出貨量的走勢顯示積極勢頭，地緣政治和供應(yīng)鏈動態(tài)對未來的影響仍不確定?！?/p>
6.Arm宣布正在自研芯片 或?qū)⑴c其客戶展開競爭
芯片架構(gòu)提供商Arm Holdings首席執(zhí)行官Rene Haas周三（7月30日）表示，該公司正在投資開發(fā)自有芯片，這標(biāo)志著其向其他公司授權(quán)設(shè)計藍(lán)圖的模式發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變。
近幾個月來，市場由于預(yù)期該公司將成為人工智能領(lǐng)域的關(guān)鍵參與者，Arm股價飆升。Arm發(fā)布的季度業(yè)績預(yù)測未能令投資者滿意，周三盤后交易中，Arm股價下跌約8%。
Arm加大對自有芯片開發(fā)的投資計劃，標(biāo)志著其背離了長期以來為包括英偉達(dá)和亞馬遜 在內(nèi)的多家公司提供知識產(chǎn)權(quán)的長期業(yè)務(wù)，這些公司都已在設(shè)計自己的芯片。Haas表示，成品芯片是Arm已在銷售的計算子系統(tǒng) (CSS) 產(chǎn)品的“物理體現(xiàn)”。
Haas在接受采訪時表示：“我們正有意識地加大投入，這是為了超越（設(shè)計）范疇，構(gòu)建一些產(chǎn)品，比如芯片，甚至是可能的解決方案?！?/p>
有報道稱，為了培養(yǎng)生產(chǎn)芯片和其他成品芯片所需的員工隊伍，Arm一直在從客戶那里招募人才，并與他們競爭訂單。
Haas拒絕透露公司在新戰(zhàn)略中的投資何時轉(zhuǎn)化為利潤，也拒絕透露該計劃中可能推出的新產(chǎn)品的具體細(xì)節(jié)。但Haas表示，Arm將著眼于芯片，“一個物理芯片、一塊主板、一個系統(tǒng)，以上所有?！?/p>
Arm 的業(yè)務(wù)擴(kuò)張可能會使其與一些客戶展開競爭，這些客戶為自己的產(chǎn)品設(shè)計成品芯片和小芯片。
2月份曾有報道稱，Arm 最早將于今年夏天推出其首款自研芯片。這將是一顆數(shù)據(jù)中心 CPU，由臺積電或其它專業(yè)晶圓廠代工，首批客戶將包括 Meta。
由于全球貿(mào)易緊張局勢可能打擊Arm在其主要智能手機(jī)市場的需求，該公司周三預(yù)測第二季度利潤將略低于預(yù)期。
Arm公司預(yù)測其第二財季調(diào)整后每股利潤將在29美分至37美分之間，根據(jù)倫敦證券交易所的數(shù)據(jù)，該預(yù)測的中值低于分析師平均預(yù)期的36美分。Arm預(yù)計第二財季營收在10.1億美元至11.1億美元之間，與10.6億美元的預(yù)期一致。
該公司公布第一季度銷售額為10.5億美元，略低于10.6億美元的預(yù)期。調(diào)整后每股收益35美分，與預(yù)期一致。
7.聯(lián)發(fā)科2nm芯片9月試產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科30日舉行法說，釋出未來展望，執(zhí)行長蔡力行指出，持續(xù)深化AI芯片戰(zhàn)略，首批2nm芯片9月試產(chǎn)。第二季因不利匯率因素影響，營收呈現(xiàn)衰退，每股稅后純益（EPS）17.5元新臺幣；第三季則因需求提前滿足，聯(lián)發(fā)科預(yù)估將中位數(shù)季減7％～13％。盡管外在環(huán)境持續(xù)紛擾，但在高端機(jī)型滲透率提升、與英偉達(dá)深度合作下，蔡力行對中長期成長保持信心。
聯(lián)發(fā)科第二季合并營收以美元計算季增4.4％、年增23.8％，然在匯率因素下，換算新臺幣為1,503.69億元，季減1.9％；毛利率則為49.1％，包含一次性正面影響因素在內(nèi)。第二季EPS 17.5元新臺幣、累計上半年EPS 35.93元新臺幣。
展望第三季，蔡力行對天璣9500和GB10量產(chǎn)充滿期待；然而，由于部分需求已提前上半年反應(yīng)，造成季度模式改變，聯(lián)發(fā)科預(yù)期第三季營收季減，新臺幣合并營收區(qū)間為1301億至1400億元。
手機(jī)業(yè)務(wù)占第二季總營收52％，以美元計算年增19％，但季減3％。蔡力行強(qiáng)調(diào)，旗艦機(jī)市場市占率持續(xù)提升，主要受惠于天璣9400系列的成功，為延續(xù)成長動能，聯(lián)發(fā)科將于第三季推出新一代旗艦SoC天璣9500，已獲得較前一代更多客戶和機(jī)型采用。
智能邊緣平臺業(yè)務(wù)表現(xiàn)搶眼，以美元計算年增32％、季增14％。蔡力行表示，得益于AI運(yùn)算裝置持續(xù)放量、消費(fèi)性ASIC市占率提升，以及部分提前拉貨需求。值得關(guān)注的是，三星等主要Android平板品牌今年多采用聯(lián)發(fā)科AI芯片打造高階AI平板，聯(lián)想也在第二季發(fā)表搭載聯(lián)發(fā)科3奈米Kompanio Ultra SoC的AI Chromebook。
蔡力行強(qiáng)調(diào)企業(yè)基礎(chǔ)建設(shè)和車用業(yè)務(wù)布局。聯(lián)發(fā)科正快速擴(kuò)充ASIC團(tuán)隊研發(fā)資源，主要投入先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)、先進(jìn)封裝技術(shù)，及次世代IP如448G服務(wù)和CPO（Co-Packaged Optics）。聯(lián)發(fā)科目前與多家全球CSP就數(shù)據(jù)中心ASIC進(jìn)行合作，預(yù)期明年開始貢獻(xiàn)可觀營收。（來源： 工商時報）
