近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料供應(yīng)緊張，日本三菱瓦斯化學(xué)（MGC）宣布高端BT材料交期延長(zhǎng)至16-20周，較正常周期翻倍。與此同時(shí)，日東紡、住友等玻纖大廠將于8月起全面漲價(jià)，缺貨潮正向下游封裝環(huán)節(jié)傳導(dǎo)。業(yè)內(nèi)分析指出，此次原材料短缺已蔓延至BGA封裝領(lǐng)域，部分封測(cè)廠商啟動(dòng)新一輪報(bào)價(jià)調(diào)整，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入全面價(jià)格重構(gòu)周期。

BT材料交期翻倍

三菱瓦斯化學(xué)（MGC）作為全球BT樹脂龍頭，占據(jù)50%以上市場(chǎng)份額，特別是在高階封裝基板（SBT）領(lǐng)域具有壟斷地位。其NS/NSF系列產(chǎn)品具備Tg≥250°C高玻璃化溫度、Df≤0.002低介電損耗及極低CTE特性，是英偉達(dá)GPU、蘋果A系列芯片的核心供應(yīng)商。

然而，由于Low CTE玻纖布短缺、訂單需求暴增，MGC宣布厚度僅0.04或0.06mm的BT材料（NS／NSF Low CTE Glass）交期已達(dá)16-20周，為過往正常交期的2倍以上。普通規(guī)格（NSA系列）的交期也延長(zhǎng)至4-6周。

供應(yīng)緊張態(tài)勢(shì)正在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈蔓延。日本另一大供應(yīng)商力森諾科（Resonac）同樣面臨嚴(yán)峻的供貨壓力，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片封裝基板領(lǐng)域，2025年因訂單暴增和原料短缺，其BT材料交期同樣延長(zhǎng)至6周以上，加劇了AI硬件供應(yīng)鏈的緊張。

上游原材料市場(chǎng)也呈現(xiàn)出類似的供應(yīng)困境。日本旭化成作為全球超薄Low CTE玻纖布的主要供應(yīng)商（市占率50%），其因蘋果訂單激增，0.04mm規(guī)格產(chǎn)品的交期已超過12周。與此同時(shí)，日東紡為應(yīng)對(duì)激增的AI服務(wù)器需求，今年已緊急擴(kuò)產(chǎn)30%；美國(guó)AGY公司向英偉達(dá)供應(yīng)的高模量產(chǎn)品數(shù)量同比大幅增長(zhǎng)40%。

大和證券指出，今年以來，玻璃纖維市場(chǎng)進(jìn)入供不應(yīng)求階段，需求與供給的差距高于20%，主要原因有三。首先是AI服務(wù)器的需求強(qiáng)勁，Q2全球AI服務(wù)器出貨量同比增120%；其次，一線供應(yīng)商玻璃窯爐今年歲修，短期產(chǎn)能擴(kuò)張能力受限；第三則是二線供應(yīng)商的良率有待改善。

市場(chǎng)供需失衡直接推動(dòng)了價(jià)格的大幅上漲。據(jù)最新市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，各類電子材料價(jià)格均呈現(xiàn)上漲態(tài)勢(shì)，基礎(chǔ)型號(hào)電子布（7628型號(hào)）價(jià)格從年初3.6元/米攀升至4.1元/米，漲幅約15%左右；高端低介電材料（Low-Dk）價(jià)格區(qū)間由28-30萬元/噸上調(diào)至32-35萬元/噸，漲幅約14.3%-16.7%。部分極端型號(hào)（如1037超薄布）因日企壟斷供應(yīng)，價(jià)格從8萬元/噸飆升至 32 萬元/噸，漲幅250%-300%。面對(duì)持續(xù)緊張的供需格局，日東紡與住友等玻纖材料大廠亦將于8月起全面調(diào)漲售價(jià)，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步推高下游封裝成本。

當(dāng)前供應(yīng)危機(jī)恰與AI芯片需求爆發(fā)形成疊加效應(yīng)。NVIDIA、AMD等廠商的集中拉貨，加上CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能快速擴(kuò)張，導(dǎo)致BT材料產(chǎn)線資源被擠占。值得注意的是，部分ABF載板原料與BT材料共享生產(chǎn)線，這種產(chǎn)能沖突已迫使群聯(lián)、慧榮等控制芯片廠商尋求臺(tái)積電的產(chǎn)能支援。

與此同時(shí)，ABF載板市場(chǎng)也呈現(xiàn)供需兩旺態(tài)勢(shì)，在AI服務(wù)器、800G交換器等需求推動(dòng)下，載板廠產(chǎn)能利用率快速回升至80%水平。而在AI應(yīng)用場(chǎng)景快速擴(kuò)張與關(guān)鍵材料“T-glass玻璃纖維”供應(yīng)短缺的雙重壓力下，ABF載板市場(chǎng)正步入供應(yīng)趨緊周期，預(yù)計(jì)將持續(xù)推高ABF載板的市場(chǎng)報(bào)價(jià)。興森科技近期在互動(dòng)平臺(tái)上表示，ABF載板價(jià)格呈現(xiàn)上漲趨勢(shì)，市場(chǎng)供需關(guān)系緩慢回暖。

這場(chǎng)供應(yīng)鏈危機(jī)正在引發(fā)深遠(yuǎn)的產(chǎn)業(yè)連鎖反應(yīng)。一方面，BT載板短缺已直接影響eMMC、UFS等存儲(chǔ)產(chǎn)品的正常交付；另一方面，CPU、GPU所需的ABF載板需求持續(xù)增加。供應(yīng)商不得不采取優(yōu)先保障策略，將有限產(chǎn)能向AI服務(wù)器、HPC芯片等高端產(chǎn)品傾斜，導(dǎo)致成熟制程及消費(fèi)電子用載板產(chǎn)能被擠壓，部分載板交貨期已拉長(zhǎng)至22周。

業(yè)內(nèi)人士指出，當(dāng)前市場(chǎng)已形成典型的“材料斷鏈”傳導(dǎo)鏈條：從上游玻璃布原料短缺開始，到中游BT/ABF載板產(chǎn)能受限，最終導(dǎo)致下游封裝排程延誤，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正面臨全方位的供應(yīng)挑戰(zhàn)。

國(guó)內(nèi)企業(yè)加速技術(shù)突破

在全球供應(yīng)鏈不確定性增加的背景下，中國(guó)大陸企業(yè)正加快高端電子材料及封裝基板領(lǐng)域的技術(shù)突破，逐步實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代。

在高性能玻纖材料領(lǐng)域，中材科技、宏和科技和中國(guó)巨石等企業(yè)已取得顯著進(jìn)展。其中，中材科技的低膨脹紗線（CTE≤3.0ppm/℃）通過客戶驗(yàn)證，第二代低介電產(chǎn)品（Dk≤3.2）良品率位居行業(yè)前列，并計(jì)劃將特種玻纖布產(chǎn)能提升至3500萬米，進(jìn)一步鞏固市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

宏和科技憑借厚度≤16μm的極薄布技術(shù)躋身全球領(lǐng)先梯隊(duì)，其產(chǎn)品已通過蘋果、英偉達(dá)等國(guó)際巨頭的認(rèn)證，并應(yīng)用于高端芯片封裝。中國(guó)巨石則針對(duì)先進(jìn)封裝需求，開發(fā)出E9超高模量玻纖紗（CTE=2.5ppm/℃），并加速海外布局，計(jì)劃2026年在美國(guó)南卡投建8萬噸電子紗生產(chǎn)線，直接服務(wù)北美AI服務(wù)器市場(chǎng)。

在ABF載板這一技術(shù)門檻極高的領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)正加速打破海外壟斷。興森科技ABF載板已通過10家客戶驗(yàn)廠，該業(yè)務(wù)業(yè)務(wù)正從小批量生產(chǎn)向大規(guī)模量產(chǎn)邁進(jìn)，2025年?duì)I收預(yù)計(jì)達(dá)5800萬元。深南電路已實(shí)現(xiàn)16層FC-BGA載板的量產(chǎn)，20層產(chǎn)品在客戶端認(rèn)證進(jìn)展順利，技術(shù)能力持續(xù)提升。珠海越亞作為國(guó)內(nèi)首批量產(chǎn)FC-BGA的企業(yè)，也在加快產(chǎn)能布局。

產(chǎn)能方面，興森科技廣州基地規(guī)劃年產(chǎn)能120萬平米，深南電路廣州基地一期月產(chǎn)能5萬平米等，伴隨著國(guó)產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能的不斷釋放，國(guó)產(chǎn)ABF載板產(chǎn)能占比有望在2025年提升至15%。

市場(chǎng)需求是推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代的核心動(dòng)力。隨著AI/HPC芯片的爆發(fā)式增長(zhǎng)，2025年全球ABF載板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1100億元，中國(guó)占比將從2023年的7.2%提升至8.8%。華為昇騰、鯤鵬等國(guó)產(chǎn)芯片的快速放量，進(jìn)一步拉動(dòng)了本土供應(yīng)鏈需求，2025年國(guó)內(nèi)ABF載板需求量或達(dá)2.5億片。終端廠商的優(yōu)先采購(gòu)政策，如華為積極導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)載板，顯著縮短了本土供應(yīng)鏈的驗(yàn)證周期，為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供了關(guān)鍵發(fā)展機(jī)遇。

然而，挑戰(zhàn)依然存在。在上游材料端，ABF積層膜仍依賴日本味之素等國(guó)際巨頭，預(yù)計(jì)到2030年國(guó)產(chǎn)化率才能接近10%。在高端產(chǎn)品方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)在超高多層載板（如20層以上）的良率和工藝穩(wěn)定性上仍需提升。此外，行業(yè)需警惕產(chǎn)能過快擴(kuò)張可能導(dǎo)致的供需失衡風(fēng)險(xiǎn)，避免低端競(jìng)爭(zhēng)。

總的來說，國(guó)產(chǎn)高端電子材料正處于從“替代”邁向“全球競(jìng)爭(zhēng)”的關(guān)鍵階段。在政策支持、市場(chǎng)需求和技術(shù)進(jìn)步的共同推動(dòng)下，中國(guó)大陸企業(yè)有望在ABF載板、高性能玻纖等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大突破，逐步構(gòu)建自主可控的供應(yīng)鏈體系，重塑全球產(chǎn)業(yè)格局。