博通周二（7月15日）發(fā)布了一款新型網(wǎng)絡(luò)處理器Tomahawk Ultra，旨在加速人工智能數(shù)據(jù)處理，這需要將數(shù)百個協(xié)同工作的芯片串聯(lián)起來。

這款新芯片是博通針對競爭對手人工智能巨頭英偉達(dá)推出的最新硬件產(chǎn)品，博通助力 Alphabet旗下谷歌生產(chǎn)其 AI 芯片，開發(fā)人員和行業(yè)專家認(rèn)為它是英偉達(dá)強(qiáng)大的圖形處理器 （GPU）的少數(shù)可行替代品之一。

Tomahawk Ultra充當(dāng)著數(shù)據(jù)中心內(nèi)數(shù)十或數(shù)百個芯片之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)牧髁靠刂破?，這些芯片彼此之間距離相對較近，例如在單個服務(wù)器機(jī)架內(nèi)。

博通高級副總裁拉姆·維拉加（Ram Velaga）在接受采訪時表示，這款芯片旨在與英偉達(dá)的NVLink Switch芯片競爭，后者用途類似，但Tomahawk Ultra可以連接四倍數(shù)量的芯片。此外，它不使用專有協(xié)議來傳輸數(shù)據(jù)，而是使用提升速度的以太網(wǎng)版本。

兩家公司的芯片可幫助數(shù)據(jù)中心建設(shè)者及其他機(jī)構(gòu)將盡可能多的芯片連接在一起，使其彼此相距幾英尺，這種技術(shù)被業(yè)界稱為“擴(kuò)展”計算。通過確保相鄰的芯片能夠快速相互通信，軟件開發(fā)人員可以調(diào)動人工智能所需的計算能力。

臺積電Velaga表示，該公司將采用5納米工藝生產(chǎn)Ultra系列處理器。該處理器現(xiàn)已開始發(fā)貨。

博通的工程師團(tuán)隊花了大約三年時間開發(fā)這款芯片，它最初是為高性能計算市場打造的。但隨著生成式人工智能的蓬勃發(fā)展，博通對這款芯片進(jìn)行了改進(jìn)，使其更適合人工智能公司使用，因?yàn)樗m合規(guī)?；l(fā)展。