2025年7月，匠嶺科技HIMA系列的最新機(jī)型HIMA10從上?？偛宽樌鲐浀胶Ｍ馐袌?，并將服務(wù)于亞洲先進(jìn)封裝龍頭客戶。這是繼匠嶺科技HIMA15機(jī)型成功導(dǎo)入歐洲知名芯片公司意法半導(dǎo)體后，再次擴(kuò)展新的海外市場布局。

本次出口的HIMA10為匠嶺科技最新研發(fā)的先進(jìn)封裝高世代3D+2D檢測設(shè)備，為10μm以下微凸塊（Micro-Bump）產(chǎn)線提供“更高精度+更高速度”的量檢測創(chuàng)新解決方案，該HIMA10機(jī)型將為前沿的堆疊式存儲(chǔ)、堆疊芯片組、2.5D/3D異構(gòu)封裝（Chiplet）等應(yīng)用，提供Micro-Bump高速100%全檢的創(chuàng)新解決方案。

匠嶺科技的HIMA系列高端檢測設(shè)備持續(xù)迭代研發(fā)，緊跟前沿先進(jìn)封裝的國際技術(shù)路線，已逐步累積了深厚的技術(shù)儲(chǔ)備和國內(nèi)外的客戶集群。 

HIMA10是匠嶺科技最新研發(fā)的HIMA系列第三代產(chǎn)品，全面提升了多維結(jié)構(gòu)光SUPERMST^? 檢測技術(shù)方案，系統(tǒng)集成了國際領(lǐng)先的先進(jìn)的三維檢測光學(xué)系統(tǒng)、全新算法和AI輔助技術(shù)，以強(qiáng)而有力的“軟硬件協(xié)同”技術(shù)優(yōu)勢，推動(dòng)先進(jìn)封裝3D和2D光學(xué)量檢測領(lǐng)域的技術(shù)革新。

HIMA10不僅提高了量檢測精度，同時(shí)測試速度（WPH）提升超過30%，適用于微凸塊Micro-Bump 3D巨量檢測、重布線層Re-Distribution Layer（RDL）量測、以及亞微米級(jí)別缺陷檢測，能滿足各類前沿封裝量產(chǎn)線的嚴(yán)格需求。

匠嶺科技將始終秉持“工匠精神，勇攀峻嶺”的理念，不斷突破在半導(dǎo)體前道、先進(jìn)封裝、化合物和新型顯示行業(yè)的量檢測技術(shù)挑戰(zhàn)，助力半導(dǎo)體量檢測前沿技術(shù)領(lǐng)域的演進(jìn)和發(fā)展！