據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子將向博通供應(yīng)第五代高帶寬內(nèi)存(HBM3E)，繼AMD之后再獲大單。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，三星電子已完成博通HBM3E 8層堆疊產(chǎn)品的認(rèn)證測(cè)試，目前正在為量產(chǎn)做準(zhǔn)備。今年3月，三星在博通的HBM3E 8層認(rèn)證測(cè)試中取得了顯著成果，隨后的測(cè)試結(jié)果令人滿(mǎn)意，確認(rèn)了供應(yīng)關(guān)系。

博通作為全球第三大無(wú)晶圓廠(fabless)設(shè)計(jì)公司，通過(guò)為谷歌和Meta等全球科技巨頭的人工智能數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)芯片，已成為排名第一的英偉達(dá)的有力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。此前，博通在第四代HBM(HBM3)階段使用三星電子的產(chǎn)品，但從第五代開(kāi)始轉(zhuǎn)向SK海力士的芯片，改變了其供應(yīng)鏈。如今，通過(guò)這次測(cè)試，博通重新成為三星電子的客戶(hù)。

6月12日，全球第四大無(wú)晶圓廠公司AMD在美國(guó)加利福尼亞舉辦的AI Advancing 2025活動(dòng)上宣布，其新型AI加速器MI350X和MI355X使用三星電子的HBM3E 12層產(chǎn)品。三星已設(shè)定目標(biāo)，在本月底前向英偉達(dá)供應(yīng)其最新產(chǎn)品HBM3E 12層。