據(jù)涪陵發(fā)布消息，7月9日，福建華清電子材料科技有限公司與重慶市涪陵區(qū)簽訂半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目合作協(xié)議，該項(xiàng)目分三期建設(shè)，總投資20億元，全面達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值突破25億元。產(chǎn)品以氮化鋁高純粉體、氮化鋁/氧化鋁陶瓷基板、陶瓷覆銅板、高純氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加熱盤、靜電吸盤等為主。

資料顯示，華清電子成立于2004年8月，是國內(nèi)高性能氮化鋁陶瓷基板和電子陶瓷元器件領(lǐng)域首家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高科技企業(yè)，也是國家專精特新“小巨人”企業(yè)、制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)，市場占有率國內(nèi)第一、全球前三。產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G通訊、LED封裝、功率模塊（IGBT）、影像傳感、汽車電子、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域。高純氮化鋁陶瓷具有卓越的熱傳導(dǎo)性，耐熱性、絕緣性，熱膨脹系數(shù)接近硅，且具有優(yōu)異的等離子體抗性，產(chǎn)品熱量分布均勻。（校對/李梅）