7月8日，Aehr公布了截至2025年5月30日的2025財(cái)年第四季度和全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。
據(jù)報(bào)告，Aehr第四季度營(yíng)收1410萬(wàn)美元，凈虧損為290萬(wàn)美元，攤薄后每股虧損0.10美元；本季度的預(yù)訂量為1110萬(wàn)美元；截至2025年5月30日，積壓訂單為1520萬(wàn)美元，有效積壓訂單（包括2025年5月30日以來(lái)的預(yù)訂）為1630萬(wàn)美元；截至2025年5月30日，現(xiàn)金、現(xiàn)金等價(jià)物和限制性現(xiàn)金總額為2650萬(wàn)美元。
2025財(cái)年全年?duì)I收5900萬(wàn)美元，凈虧損為390萬(wàn)美元，攤薄后每股虧損0.13美元；用于經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的現(xiàn)金為740萬(wàn)美元。
Aehr總裁兼首席執(zhí)行官Gayn Erickson評(píng)論道：“2025 財(cái)年是Aehr轉(zhuǎn)型的一年，我們的戰(zhàn)略舉措取得了重大進(jìn)展，擴(kuò)大了我們的可覆蓋市場(chǎng)總量，豐富了我們的客戶群，并增強(qiáng)了我們的產(chǎn)品組合。我們拓展了新的測(cè)試和預(yù)燒市場(chǎng)，包括晶圓級(jí)和封裝級(jí)人工智能處理器、氮化鎵功率半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備以及用于光芯片到芯片通信的硅光子集成電路，在上一財(cái)年專注于碳化硅領(lǐng)域的基礎(chǔ)上，釋放了大量的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)?！?/p>
“一個(gè)重要的里程碑是，我們成功推出并采用了首個(gè)專門用于人工智能（AI）處理器的生產(chǎn)型晶圓級(jí)預(yù)燒（WLBI）系統(tǒng)。這一突破驗(yàn)證了高功率人工智能設(shè)備 WLBI 測(cè)試的可行性和成本效益，吸引了領(lǐng)先處理器公司考慮大批量采用的強(qiáng)烈興趣?！?/p>
Gayn Erickson繼續(xù)講道：“我們今天很高興地宣布，其中一家公司已要求我們對(duì)其目前的一款大批量處理器進(jìn)行晶圓級(jí)測(cè)試評(píng)估。根據(jù)他們的反饋，我們認(rèn)為如果評(píng)估成功，他們打算過(guò)渡到大批量生產(chǎn)晶圓級(jí)測(cè)試，這對(duì)Aehr來(lái)說(shuō)將是一個(gè)重大機(jī)遇。我們還希望在本財(cái)年與更多的人工智能公司進(jìn)入評(píng)估階段，并相信我們的FOX WLBI系統(tǒng)和專有的WaferPak Contactors能夠在人工智能處理器的總生產(chǎn)預(yù)燒市場(chǎng)中占據(jù)重要份額?！?/p>
“今年，我們還通過(guò)收購(gòu)Incal Technology擴(kuò)展了人工智能處理器的封裝部件鑒定和生產(chǎn)預(yù)燒業(yè)務(wù)，使我們能夠提供晶圓級(jí)和封裝部件可靠性預(yù)燒和測(cè)試解決方案。自收購(gòu)以來(lái)，我們的封裝部件預(yù)燒（PPBI）系統(tǒng)出貨量創(chuàng)下了歷史新高，并獲得了一家大型超級(jí)分頻器的青睞，成為我們?cè)谶@一領(lǐng)域的首個(gè)人工智能生產(chǎn)型客戶。該客戶是首屈一指的大型數(shù)據(jù)中心超級(jí)分頻器之一，正在開(kāi)發(fā)自己的人工智能處理器，并大幅擴(kuò)大產(chǎn)能。他們表示計(jì)劃在明年增加這一設(shè)備，并已開(kāi)始與我們討論他們的下一代處理器，以確保我們能夠滿足他們的產(chǎn)能需求。Aehr是市場(chǎng)上唯一一家同時(shí)提供WLBI和PPBI系統(tǒng)的公司，可用于人工智能處理器的鑒定和生產(chǎn)預(yù)燒，我們對(duì)新的人工智能產(chǎn)品及其帶來(lái)的更廣闊的可尋址市場(chǎng)感到非常興奮。”
"在氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體方面，我們的FOX-XP高功率多晶片生產(chǎn)系統(tǒng)獲得了一家領(lǐng)先汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商的首份生產(chǎn)訂單，該系統(tǒng)具有高電壓，可用于GaN器件的批量生產(chǎn)。我們正在與其他多家潛在的氮化鎵新客戶進(jìn)行討論和接觸，這表明氮化鎵器件越來(lái)越多地采用WLBI技術(shù)，并預(yù)示著隨著這一市場(chǎng)的擴(kuò)大，未來(lái)的機(jī)遇也會(huì)越來(lái)越多?！?/p>
“與碳化硅相比，氮化鎵的應(yīng)用范圍更廣，并有望在未來(lái)十年實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。碳化硅最大的細(xì)分市場(chǎng)約有70%用于電動(dòng)汽車和電動(dòng)汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施，而氮化鎵則更加多樣化，且不專注于單一應(yīng)用。與碳化硅相比，GaN的用途更多，潛在客戶也更多，市場(chǎng)也更大?！?/p>
Gayn Erickson補(bǔ)充道：“我們?cè)谟脖P驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)也取得了重大進(jìn)展。去年，我們的主要客戶開(kāi)始訂購(gòu)多個(gè)FOX-CP解決方案，用于硬盤驅(qū)動(dòng)器中新器件的預(yù)燒和穩(wěn)定，這是早在2019年我們就從他們那里獲得的第一個(gè)生產(chǎn)訂單的后續(xù)訂單。該客戶是全球數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的頂級(jí)供應(yīng)商之一。除了我們積壓的多套系統(tǒng)外，他們還表示將在短期內(nèi)陸續(xù)采購(gòu)更多系統(tǒng)。”
“今年，隨著光芯片到芯片通信和光網(wǎng)絡(luò)交換的采用，我們看到了硅光子學(xué)市場(chǎng)的強(qiáng)勁勢(shì)頭。包括AMD、Nvidia、英特爾、臺(tái)積電和GlobalFoundries在內(nèi)的多家公司已經(jīng)宣布了利用光芯片到芯片通信設(shè)備的產(chǎn)品路線圖。我們?cè)谶@一市場(chǎng)擁有多家客戶，包括市場(chǎng)上最大的硅光子集成電路供應(yīng)商。我們已安裝了大量用于新設(shè)計(jì)的WaferPak設(shè)計(jì)系統(tǒng)，這些新設(shè)計(jì)將用于其FOX晶圓級(jí)測(cè)試和預(yù)燒系統(tǒng)的鑒定和開(kāi)發(fā)工作。我們現(xiàn)在還提供一種新的系統(tǒng)，每晶圓配置3500瓦的更高功率，以滿足光學(xué)I/O和芯片到芯片通信設(shè)備對(duì)新型高功率晶圓的需求。這也可作為我們用于小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品鑒定的FOX-NP系統(tǒng)以及FOX-XP九晶圓生產(chǎn)系統(tǒng)的升級(jí)產(chǎn)品。該系統(tǒng)還可配置我們的新型集成式WaferPak自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)器，實(shí)現(xiàn)硅光子集成電路晶片的完全免提工廠自動(dòng)化。我們預(yù)計(jì)，今年不僅會(huì)有來(lái)自系統(tǒng)升級(jí)和WaferPak的收入，還會(huì)有更多的FOX-XP系統(tǒng)和WaferPak訂單，以滿足硅光子市場(chǎng)的產(chǎn)能需求。我們?nèi)匀粚?duì)硅光子市場(chǎng)充滿信心，并將其視為我們產(chǎn)品的一個(gè)重要市場(chǎng)機(jī)遇?！?/p>
Gayn Erickson繼續(xù)說(shuō)道；“雖然碳化硅市場(chǎng)的增長(zhǎng)因電動(dòng)汽車增長(zhǎng)放緩而有所放緩，但我們對(duì)Aehr的長(zhǎng)期機(jī)遇和我們?cè)谠擃I(lǐng)域的WLBI解決方案方面的領(lǐng)先地位仍充滿信心。電動(dòng)汽車在全球范圍內(nèi)仍在大幅增長(zhǎng)，我們相信碳化硅市場(chǎng)將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的長(zhǎng)期增長(zhǎng)勢(shì)頭。對(duì)碳化硅的需求仍然主要由電池電動(dòng)車驅(qū)動(dòng)，但碳化硅器件也在其他市場(chǎng)獲得了牽引力，包括電力基礎(chǔ)設(shè)施、太陽(yáng)能和各種工業(yè)應(yīng)用。本季度，我們交付了第一臺(tái)高壓配置的FOX-XP，它可以同時(shí)測(cè)試18個(gè)晶圓，擴(kuò)展了我們成熟的九晶圓高壓配置的能力。我們相信，憑借我們業(yè)界領(lǐng)先的WLBI解決方案，我們?cè)谔蓟枋袌?chǎng)已占據(jù)有利位置?！?/p>
“我們還與閃存領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)合作，展示我們的FOX-XP平臺(tái)，用于閃存晶圓的大批量生產(chǎn)晶圓級(jí)測(cè)試和預(yù)燒，旨在為傳統(tǒng)測(cè)試方法提供具有競(jìng)爭(zhēng)力和成本效益的替代方案。NAND新技術(shù)對(duì)WLBI提出了新的要求，以解決在封裝或系統(tǒng)級(jí)測(cè)試這些NAND器件對(duì)生產(chǎn)和負(fù)產(chǎn)量的影響，我們相信我們的FOXWLBI解決方案將成為該市場(chǎng)上極具競(jìng)爭(zhēng)力的低成本封裝部件或替代晶圓級(jí)測(cè)試和預(yù)燒解決方案的替代方案，”Gayn Erickson補(bǔ)充道。
"展望未來(lái)，我們已做好充分準(zhǔn)備，利用各種半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。我們?cè)谶^(guò)去一年中進(jìn)行的戰(zhàn)略投資已經(jīng)建立了實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)所需的基礎(chǔ)設(shè)施和能力，我們還計(jì)劃加大研發(fā)力度，為不斷擴(kuò)大的客戶群增加更多的能力和資源。我們相信，在2026財(cái)年，我們所服務(wù)的幾乎所有機(jī)會(huì)和垂直市場(chǎng)都將實(shí)現(xiàn)訂單增長(zhǎng)。碳化硅可能是一個(gè)例外，因?yàn)榭蛻魧?duì)該市場(chǎng)的預(yù)測(cè)是后半期，預(yù)計(jì)2027財(cái)年會(huì)有更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)?！?/p>
最后，Gayn Erickson 講道：“雖然我們對(duì)Aehr的長(zhǎng)期發(fā)展前景仍充滿信心，但由于關(guān)稅方面的不確定性，我們?cè)谟唵蜗逻_(dá)方面仍會(huì)遇到一些時(shí)間上的延遲，尤其是在第一季度。因此，我們將繼續(xù)保持謹(jǐn)慎的態(tài)度，除了我們已經(jīng)說(shuō)明的情況外，我們不會(huì)恢復(fù)具體的指導(dǎo)，即我們預(yù)計(jì)本財(cái)年所有部門的訂單都將增長(zhǎng)，但碳化硅可能除外?？傮w而言，我們對(duì)所服務(wù)的多元化市場(chǎng)的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)以及滿足日益增長(zhǎng)的需求的能力非常樂(lè)觀?！?/p>
