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【增長】SIA:5月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長19.8%至590億美元;中國增長20.5%;新思科技邀您共赴RISC-V中國峰會

來源:愛集微 #芯片#
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1、報名啟動 | 新思科技邀您共赴2025 RISC-V中國峰會,從芯片到系統(tǒng)重構(gòu)創(chuàng)新

2、SIA:5月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長19.8%至590億美元,中國增長20.5%

3、機(jī)構(gòu):AirPods累計收入將在2026年突破1000億美元

4、AI如何重塑邊緣AI SoC設(shè)計,以及硅IP供應(yīng)商在AI推理方面必須應(yīng)對的挑戰(zhàn)

5、中科曙光與中科星圖簽訂合作協(xié)議 共同推進(jìn)先進(jìn)計算在太空領(lǐng)域應(yīng)用


1、報名啟動 | 新思科技邀您共赴2025 RISC-V中國峰會,從芯片到系統(tǒng)重構(gòu)創(chuàng)新


2、SIA:5月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長19.8%至590億美元,中國增長20.5%

7月7日,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布,2025年5月全球半導(dǎo)體銷售額為590億美元,比2024年5月的492億美元增長19.8%,比2025年4月的570億美元增長3.5%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“5月份全球半導(dǎo)體銷售保持強(qiáng)勁,略高于上月的總銷售額,遠(yuǎn)高于去年同期的銷售額。全球芯片市場的增長繼續(xù)受到美洲和亞太/所有其他地區(qū)強(qiáng)勁需求的推動?!?/p>

從地區(qū)來看,5月份美洲(45.2%)、亞太/所有其他地區(qū)(30.5%)、中國(20.5%)、日本(4.5%)和歐洲(4.1%)的銷售額同比增長。5月份,亞太/所有其他地區(qū)(6.0%)、中國(5.4%)、歐洲(4.0%)、美洲(0.5%)和日本(0.2%)的銷售額環(huán)比增長。

3、機(jī)構(gòu):AirPods累計收入將在2026年突破1000億美元

7月7日,市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報告中指出,在產(chǎn)品組合多樣化和持續(xù)產(chǎn)品改進(jìn)的推動下,蘋果來自 AirPods 的收入預(yù)計到 2026 年將同比增長 2.4%,超過 1000 億美元的累計收入。

該機(jī)構(gòu)稱,蘋果一直在擴(kuò)展其AirPods產(chǎn)品線。2024年,它推出了價格實惠、不帶主動降噪 (ANC) 功能的AirPods 4版本,為這款設(shè)備開辟了新的切入點。這一戰(zhàn)略舉措使蘋果能夠觸達(dá)更廣泛的價格敏感型客戶群,例如新興市場的消費者和學(xué)生。新興市場一直是iPhone的主要增長動力,隨著iPhone需求的增長,AirPods的需求也將隨之增長。此外,Apple不斷通過降噪等功能提升用戶體驗,并與iOS系統(tǒng)無縫集成,實現(xiàn)即時配對和設(shè)備切換。Apple還通過集成健康追蹤功能,為TWS設(shè)備帶來革新。AirPods Pro 2新增了經(jīng)FDA批準(zhǔn)的臨床級助聽功能,進(jìn)一步拓展了該產(chǎn)品的使用場景,觸達(dá)新的消費群體。

近日,Counterpoint Research預(yù)計2025年全球TWS市場銷量將同比增長3% ,到2028年,TWS市場將保持溫和穩(wěn)定的增長。從各TWS廠商2025年第一季度的表現(xiàn)來看,蘋果的新款機(jī)型陣容重振了市場,即將發(fā)布的 AirPods Pro 3 預(yù)計將憑借其增強(qiáng)的醫(yī)療保健功能和沉浸式音頻體驗刺激現(xiàn)有Pro用戶的換機(jī)需求。然而,由于Pro型號價格較高,其出貨量增長的可能性不大。

4、AI如何重塑邊緣AI SoC設(shè)計,以及硅IP供應(yīng)商在AI推理方面必須應(yīng)對的挑戰(zhàn)

從智能手機(jī)和攝像頭,到工業(yè)自動化與自動駕駛汽車,AI正在日益塑造現(xiàn)代SoC的架構(gòu)。這一轉(zhuǎn)變對SoC的構(gòu)建方式以及AI驅(qū)動的硅知識產(chǎn)權(quán)(Silicon IP)供應(yīng)商的角色產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。

人工智能(AI)已不再僅僅是一項高性能計算任務(wù),它已成為推動邊緣AI片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計的主要動力。從智能手機(jī)和攝像頭,到工業(yè)自動化與自動駕駛汽車,AI正在日益塑造現(xiàn)代SoC的架構(gòu)。這一轉(zhuǎn)變對SoC的構(gòu)建方式以及AI驅(qū)動的硅知識產(chǎn)權(quán)(Silicon IP)供應(yīng)商的角色產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。作為關(guān)鍵硬件模塊的核心供應(yīng)者,他們必須順應(yīng)AI驅(qū)動的設(shè)計需求,方能在激烈競爭中立足。

AI驅(qū)動的邊緣AI SoC設(shè)計轉(zhuǎn)型

AI工作負(fù)載,尤其是深度學(xué)習(xí)的推理與訓(xùn)練,帶來了傳統(tǒng)SoC架構(gòu)難以應(yīng)對的獨特挑戰(zhàn)。這類工作負(fù)載需要極高的數(shù)據(jù)并行度、強(qiáng)大的計算能力、高效的內(nèi)存讀寫以及極低的通信延遲。為了滿足這些需求,邊緣AI SoC的設(shè)計正從通用架構(gòu)轉(zhuǎn)向高度專業(yè)化的領(lǐng)域?qū)S眉軜?gòu)。新一代設(shè)計通常包含異構(gòu)計算集群,結(jié)合了CPU、DSP、GPU和專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU),并配有智能內(nèi)存層級結(jié)構(gòu)和高帶寬互連機(jī)制。

AI同時也在改變構(gòu)建SoC的工具和方法。如今,機(jī)器學(xué)習(xí)模型正在影響任務(wù)分解、軟硬件協(xié)同設(shè)計和執(zhí)行調(diào)度。AI甚至已被用于設(shè)計流程本身,協(xié)助優(yōu)化RTL綜合、自動化驗證和加速版圖布局等。這種“AI推動設(shè)計、AI參與設(shè)計”的雙向互動模式,正在重新定義硅芯片的設(shè)計版圖。

AI驅(qū)動的硅IP供應(yīng)商如何適配以AI為中心的SoC設(shè)計趨勢

為了滿足以AI為中心的邊緣AI SoC設(shè)計的新需求,AI驅(qū)動的硅知識產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商必須重新思考其產(chǎn)品的開發(fā)、封裝和技術(shù)支持方式。IP的設(shè)計應(yīng)充分考慮AI工作負(fù)載,具備并行處理、向量運算以及高效數(shù)據(jù)流處理能力??啥ㄖ频纳窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器、可配置的DSP以及高性能矩陣運算引擎,正逐漸成為行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)配置。

NPU IP在邊緣AI推理中的角色

邊緣AI市場充滿活力,同時面臨復(fù)雜挑戰(zhàn)。邊緣設(shè)備上的推理任務(wù)必須在嚴(yán)格的功耗、性能和體積限制下運行,同時仍需實現(xiàn)實時響應(yīng)。這對用于 AI 推理的NPU IP的設(shè)計提出了獨特要求,而NPU IP通常是邊緣設(shè)備中執(zhí)行AI任務(wù)的主要計算引擎。

為了滿足邊緣AI市場的實際需求,NPU IP必須提供高效、輕量化的運算核心,并支持多種量化精度格式,如INT8、INT4等。這些處理器還必須具備可擴(kuò)展性,使SoC設(shè)計人員能夠根據(jù)具體應(yīng)用和功耗需求調(diào)節(jié)性能表現(xiàn)。內(nèi)存架構(gòu)的優(yōu)化同樣至關(guān)重要;NPU應(yīng)內(nèi)建高速暫存區(qū)、具備智能預(yù)取功能,并配置支持?jǐn)?shù)據(jù)流感知的DMA引擎,以減少對外部內(nèi)存的依賴并盡量降低延遲。

為未來而生:支持AI推理與邊緣 AI SoC設(shè)計的NPU IP

隨著AI持續(xù)在各個層面重塑邊緣 SoC 設(shè)計——從架構(gòu)到部署后的優(yōu)化——AI驅(qū)動的硅IP供應(yīng)商也必須相應(yīng)進(jìn)化。對于專注于邊緣AI推理的NPU廠商而言,挑戰(zhàn)更為嚴(yán)峻,因為設(shè)備環(huán)境越發(fā)受限,卻必須提供高效、智能并具備安全性的推理能力。

Ceva:領(lǐng)跑AI驅(qū)動的硅IP,重塑邊緣AI SoC架構(gòu)

Ceva公司站在邊緣AI SoC設(shè)計AI化變革的最前沿。我們的技術(shù)正在推動新一代智能互聯(lián)設(shè)備的誕生,使其即使在嚴(yán)格的功耗和散熱限制下,也能實時、高效地處理復(fù)雜的AI任務(wù)。這一創(chuàng)新的核心,是我們專為邊緣AI時代打造的NPU IP解決方案。

我們的NPU IP解決方案不僅追求高性能,也注重靈活性。Ceva提供以AI驅(qū)動的架構(gòu)探索與開發(fā)工具,幫助開發(fā)者快速配置并精細(xì)調(diào)整性能、功耗與面積(PPA),以滿足特定應(yīng)用場景的需求——無論是汽車電子、消費電子、可穿戴設(shè)備,還是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。這種可配置性,加上高效且可擴(kuò)展的計算架構(gòu)與先進(jìn)的模型優(yōu)化技術(shù),使Ceva成為新一代邊緣AI推理的核心賦能者。

Ceva也在借助AI技術(shù),優(yōu)化模型在其NPU上的部署效率。通過圖編譯、稀疏性利用和剪枝等技術(shù),Ceva降低了內(nèi)存帶寬需求并提升了乘加運算單元(MAC)利用率,使模型即便在受限的邊緣設(shè)備中也能穩(wěn)定高效地運行。我們的NPU架構(gòu)為未來演進(jìn)而生,原生支持最新的Transformer網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)與多種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算子。

總結(jié)

Ceva的技術(shù)路徑緊貼消費電子、工業(yè)控制與汽車領(lǐng)域設(shè)備制造商的核心需求——在這些市場中,性能、能效與實時響應(yīng)能力之間的精準(zhǔn)平衡尤為關(guān)鍵。我們專注于AI驅(qū)動的芯片開發(fā)與面向未來的NPU架構(gòu),確保采用Ceva IP構(gòu)建的SoC不僅能高效應(yīng)對當(dāng)前任務(wù)負(fù)載,更具備面向未來、支持新一代邊緣AI持續(xù)演進(jìn)的能力。通過實現(xiàn)設(shè)備端本地智能,擺脫對云端的依賴,Ceva正在推動一個更智能、更迅捷和更自主的邊緣計算未來。

5、中科曙光與中科星圖簽訂合作協(xié)議 共同推進(jìn)先進(jìn)計算在太空領(lǐng)域應(yīng)用

7月8日,中科曙光發(fā)布公告稱,公司與中科星圖股份有限公司(以下簡稱“中科星圖”)于2025年7月8日簽署《合作開發(fā)框架協(xié)議》,以共同推進(jìn)先進(jìn)計算在太空領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用落地、產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

據(jù)悉,中科曙光為中國及全球用戶提供創(chuàng)新、高效、可靠的IT產(chǎn)品、解決方案及服務(wù), 在高端計算、存儲、安全、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積淀和領(lǐng)先的市場份額,并充分發(fā)揮高端計算優(yōu)勢,布局智能計算、云計算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā),打造計算產(chǎn)業(yè)生態(tài),為科研探索創(chuàng)新、行業(yè)信息化建設(shè)、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級、數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供了堅實可信的支撐。

而中科星圖為空天信息技術(shù)創(chuàng)新的引領(lǐng)者、商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)鏈的整合者以及低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動者,以數(shù)字地球為基礎(chǔ),將人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等新一代信息技術(shù)與商業(yè)航天、低空經(jīng)濟(jì)深度融合,構(gòu)建了集數(shù)據(jù)、計算和應(yīng)用于一體的空天信息服務(wù)體系,向商業(yè)航天全產(chǎn)業(yè)鏈躍遷。

中科曙光稱,雙方為更好地發(fā)揮在算力產(chǎn)業(yè)和空天信息技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先、互補優(yōu)勢,擬在太空計算領(lǐng)域展開深入技術(shù)開發(fā)合作、產(chǎn)業(yè)資源合作,促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)服務(wù)實體經(jīng)濟(jì),積極推進(jìn)新興計算場景能力建設(shè)。

責(zé)編: 愛集微
來源:愛集微 #芯片#
THE END

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