1.兩年來iPhone在華銷量首次現(xiàn)季度增長 但增速低于華為
2.想與四大CSP廠商打?qū)ε_？ 傳蘋果曾評估打造自家云端服務(wù)平臺
3.英飛凌12英寸氮化鎵生產(chǎn)路線圖取得進(jìn)展
4.張江論劍：九同方展示后摩爾時代EDA創(chuàng)新，破解3DIC/Chiplet仿真難題
5.數(shù)百名中國大陸工程師為何撤離印度iPhone工廠？ 分析師解讀
6.科技大廠施壓奏效？歐盟AI實(shí)務(wù)準(zhǔn)則延至2025年底上路
1.兩年來iPhone在華銷量首次現(xiàn)季度增長 但增速低于華為
7月4日消息，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報(bào)告，2025年第二季度，中國智能手機(jī)銷量有望實(shí)現(xiàn)小幅同比增長。
其中，華為預(yù)計(jì)將同比增長12%，成為該季度中國市場的銷量冠軍。而蘋果憑借iPhone 16 Pro和Pro Max機(jī)型，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)同比增長8%——這將是蘋果自2023年第二季度以來首次實(shí)現(xiàn)正增長。
部分智能手機(jī)品牌二季度銷量數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)來源：Counterpoint Research
自2023年第三季度起，蘋果在中國市場的營收僅有一個季度實(shí)現(xiàn)同比增長，其余季度跌幅最高達(dá)13%。今年第一季度，蘋果更是成為唯一一家出貨量下滑的主要手機(jī)廠商。
IDC此前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2025年一季度，中國智能手機(jī)市場出貨量為7160萬部，同比增3.3%，高于全球智能手機(jī)市場1.5%的增速。前五品牌中，小米出貨量1330萬臺，同比增長39.9%，出貨量和增速均排名第一。第二至四位分別是華為、OPPO和vivo，這三個品牌的出貨量也呈正增長。蘋果位列第五，出貨量980萬臺，同比下滑9%。
圖片來源：IDC
iPhone的轉(zhuǎn)折點(diǎn)出現(xiàn)在第二季度：4月iPhone銷量止跌回升，5月蘋果主動調(diào)整產(chǎn)品價格，一周后恰逢中國618電商購物節(jié)大促，折扣力度疊加政策補(bǔ)貼，直接刺激了消費(fèi)需求。
Counterpoint Research副主管Ethan Qi表示，"蘋果在5月份對iPhone價格的調(diào)整恰逢其時，比618購物節(jié)提前了一周。"Qi補(bǔ)充道，蘋果公司在銷售期間占據(jù)了榜首位置，其三款iPhone產(chǎn)品成功躋身暢銷產(chǎn)品榜單的前半部分。而實(shí)際的618促銷期與去年同期相比持平，大部分增長發(fā)生在5月份。
此次iPhone銷量增長，除得益于5月以來一系列促銷活動外，iPhone 16系列，尤其是iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max機(jī)型的強(qiáng)勁表現(xiàn)也成為重要因素。
蘋果在今年年初還發(fā)布了iPhone 16e，這款低成本機(jī)型幫助蘋果在中國競爭激烈的中端市場吸引了更多注重預(yù)算的買家，提升了整體銷量。
不過，分析師也指出，盡管iPhone在中國市場出現(xiàn)增長，但未來仍面臨挑戰(zhàn)。
目前中國智能手機(jī)市場整體增長溫和，消費(fèi)者對包括智能手機(jī)在內(nèi)的高端商品的支出更加謹(jǐn)慎。在這種環(huán)境下，補(bǔ)貼和促銷已成為維持銷售的重要手段。如果計(jì)劃中的補(bǔ)貼削減措施削弱了消費(fèi)者的購買動機(jī)，2025年下半年的增長可能會放緩。
同時，蘋果在中國面臨著激烈競爭，小米、OPPO和vivo等品牌以更具優(yōu)勢的定價和各種新功能瞄準(zhǔn)價格敏感型客戶。蘋果亟需在9月拿出更具吸引力的產(chǎn)品來爭奪市場份額。（來源： 東方財(cái)富）
2.想與四大CSP廠商打?qū)ε_？ 傳蘋果曾評估打造自家云端服務(wù)平臺
據(jù)《The Information》最新報(bào)道，蘋果過去曾評估推出自家開發(fā)者云服務(wù)，企圖進(jìn)軍AWS、Azure等競爭對手最重要的營收來源之一。
報(bào)導(dǎo)指出，蘋果曾啟動名為 ACDC（Apple Chips in Data Centers） 的內(nèi)部項(xiàng)目，構(gòu)想類似 Amazon AWS、微軟 Azure 或 Google Cloud Platform 等云端服務(wù)。 報(bào)導(dǎo)引述三位參與該計(jì)劃的人士表示，蘋果曾討論租賃搭載自家芯片的服務(wù)器，反映出蘋果自研芯片的成功經(jīng)驗(yàn)，不僅讓其手機(jī)與筆電領(lǐng)先對手，也已開始應(yīng)用于部分AI服務(wù)的數(shù)據(jù)中心。
報(bào)導(dǎo)指出，蘋果在過去幾年內(nèi)一直評估這項(xiàng)可能性，目標(biāo)是打造一個更具效率、成本更低的內(nèi)部云端平臺，可望成為現(xiàn)有云服務(wù)商的替代選項(xiàng)。
為何蘋果有意自建云端服務(wù)？ 背后的關(guān)鍵原因之一是 AI 推論效能與成本效率。 蘋果高層認(rèn)為，Apple Silicon 可提供更優(yōu)異的 AI 模型推論性能，特別是在需求日益升高的 AI 高載應(yīng)用場景下，蘋果自研芯片在多種推論任務(wù)中表現(xiàn)出色，像是 Vision Pro 所需的計(jì)算機(jī)視覺，就可由已訓(xùn)練好的 AI 模型進(jìn)行解析。
蘋果在發(fā)布Apple Intelligence的Private Cloud Compute系統(tǒng)后，開始在自家數(shù)據(jù)中心導(dǎo)入Apple Silicon芯片。 Siri 團(tuán)隊(duì)是第一批試用 Mac芯片服務(wù)器的單位，用于語音轉(zhuǎn)文字任務(wù)，根據(jù)消息人士說法，表現(xiàn)比傳統(tǒng)英特爾（Intel）架構(gòu)服務(wù)器更精準(zhǔn)、成本也更低。
隨后，蘋果也將這些自家芯片擴(kuò)及至照片、Apple Music 等服務(wù)，藉以優(yōu)化搜索等功能的效能。
報(bào)導(dǎo)指出，蘋果也一度考慮將這套內(nèi)部云端架構(gòu)對外開放，讓開發(fā)者也能租用。 不過蘋果并不打算如同 AWS、Azure 那樣設(shè)立企業(yè)銷售團(tuán)隊(duì)，而是由開發(fā)者關(guān)系部門直接管理訪問權(quán)限，打造更貼近蘋果風(fēng)格的開發(fā)者體驗(yàn)。
項(xiàng)目現(xiàn)況未明，關(guān)鍵推手已離職
目前 ACDC 項(xiàng)目的實(shí)際狀況仍屬未知。 《The Information》指出，推動該項(xiàng)目的蘋果高管Michael Abbott已于2023年離職，而即便相關(guān)討論持續(xù)到2024年上半年，目前仍不確定該計(jì)劃是否仍在推進(jìn)。
蘋果評估ACDC云平臺，也被視為其拓展服務(wù)營收策略的一環(huán)。 在App Store抽成制度受到全球監(jiān)管審查、與Google高達(dá)200億美元的搜索引擎合作亦遭美國司法部調(diào)查之際，蘋果積極尋找新興營收來源。
若能落實(shí)開發(fā)者導(dǎo)向、基于Apple Silicon架構(gòu)的云端平臺，蘋果不僅可掌握AI基礎(chǔ)建設(shè)主導(dǎo)權(quán)，也能讓開發(fā)者減少對第三方云端業(yè)者高價GPU實(shí)例的依賴。（來源： 科技新報(bào)）
3.英飛凌12英寸氮化鎵生產(chǎn)路線圖取得進(jìn)展
氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體需求持續(xù)成長，英飛凌宣布其在12英寸晶圓上的可擴(kuò)展GaN生產(chǎn)進(jìn)度正按計(jì)劃進(jìn)行，預(yù)計(jì)2025年第四季度將向客戶提供首批樣品，有望擴(kuò)大客戶基礎(chǔ)，進(jìn)一步鞏固在GaN的市場競爭力。
英飛凌專精于三種材料的相關(guān)技術(shù)，包含硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）。 憑借更高的功率密度、更快的開關(guān)速度和更低的功率損耗，氮化鎵半導(dǎo)體可實(shí)現(xiàn)更精簡的設(shè)計(jì)，從而減少智能手機(jī)充電器、工業(yè)和人形機(jī)器人，以及太陽能逆變器等電子設(shè)備的能耗和熱量產(chǎn)生。
英飛凌氮化鎵業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人Johannes Schoiswohl表示，英飛凌全面擴(kuò)大的12寸GaN生產(chǎn)規(guī)模將協(xié)助我們更快地為客戶提供更高價值的產(chǎn)品，同時推動Si和GaN同類產(chǎn)品的成本接近性。
英飛凌生產(chǎn)策略主要依據(jù)IDM模式，即擁有從設(shè)計(jì)、制造和銷售最終產(chǎn)品的整個半導(dǎo)體生產(chǎn)流程，公司的內(nèi)部生產(chǎn)策略是市場上的一個關(guān)鍵差異化因素，具有多重優(yōu)勢，如能提供更高質(zhì)量的產(chǎn)品、更快的產(chǎn)品上市時間以及出色的設(shè)計(jì)和開發(fā)靈活性。（來源： 工商時報(bào)）
4.張江論劍：九同方展示后摩爾時代EDA創(chuàng)新，破解3DIC/Chiplet仿真難題
7月3日—5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海張江科學(xué)會堂盛大召開。本屆大會以“張江論劍 共贏浦東 芯鏈全球”為主題，吸引了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家和企業(yè)家齊聚一堂，共商行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
在7月4日上午舉辦的集微EDA IP工業(yè)軟件論壇上，湖北九同方微電子有限公司（簡稱：九同方）首席算法架構(gòu)師賈平昊博士發(fā)表了題為《跨尺度電磁仿真解決方案》的主題演講，系統(tǒng)展示了公司在電磁仿真領(lǐng)域的最新突破。該方案融合了自適應(yīng)網(wǎng)格技術(shù)、分布式計(jì)算架構(gòu)和全流程覆蓋能力三大創(chuàng)新技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)從納米級到系統(tǒng)級的無縫仿真，計(jì)算效率大幅提升，全面支持傳統(tǒng)芯片到先進(jìn)封裝的全鏈條仿真需求。
湖北九同方微電子有限公司首席算法架構(gòu)師賈平昊
目前，九同方的電磁仿真解決方案已在國內(nèi)多家領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)成功應(yīng)用，為5G基站、AI芯片和自動駕駛系統(tǒng)等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。賈平昊表示：“在后摩爾時代，我們的解決方案已經(jīng)在3DIC和Chiplet設(shè)計(jì)領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著的技術(shù)優(yōu)勢，幫助客戶突破關(guān)鍵瓶頸?！?/p>
十多年技術(shù)攻堅(jiān)：從單點(diǎn)突破到全鏈條工具鏈構(gòu)建
作為中國EDA工具領(lǐng)域的重要創(chuàng)新力量，九同方成立于2011年，由硅谷歸國博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，總部位于武漢。經(jīng)過十余年發(fā)展，公司已形成270余人的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)人員占比85%，獲得國家大基金戰(zhàn)略投資。
近年來，九同方的產(chǎn)品研發(fā)取得系列突破。2019年與國內(nèi)Top Fabless公司在射頻電磁EDA工具達(dá)成戰(zhàn)略合作；2022年推出國際領(lǐng)先的芯片級仿真工具eWave；2023年完成產(chǎn)品性能對標(biāo)國際標(biāo)桿；2024年發(fā)布支持化合物半導(dǎo)體和3DIC封裝的新產(chǎn)品，并戰(zhàn)略性收購上海格宇軟件增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力；2025年推出跨尺度電磁仿真解決方案，構(gòu)建完整工具鏈。
九同方以電磁場仿真平臺為基礎(chǔ)，致力于提供世界級多物理場仿真解決方案，其創(chuàng)新成果曾入選行業(yè)“十大革新產(chǎn)品”，推動了中國EDA工具在高端領(lǐng)域的重要突破。
后摩爾時代破局：雙引擎仿真平臺破解三維集成難題
隨著5G通信、人工智能和自動駕駛等技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨前所未有的性能挑戰(zhàn)。在后摩爾時代，先進(jìn)封裝和異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)成為突破傳統(tǒng)制程限制的關(guān)鍵路徑，這帶來了三個重要轉(zhuǎn)變：芯片架構(gòu)從單一裸片向Chiplet發(fā)展，制造工藝從同質(zhì)向異質(zhì)集成演進(jìn)，系統(tǒng)連接從平面向立體堆疊轉(zhuǎn)變。
面對后摩爾時代芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜挑戰(zhàn)，九同方創(chuàng)新性地開發(fā)了基于矩量法（MoM）和有限元法（FEM）的雙引擎仿真平臺。該平臺整合了自適應(yīng)網(wǎng)格、跨尺度仿真和分布式計(jì)算三大核心技術(shù)，有效解決了芯片－封裝－系統(tǒng)協(xié)同仿真中的關(guān)鍵技術(shù)難題，為三維異質(zhì)異構(gòu)集成提供了完整的仿真解決方案。
在產(chǎn)品布局方面，九同方構(gòu)建了完整的電磁仿真產(chǎn)品矩陣。其旗艦產(chǎn)品eWave采用創(chuàng)新的三維全波求解器，支持從CMOS到GaN等多種工藝平臺，最高仿真頻率達(dá)1000GHz；eWave3DIC專注于先進(jìn)封裝仿真，支持TSV等三維結(jié)構(gòu)的智能建模；系統(tǒng)級平臺eCPS則實(shí)現(xiàn)了從芯片到板級的全系統(tǒng)仿真能力。三款產(chǎn)品形成完整的技術(shù)閉環(huán)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)全流程。
賈平昊在演講中重點(diǎn)闡述了九同方應(yīng)對Chiplet時代技術(shù)挑戰(zhàn)的創(chuàng)新方案?！皞鹘y(tǒng)的單維度仿真方法已經(jīng)難以滿足先進(jìn)封裝和異質(zhì)集成的需求，”他指出，“我們的解決方案通過三大技術(shù)創(chuàng)新，專門優(yōu)化了復(fù)雜電磁效應(yīng)仿真。”
在技術(shù)細(xì)節(jié)方面，賈平昊詳細(xì)介紹了九同方獨(dú)特的矩量法求解技術(shù)。該技術(shù)基于電磁理論中的等效原理和歐姆定律，采用分層介質(zhì)格林函數(shù)，實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)體優(yōu)先的智能網(wǎng)格剖分，大幅提升計(jì)算效率。同時，針對化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝等不同場景，九同方開發(fā)了定制化的算法擴(kuò)展，使其解決方案能夠適應(yīng)多樣化的工藝需求。
通過實(shí)際案例，賈平昊展示了九同方解決方案的卓越性能。其介紹了與國內(nèi)Top級fab廠合作的一些案例，包括LNA案例、VCO案例和倒裝案例。強(qiáng)調(diào)了產(chǎn)品在仿真時間上的優(yōu)勢，尤其是通過獨(dú)特的矩陣壓縮技術(shù)，可以在不丟失精度的情況下大幅提升仿真效率。同時，也介紹了eWave3DIC產(chǎn)品的特點(diǎn)及其在封裝結(jié)構(gòu)仿真中的應(yīng)用。此外，還提到了系統(tǒng)級電磁仿真產(chǎn)品eCPS的發(fā)布，及其包含的自適應(yīng)求解和矩陣分塊并行技術(shù)的核心算法，賈平昊強(qiáng)調(diào)到：“結(jié)合先進(jìn)的分布式計(jì)算架構(gòu)，我們的并行求解表現(xiàn)出了線性加速比，傳統(tǒng)算法很難做到這一點(diǎn)，而我們就是通過將電磁這種處處有耦合的物理在數(shù)值算法上實(shí)現(xiàn)了解耦，并且沒有任何近似。”最后，通過一個12層倒裝芯片的案例展示了eCPS的性能，其仿真精度和求解效率均優(yōu)于友商。
算法創(chuàng)新與生態(tài)構(gòu)建：雙輪驅(qū)動國產(chǎn)替代進(jìn)程
目前，九同方解決方案已通過多家頭部芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓廠的驗(yàn)證，正在構(gòu)建完整的國產(chǎn)EDA工具生態(tài)。隨著5G、AI等技術(shù)的發(fā)展，九同方將持續(xù)優(yōu)化創(chuàng)新解決方案，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)跨越。
“在國外廠商占據(jù)大部分市場份額的領(lǐng)域內(nèi)創(chuàng)造具有競爭力的產(chǎn)品，九同方依靠高效的、能經(jīng)得起工程檢驗(yàn)的算法和豐富的工程經(jīng)驗(yàn)?！辟Z平昊表示，“真正的產(chǎn)品優(yōu)勢=核心算法+工程經(jīng)驗(yàn)”。算法不僅是全流程的解決方案，更要能解決用戶的痛點(diǎn)問題；同時，由于國內(nèi)電磁仿真類軟件開發(fā)產(chǎn)品的生態(tài)并不理想，公司吸引了一批具有硬件設(shè)計(jì)或fab 廠豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的人才，以彌補(bǔ)軟件開發(fā)的劣勢。通過完善這兩個方面，公司有信心開發(fā)出具有競爭優(yōu)勢的EDA產(chǎn)品，并期望把握時代機(jī)遇。
5.數(shù)百名中國大陸工程師為何撤離印度iPhone工廠？ 分析師解讀
北京時間7月3日，針對富士康要求數(shù)百名中國大陸工程師撤離印度iPhone工廠的報(bào)道，天風(fēng)國際證券知名蘋果分析師郭明錤發(fā)文稱，這件事的影響幾乎可忽略，因?yàn)楦皇靠涤《萯Phone工廠的中國大陸員工回國早就規(guī)劃好了，蘋果也完全知情。
報(bào)道稱，富士康已要求數(shù)百名中國大陸工程師與技術(shù)人員撤出印度iPhone工廠，返回中國大陸，這是對蘋果在印度擴(kuò)大生產(chǎn)努力的一次打擊。報(bào)道指出，已有超過300名中國大陸員工已經(jīng)離開印度iPhone工廠。目前還不清楚富士康為何要讓中國大陸員工回國。
郭明錤對此在X上發(fā)文稱，中國大陸員工回國這件事的影響幾乎可忽略，原因有三：首先，富士康在印度iPhone工廠的中國大陸員工本來就很少；其次，富士康在印度iPhone工廠的產(chǎn)能是由中國臺灣地區(qū)員工(例如來自富智康民生廠)建立的，而不是大陸員工。
他最后指出，在印度iPhone工廠的中國大陸員工陸續(xù)回國是早已規(guī)劃的，蘋果也完全知情。
截至發(fā)稿，蘋果、富士康尚未回應(yīng)此事。（來源： 鳳凰網(wǎng)）
6.科技大廠施壓奏效？歐盟AI實(shí)務(wù)準(zhǔn)則延至2025年底上路
歐盟執(zhí)行委員會周四（3日）表示，協(xié)助數(shù)千家公司遵守歐盟人工智能（AI）法規(guī)的實(shí)務(wù)準(zhǔn)則，可能要到2025年底才會開始適用。
目前包括Alphabet、Meta、Mistral和阿斯麥等歐洲企業(yè)，以及多個歐盟政府，均呼吁延后《AI法案》的實(shí)施，部分原因在于缺乏相關(guān)的實(shí)務(wù)準(zhǔn)則。
歐盟委員會發(fā)言人指出，原計(jì)劃5月2日公布的大型語言模型（GPAI）實(shí)務(wù)準(zhǔn)則，將于近期由歐盟委員會提出，下月讓企業(yè)簽署，相關(guān)指引有望今年底生效。
該發(fā)言人表示，“關(guān)于AI法案中的GPAI條款，歐洲人工智能委員會正在討論實(shí)務(wù)準(zhǔn)則的實(shí)施時程，目前考慮的時間點(diǎn)是2025年底”。
AI倡議組織“未來社會”（The Future Society）執(zhí)行長Nick Mo?s認(rèn)為，該準(zhǔn)則將成為AI法規(guī)的重要組成部分。實(shí)務(wù)準(zhǔn)則將清楚規(guī)范下游客戶或企業(yè)客戶可預(yù)期的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，讓美國公司更難推銷質(zhì)量不佳的產(chǎn)品誤導(dǎo)用戶，該法也授權(quán)機(jī)構(gòu)與專家來評估這些通用型AI服務(wù)的質(zhì)量。
歐盟委員會發(fā)言人強(qiáng)調(diào)，對AI法案目標(biāo)的承諾不變，包括在歐盟建立一致且以風(fēng)險(xiǎn)為基礎(chǔ)的規(guī)則，確保AI系統(tǒng)在歐洲市場的安全性。
另一個組織“歐洲企業(yè)觀察”（Corporate Europe Observatory）則批評大型科技公司介入政策制定。
針對通用人工智能（GPAI）模型的AI法規(guī)將于8月2日正式具有法律約束力，但對于8月起上市的新模型，實(shí)際執(zhí)行將延后一年?，F(xiàn)有模型將有兩年寬限期，須于2027年8月2日前完成合規(guī)。（來源： 科技新報(bào)）
