6月23日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，3nm和2nm將占2026年智能手機(jī)SoC出貨量的約三分之一。蘋果是第一家采用臺(tái)積電3nm工藝的智能手機(jī)OEM廠商，該工藝曾用于制造2023年iPhone 15 Pro系列中的A17 Pro SoC。次年，高通和聯(lián)發(fā)科推出了基于3nm工藝的旗艦SoC。到2025年，3nm將成為所有新旗艦SoC的主導(dǎo)節(jié)點(diǎn)。

該機(jī)構(gòu)稱，3nm和 2nm的采用率正在不斷提高，因?yàn)樗鼈兲峁┝烁鼜?qiáng)大的性能和更高的效率，這是設(shè)備上的 AI、沉浸式游戲和手機(jī)上的高分辨率內(nèi)容所必需的。3nm和 2nm提供了更高的晶體管密度和更快的時(shí)鐘速度，這是不斷增長(zhǎng)的計(jì)算能力所需要的。

Counterpoint Research高級(jí)分析師 Parv Sharma表示，“臺(tái)積電將于2025年下半年開始2nm 點(diǎn)的流片，并于2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將于2026年底推出首批旗艦SoC。在最初的兩到三年內(nèi)，2nm的采用將僅限于旗艦和高端SoC。與此同時(shí)，大多數(shù)中端智能手機(jī)SoC將遷移到5/4nm工藝節(jié)點(diǎn)，以滿足設(shè)備的計(jì)算需求，并在未來(lái)幾年過(guò)渡到3nm。5/4nm節(jié)點(diǎn)將占2026年智能手機(jī)SoC出貨量的三分之一以上，成為智能手機(jī)中采用最多的節(jié)點(diǎn)。入門級(jí)5G SoC將從7/6nm節(jié)點(diǎn)遷移到5/4nm，而LTE SoC將從成熟節(jié)點(diǎn)遷移到7/6nm節(jié)點(diǎn)。”（校對(duì)/李梅）