2025年年4月，vivo正式推出了新一代直屏旗艦X200s。這款被用戶譽(yù)為“最強(qiáng)蘋(píng)替”的手機(jī)，一上市就引爆了市場(chǎng)熱情——預(yù)售首日銷(xiāo)量直接沖到上一代同期的277%，多種時(shí)尚配色機(jī)型更是一機(jī)難求。當(dāng)人們津津樂(lè)道它果味十足的設(shè)計(jì)、天璣9400+的強(qiáng)悍性能，或是打破iOS/安卓壁壘的“破壁流轉(zhuǎn)”功能時(shí)，我們也想知道在這些耀眼的標(biāo)簽之下，X200s的“內(nèi)功”修煉到了何種境界？今天，我們就親手拆開(kāi)這臺(tái)現(xiàn)象級(jí)旗艦，一探它火爆銷(xiāo)量背后的硬核構(gòu)成。
vivo X200s采用直屏設(shè)計(jì)，機(jī)身纖薄，僅7.99mm，屏幕尺寸為6.67英寸，握感舒適。背面則采用了簡(jiǎn)潔的“餅干頭”鏡頭DECO設(shè)計(jì)，搭配滾花對(duì)焦紋理；后蓋采用玻璃材質(zhì)，經(jīng)過(guò)AG磨砂工藝處理，手感順滑。手機(jī)外觀外觀簡(jiǎn)潔大方，整機(jī)一體感強(qiáng)。
下面開(kāi)始拆解，關(guān)機(jī)后，取出SIM卡托。
對(duì)后蓋進(jìn)行加熱，使用薄撬片，撬開(kāi)手機(jī)后蓋。
DECO內(nèi)側(cè)是黑色塑料內(nèi)襯，通過(guò)螺絲和粘膠固定。三顆鏡頭外沿設(shè)緩沖泡棉圈，主攝開(kāi)孔內(nèi)增加泡棉膠，提高密閉性。副板對(duì)應(yīng)位置有3塊長(zhǎng)條形緩沖泡棉。
主攝周?chē)蠳FC線圈，右上角雙LED閃光燈，中間黑色方塊是環(huán)境光傳感器。長(zhǎng)焦鏡頭下方有激光對(duì)焦和Flicker防閃爍傳感器（激光對(duì)焦外有橡膠套）。三顆攝像頭都有金屬防滾架，蓋板有限位框固定。左側(cè)黃色FPC對(duì)應(yīng)電源鍵，左下黑色FPC對(duì)應(yīng)無(wú)線充電線圈，右下白色同軸線連接副板。電池倉(cāng)有大塊散熱膜，覆蓋無(wú)線充電線圈、主板和底部揚(yáng)聲器。
接下來(lái)看看X200s搭載前后四攝：
主攝：5000萬(wàn)像素，索尼IMX921，OIS光學(xué)防抖，蔡司T鍍膜，f/1.57光圈
長(zhǎng)焦：5000萬(wàn)像素，索尼IMX882，蔡司T鍍膜，f/2.57光圈
前置：3200萬(wàn)像素
超廣角：5000萬(wàn)像素，三星JN1，等效15mm焦距，f/2.0光圈
右上角的圓孔，對(duì)應(yīng)降噪麥克風(fēng)。大部分屏蔽罩上都貼有銅箔，核心區(qū)外沿一圈薄泡棉。
撕開(kāi)所有銅箔，拆開(kāi)屏蔽罩，清理散熱材料，我們就能清晰的看到這款手機(jī)使用的絕大部分芯片：
在芯片中，除了聯(lián)發(fā)科、三星等常見(jiàn)芯片供應(yīng)商。我們也看到了慧智微、南芯、易沖等國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)商的身影。
其中國(guó)產(chǎn)芯片中最大的一顆是慧智微提供的是S55051 Phase8L NSA L-PAMiD射頻前端模組芯片，這是一顆覆蓋Sub-3GHz全頻段的高集成射頻前端模組芯片，也是拆機(jī)中第一次見(jiàn)到國(guó)產(chǎn)廠商可以提供類(lèi)似的芯片。
另一家科創(chuàng)板上市公司南芯科技為X200s提供了兩顆充電芯片SC8550，在過(guò)往手機(jī)拆機(jī)中，也已經(jīng)看到過(guò)多次南芯科技充電芯片的身影。
無(wú)線充電IC則由來(lái)自成都的易沖半導(dǎo)體提供。根據(jù)官網(wǎng)顯示，CPS4041是一款高效、符合Qi標(biāo)準(zhǔn)的單芯片無(wú)線充電TRx。它在Rx模式下支持高達(dá)60W(最大3A)的容量，在Tx模式下支持高達(dá)20W的容量，特別適用于手機(jī)和便攜式設(shè)備應(yīng)用。
另外在芯片中，我們也找到了vivo自研影像芯片V3的身影。自研影像芯片可通過(guò)與SoC芯片的配合，為vivo X200s手機(jī)實(shí)現(xiàn)更好的成像效果。
下面是整理出的一些芯片：
再來(lái)看看下方，麥克風(fēng)在中間，外面有一層金屬罩。USB接口尾端做了封膠處理，外沿包裹有紅色防塵防水橡膠。
振動(dòng)單元粘在框架上，來(lái)自瑞聲科技，采用0809規(guī)格。
指紋模組在屏幕和中框之間，X200s采用的是超薄屏幕指紋方案?？蚣苌嫌幸惶庣U空，露出的芯片就是觸控IC，它來(lái)自新思科技，型號(hào)為S3905。
左側(cè)上下有兩塊金屬導(dǎo)電泡棉對(duì)應(yīng)降噪麥克風(fēng)。方形鏤空對(duì)應(yīng)前置環(huán)境光等感應(yīng)器，內(nèi)部有緩沖泡棉。揚(yáng)聲器區(qū)域：有不規(guī)則泡棉，緩沖和提升音質(zhì)，防止漏音。左側(cè)中間4個(gè)觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)電源鍵和音量鍵。主攝和長(zhǎng)焦鏡頭有CNC限位角固定。長(zhǎng)焦鏡頭及主板核心區(qū)下方有大面積鏤空，露出VC均熱板。
采用單電芯雙接口方案，電池為新一代藍(lán)海電池，容量達(dá)到6200mAh。X200s支持90W有線快充，并且支持40W無(wú)線快充。
到這里，vivo X200s的拆解就基本完成了。
這款手機(jī)延續(xù)了vivo X200的設(shè)計(jì)，整體風(fēng)格更加簡(jiǎn)約，平整的玻璃后蓋搭配多彩的配色，顏值升級(jí)經(jīng)過(guò)對(duì) vivo X200s 的拆解，其內(nèi)部展現(xiàn)的精工細(xì)作也令人印象深刻。布局精密、工藝考究，散熱系統(tǒng)也相當(dāng)扎實(shí)，可以說(shuō)是細(xì)節(jié)處理誠(chéng)意滿滿的一部手機(jī)。
在電池和芯片使用上，X200s不僅使用6200mAh容量的新一代藍(lán)海電池，還使用了vivo自研V3影像芯片、聯(lián)發(fā)科最新天璣9400+處理器芯片、最新Phase8L NSA L-PAMiD高集成射頻模組芯片等，共同支撐起手機(jī)的卓越體驗(yàn)以及緊湊布局。X200s的內(nèi)部元器件的使用，也完美對(duì)得起這款手機(jī)的旗艦定位。
