6月17日，上交所正式受理上海芯密科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：芯密科技）科創(chuàng)板IPO上市申請(qǐng)。

公司是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封件領(lǐng)軍企業(yè)，深度聚焦全氟醚橡膠的技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用創(chuàng)新，在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)自主開發(fā)半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠材料并穩(wěn)定量產(chǎn)全氟醚橡膠密封圈等半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件，有效打破了美國(guó)杜邦、美國(guó)GT、英國(guó)PPE等外資企業(yè)在我國(guó)半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封圈領(lǐng)域的壟斷局面。公司基于自研配方生產(chǎn)的全氟醚橡膠材料，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商和晶圓廠商的刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗等前道制程核心工藝設(shè)備提供全系列點(diǎn)位真空密封所用的全氟醚橡膠密封圈、全氟醚橡膠功能部件等產(chǎn)品。公司產(chǎn)品能有效勝任半導(dǎo)體前道制程核心工藝設(shè)備不同型號(hào)和全系列點(diǎn)位的嚴(yán)苛真空密封要求，可全面覆蓋先進(jìn)制程和成熟制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)并在232層NAND存儲(chǔ)芯片、19nm及以下DRAM存儲(chǔ)芯片和5nm-14nm邏輯芯片等先進(jìn)制程實(shí)現(xiàn)突破和規(guī)?；N售，通過充分滿足半導(dǎo)體設(shè)備的多樣化和定制化需求，服務(wù)于技術(shù)和制程不斷迭代的半導(dǎo)體設(shè)備。根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì)，2023年、2024年公司半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封圈銷售規(guī)模連續(xù)兩年在中國(guó)市場(chǎng)排名第三，在中國(guó)企業(yè)中排名第一，公司已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備用高端全氟醚橡膠密封圈的頭部企業(yè)。

半導(dǎo)體前道工藝主要完成晶圓制造，該等工藝設(shè)備類型復(fù)雜、技術(shù)難度較高，對(duì)工藝環(huán)境和零部件的要求極為嚴(yán)苛。公司全氟醚橡膠密封圈是構(gòu)成半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備真空環(huán)境所必備的“耗材類”關(guān)鍵零部件，其中部分核心產(chǎn)品系構(gòu)筑反應(yīng)腔體真空環(huán)境，與晶圓加工反應(yīng)區(qū)直接接觸，長(zhǎng)期處于超高溫、強(qiáng)腐蝕、富等離子體、強(qiáng)酸堿等惡劣腔體反應(yīng)環(huán)境中，其性能直接影響晶圓制造良率和晶圓連續(xù)生產(chǎn)時(shí)間，是半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的關(guān)鍵零部件；同時(shí)由于全氟醚橡膠密封圈在常規(guī)使用過程中會(huì)出現(xiàn)正常損耗，因此需定期更換以保障其性能，根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全氟醚橡膠密封圈是晶圓制造中消耗價(jià)值量占比第二大的“耗材類”關(guān)鍵零部件。同時(shí)，根據(jù)中國(guó)集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟2024年出具的證明，―全氟醚橡膠密封圈屬于設(shè)備關(guān)鍵零部件，公司自主研發(fā)的全氟醚橡膠密封圈已在集成電路領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量應(yīng)用，市場(chǎng)占有率位居全國(guó)前列，對(duì)于保障我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的安全可控和集成電路產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展具有重要作用‖。

半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封圈技術(shù)門檻高、國(guó)產(chǎn)化率低，外資企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主導(dǎo)和壟斷地位。根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封圈2024年的國(guó)產(chǎn)化率不足10%。隨著公司產(chǎn)品成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破、達(dá)到國(guó)際先進(jìn)技術(shù)水平并可與美國(guó)杜邦、美國(guó)GT、英國(guó)PPE等外資企業(yè)直接競(jìng)爭(zhēng)，公司自2021年起已先后成功通過國(guó)內(nèi)主流知名半導(dǎo)體廠商的嚴(yán)苛產(chǎn)品驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量穩(wěn)定供應(yīng)，包括中國(guó)大陸前十大晶圓制造廠商中的九家公司，中國(guó)大陸前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商中的四家公司。公司產(chǎn)品在半導(dǎo)體晶圓制造的前道設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)深度融合和廣泛應(yīng)用，逐步占領(lǐng)外資企業(yè)在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額，成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。根據(jù)中國(guó)集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟2024年出具的證明，―公司已成為全氟醚橡膠密封圈細(xì)分領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)企業(yè)，系列產(chǎn)品技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代。

發(fā)行人2023年、2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為13,047.49萬元、20,755.23萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)（扣除非經(jīng)常性損益前后孰低）分別為3,281.15萬元、6,308.94萬元；結(jié)合發(fā)行人最近一次增資的估值情況，預(yù)計(jì)發(fā)行人發(fā)行后總市值不低于10億元。

擬募資7.85億元投建2大項(xiàng)目

公司擬公開發(fā)行不超過1,727.5588萬股人民幣普通股（A股），本次發(fā)行后社會(huì)公眾股占發(fā)行后總股本的比例不低于25.00%，募集資金總額扣除發(fā)行費(fèi)用后，公司將根據(jù)項(xiàng)目的輕重緩急順序投資于“半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。

芯密科技表示，本次募集資金到位及募投項(xiàng)目的實(shí)施，將在公司半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封件現(xiàn)有領(lǐng)先技術(shù)、工藝與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加大研發(fā)投入、夯實(shí)技術(shù)優(yōu)勢(shì)、升級(jí)產(chǎn)品性能、擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，全面提升公司的生產(chǎn)能力、研發(fā)能力和盈利能力，顯著增強(qiáng)公司綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，從而通過更好地滿足市場(chǎng)需求以有效提高公司在半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)的市場(chǎng)地位和核心競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)公司的可持續(xù)發(fā)展。