1.微電子學(xué)院校企合作論壇芯看點(diǎn)，《2024年度中國(guó)高校半導(dǎo)體行業(yè)專利白皮書(shū)》即將發(fā)布！
2.“靜界·冰核”—— 艾為重磅推出壓電微泵液冷散熱驅(qū)動(dòng)方案；
3.回購(gòu)壓頂，創(chuàng)業(yè)者如何拆解對(duì)賭“致命雷”丨芯片投資對(duì)賭困局⑤；
4.中國(guó)汽車制造商加速芯片自主戰(zhàn)略，最早2026年推出配備100%國(guó)產(chǎn)芯片車型；
5.美擬擴(kuò)大半導(dǎo)體稅收減免 臺(tái)積電、環(huán)球晶、三星等有望受惠；
6.半導(dǎo)體三強(qiáng)進(jìn)擊面板級(jí)封裝 引爆新一波搶單大戰(zhàn)
1.微電子學(xué)院校企合作論壇芯看點(diǎn)，《2024年度中國(guó)高校半導(dǎo)體行業(yè)專利白皮書(shū)》即將發(fā)布！
7月3-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)將在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。作為大會(huì)最具影響力的核心論壇之一，“微電子學(xué)院校企合作論壇”將于7月5日正式舉辦，旨在匯聚高校、龍頭、投資機(jī)構(gòu)等多方力量，搭建人才培養(yǎng)與科技成果轉(zhuǎn)化的供需對(duì)接平臺(tái)，促進(jìn)院校間深度合作，共同推動(dòng)學(xué)科建設(shè)與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
本屆論壇實(shí)現(xiàn)規(guī)模與質(zhì)量的雙提升，屆時(shí)將有近百位重量級(jí)嘉賓出席，包括高校微電子學(xué)院院長(zhǎng)、學(xué)科帶頭人、科技成果轉(zhuǎn)化中心負(fù)責(zé)人，以及上市公司高管、細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)代表和知名投資機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人，深入探討科技成果轉(zhuǎn)化的創(chuàng)新模式與實(shí)踐路徑，推動(dòng)更多創(chuàng)新成果落地轉(zhuǎn)化，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供新引擎。
近年來(lái)，國(guó)家持續(xù)強(qiáng)化科技創(chuàng)新戰(zhàn)略地位，密集出臺(tái)政策推動(dòng)高校專利轉(zhuǎn)化運(yùn)用。2023年10月，國(guó)務(wù)院辦公廳印發(fā)《專利轉(zhuǎn)化運(yùn)用專項(xiàng)行動(dòng)方案（2023-2025年）》，明確提出重點(diǎn)提升高校專利轉(zhuǎn)化率；2024年初，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局等八部門(mén)聯(lián)合發(fā)布《高校和科研機(jī)構(gòu)存量專利盤(pán)活工作方案》，著力破解高校專利“轉(zhuǎn)化難”問(wèn)題。這些政策的發(fā)布顯示出高校專利在國(guó)家創(chuàng)新體系中的關(guān)鍵作用。
數(shù)據(jù)顯示，截至2024年底我國(guó)發(fā)明專利有效量達(dá)475.6萬(wàn)件，其中高校和科研機(jī)構(gòu)貢獻(xiàn)超20%。然而與企業(yè)專利相比，高校專利普遍存在轉(zhuǎn)化周期長(zhǎng)、與市場(chǎng)需求匹配度不高等問(wèn)題，導(dǎo)致整體轉(zhuǎn)化率偏低。如何打通從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的“最后一公里”，成為當(dāng)前亟待解決的關(guān)鍵課題。
在“微電子學(xué)院校企合作論壇”上，愛(ài)集微將重磅發(fā)布《2024年度中國(guó)高校半導(dǎo)體行業(yè)專利白皮書(shū)》。該白皮書(shū)系統(tǒng)梳理了中國(guó)高校在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料及設(shè)備五大領(lǐng)域的最新專利成果，從專利整體態(tài)勢(shì)、專利申請(qǐng)人、專利地域分布、專利運(yùn)營(yíng)、產(chǎn)學(xué)研合作等多維度進(jìn)行深入分析，通過(guò)詳實(shí)的數(shù)據(jù)和專業(yè)的解讀呈現(xiàn)高校半導(dǎo)體專利發(fā)展現(xiàn)狀，為行業(yè)提供有價(jià)值的參考，助力破解專利轉(zhuǎn)化難題。
匠心匯聚、洞見(jiàn)紛呈，報(bào)告關(guān)鍵亮點(diǎn)前瞻速
專利申請(qǐng)整體情況：2024年，中國(guó)高校在半導(dǎo)體行業(yè)新增專利公開(kāi)/授權(quán)量為8799件，較上一年度增長(zhǎng)4.87%。在新增公開(kāi)/授權(quán)專利中，發(fā)明專利共8399件，占比超過(guò)95%，充分彰顯了高?？蒲袆?chuàng)新向高質(zhì)量、高價(jià)值專利的轉(zhuǎn)型趨勢(shì)。此外，實(shí)用新型專利也有少量申請(qǐng)，共391件，但外觀設(shè)計(jì)專利僅9件。
在半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域分布中，半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)專利數(shù)量最多，達(dá)到了4303件，同比增長(zhǎng)8.88%，凸顯高校在關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)上的持續(xù)投入。
專利申請(qǐng)人分布情況：2024年度新增公開(kāi)/授權(quán)的8799件半導(dǎo)體專利中，清華大學(xué)在專利公開(kāi)/授權(quán)量上具有明顯優(yōu)勢(shì)，以343件排名第一，西安電子科技大學(xué)和浙江大學(xué)緊隨其后。
專利地域分布情況：目前中國(guó)高校依然以申請(qǐng)中國(guó)專利為主，共8058件，占比超90%，較上一年度增長(zhǎng)6.9%。此外，部分高校具備一定的海外布局意識(shí)，進(jìn)行了相應(yīng)的國(guó)外專利申請(qǐng)。2024年中國(guó)高校在海外申請(qǐng)741件專利，較上一年度下降13.30%，其中在美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)等國(guó)家或地區(qū)公開(kāi)/授權(quán)的專利量均超過(guò)了50件。在中國(guó)專利的省市來(lái)源分布中，北京市擁有全國(guó)最多的專利申請(qǐng)，共1074件，也是全國(guó)各省市中唯一專利公開(kāi)量破千件的地區(qū)。
專利技術(shù)分布情況：2024年，中國(guó)高校在半導(dǎo)體行業(yè)新增公開(kāi)/授權(quán)專利主要集中在電子核心產(chǎn)業(yè)、先進(jìn)無(wú)機(jī)非金屬材料、下一代信息網(wǎng)絡(luò)、先進(jìn)有色金屬材料、互聯(lián)網(wǎng)與云計(jì)算、新興軟件和信息技術(shù)、智能制造等產(chǎn)業(yè)。毋庸置疑，高校科研專利在國(guó)家戰(zhàn)略科技力量和創(chuàng)新體系中發(fā)揮著舉足輕重的作用。而深入洞悉中國(guó)高校半導(dǎo)體行業(yè)專利數(shù)量、分布狀況、申請(qǐng)趨勢(shì)、授權(quán)情況及專利布局等，更多報(bào)告核心內(nèi)容將于“微電子學(xué)院校企合作論壇”現(xiàn)場(chǎng)重磅發(fā)布。
“微電子學(xué)院校企合作論壇”將打造產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的交流合作平臺(tái)，重點(diǎn)聚焦三大核心內(nèi)容：論壇將集中展示高校最新科研成果手冊(cè)，促進(jìn)學(xué)界與產(chǎn)業(yè)界的深度對(duì)接；重磅發(fā)布《2024年度中國(guó)高校半導(dǎo)體行業(yè)專利白皮書(shū)》，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供專業(yè)智庫(kù)支持；邀請(qǐng)優(yōu)秀企業(yè)分享校企合作實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，共商人才培養(yǎng)與項(xiàng)目合作新模式。同時(shí)，7月4日還將先行舉辦“芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇”，深入探討創(chuàng)新成果市場(chǎng)化路徑。
芯力量科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目報(bào)名
在此，我們誠(chéng)邀產(chǎn)學(xué)研各界人士踴躍參會(huì)，共同探索科技成果轉(zhuǎn)化的創(chuàng)新模式。本屆論壇將為您提供前沿科研成果展示、半導(dǎo)體專利分析報(bào)告、產(chǎn)學(xué)研合作對(duì)接機(jī)會(huì)、科技成果轉(zhuǎn)化案例分享，通過(guò)多方協(xié)同，論壇將切實(shí)推動(dòng)“知產(chǎn)”向“資產(chǎn)”的價(jià)值轉(zhuǎn)化，助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
論壇咨詢：苗女士 18801937302
2.“靜界·冰核”—— 艾為重磅推出壓電微泵液冷散熱驅(qū)動(dòng)方案
在5G、物聯(lián)網(wǎng)與人工智能技術(shù)爆發(fā)式迭代的驅(qū)動(dòng)下，算力芯片正經(jīng)歷性能躍升與物理形態(tài)微型化的雙重革命。算力芯片及超輕薄終端的性能瓶頸日益凸顯，在狹小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效的散熱成為了制約技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵因素之一，當(dāng)被動(dòng)散熱架構(gòu)（如均熱板/石墨烯貼片/VC）在應(yīng)對(duì)3.5GHz以上高頻運(yùn)算時(shí)，熱流密度承載能力已逼近材料物理極限，由此引發(fā)的“熱堆積效應(yīng)”導(dǎo)致芯片性能衰減達(dá)40%；（AnandTech 數(shù)據(jù)），降頻策略造成的用戶體驗(yàn)斷層，設(shè)備表面溫度超過(guò)人體觸覺(jué)舒適閾值（45℃）-這些痛點(diǎn)也對(duì)熱管理技術(shù)提出了前所未有的挑戰(zhàn)。
艾為電子基于壓電陶瓷逆效應(yīng)成功開(kāi)發(fā)新一代微泵液冷主動(dòng)散熱驅(qū)動(dòng)方案，通過(guò)高壓180V和中高頻振動(dòng)驅(qū)動(dòng)微通道內(nèi)冷卻介質(zhì)實(shí)現(xiàn)超低功耗、超小體積、超高背壓流量以及超靜音散熱。這種高效主動(dòng)散熱方案極大滿足于搭載了高性能芯片或算力芯片的手機(jī)、 PC和AI眼鏡、AR/VR頭戴式設(shè)備、無(wú)人機(jī)、AI機(jī)器人等消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)設(shè)備的散熱系統(tǒng)。
圖1 散熱技術(shù)的發(fā)展歷程
圖2 移動(dòng)終端散熱技術(shù)的發(fā)展歷程
微泵液冷作為主動(dòng)散熱方案相比于傳統(tǒng)的石墨散熱、熱管散熱和VC 均熱板散熱在熱換系數(shù)和耐彎折，技術(shù)擴(kuò)展性和高絕緣等特性效果更好。微泵液冷散熱技術(shù)有替代和融合VC 熱管散熱成為熱管理領(lǐng)域重要的技術(shù)解決方案。
微泵液冷散熱系統(tǒng)解決方案擁有三大核心單元，液冷驅(qū)動(dòng)芯片、壓電微泵、高柔性液冷膜片。
液冷驅(qū)動(dòng)芯片
AW86320CSR 一款集成Boost高壓180V超低功耗液冷驅(qū)動(dòng)器芯片，為微泵液體冷卻系統(tǒng)提供充足的能量來(lái)產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)液體所需的精確運(yùn)動(dòng)。
關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)
寬電壓供電VDD 2.5~5.5V
Standby current：<6μA
Vout 180V
THD+N<1%
集成SRAM 波形生成器
支持Auto Dynamic Sine 播放
WLCSP 2.2mmx1.8mm-20B Package
圖3 典型應(yīng)用圖
壓電微泵&液冷膜片
壓電微泵利用了壓電材料的逆壓電效應(yīng)，即在電場(chǎng)作用下，壓電陶瓷材料會(huì)發(fā)生拉伸/壓縮形變，帶動(dòng)陶瓷片下面的金屬片產(chǎn)生如圖4所示的向上凸起或向下凹陷。壓電振子在電場(chǎng)作用下，泵的腔體容積會(huì)發(fā)生變化，從而對(duì)液體產(chǎn)生“吸”或“壓”力，并在單向閥的作用下形成液體的單向流動(dòng)。而在振子上施加交流電場(chǎng)，流動(dòng)就變成了連續(xù)的吸壓流體，形成連續(xù)流。
圖4 液冷泵負(fù)載
圖5 微泵液冷膜片
液冷微泵散熱方案優(yōu)勢(shì)
高效的散熱效率
輕薄化，可彎曲
超低功耗，超靜音
智能化，高精度溫度控制
艾為電子將持續(xù)深耕在散熱領(lǐng)域，壓電微泵液冷技術(shù)創(chuàng)新和設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，為高性能小型化設(shè)備提供更高效散熱的解決方案。切實(shí)助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗，持續(xù)為行業(yè)發(fā)展注入創(chuàng)新動(dòng)力。
3.回購(gòu)壓頂，創(chuàng)業(yè)者如何拆解對(duì)賭“致命雷”丨芯片投資對(duì)賭困局⑤
“簽協(xié)議時(shí)憧憬著上市風(fēng)光，如今睜眼就是回購(gòu)倒計(jì)時(shí)。”在日前半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦的融資對(duì)賭解困閉門(mén)研討會(huì)上，一位芯片公司創(chuàng)始人如是說(shuō)。他的遭遇引發(fā)全場(chǎng)創(chuàng)業(yè)者的共鳴——隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)從政策驅(qū)動(dòng)的高速增長(zhǎng)期步入深度調(diào)整階段，那些在資本狂熱時(shí)期簽訂的對(duì)賭回購(gòu)協(xié)議，如今已演變?yōu)樾袠I(yè)普遍面臨的重大挑戰(zhàn)，其多米諾骨牌效應(yīng)正逐步顯現(xiàn)。
集微網(wǎng)在“芯片投資對(duì)賭困局系列”的前四篇調(diào)查文章《創(chuàng)始人踩雷實(shí)錄：當(dāng)造芯理想撞上對(duì)賭鐵幕》、《連環(huán)爆雷，半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)的兩難抉擇》、《“對(duì)賭官司”無(wú)贏家，開(kāi)庭容易解套難》、《等救不如自救：半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)者的“斷臂”與“造血”》在行業(yè)內(nèi)引起重大反響。在這場(chǎng)閉門(mén)會(huì)上，創(chuàng)業(yè)者們圍繞著協(xié)議簽署前的風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避（如持股結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)）、觸發(fā)對(duì)賭后的應(yīng)對(duì)策略（法律和技術(shù)手段），以及與國(guó)資的特殊博弈等焦點(diǎn)話題展開(kāi)分享和討論，進(jìn)一步尋找突破困境以及未來(lái)如何避免踩坑的實(shí)戰(zhàn)指南。
簽約陷阱：提前排查藏在條款里的“致命毒藥”
“如果你的行業(yè)沒(méi)有上市可能性，最好不要拿投資人的錢(qián)?！痹诎雽?dǎo)體資本狂歡退潮的今天，超過(guò)80%的創(chuàng)業(yè)者正被或即將被自己親手簽下的對(duì)賭協(xié)議勒緊咽喉。然而，在當(dāng)下的商業(yè)環(huán)境中，完全依賴原始積累來(lái)創(chuàng)業(yè)，而不借助外部資本力量，對(duì)于多數(shù)企業(yè)來(lái)說(shuō)是不切實(shí)際的。正因如此，創(chuàng)業(yè)者在簽訂融資協(xié)議之前，務(wù)必提前進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)排查，強(qiáng)化避坑意識(shí)，這在當(dāng)今形勢(shì)下顯得尤為關(guān)鍵。
經(jīng)驗(yàn)一：權(quán)益博弈，爭(zhēng)取更有利的條件
對(duì)賭協(xié)議的條款設(shè)計(jì)是創(chuàng)業(yè)者與投資機(jī)構(gòu)之間博弈的結(jié)果，創(chuàng)業(yè)者需要在談判中展現(xiàn)自己的商業(yè)智慧和對(duì)行業(yè)的深刻理解，以爭(zhēng)取更有利的條款，降低對(duì)賭失敗的風(fēng)險(xiǎn)。會(huì)議中，有創(chuàng)業(yè)者提出，創(chuàng)業(yè)者需精準(zhǔn)錨定自身的獨(dú)有優(yōu)勢(shì)所在，深刻了解自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力。在談判過(guò)程中，要敏銳把握投資機(jī)構(gòu)的關(guān)鍵訴求，以企業(yè)長(zhǎng)期價(jià)值創(chuàng)造能力為支點(diǎn)，進(jìn)行有力的協(xié)商，從而在對(duì)賭協(xié)議中爭(zhēng)取到更為有利的條件。
經(jīng)驗(yàn)二：彈性條款，給對(duì)賭裝上“減震器”
對(duì)創(chuàng)業(yè)者而言如今最致命的是剛性上市對(duì)賭。過(guò)去幾年在資本和市場(chǎng)熱潮之下，很多企業(yè)簽署了上市對(duì)賭，埋下今天行業(yè)大面積暴雷的隱患。在研討會(huì)的現(xiàn)場(chǎng)，一位投資人嘉賓語(yǔ)重心長(zhǎng)地提出警示：“硬性上市條款等同于自我設(shè)限，甚至可以說(shuō)是創(chuàng)業(yè)路上的‘自殺式’陷阱?！彼M(jìn)一步給出了務(wù)實(shí)的建議，比如將協(xié)議中的“成功上市”條款，靈活地調(diào)整為“申報(bào)受理”；又或者將“上市標(biāo)準(zhǔn)”放寬，不再局限于 A 股市場(chǎng)，這些舉措都能為企業(yè)的未來(lái)發(fā)展預(yù)留出更為寬廣的空間。
而一位曾成功與投資者重新談判對(duì)賭條款的企業(yè)創(chuàng)始人，也在現(xiàn)場(chǎng)分享了他的寶貴經(jīng)驗(yàn)：“在我們的談判過(guò)程中，我們將對(duì)賭目標(biāo)從‘2026 年必須成功上市’，巧妙地變更為‘2026 年申報(bào) IPO 并獲得受理’。同時(shí)，我們還引入了‘行業(yè)周期調(diào)整系數(shù)’這一創(chuàng)新機(jī)制。具體而言，如果半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)的年度跌幅達(dá)到某一特定水平，企業(yè)的業(yè)績(jī)目標(biāo)將按照既定比例自動(dòng)下調(diào)。這種動(dòng)態(tài)調(diào)整機(jī)制的引入，使得對(duì)賭條款能夠更加靈敏地適應(yīng)行業(yè)周期的波動(dòng)，極大地增強(qiáng)了企業(yè)在面對(duì)市場(chǎng)不確定性時(shí)的韌性?！?/p>
經(jīng)驗(yàn)三：隔離個(gè)人資產(chǎn)，避免無(wú)限連帶責(zé)任深淵
“用營(yíng)業(yè)執(zhí)照持股，別用自然人名義！”某創(chuàng)始人以自身經(jīng)歷提醒。他曾因自然人擔(dān)保協(xié)議，面臨房產(chǎn)被查封的風(fēng)險(xiǎn)。研討會(huì)上多位創(chuàng)始人證實(shí)，營(yíng)業(yè)執(zhí)照持股可以構(gòu)筑法律防火墻，而自然人持股則可能會(huì)面臨巨額的“個(gè)人無(wú)限連帶責(zé)任”風(fēng)險(xiǎn)。
經(jīng)驗(yàn)四：股權(quán)設(shè)計(jì)，未雨綢繆的關(guān)鍵一步
一家射頻芯片創(chuàng)業(yè)公司代表嘉賓提到，在引入某次投資時(shí)，因股權(quán)設(shè)計(jì)失誤，讓對(duì)方占據(jù)大比例股份，2020年國(guó)產(chǎn)替代黃金期時(shí)，董事會(huì)席位不足導(dǎo)致錯(cuò)失決策主導(dǎo)權(quán)，直接丟失當(dāng)時(shí)難遇的市場(chǎng)機(jī)會(huì)?！斑@種因?qū)€協(xié)議附帶的股權(quán)稀釋陷阱一定要警惕。在前期股權(quán)設(shè)計(jì)上，大家需要認(rèn)真規(guī)劃，這是我們的教訓(xùn)。”該嘉賓表示，股權(quán)設(shè)計(jì)不僅僅是法律文件的簽署，更是企業(yè)在資本游戲中戰(zhàn)略布局的重要組成部分。通過(guò)合理的股權(quán)架構(gòu)，企業(yè)可以在融資過(guò)程中更好地平衡各方利益，降低潛在風(fēng)險(xiǎn)。
經(jīng)驗(yàn)五：選擇更適合的投資機(jī)構(gòu)類型，警惕明股實(shí)債
不同類型的投資機(jī)構(gòu)在投資條款方面會(huì)有不同的側(cè)重點(diǎn)和政策，在當(dāng)前資本市場(chǎng)以國(guó)資為主導(dǎo)的背景下，更需要謹(jǐn)慎。有嘉賓提到，“國(guó)資投資時(shí)要求‘上會(huì)決議必須包含所有黨委成員簽字'，但我們實(shí)際操作中因兩位委員出差未簽字，對(duì)方后來(lái)以此為由主張投資決議無(wú)效，反告我們違約。”這類因程序瑕疵導(dǎo)致的法律風(fēng)險(xiǎn)，成為民營(yíng)企業(yè)與國(guó)資對(duì)賭時(shí)的高頻陷阱。另一位嘉賓提到，“你以為拿的是股權(quán)融資，實(shí)則是披著馬甲的債權(quán)。而且紀(jì)委在投資盡調(diào)時(shí)就已介入，企業(yè)動(dòng)用每筆資金都需提交申請(qǐng)材料?！百I塊地皮要寫(xiě)可行性報(bào)告，付供應(yīng)商款要附合同，連裝修辦公室都要審批?！边@種“明股實(shí)債”的模式容易讓企業(yè)陷入被動(dòng)境地。
破局策略：從條款設(shè)計(jì)到司法博弈的生存指南
“哪有什么救世主？都是利益捆綁?！币晃煌顿Y機(jī)構(gòu)嘉賓表示。他管理的基金已經(jīng)有多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目觸發(fā)回購(gòu)，“若強(qiáng)制執(zhí)行，企業(yè)破產(chǎn)我們更顆粒無(wú)收”。如今他們主動(dòng)將回購(gòu)期限延至2030年，“只要企業(yè)活著，就有資產(chǎn)證券化的希望”。
在研討會(huì)上，部分嘉賓在充分剖析了自身面臨的困境和汲取的教訓(xùn)后，分享了他們過(guò)往應(yīng)對(duì)回購(gòu)條款的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)。
針對(duì)協(xié)議執(zhí)行壓力，在法律應(yīng)對(duì)思路方面，包括協(xié)議效力質(zhì)疑，對(duì)存在程序瑕疵（如評(píng)估不合規(guī)）的投資協(xié)議，可主張條款無(wú)效；如果對(duì)賭協(xié)議約定固定收益，可主張其違反《公司法》風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)原則，參考政府融資平臺(tái)判例，部分法院會(huì)認(rèn)定為債權(quán)關(guān)系；司法判例應(yīng)用，已有案例顯示，當(dāng)投資方未履行資源導(dǎo)入承諾時(shí)，法院可能減輕被投企業(yè)責(zé)任；責(zé)任隔離設(shè)計(jì)，建議新簽約企業(yè)通過(guò)法人持股架構(gòu)規(guī)避個(gè)人連帶責(zé)任等。
機(jī)構(gòu)代表強(qiáng)調(diào)，專投資機(jī)構(gòu)業(yè)法務(wù)團(tuán)隊(duì)在協(xié)議設(shè)計(jì)階段已預(yù)設(shè)多重保障條款，訴訟存在不確定性，創(chuàng)業(yè)者具體情況應(yīng)視自身情況具體分析抗辯思路。
至于如何應(yīng)對(duì)對(duì)賭與回購(gòu)難題，與會(huì)者達(dá)成了幾項(xiàng)關(guān)鍵共識(shí)。
第一，企業(yè)自救與內(nèi)部管理優(yōu)化。企業(yè)應(yīng)強(qiáng)化自身經(jīng)營(yíng)管理，提高盈利能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力，這是應(yīng)對(duì)融資對(duì)賭困境的根本之道。同時(shí)，要注重團(tuán)隊(duì)建設(shè)與人才培養(yǎng)，穩(wěn)定核心團(tuán)隊(duì)，為企業(yè)發(fā)展提供有力支撐。
第二，與投資方建立良好合作關(guān)系。積極與投資方保持密切溝通，及時(shí)反饋企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況，爭(zhēng)取投資方的理解與支持。在必要時(shí)，可通過(guò)協(xié)商調(diào)整對(duì)賭條款，共同尋找解決方案，例如接受股權(quán)置換替代現(xiàn)金回購(gòu)等。
第三，尋求外部資源與戰(zhàn)略支持。關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)和市場(chǎng)機(jī)遇，積極拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域和客戶資源。同時(shí)，可考慮引入戰(zhàn)略投資者，或者上市公司并購(gòu)，借助其產(chǎn)業(yè)資源和市場(chǎng)渠道，推動(dòng)企業(yè)發(fā)展，提升企業(yè)價(jià)值。
第四，關(guān)注政策與法律環(huán)境。密切關(guān)注國(guó)家相關(guān)政策法規(guī)的變化，以及司法實(shí)踐中的指導(dǎo)性案例，為解決融資對(duì)賭問(wèn)題提供政策依據(jù)和法律支持。
第五，與會(huì)者集體呼吁需要頂層設(shè)計(jì)以破解當(dāng)前系統(tǒng)性困局。他們呼吁，首先是拓寬退出通道，推動(dòng)并購(gòu)基金、S基金發(fā)展，例如美國(guó)并購(gòu)?fù)顺稣急冗_(dá)40%，而中國(guó)不足10%，有很大完善空間。其次，建議統(tǒng)一司法標(biāo)準(zhǔn)，最高法需明確“明股實(shí)債”認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)。再次，在國(guó)資投資僵化問(wèn)題方面，建議設(shè)置‘彈性退出條款’，優(yōu)化考核機(jī)制，改變純財(cái)務(wù)回報(bào)導(dǎo)向，納入產(chǎn)業(yè)協(xié)同指標(biāo)。最后，保持IPO政策穩(wěn)定性，降低政策波動(dòng)影響。
半導(dǎo)體投資聯(lián)盟在首屆集微半導(dǎo)體大會(huì)（2017年）上成立，發(fā)起人為愛(ài)集微與國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)，經(jīng)過(guò)數(shù)年的發(fā)展，半導(dǎo)體投資聯(lián)盟已經(jīng)云集了上百家投資機(jī)構(gòu)會(huì)員單位，通過(guò)集微半導(dǎo)體大會(huì)、聯(lián)盟年會(huì)、芯力量路演等多個(gè)有效的活動(dòng)組織，極大促進(jìn)了資源整合和協(xié)同合作。
此次聯(lián)盟主辦的閉門(mén)研討會(huì)再次充分發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，為眾多創(chuàng)業(yè)者和投資機(jī)構(gòu)提供了一個(gè)寶貴的交流平臺(tái)，未來(lái)聯(lián)盟也將憑借廣泛的成員網(wǎng)絡(luò)，匯聚投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)、法律專家等多方力量，積極幫助產(chǎn)業(yè)界各方發(fā)聲，助力企業(yè)緩解對(duì)賭回購(gòu)壓力，在復(fù)雜的資本環(huán)境中穩(wěn)健前行，持續(xù)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展保駕護(hù)航。
4.中國(guó)汽車制造商加速芯片自主戰(zhàn)略，最早2026年推出配備100%國(guó)產(chǎn)芯片車型
據(jù)報(bào)道，包括上汽、長(zhǎng)安、長(zhǎng)城汽車、比亞迪、理想汽車和吉利在內(nèi)的中國(guó)汽車制造商正準(zhǔn)備推出配備100%國(guó)產(chǎn)芯片的車型，其中至少有兩個(gè)品牌計(jì)劃最早在2026年開(kāi)始量產(chǎn)。
三位知情人士透露，最新的政策目標(biāo)是到2027年實(shí)現(xiàn)100%自主研發(fā)和制造的汽車芯片。
不過(guò)，消息人士稱，100%的目標(biāo)并非強(qiáng)制性的。相反，它更像是一個(gè)框架，旨在激勵(lì)企業(yè)增加國(guó)產(chǎn)芯片采用率。
知情人士稱，汽車芯片自給率的計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)尚不明確，一些人認(rèn)為是根據(jù)車輛使用的芯片總數(shù)來(lái)計(jì)算，而另一些人則認(rèn)為是根據(jù)有多少種芯片是在本地開(kāi)發(fā)或制造的來(lái)計(jì)算。
一位中國(guó)芯片開(kāi)發(fā)商的高管表示，該公司的一些汽車制造客戶（例如吉利）已告知他們，如果有本土研發(fā)芯片的選擇，他們將優(yōu)先考慮使用。他們還表示，即使這些芯片可以在本土生產(chǎn)，他們也更傾向于選擇中國(guó)本土廠商的芯片，而不是外國(guó)芯片開(kāi)發(fā)商的芯片。
中國(guó)汽車制造商目前較依賴美國(guó)或其他外國(guó)制造的芯片，尤其是在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)方面。多家供應(yīng)商透露，客戶表示，迅速轉(zhuǎn)向100%國(guó)產(chǎn)化將面臨挑戰(zhàn)。中國(guó)的高端汽車仍在使用英偉達(dá)專為汽車設(shè)計(jì)的人工智能芯片，或高通用于智能座艙和自動(dòng)駕駛相關(guān)功能的芯片解決方案。
與此同時(shí)，意法半導(dǎo)體、恩智浦和英飛凌等全球汽車芯片領(lǐng)軍企業(yè)一直在加強(qiáng)與中國(guó)芯片代工廠的合作，以提升中國(guó)汽車制造商的產(chǎn)量。
5.美擬擴(kuò)大半導(dǎo)體稅收減免 臺(tái)積電、環(huán)球晶、三星等有望受惠
美國(guó)參議院財(cái)政委員會(huì)6月16日發(fā)布參院版稅收法案，擴(kuò)大租稅減免，媒體報(bào)道指出，包括暫時(shí)提高半導(dǎo)體制造業(yè)者投資租稅減免比率、給予干凈能源稅務(wù)抵減優(yōu)惠延長(zhǎng)等，外界看好臺(tái)積電、環(huán)球晶等投資美國(guó)企業(yè)能直接受惠。
但因部分條文與美國(guó)眾院版有重大歧異，可能掀美國(guó)共和黨“稅收內(nèi)戰(zhàn)”，威脅總統(tǒng)特朗普“大而美”法案的前景。
美國(guó)參院財(cái)政委員會(huì)6月16日發(fā)布參院版租稅法案后，力拼下周通過(guò)，希望在7月4日獨(dú)立紀(jì)念日前與美國(guó)眾院敲定最終版本，送交特朗普簽署成法律。
美國(guó)參院提議把工廠投資的稅額抵減比率，從現(xiàn)行25%提高至30%，激勵(lì)芯片廠商在2026年底租稅優(yōu)惠到期前加速興建新廠，主要受惠者包括英特爾、臺(tái)積電、三星、環(huán)球晶等廠商。
盡管特朗普一直呼吁廢除芯片法，兩黨議員都不愿取消這項(xiàng)能為選區(qū)帶來(lái)高薪工作的補(bǔ)助計(jì)劃。
臺(tái)積電先前已宣布有意加碼投資美國(guó)千億美元，美國(guó)新廠三廠近期已動(dòng)工，整體六座新廠建設(shè)也按計(jì)劃進(jìn)行，臺(tái)積電美國(guó)新廠子公司也對(duì)美商務(wù)部建言，利用稅法可提升美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。美國(guó)官方應(yīng)尋求延長(zhǎng)先進(jìn)制造業(yè)投資抵免時(shí)間。支持美國(guó)紐約州共和黨眾議員克勞迪婭·坦尼（Claudia Tenney）最近提出的“建造先進(jìn)半導(dǎo)體”法案、投資信貸（基本法案）法案，將信貸額度從25%提高到35%，并將投資抵免期限延長(zhǎng)到2030年。
半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶近年擴(kuò)大美國(guó)布局，投入35億美元興建得州新廠，擴(kuò)建密蘇里廠12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓產(chǎn)能，預(yù)計(jì)將分階段獲得美國(guó)商務(wù)部補(bǔ)助約4.06億美元及25%稅收抵減。
若美國(guó)稅改法案將稅收抵減比率從25%提高至30%，環(huán)球晶受惠多。
環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭先前指出，得州新廠第一期廠房第1季已有小量營(yíng)收挹注，預(yù)期今年美國(guó)廠營(yíng)收可望逐季增長(zhǎng)，并有意再加碼投資40億美元，在美總投資額達(dá)75億美元，但前提是得州新廠前兩期廠區(qū)能獲利，且有客戶需求，才會(huì)展開(kāi)第三期和第四期廠區(qū)投資。
美國(guó)參院版法案的核心部分與美國(guó)眾院版相似，但若干調(diào)整與美國(guó)眾院版有重大歧異。（文章來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）
6.半導(dǎo)體三強(qiáng)進(jìn)擊面板級(jí)封裝 引爆新一波搶單大戰(zhàn)
扇出型面板級(jí)封裝被譽(yù)為下一代先進(jìn)封裝顯學(xué)，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、半導(dǎo)體封測(cè)一哥日月光、存儲(chǔ)封測(cè)龍頭力成等半導(dǎo)體三強(qiáng)都積極卡位，搶食英偉達(dá)、AMD等大廠龐大的高性能計(jì)算芯片高整合先進(jìn)封裝商機(jī)。
半導(dǎo)體三強(qiáng)扇出型面板級(jí)封裝領(lǐng)域大進(jìn)擊，各有盤(pán)算，引爆新一波搶單大戰(zhàn)。
據(jù)傳，臺(tái)積電相關(guān)技術(shù)名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），產(chǎn)能將落腳嘉義，預(yù)計(jì)2026年設(shè)立實(shí)驗(yàn)線。日月光在高雄已有一條量產(chǎn)的300x300mm面板級(jí)封裝產(chǎn)線；力成耕耘最久，早在2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，定名PiFO（Pillar integration FO）。
業(yè)界分析，高性能計(jì)算高度整合技術(shù)各有優(yōu)勢(shì)，面板級(jí)扇出型封裝相較于晶圓，基板面積較大且可進(jìn)行異質(zhì)整合，可整合載有5G通信濾波功能的電路設(shè)計(jì)，封裝后的芯片性能與功能大幅提升，更適合5G通信、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等各種產(chǎn)品，有助于各種消費(fèi)電子產(chǎn)品體積再縮小。
臺(tái)積電CoPoS技術(shù)主要聚焦AI與高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用，外傳2028年量產(chǎn)。該制程是CoWoS“面板化”轉(zhuǎn)為方形設(shè)計(jì)，有利于芯片產(chǎn)出擴(kuò)大。臺(tái)積電日前在北美技術(shù)論壇端出最新A14制程，也預(yù)告將于2027年量產(chǎn)9.5倍光罩尺寸的CoWoS新技術(shù)，能把更多邏輯與存儲(chǔ)芯片整合到一個(gè)封裝中，業(yè)界預(yù)期相關(guān)趨勢(shì)吻合CoPoS發(fā)展。
日月光已有一條量產(chǎn)的300x300mm面板級(jí)封裝產(chǎn)線，采FanOut制程。
力成將旗下扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)定名PiFO，技術(shù)類似臺(tái)積電的CoPoS。（文章來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）
