1.英偉達(dá)將首次在鏈博會(huì)上參展；
2.三星將向博通供應(yīng)HBM3E芯片，重奪AI芯片市場(chǎng)地位；
3.OpenAI高管擬指控微軟反競(jìng)爭(zhēng)行為，合作關(guān)系或面臨考驗(yàn)；
4.日本推出6.93億美元計(jì)劃吸引海外AI及半導(dǎo)體科研人才；
5.曝天璣9500芯片率先采用Arm“Travis”CPU，IPC性能大提升；
6.依利浦實(shí)驗(yàn)室人工智能平臺(tái)為Ceva NeuPro-Nano NPU優(yōu)化，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)更智能的邊緣設(shè)備
1.英偉達(dá)將首次在鏈博會(huì)上參展
據(jù)央視新聞客戶端報(bào)道，第三屆鏈博會(huì)將于7月16日至7月20日在北京舉行，全球人工智能領(lǐng)軍企業(yè)美國(guó)英偉達(dá)將首次在鏈博會(huì)上參展。
中國(guó)貿(mào)促會(huì)副會(huì)長(zhǎng)于健龍介紹，第三屆鏈博會(huì)新面孔多，有230多家首次參展的中外新伙伴，全球人工智能領(lǐng)軍企業(yè)美國(guó)英偉達(dá)將首次在鏈博會(huì)上參展。
今年4月，英偉達(dá)公司首席執(zhí)行官黃仁勛到訪北京時(shí)表示，中國(guó)是英偉達(dá)非常重要的市場(chǎng)，希望將繼續(xù)與中國(guó)合作。
針對(duì)美國(guó)政府決定對(duì)英偉達(dá)對(duì)華出口的H20芯片，黃仁勛表示，美國(guó)政府加強(qiáng)芯片出口管制已對(duì)英偉達(dá)業(yè)務(wù)產(chǎn)生重大影響，當(dāng)前全球正掀起一場(chǎng)激烈的人工智能競(jìng)賽，作為當(dāng)代最具變革性的核心技術(shù)，AI對(duì)各行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)前景廣闊，世界各國(guó)都在加速推進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，研發(fā)創(chuàng)新與能力提升，這必將對(duì)包括中國(guó)在內(nèi)的全球市場(chǎng)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。作為深耕中國(guó)市場(chǎng)三十載的企業(yè)，我們與中國(guó)市場(chǎng)共同成長(zhǎng)、相互成就。中國(guó)不僅是全球最具規(guī)模的消費(fèi)市場(chǎng)之一，其蓬勃發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)與領(lǐng)先的軟件實(shí)力，更成為我們持續(xù)創(chuàng)新的重要?jiǎng)恿?，在中?guó)市場(chǎng)的成功經(jīng)驗(yàn)推動(dòng)我們不斷加大研發(fā)投入，而與中國(guó)企業(yè)的深度合作，也使我們成長(zhǎng)為更具競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)際化企業(yè)。因此，我們將繼續(xù)不遺余力優(yōu)化符合監(jiān)管要求的產(chǎn)品體系，堅(jiān)定不移地服務(wù)中國(guó)市場(chǎng)。
2.三星將向博通供應(yīng)HBM3E芯片，重奪AI芯片市場(chǎng)地位
據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子將向博通供應(yīng)第五代高帶寬內(nèi)存(HBM3E)，繼AMD之后再獲大單。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，三星電子已完成博通HBM3E 8層堆疊產(chǎn)品的認(rèn)證測(cè)試，目前正在為量產(chǎn)做準(zhǔn)備。今年3月，三星在博通的HBM3E 8層認(rèn)證測(cè)試中取得了顯著成果，隨后的測(cè)試結(jié)果令人滿意，確認(rèn)了供應(yīng)關(guān)系。
博通作為全球第三大無(wú)晶圓廠(fabless)設(shè)計(jì)公司，通過(guò)為谷歌和Meta等全球科技巨頭的人工智能數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)芯片，已成為排名第一的英偉達(dá)的有力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。此前，博通在第四代HBM(HBM3)階段使用三星電子的產(chǎn)品，但從第五代開(kāi)始轉(zhuǎn)向SK海力士的芯片，改變了其供應(yīng)鏈。如今，通過(guò)這次測(cè)試，博通重新成為三星電子的客戶。
6月12日，全球第四大無(wú)晶圓廠公司AMD在美國(guó)加利福尼亞舉辦的AI Advancing 2025活動(dòng)上宣布，其新型AI加速器MI350X和MI355X使用三星電子的HBM3E 12層產(chǎn)品。三星已設(shè)定目標(biāo)，在本月底前向英偉達(dá)供應(yīng)其最新產(chǎn)品HBM3E 12層。
3.OpenAI高管擬指控微軟反競(jìng)爭(zhēng)行為，合作關(guān)系或面臨考驗(yàn)
知情人士表示，OpenAI高管已討論指控其主要支持者微軟在合作期間存在反競(jìng)爭(zhēng)行為。
報(bào)道稱，OpenAI的行動(dòng)可能包括尋求聯(lián)邦監(jiān)管機(jī)構(gòu)審查其與微軟的合同條款，以查明是否存在違反反壟斷法的行為，以及開(kāi)展公開(kāi)宣傳活動(dòng)。
此舉可能會(huì)破壞快速發(fā)展的人工智能（AI）領(lǐng)域中最重要的技術(shù)合作伙伴關(guān)系之一。
OpenAI需要獲得微軟的批準(zhǔn)才能完成向公益性公司（PBC）的轉(zhuǎn)型。但消息人士稱，即使經(jīng)過(guò)數(shù)月的談判，兩家公司仍未能就細(xì)節(jié)達(dá)成一致。
據(jù)消息人士透露，兩家公司正在討論修改微軟的投資條款，包括其未來(lái)在OpenAI中持有的股權(quán)。
兩家公司的代表在一份聯(lián)合聲明中表示：“談判正在進(jìn)行中，我們樂(lè)觀地認(rèn)為，未來(lái)幾年我們將繼續(xù)攜手共進(jìn)?！?/p>
微軟于2019年向OpenAI投資10億美元，以支持這家初創(chuàng)公司在其Azure云平臺(tái)上開(kāi)發(fā)AI技術(shù)。這一早期投資使其在AI競(jìng)賽中占據(jù)先機(jī)，并幫助兩家公司走在行業(yè)的前列。
然而，自那以后，OpenAI一直在尋找減少對(duì)微軟公司依賴的方法。6月早些時(shí)候報(bào)道稱，OpenAI計(jì)劃加入Alphabet谷歌云服務(wù)，以滿足其日益增長(zhǎng)的計(jì)算能力需求。
微軟也一直在為增強(qiáng)獨(dú)立性奠定基礎(chǔ)。據(jù)2024年報(bào)道，微軟一直致力于添加內(nèi)部和第三方AI模型，以支持其旗艦AI產(chǎn)品Microsoft 365 Copilot，該產(chǎn)品嚴(yán)重依賴OpenAI。
此前的監(jiān)管擔(dān)憂已促使微軟做出讓步。2024年，微軟放棄了在OpenAI的董事會(huì)觀察員席位，以應(yīng)對(duì)美國(guó)和英國(guó)對(duì)微軟和OpenAI交易的反壟斷審查。
4.日本推出6.93億美元計(jì)劃吸引海外AI及半導(dǎo)體科研人才
日本政府為吸引海外研究人員，打造精英研究環(huán)境，制定了一項(xiàng)1000億日元（6.93億美元）的計(jì)劃，以吸引包括那些可能預(yù)算被削減或擔(dān)心學(xué)術(shù)自由受到限制的美國(guó)研究人員。
有報(bào)道稱，這些措施是對(duì)全球在吸引人工智能和半導(dǎo)體等領(lǐng)域最優(yōu)秀人才日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)的認(rèn)可。因此，這些措施并非僅僅針對(duì)美國(guó)研究人員，但他們被視為關(guān)鍵目標(biāo)。
預(yù)計(jì)日本這項(xiàng)新政策將為各種項(xiàng)目提供資金，其中包括仙臺(tái)東北大學(xué)計(jì)劃斥資約300億日元（2.08億美元）從日本和海外招募約500名研究人員。
特朗普政府近期削減了美國(guó)的科學(xué)經(jīng)費(fèi)，包括美國(guó)國(guó)家航空航天局的預(yù)算和國(guó)家科學(xué)基金會(huì)的預(yù)算。
在日本采取這一舉措之前，歐盟委員會(huì)于五月宣布，希望通過(guò)吸引研究人員和科學(xué)家移居歐洲，使歐洲成為科學(xué)之鄉(xiāng)。
“選擇歐洲”計(jì)劃包括一項(xiàng)價(jià)值5億歐元（5.66億美元）的2025-2027年一攬子計(jì)劃，旨在使歐洲成為“吸引研究人員的磁石”。歐盟委員會(huì)主席烏爾蘇拉·馮德萊恩表示，這將推動(dòng)歐洲成為世界領(lǐng)先的研究、創(chuàng)新和科學(xué)自由中心。
英國(guó)希望吸引十類(lèi)特定研究人員，但相關(guān)計(jì)劃可能只會(huì)獲得5000萬(wàn)英鎊（6700萬(wàn)美元）的資金。
5.曝天璣9500芯片率先采用Arm“Travis”CPU，IPC性能大提升
在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，性能與能效始終是一場(chǎng)不斷演進(jìn)的競(jìng)賽。最新曝光的聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片，有望成為這一競(jìng)爭(zhēng)格局中的強(qiáng)力突破者。爆料顯示，聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦芯片天璣9500將率先采用Arm“Travis”CPU，在性能、能效、AI（人工智能）等方面將為今年年末的旗艦手機(jī)帶來(lái)史無(wú)前例的體驗(yàn)升級(jí)。
據(jù)@數(shù)碼閑聊站爆料稱，聯(lián)發(fā)科的天璣9500芯片開(kāi)始發(fā)力，將采用Arm全新超大核“Travis” CPU，能效會(huì)有大幅提升。該博主還指出，今年旗艦芯關(guān)鍵點(diǎn)就是IPC，IPC越高，同頻率下的性能更強(qiáng)，不用盲目懟高頻，用更低功耗完成更多任務(wù)才是王道！
今年5月，Arm高級(jí)副總裁兼終端產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Chris Bergey透露，“Travis”將成為首款支持Armv9架構(gòu)下SME（可伸縮矩陣擴(kuò)展）指令集的公版CPU，與當(dāng)前旗艦核心Cortex-X925相比，“Travis”將在IPC（每時(shí)鐘周期指令執(zhí)行效率）方面實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)百分比的性能提升。
而SME是一種專(zhuān)為AI與復(fù)雜工作負(fù)載設(shè)計(jì)的向量矩陣運(yùn)算加速指令，能夠大幅提升在多線程場(chǎng)景下的運(yùn)算能力。據(jù)傳，搭載“Travis”核心的天璣9500在多線程性能上有望提升20%，為高性能AI計(jì)算、圖像識(shí)別和語(yǔ)言模型推理等任務(wù)提供強(qiáng)勁支持。
天璣9500還將基于臺(tái)積電先進(jìn)3nm制程技術(shù)打造，這一工藝在晶體管密度、電源效率和熱能控制方面均有顯著優(yōu)勢(shì)，對(duì)移動(dòng)設(shè)備來(lái)說(shuō)意義重大。
聯(lián)發(fā)科的步伐一直在加速，其在性能、能效、集成度等方面的創(chuàng)新都使其產(chǎn)品在消費(fèi)者中贏得了口碑。天璣9500的到來(lái)，無(wú)疑會(huì)讓聯(lián)發(fā)科在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更加有利的地位。
6.依利浦實(shí)驗(yàn)室人工智能平臺(tái)為Ceva NeuPro-Nano NPU優(yōu)化，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)更智能的邊緣設(shè)備
領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)到前瞻性的消費(fèi)電子品牌，不同范疇的Ceva客戶現(xiàn)在都可以在NeuPro-Nano NPU上充分利用依利浦實(shí)驗(yàn)室的全棧式人工智能軟件解決方案AI Virtual Smart Sensor Platform?來(lái)實(shí)現(xiàn)精確、優(yōu)化的人工智能模型，從而在邊緣提供豐富的情景用戶體驗(yàn)。
目前已在超過(guò)5億臺(tái)設(shè)備中部署AI Virtual Smart Sensors?的全球人工智能軟件領(lǐng)導(dǎo)者依利浦實(shí)驗(yàn)室（Elliptic Labs）（OSE: ELABS）和幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司（納斯達(dá)克股票代碼：CEVA）宣布雙方將開(kāi)展合作，將依利浦實(shí)驗(yàn)室的AI Virtual Smart Sensor Platform?引入Ceva最先進(jìn)的NeuPro-Nano神經(jīng)處理單元（NPU），從而在超低功耗邊緣設(shè)備上實(shí)現(xiàn)下一代情境感知。
領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)到前瞻性的消費(fèi)電子品牌，不同范疇的Ceva客戶現(xiàn)在都可以在NeuPro-Nano NPU上充分利用依利浦實(shí)驗(yàn)室的全棧式人工智能軟件解決方案AI Virtual Smart Sensor Platform?來(lái)實(shí)現(xiàn)精確、優(yōu)化的人工智能模型，從而在邊緣提供豐富的情景用戶體驗(yàn)。此舉為降噪耳塞、無(wú)觸摸智能顯示器、存在感知恒溫器和預(yù)測(cè)性工業(yè)傳感器等設(shè)備提供了無(wú)縫的交互。該集成與Ceva的NeuPro Studio SDK相輔相成，已準(zhǔn)備好投入生產(chǎn)，從而加快為廣泛的AIoT應(yīng)用開(kāi)發(fā)和部署智能傳感功能。
實(shí)驗(yàn)室首席執(zhí)行官Laila Danielsen表示：“此次合作是我們擴(kuò)大AI Virtual Smart Sensor Platform覆蓋范圍的重要一步，通過(guò)將全棧式人工智能能力與Ceva的高效NeuPro-Nano NPU相結(jié)合，可以創(chuàng)造強(qiáng)大的協(xié)同效應(yīng)，幫助設(shè)備制造商為新一代智能設(shè)備引入情境感知的智能功能。兩家企業(yè)正在合作實(shí)現(xiàn)真正可擴(kuò)展的邊緣人工智能。”Ceva副總裁兼?zhèn)鞲衅骱鸵纛l業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理Chad Lucien表示：“軟件優(yōu)先的依利浦實(shí)驗(yàn)室人工智能方法與NeuPro-Nano NPU在超低功耗、高性能處理方面的優(yōu)勢(shì)完美契合。通過(guò)集成依利浦實(shí)驗(yàn)室的平臺(tái)，我們促使客戶快速部署智能傳感和交互功能，從而在整個(gè)AIoT領(lǐng)域提供更智能、響應(yīng)更快的產(chǎn)品?！?/p>
依利浦實(shí)驗(yàn)室平臺(tái)支持高效的模型部署、量化和運(yùn)行時(shí)間優(yōu)化，適用于實(shí)時(shí)傳感器融合、手勢(shì)檢測(cè)、存在感知和其他情境人工智能應(yīng)用。它與Ceva的NeuPro-Nano NPU搭配，能夠減少資源消耗并實(shí)現(xiàn)業(yè)界一流的邊緣計(jì)算性能。
此次合作凸顯了兩家公司致力推進(jìn)邊緣人工智能創(chuàng)新的承諾，在不影響能效或延遲的情況下，提供更智能、響應(yīng)更快的用戶體驗(yàn)。
