AMD CEO蘇姿豐發(fā)布了一款面向2026年的全新人工智能（AI）服務(wù)器，旨在挑戰(zhàn)英偉達(dá)的旗艦產(chǎn)品。OpenAI CEO Sam Altman表示，將采用AMD的最新芯片。

蘇姿豐在加州圣何塞舉行的“Advancing AI”開發(fā)者大會上，介紹了MI350系列和MI400系列AI芯片，并表示這些芯片將與英偉達(dá)的Blackwell系列芯片展開競爭。

AMD計劃2026年發(fā)布“Helios”全新服務(wù)器，其核心芯片將基于MI400系列芯片。AMD高管表示，Helios服務(wù)器將搭載72顆AMD MI400系列芯片，與英偉達(dá)目前的NVL72服務(wù)器相當(dāng)。

此舉正值英偉達(dá)與其他AI芯片公司之間的競爭從銷售單個芯片轉(zhuǎn)向銷售搭載數(shù)十甚至數(shù)百個處理器、并與同一家公司網(wǎng)絡(luò)芯片集成在一起的服務(wù)器之際。

AMD在主題演講中表示，Helios服務(wù)器的許多方面（例如網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)）將公開，并與英特爾等競爭對手共享。此舉是對市場領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)的直接抨擊。英偉達(dá)使用NVLink專有技術(shù)來連接其芯片，但由于來自競爭對手的壓力越來越大，該公司最近開始授權(quán)該技術(shù)。

“AI的未來不會由任何一家公司或一個封閉的生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建。它將由整個行業(yè)的開放合作塑造。”蘇姿豐表示。

OpenAI Sam Altman也與蘇姿豐一同登臺。Sam Altman正在與AMD合作開發(fā)該公司的MI450芯片，以改進(jìn)其用于AI工作的設(shè)計。

另外，埃隆·馬斯克旗下xAI、Meta Platforms和甲骨文高管紛紛登臺，討論各自對AMD芯片的使用情況。專注于AI的云服務(wù)提供商Crusoe透露，計劃購買價值4億美元的AMD新芯片。

蘇姿豐重申了AMD明年的產(chǎn)品計劃，該計劃將與英偉達(dá)推出Blackwell芯片時的年度發(fā)布計劃大致相同。

Summit Insights分析師Kinngai Chan表示，最新發(fā)布的AI芯片短期內(nèi)不太可能改變AMD的競爭地位。

AMD一直難以從占據(jù)主導(dǎo)地位的英偉達(dá)手中搶走快速增長的AI芯片市場份額。但該公司已齊心協(xié)力改進(jìn)其軟件，并生產(chǎn)出一系列性能可與英偉達(dá)媲美的芯片。

AMD于今年3月完成對服務(wù)器制造商ZT Systems的收購。AMD預(yù)計將推出全新的完整AI系統(tǒng)，類似于英偉達(dá)生產(chǎn)的幾款服務(wù)器機架大小的產(chǎn)品。

AMD最近幾周進(jìn)行了一系列小型收購，并為其芯片設(shè)計和AI軟件團(tuán)隊注入人才。蘇姿豐表示，公司在過去一年中進(jìn)行了25項與公司AI計劃相關(guān)的戰(zhàn)略投資。

近期，AMD從芯片初創(chuàng)公司Untether AI挖來工程師團(tuán)隊。還從生成式AI初創(chuàng)公司Lamini挖走數(shù)名員工，其中包括其聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO。

AMD的ROCm軟件一直難以與英偉達(dá)的CUDA抗衡，而一些業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為CUDA是英偉達(dá)鞏固其主導(dǎo)地位的關(guān)鍵。

AMD在5月公布業(yè)績時曾表示，盡管中國對AI芯片出口的限制越來越嚴(yán)格，但AMD仍預(yù)計AI芯片將實現(xiàn)強勁的兩位數(shù)增長。（校對/李梅）