企查查APP顯示，近日，小米科技有限責(zé)任公司正式申請(qǐng)注冊(cè)“XRING O1”“XRING T”“小米天際屏”及“小米妙畫”等多枚商標(biāo)，國(guó)際分類涵蓋科學(xué)儀器、運(yùn)輸工具、網(wǎng)站服務(wù)等，目前商標(biāo)狀態(tài)均為“等待實(shí)質(zhì)審查”。此舉旨在為旗下核心技術(shù)創(chuàng)新成果構(gòu)筑品牌保護(hù)體系。  

此次注冊(cè)的商標(biāo)與小米近期發(fā)布的兩大技術(shù)成果直接關(guān)聯(lián)。其中，“玄戒O1”（XRING O1）是小米自主研發(fā)的第二代3nm手機(jī)SoC芯片，于2025年5月22日正式亮相，采用先進(jìn)制程工藝，集成190億晶體管，搭載于旗艦手機(jī)小米15S Pro；“小米天際屏”則是小米首款SUV車型YU7的核心交互系統(tǒng)，通過(guò)三塊Mini LED屏幕實(shí)現(xiàn)全景顯示功能。  

小米對(duì)“玄戒”品牌的布局始于2021年。公開信息顯示，小米科技有限責(zé)任公司早在2021年9月便成功注冊(cè)多類“玄戒”商標(biāo)，國(guó)際分類涉及通訊服務(wù)、機(jī)械設(shè)備等。同期成立的上海玄戒技術(shù)有限公司（注冊(cè)資本19.2億元）及北京玄戒技術(shù)有限公司，已累計(jì)申請(qǐng)數(shù)百項(xiàng)芯片封裝、功耗控制等領(lǐng)域的專利，為技術(shù)商業(yè)化奠定基礎(chǔ)。  

此次商標(biāo)擴(kuò)展注冊(cè)進(jìn)一步強(qiáng)化了小米在芯片與智能汽車領(lǐng)域的品牌矩陣。結(jié)合此前“玄戒”系列商標(biāo)的成熟布局，小米通過(guò)“XRING O1”“XRING T”（應(yīng)用于小米手表S4的4G基帶芯片）及“小米天際屏”等新商標(biāo)，系統(tǒng)性覆蓋手機(jī)、穿戴設(shè)備、汽車等生態(tài)鏈產(chǎn)品，為技術(shù)成果的市場(chǎng)化提供法律保障。

（校對(duì)/黃仁貴）