盡管近期全球 PCB 市場顯現(xiàn)出緩和跡象，但美國與包括中國在內(nèi)的全球各地區(qū)之間的貿(mào)易摩擦，依舊是懸在行業(yè)頭頂?shù)倪_(dá)摩克利斯之劍，構(gòu)成了市場發(fā)展最大的不確定性因素。當(dāng)前，市場細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展態(tài)勢呈現(xiàn)出顯著的分化特征：移動設(shè)備、電腦與通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的需求表現(xiàn)相對穩(wěn)定，保持著季節(jié)性增長的態(tài)勢；然而，汽車領(lǐng)域的需求卻陷入停滯，工業(yè)領(lǐng)域也持續(xù)處于疲弱狀態(tài)。這種復(fù)雜的市場格局，給供應(yīng)鏈帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)與考驗。

根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2024 年全球 PCB 市場規(guī)模預(yù)計達(dá) 740 億美元，同比增長 5.8%，但產(chǎn)值與產(chǎn)量增速差異（產(chǎn)量增長 6.8%）凸顯行業(yè)持續(xù)面臨價格壓力。從區(qū)域看，歐洲市場受汽車與工業(yè)領(lǐng)域疲軟拖累，產(chǎn)值同比下降 5.3%，日本因高端封裝載板價格下跌萎縮 3.9%；而中國憑借 18 層以上多層板、BT 基封裝載板及 HDI 板的強(qiáng)勁增長，以 9.0% 的增速與美洲并列全球第一，且因 FCBGA 基板布局較少，有效規(guī)避了該細(xì)分領(lǐng)域的下滑風(fēng)險。

2024/25財年，奧特斯在充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境中，展現(xiàn)出了一定的韌性和發(fā)展?jié)摿?。面對諸多不確定性因素，公司通過一系列戰(zhàn)略舉措和創(chuàng)新實踐，實現(xiàn)了營收增長，彰顯了其在行業(yè)中的競爭力和發(fā)展決心。

戰(zhàn)略調(diào)整下的韌性增長

在整體市場環(huán)境艱難的背景下，奧特斯在截止今年3月的2024/25 財年實現(xiàn)合并營收 15.9 億歐元，同比增長 3%，小幅超越全行業(yè)四季度同比增速，展現(xiàn)出韌性和發(fā)展?jié)摿?。其中，微電子業(yè)務(wù)（半導(dǎo)體封裝載板）營收增長 9%，成為核心驅(qū)動力，而電子解決方案業(yè)務(wù)（PCB）同比微降 1%，反映出傳統(tǒng) PCB 領(lǐng)域仍面臨價格壓力。

從盈利端看，公司息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）同比激增 97% 至 6.06 億歐元，主要得益于出售韓國工廠帶來的一次性收益。若扣除該交易及產(chǎn)線啟動成本等影響，調(diào)整后 EBITDA 為 4.08 億歐元，同比增長 6%，調(diào)整后 EBITDA 利潤率提升 0.9 個百分點至 25.7%，顯示出成本優(yōu)化措施的成效。值得注意的是，公司通過出貨量增長（Q4 銷售額同比增 14%）有效抵消了 PCB 和半導(dǎo)體封裝載板的價格壓力，這與 Prismark 指出的行業(yè) “以量補(bǔ)價” 趨勢一致。

奧特斯中國區(qū)董事會主席朱津平在財報解讀中指出，奧特斯的半導(dǎo)體封裝載板應(yīng)用廣泛，涵蓋高性能運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、5G基站、服務(wù)器&云計算、筆記本電腦、3D傳感模塊以及人工智能等多個重要領(lǐng)域。在光傳輸領(lǐng)域，通過先進(jìn)PCB制程如mSAP，支持高密度和高平整度，實現(xiàn)芯片倒裝封裝于PCB之上，有效降低信號損耗，為數(shù)據(jù)中心、5G基站等光模塊應(yīng)用提供了有力支持。在電動車應(yīng)用領(lǐng)域，奧特斯的高端高密度互連和埋嵌技術(shù)支持新能源汽車電子的集中式架構(gòu)和高電氣化功率發(fā)展，模塊化PCB設(shè)計助力自動駕駛輔助系統(tǒng)的靈活緊湊集成，同時高功率埋嵌方案能提升電源效率與散熱性能，降低系統(tǒng)整體成本。

具體而言，奧特斯 PCB 業(yè)務(wù)在移動設(shè)備、航空航天和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域展現(xiàn)出較強(qiáng)韌性。其中，高端 HDI 板憑借 mSAP（半加層）技術(shù)實現(xiàn)高密度互連與高平整度，支持芯片倒裝封裝并降低信號損耗，主要應(yīng)用于 5G 基站、數(shù)據(jù)中心光模塊等場景，契合 Prismark 預(yù)測的 HDI 板 10.4% 的 2025 年增速。在電動車領(lǐng)域，公司的高功率埋嵌技術(shù)提升了電池管理系統(tǒng)的電源效率與散熱性能，模塊化 PCB 設(shè)計則助力自動駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的緊湊集成，這些創(chuàng)新使其在汽車電子 PCB 市場（2024 年規(guī)模 89 億美元）中占據(jù)優(yōu)勢，盡管歐美汽車市場疲軟，但中國新能源汽車的需求為其提供了增長動能。

受益于 AI 芯片、高性能計算及數(shù)據(jù)中心需求，奧特斯半導(dǎo)體封裝載板業(yè)務(wù)營收增長 9%，顯著跑贏全球先進(jìn)載板市場。公司產(chǎn)品覆蓋 CPU、GPU 封裝載板及 3D 傳感模塊，尤其在 ABF 載板領(lǐng)域，通過技術(shù)創(chuàng)新緩解了行業(yè)產(chǎn)值同比下降 5% 的壓力。同時，公司積極推進(jìn)客戶多元化戰(zhàn)略，除服務(wù)國際知名芯片廠商外，與中國本土客戶在 AI 設(shè)備模塊化、自動駕駛芯片封裝等領(lǐng)域的合作持續(xù)深化，這與中國封裝載板市場的高速增長形成協(xié)同。

降本、聚焦與中國市場戰(zhàn)略

面對行業(yè)持續(xù)的價格壓力，奧特斯 2024/25 財年通過全面的成本優(yōu)化計劃節(jié)省 1.2 億歐元，并計劃 2025/26 財年再節(jié)省 1.3 億歐元。措施包括供應(yīng)鏈優(yōu)化、生產(chǎn)流程自動化及產(chǎn)能整合?！拔覀冎铝τ谝M(jìn)先進(jìn)技術(shù)、加強(qiáng)本地研發(fā)、優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，實現(xiàn)全球資源與本地市場的深度融合，確保在復(fù)雜多變的國際環(huán)境中保持競爭優(yōu)勢?！敝旖蚱綇?qiáng)調(diào)。

他舉例說，馬來西亞居林新工廠的投產(chǎn)提升了全球制造網(wǎng)絡(luò)的靈活性，而出售韓國工廠則幫助公司聚焦移動設(shè)備、AI 及高性能計算等戰(zhàn)略領(lǐng)域，這一調(diào)整使其凈利潤從上年同期虧損 3700 萬歐元轉(zhuǎn)為盈利 9000 萬歐元。

在中國市場，奧特斯依托上海和重慶兩大生產(chǎn)基地，深化 “本地服務(wù)本地” 策略。一方面，加強(qiáng)mSAP、埋嵌技術(shù)（ECP?）等先進(jìn)工藝研發(fā)，支持中國客戶在 5G、AI、新能源汽車等領(lǐng)域的創(chuàng)新；另一方面，加強(qiáng)本地研發(fā)與人才培養(yǎng)，與上海大學(xué)合作應(yīng)用 AI 技術(shù)提升 PCB 檢測精度，截至 2025 年 3 月，中國專利數(shù)量超 150 項，上海和重慶工廠均獲工信部 “綠色工廠” 認(rèn)證，進(jìn)一步增強(qiáng)了本土化競爭力。

在朱津平看來，中國推進(jìn)半導(dǎo)體自主化是技術(shù)發(fā)展的必然趨勢，也為像奧特斯這樣的企業(yè)帶來廣闊的合作機(jī)會?！拔覀冋e極評估與國內(nèi)半導(dǎo)體廠商在高端封裝、材料開發(fā)和可靠性測試等領(lǐng)域展開更深層次的合作，同時不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和服務(wù)能力，以更好地支持中國客戶的本土創(chuàng)新?！?/p>

“當(dāng)前外部環(huán)境復(fù)雜多變，奧特斯堅持穩(wěn)中求進(jìn)的發(fā)展策略，通過為本地客戶設(shè)計制造，覆蓋傳輸用光模塊、智能眼鏡、自動駕駛輔助系統(tǒng)、車載娛樂等應(yīng)用?！敝旖蚱奖硎?，“我們將持續(xù)關(guān)注市場動態(tài)，靈活調(diào)整戰(zhàn)略布局，制定靈活的產(chǎn)品策略，提供多樣化的產(chǎn)品組合和定制化的解決方案，還建立了完善的服務(wù)體系，包括本地技術(shù)支持、快速交付和售后服務(wù)，確保滿足客戶的多樣化需求，以在不確定性中把握機(jī)遇，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。”

他強(qiáng)調(diào)，中國擁有龐大的消費(fèi)市場和完善的產(chǎn)業(yè)鏈，國內(nèi)在高端制造、科技創(chuàng)新等領(lǐng)域潛力巨大，中國市場的客戶需求呈現(xiàn)出高端化、定制化和快速響應(yīng)的特點，奧特斯對中國市場的前景持樂觀態(tài)度。面對中國半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，奧特斯將更早、更深地參與本地客戶的產(chǎn)品開發(fā)流程，提供從設(shè)計支持到快速量產(chǎn)的一體化解決方案?！拔覀儗⒏嗟貫橹袊蛻粼O(shè)計，在中國生產(chǎn)，服務(wù)國內(nèi)企業(yè)。例如，我們與國內(nèi)車企開展自動駕駛輔助系統(tǒng)芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)合作，這個新項目在積極推進(jìn)中；奧特斯埋嵌技術(shù)，把電子元器件集成于印制電路板中，應(yīng)用于人工智能眼鏡，節(jié)約設(shè)計空間，提升整體性能。”他表示。

整體而言，奧特斯將牢牢抓住中國市場機(jī)遇，密切關(guān)注客戶需求和市場趨勢，持續(xù)進(jìn)行內(nèi)生性投資（organic investment），以保持技術(shù)領(lǐng)先和在中國的可持續(xù)性發(fā)展。未來，公司將重點關(guān)注智能制造與自動化升級，提升生產(chǎn)效率和品質(zhì)一致性；根據(jù)客戶需求，針對關(guān)鍵制程和前沿工藝，引入新設(shè)備；加強(qiáng)與中國客戶的協(xié)同開發(fā)能力；可持續(xù)發(fā)展相關(guān)設(shè)施的建設(shè)，支持綠色制造與節(jié)能減排目標(biāo)等方向。

未來挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，技術(shù)韌性構(gòu)筑長期價值

當(dāng)前全球半導(dǎo)體封裝載板和HDI市場競爭愈發(fā)激烈，盡管 Prismark 預(yù)測 2025 年 PCB 市場整體回暖，但奧特斯仍面臨多重挑戰(zhàn)，包括美國關(guān)稅政策的不確定性可能影響客戶需求，歐美汽車與工業(yè) PCB 市場的疲軟態(tài)勢或?qū)⒊掷m(xù)，半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域的價格壓力也未完全緩解。

展望未來，盡管全球經(jīng)濟(jì)形勢仍具挑戰(zhàn)性，奧特斯在居林的產(chǎn)能擴(kuò)建項目與萊奧本的基地擴(kuò)建計劃仍在持續(xù)推進(jìn)。公司預(yù)計2026/27財年營收將在21億至24億歐元之間，EBITDA利潤率預(yù)計為24%至28%。奧特斯通過不斷提升技術(shù)水平和生產(chǎn)效率，以及加強(qiáng)與中國客戶的協(xié)同開發(fā)能力，有望在未來的市場競爭中占據(jù)更有利的位置。

長期來看，奧特斯的增長邏輯清晰：AI 與高性能計算驅(qū)動半導(dǎo)體封裝載板需求，預(yù)計到 2029 年相關(guān)市場將持續(xù)擴(kuò)張；中國新能源汽車滲透率提升為汽車電子 PCB 創(chuàng)造空間；馬來西亞居林第二座工廠已處于 “待啟動” 狀態(tài)，將在市場回暖時快速釋放產(chǎn)能，支持 2026/27 財年 21-24 億歐元的營收目標(biāo)（EBITDA 利潤率 24%-28%）。

在行業(yè)分化加劇的背景下，公司通過戰(zhàn)略聚焦高端市場、深化成本控制及本土化布局，成功在 AI、新能源汽車等領(lǐng)域建立競爭優(yōu)勢。隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇及技術(shù)創(chuàng)新的推進(jìn)，奧特斯有望憑借其在封裝載板和高端 PCB 領(lǐng)域的技術(shù)壁壘，持續(xù)受益于行業(yè)結(jié)構(gòu)性增長，成為 PCB 市場中兼具韌性與成長性的優(yōu)質(zhì)代表。