天眼查顯示，上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司近日取得一項(xiàng)名為“晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備”的專利，授權(quán)公告號(hào)為CN112466787B，授權(quán)公告日為2025年3月14日，申請(qǐng)日為2020年11月25日。

一種晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備，包括：晶圓載臺(tái)，用于固定待檢測(cè)晶圓；浸潤(rùn)液體提供模塊，用于提供浸潤(rùn)液體，以將晶圓載臺(tái)上的待檢測(cè)晶圓浸沒在浸潤(rùn)液體中，所述浸潤(rùn)液體的折射率大于空氣的折射率；圖像獲取模塊，所述圖像獲取模塊包括攝像頭陣列，所述圖像獲取模塊通過攝像頭陣列一次拍攝獲得待檢測(cè)晶圓整個(gè)表面對(duì)應(yīng)的檢測(cè)圖像，且進(jìn)行拍攝時(shí)所述攝像頭陣列至少有部分浸沒在浸潤(rùn)液體中；缺陷判斷模塊，所述缺陷判斷模塊根據(jù)所述圖像獲取模塊獲得的檢測(cè)圖像，判斷所述待檢測(cè)晶圓的表面是否存在缺陷。本發(fā)明的晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備提高了缺陷檢測(cè)精度。