【編者按】自2020年舉辦以來，IC風云榜已成為半導體行業(yè)的年度盛事。今年新增12項獎項，共設(shè)39項大獎，進一步關(guān)注半導體投資與退出、科技前沿領(lǐng)域貢獻、項目創(chuàng)新以及技術(shù)“出?！迸c拓展。評委會由超過100家半導體投資聯(lián)盟會員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎名單將于2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上揭曉。
【候選企業(yè)】上海果納半導體技術(shù)有限公司（以下簡稱：果納半導體）
【候選獎項】年度技術(shù)突破獎
【候選產(chǎn)品】晶圓前端傳輸模塊（EFEM)
在全球集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，技術(shù)創(chuàng)新日新月異的背景下，果納半導體，自2020年成立以來，便致力于晶圓傳輸設(shè)備整機模塊及關(guān)鍵零部件的研發(fā)與生產(chǎn)，迅速成長為國內(nèi)集成電路傳輸設(shè)備細分領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。該公司自主研發(fā)了一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，包括晶圓前端傳輸模塊（EFEM）、晶圓分選機（SORTER）、晶圓存儲系統(tǒng)（STOCKER）、自動物料搬運系統(tǒng)（AMHS）以及傳輸領(lǐng)域的關(guān)鍵零部件，自研多項核心關(guān)鍵技術(shù)，成功填補了國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的空白。
值得一提的是，在發(fā)展過程中，果納半導體憑借卓越的研發(fā)實力和創(chuàng)新能力，贏得了多項政府資質(zhì)和榮譽，包括高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、上海市專精特新企業(yè)以及上海市企事業(yè)專利工作試點示范單位。
此次，果納半導體憑借晶圓前端傳輸模塊（EFEM）競逐“IC風云榜”年度技術(shù)突破獎并成為候選企業(yè)。
晶圓傳輸系統(tǒng)作為半導體設(shè)備八大核心子系統(tǒng)之一，其重要性不言而喻。而晶圓前端傳輸模塊（EFEM）更是集成電路工藝、檢測設(shè)備的必備模塊，是半導體制造工藝設(shè)備、檢測設(shè)備等必備的核心零部件之一。
正是基于EFEM模塊如此關(guān)鍵的地位，果納半導體投入了大量研發(fā)力量。目前，果納半導體已研發(fā)并量產(chǎn)的EFEM產(chǎn)品，攻克了多項核心技術(shù)，已申請發(fā)明專利100余項，擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)成果，自主開發(fā)的多款EFEM機型填補了國內(nèi)空白，并能夠滿足客戶的高端客制化定制需求。
在這樣的技術(shù)實力下，果納半導體的產(chǎn)品已經(jīng)與多家國內(nèi)半導體設(shè)備頭部企業(yè)形成了產(chǎn)業(yè)配套，解決了國內(nèi)半導體設(shè)備EFEM模塊嚴重依賴進口且難以采購的重大難題，實現(xiàn)了該領(lǐng)域國產(chǎn)化的重大突破，有力推動了半導體設(shè)備核心零部件的國產(chǎn)化進程。
2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮將于2024年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機構(gòu)報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度技術(shù)突破獎】
旨在表彰2024年度于前沿技術(shù)領(lǐng)域開展原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達到國際先進/領(lǐng)先水平，未來或產(chǎn)生重大經(jīng)濟社會效益，對于推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控發(fā)展發(fā)揮重大作用的企業(yè)。
【報名條件】
1、深耕半導體某一細分領(lǐng)域，2024年發(fā)布的新技術(shù)或產(chǎn)品具有原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達到國際先進/領(lǐng)先水平；
2、產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣，具有良好市場前景，對全球及國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要作用。
【評選標準】
技術(shù)的原始創(chuàng)新性（50%)
技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標(30%)
產(chǎn)品的市場前景及經(jīng)濟社會效益（20%）。
