消息稱三星電子代工業(yè)務(wù)或?qū)⒎植?以解決與設(shè)計(jì)公司利益沖突問(wèn)題、小米3nm芯片正式揭幕、黃仁勛：美國(guó)對(duì)華人工智能芯片出口管制失敗......一起來(lái)看看本周（5月19日-5月25日）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了哪些大事件？
1、消息稱三星電子代工業(yè)務(wù)或?qū)⒎植?以解決與設(shè)計(jì)公司利益沖突問(wèn)題
據(jù)報(bào)道，繼三星生物制劑公司于5月22日宣布將其合同開(kāi)發(fā)與制造（CDMO）業(yè)務(wù)與生物仿制藥業(yè)務(wù)完全分離之后，三星電子半導(dǎo)體部門(mén)內(nèi)部晶圓代工業(yè)務(wù)分離的可能性再次浮現(xiàn)。此舉源于客戶公司對(duì)利益沖突的持續(xù)擔(dān)憂，因?yàn)槿堑陌雽?dǎo)體部門(mén)同時(shí)運(yùn)營(yíng)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。一些分析師認(rèn)為，分離晶圓代工業(yè)務(wù)可能是擺脫長(zhǎng)期虧損困境的突破口。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士5月22日透露，導(dǎo)致三星生物制劑業(yè)務(wù)剝離的利益沖突問(wèn)題，也令負(fù)責(zé)三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案（DS）部門(mén)感到擔(dān)憂。三星晶圓代工廠采用3nm尖端工藝制造半導(dǎo)體，并計(jì)劃在年內(nèi)實(shí)現(xiàn)2nm工藝的量產(chǎn)。盡管三星晶圓代工廠規(guī)模不及臺(tái)積電，但作為全球晶圓代工行業(yè)第二大企業(yè)，三星晶圓代工廠仍擁有相當(dāng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，然而，其在爭(zhēng)取訂單方面卻一直舉步維艱。
雖然三星代工的技術(shù)能力和產(chǎn)量問(wèn)題是造成這一問(wèn)題的因素，但業(yè)內(nèi)分析師主要將問(wèn)題歸咎于利益沖突。由于三星DS部門(mén)還設(shè)有負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的系統(tǒng)LSI，蘋(píng)果、英偉達(dá)和高通等專門(mén)從事設(shè)計(jì)的大型科技公司擔(dān)心，如果將工作外包給三星代工，他們的設(shè)計(jì)技術(shù)可能會(huì)泄露給系統(tǒng)LSI。因此，分離代工廠被認(rèn)為是解決訂單缺乏的潛在解決方案。分離代工廠也可能為擺脫數(shù)萬(wàn)億韓元的虧損提供機(jī)會(huì)。一些人認(rèn)為，通過(guò)緩解利益沖突問(wèn)題并在全球市場(chǎng)籌集資金進(jìn)行大規(guī)模投資，該公司不僅可以擺脫赤字結(jié)構(gòu)，還可以確保強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。
2、小米3nm芯片正式揭幕
5月22日，國(guó)家會(huì)議中心，8年前澎湃S1發(fā)布的同樣地點(diǎn)，小米首款自研旗艦SoC——玄戒O1正式亮相。工藝方面，玄戒O1采用臺(tái)積電第二代3nm工藝（N3E）,是目前包括蘋(píng)果A18 Pro、高通驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9400等主流旗艦SoC的同款工藝。也是時(shí)隔多年，大陸手機(jī)旗艦SoC在先進(jìn)制程方面，首度與海外龍頭站在同一起跑線。據(jù)了解，玄戒O1這顆109平方毫米的芯片中，集成了190億顆晶體管，11種處理器、46個(gè)核心以及超過(guò)200個(gè)不同類型的關(guān)鍵IP。
玄戒O1的CPU采用全部是Arm最新一代的處理器架構(gòu)，包括2個(gè)Cortex-X925 3.9GHz超大核，4個(gè)Cortex-A725 3.4GHz性能大核，2個(gè)Cortex-A725 1.9GHz低頻能效大核，以及2個(gè)Cortex-A520 1.8GHz超級(jí)能效核。
玄戒O1的CPU采用的四叢集、十核心架構(gòu)，在近十年來(lái)在主流手機(jī)SoC中并不多見(jiàn)。更多的核心數(shù)和叢集數(shù)，意味著需要更高的性能調(diào)度、能效調(diào)優(yōu)和能力，也意味著更高的IP購(gòu)買(mǎi)成本，當(dāng)然，這也能夠體現(xiàn)出小米芯片團(tuán)隊(duì)的研發(fā)能力和堆料誠(chéng)意。
強(qiáng)大性能加持之下，在Top20應(yīng)用啟動(dòng)的平均響應(yīng)時(shí)間和平均完成時(shí)間方面，玄戒O1位列前茅，比起蘋(píng)果A18 Pro 有明顯的優(yōu)勢(shì)。玄戒O1的實(shí)驗(yàn)室安兔兔跑分超過(guò)300萬(wàn)分。實(shí)機(jī)跑分方面，在Geekbench6.1測(cè)試中，單核跑分3008分，多核跑分9509分，超越蘋(píng)果A18 Pro。
3、雷軍：小米自主研發(fā)3nm旗艦芯片玄戒O1，已大規(guī)模量產(chǎn)
5月20日，小米董事長(zhǎng)雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦芯片，已開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。
雷軍在微博中還稱，搭載小米玄戒O1兩款旗艦將同時(shí)發(fā)布，包括高端旗艦手機(jī)小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。
此前雷軍透露，小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。在另一條博文中，雷軍透露，小米玄戒O1將于5月22日晚間在小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)正式亮相。
玄戒O1是小米繼“澎湃S1”之后，時(shí)隔8年推出的第二款自研手機(jī)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）。雷軍表示，在2017年“澎湃S1”正式亮相之后，小米遭遇挫折，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。此后，小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。
2021年初，小米決定重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開(kāi)始研發(fā)手機(jī)SoC。天眼查信息顯示，小米于2021年12月成立上海玄戒技術(shù)有限公司，注冊(cè)資本15億元。2023年6月，上海玄戒注冊(cè)資本增至19.2億元。2023年10月，北京玄戒技術(shù)有限公司成立，注冊(cè)資本30億元。兩家公司法人均由小米集團(tuán)高級(jí)副總裁兼國(guó)際業(yè)務(wù)部總裁曾學(xué)忠擔(dān)任。
4、黃仁勛：美國(guó)對(duì)華人工智能芯片出口管制失敗
5月21日，英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，美國(guó)對(duì)華人工智能芯片出口管制“失敗”。
“總而言之，出口管制是失敗的，”黃仁勛補(bǔ)充道，“最初制定人工智能擴(kuò)散規(guī)則的基本假設(shè)已被證明存在根本性缺陷?！?/p>
美國(guó)對(duì)華先進(jìn)人工智能芯片的禁令，迫使中國(guó)企業(yè)從國(guó)產(chǎn)廠商購(gòu)買(mǎi)芯片，同時(shí)也促使中國(guó)大力投資，打造不依賴境外制造商的供應(yīng)鏈。
美國(guó)指導(dǎo)意見(jiàn)警告企業(yè)不要使用中國(guó)先進(jìn)計(jì)算機(jī)芯片，5月19日，中國(guó)敦促美國(guó)“立即糾正錯(cuò)誤行為”，并停止針對(duì)美國(guó)指導(dǎo)意見(jiàn)的“歧視性”措施。中國(guó)商務(wù)部發(fā)表聲明稱，美方此舉嚴(yán)重破壞了在日內(nèi)瓦舉行的中美高層貿(mào)易談判達(dá)成的共識(shí)，并誓言如果美方繼續(xù)“實(shí)質(zhì)性”損害中方利益，中方將采取堅(jiān)決措施。
5、美國(guó)企圖全球禁用中國(guó)先進(jìn)計(jì)算芯片 商務(wù)部：將采取堅(jiān)決措施維護(hù)自身正當(dāng)權(quán)益
據(jù)商務(wù)部網(wǎng)站消息，5月21日，商務(wù)部新聞發(fā)言人就美國(guó)企圖全球禁用中國(guó)先進(jìn)計(jì)算芯片發(fā)表談話。
談話指出，中方注意到，美國(guó)商務(wù)部近日發(fā)布指南，以所謂推定違反美出口管制為由，企圖在全球禁用中國(guó)先進(jìn)計(jì)算芯片，包括特定的華為昇騰芯片。美方措施是典型的單邊霸凌和保護(hù)主義做法，嚴(yán)重?fù)p害全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定，剝奪其他國(guó)家發(fā)展先進(jìn)計(jì)算芯片和人工智能等高科技產(chǎn)業(yè)的權(quán)利。
中方認(rèn)為，美方濫用出口管制，對(duì)中國(guó)進(jìn)行遏制打壓，違反國(guó)際法和國(guó)際關(guān)系基本準(zhǔn)則，嚴(yán)重?fù)p害中國(guó)企業(yè)正當(dāng)權(quán)益，危害中國(guó)發(fā)展利益。
中方強(qiáng)調(diào)，美方措施涉嫌構(gòu)成對(duì)中國(guó)企業(yè)采取的歧視性限制措施。任何組織和個(gè)人執(zhí)行或協(xié)助執(zhí)行美方措施，將涉嫌違反《中華人民共和國(guó)反外國(guó)制裁法》等法律法規(guī)，須承擔(dān)相應(yīng)法律責(zé)任。
創(chuàng)新發(fā)展、合作共贏是大勢(shì)所趨。中方敦促美方立即糾正錯(cuò)誤做法，遵守國(guó)際經(jīng)貿(mào)規(guī)則，尊重其他國(guó)家科技發(fā)展權(quán)利。中方支持全球企業(yè)按照市場(chǎng)原則，深入開(kāi)展科技合作，實(shí)現(xiàn)互利共贏，共同推動(dòng)科技創(chuàng)新造福世界各國(guó)人民。中方密切關(guān)注美方措施執(zhí)行情況，將采取堅(jiān)決措施維護(hù)自身正當(dāng)權(quán)益。
6、消息稱英特爾正考慮出售網(wǎng)絡(luò)和邊緣計(jì)算部門(mén)
三位知情人士透露，英特爾正考慮剝離其網(wǎng)絡(luò)和邊緣計(jì)算部門(mén)，因?yàn)檫@家芯片制造商正試圖剝離其新任CEO認(rèn)為并不重要的業(yè)務(wù)。
關(guān)于出售該部門(mén)（在英特爾財(cái)報(bào)中曾被稱為NEX）的談判，是該公司CEO陳立武戰(zhàn)略的一部分，該戰(zhàn)略旨在將數(shù)萬(wàn)名員工集中于公司一直以來(lái)蓬勃發(fā)展的領(lǐng)域：PC和數(shù)據(jù)中心芯片。
“這是我們將要拓展和發(fā)展的業(yè)務(wù)，”陳立武5月19日在臺(tái)北舉行的英特爾40周年慶典上對(duì)高管們表示。他還補(bǔ)充說(shuō)，英特爾在PC芯片市場(chǎng)占有約68%的份額，在數(shù)據(jù)中心芯片市場(chǎng)占有55%的份額。
一位知情人士表示，英特爾已經(jīng)考慮了何時(shí)以及如何剝離其NEX部門(mén)，并已與可能對(duì)交易感興趣的第三方接洽。但兩位消息人士稱，英特爾尚未啟動(dòng)NEX部門(mén)的正式交易流程，也未邀請(qǐng)任何競(jìng)標(biāo)者。
其中一位消息人士表示，英特爾最近幾周已與投資銀行家面談，以選定一位顧問(wèn)負(fù)責(zé)此次出售事宜。但另一位消息人士稱，英特爾尚未聘請(qǐng)銀行家。
消息人士稱，英特爾正在考慮出售該部門(mén)，因?yàn)镹EX的業(yè)務(wù)似乎與陳立武為公司設(shè)定的重點(diǎn)不再相關(guān)。該部門(mén)生產(chǎn)電信設(shè)備芯片，將不再對(duì)英特爾的核心戰(zhàn)略有所幫助。
7、中國(guó)對(duì)美國(guó)智能手機(jī)出口跌至14年來(lái)最低水平
今年4月份，中國(guó)對(duì)美國(guó)的蘋(píng)果公司iPhone 和其他移動(dòng)設(shè)備出貨量跌至2011年以來(lái)的最低水平，凸顯出美國(guó)關(guān)稅威脅如何阻礙世中美之間的大宗商品流通。
5月20日公布的海關(guān)詳細(xì)數(shù)據(jù)顯示，上個(gè)月中國(guó)智能手機(jī)出口額暴跌72%，至略低于7億美元，遠(yuǎn)超中國(guó)對(duì)美出口總額21%的降幅。這凸顯了特朗普政府的關(guān)稅行動(dòng)——對(duì)中國(guó)商品征收高達(dá)145%的關(guān)稅正在擾亂科技供應(yīng)鏈，并將電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到其他地方。
投資者擔(dān)心全球貿(mào)易戰(zhàn)將侵蝕中美雙邊貿(mào)易額（2024年達(dá)到6900億美元），導(dǎo)致各行各業(yè)遭受重創(chuàng)，消費(fèi)者價(jià)格上漲。
中國(guó)對(duì)美手機(jī)出口跌至14年來(lái)最低水平，數(shù)據(jù)顯示，4 月份出口額為6.885億美元，為2011年6月以來(lái)最低月度出口額。
2024年，美國(guó)從中國(guó)進(jìn)口的三大產(chǎn)品是智能手機(jī)、筆記本電腦和鋰離子電池，而液化石油氣、石油、大豆、燃?xì)廨啓C(jī)和半導(dǎo)體制造機(jī)器是美國(guó)對(duì)中國(guó)最有價(jià)值的出口產(chǎn)品。數(shù)據(jù)顯示，2025年4月，智能手機(jī)、筆記本電腦和存儲(chǔ)設(shè)備出口額降幅最大。
中國(guó)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，過(guò)去一年，出口至印度（蘋(píng)果在中國(guó)以外最大的iPhone生產(chǎn)基地）的手機(jī)零部件價(jià)值大約增長(zhǎng)了四倍。從印度智能手機(jī)供應(yīng)鏈情況可以看到，越來(lái)越多的手機(jī)零部件從中國(guó)運(yùn)往印度進(jìn)行最終組裝。
8、機(jī)構(gòu)：HBM4制造難度提升 預(yù)計(jì)溢價(jià)超30%
市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)TrendForce最新調(diào)查顯示，AI服務(wù)器需求持續(xù)加速HBM技術(shù)的發(fā)展，三大供應(yīng)商均積極推進(jìn)其HBM4產(chǎn)品路線圖。
TrendForce指出，HBM4引入了更復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)，由于I/O數(shù)量顯著增加，芯片尺寸也隨之增大。此外，一些供應(yīng)商也在轉(zhuǎn)向基于邏輯的基片架構(gòu)以提升性能，這兩個(gè)因素都導(dǎo)致了生產(chǎn)成本的上升。作為參考，HBM3e的首發(fā)價(jià)格溢價(jià)預(yù)計(jì)為20%；而HBM4更高的制造難度預(yù)計(jì)將使溢價(jià)超過(guò)30%。
TrendForce指出，與前幾代產(chǎn)品相比，HBM4的I/O數(shù)量翻了一番，從1024個(gè)增加到2048個(gè)，同時(shí)保持了8.0 Gbps以上的數(shù)據(jù)傳輸速率。這意味著，由于通道數(shù)增加，HBM4可以在相同速度下提供兩倍的數(shù)據(jù)吞吐量。
在強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，TrendForce預(yù)測(cè)2026年HBM總出貨量將超過(guò)300億Gbps。隨著供應(yīng)商加大產(chǎn)量，HBM4的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將穩(wěn)步增長(zhǎng)，并最終在2026年下半年超越HBM3e成為主流解決方案。預(yù)計(jì)SK海力士將以超過(guò)50%的市場(chǎng)份額保持領(lǐng)先地位，而三星和美光則需要進(jìn)一步提高良率和產(chǎn)能，以縮小在HBM4競(jìng)賽中的差距。
9、非AI芯片需求低迷，日本7座半導(dǎo)體工廠一半未量產(chǎn)
至4月，日本企業(yè)在2023財(cái)年和2024財(cái)年建造或購(gòu)買(mǎi)的7家半導(dǎo)體工廠中，只有3家開(kāi)始量產(chǎn)，這反映出用于人工智能（AI）以外應(yīng)用的芯片需求復(fù)蘇緩慢。
日本致力于提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)量，預(yù)計(jì)2022年至2029年期間，日本將向芯片產(chǎn)業(yè)投資約9萬(wàn)億日元（620億美元），到2030財(cái)年為半導(dǎo)體和人工智能提供超過(guò)10萬(wàn)億日元的支持。
根據(jù)機(jī)構(gòu)的調(diào)查，此舉迄今尚未產(chǎn)生顯著成果。
日本瑞薩電子公司于2024年4月重啟了其位于甲府的工廠，此前該工廠時(shí)隔九年才重新投入運(yùn)營(yíng)。該公司原本計(jì)劃在今年年初開(kāi)始量產(chǎn)，但由于電動(dòng)汽車及其他領(lǐng)域使用的功率半導(dǎo)體需求低迷，該公司不得不重新考慮計(jì)劃。
芯片制造商正在密切關(guān)注市場(chǎng)，以減輕這些工廠帶來(lái)的財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)。即使在工廠建成后，它們通常也要等到運(yùn)營(yíng)后才開(kāi)始折舊。
10、聯(lián)發(fā)科蔡力行：首顆2nm芯片9月完成流片
在近日舉行的COMPUTEX（臺(tái)北國(guó)際電腦展）上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，公司首顆2nm芯片預(yù)計(jì)將在今年9月完成流片（Tape out），與3nm芯片相比，性能將提升15%，能耗降低25%，且未來(lái)將會(huì)采用A16、A14制程。
蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科在疫情期間成功進(jìn)入5G市場(chǎng)，尤其在旗艦手機(jī)市場(chǎng)取得重大成功。自家旗艦手機(jī)SoC的業(yè)績(jī)從2022年至2025年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)350%，市占率將位居全球第一。蔡力行對(duì)6G時(shí)代的到來(lái)充滿期待，認(rèn)為聯(lián)發(fā)科將憑借AI技術(shù)在產(chǎn)業(yè)中占據(jù)有利位置。
蔡力行表示，回顧過(guò)去，聯(lián)發(fā)科芯片已進(jìn)入手機(jī)、智能電視、智能音箱、Chromebook等多個(gè)市場(chǎng)。過(guò)去十年聯(lián)發(fā)科提供了超過(guò)200億顆芯片，平均每人身邊的2.5個(gè)設(shè)備都搭載聯(lián)發(fā)科芯片。
在技術(shù)發(fā)展方面，蔡力行強(qiáng)調(diào)了互連IP的重要性，包括晶粒與晶粒的連接（Die to Die）。聯(lián)發(fā)科自家的MLink IP能夠支持業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)UCle，為客戶提供標(biāo)準(zhǔn)或更快的專有規(guī)格選擇。聯(lián)發(fā)科目前224G SerDes技術(shù)已經(jīng)成熟，未來(lái)將進(jìn)一步發(fā)展至448G SerDes，涵蓋PAM4及C2C（Chip-to-Chip）等技術(shù)。
蔡力行還提到，隨著AI服務(wù)器功耗的增加，PMIC（電源管理芯片）的重要性不斷提升。未來(lái)PMIC將整合進(jìn)芯片中，相關(guān)技術(shù)預(yù)期很快成熟。
（校對(duì)/李梅）
