北京君正的自主內(nèi)核設(shè)計(jì),通過底層技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)化驗(yàn)證,實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)芯片從“技術(shù)跟隨”到“自主引領(lǐng)”的范式跨越。其核心突破體現(xiàn)為以下三方面:
一、性能超越:技術(shù)指標(biāo)對(duì)標(biāo)國際一線
XBurst、Victory系列內(nèi)核在PPA(性能、功耗、面積)指標(biāo)上超越同級(jí)別內(nèi)核。
XBurst2:
采用順序雙發(fā)架構(gòu)與512Bit SIMD指令集,在機(jī)器視覺場景中算力效率有顯著提升,工業(yè)條碼識(shí)別設(shè)備廠商采用該內(nèi)核后,解碼速度從秒級(jí)縮短至毫秒級(jí),工作效率大幅提升,成為工業(yè)智能化升級(jí)的核心引擎。
Victory系列:
Victory2內(nèi)核性能對(duì)標(biāo)ARM Cortex-A55,支持可配置矢量計(jì)算單元,在圖像處理任務(wù)中算力有較大提升。
二、場景適配:從消費(fèi)電子到工業(yè)智造的全域覆蓋
通過針對(duì)AI、物聯(lián)網(wǎng)需求優(yōu)化指令集,君正內(nèi)核技術(shù)已覆蓋多元場景:
1.消費(fèi)電子
XBurst1內(nèi)核驅(qū)動(dòng)的JZ47系列芯片,累計(jì)出貨達(dá)到相當(dāng)規(guī)模,曾主導(dǎo)步步高學(xué)習(xí)機(jī)、漢王電子書市場;
2.工業(yè)控制
XBurst2多核架構(gòu)賦能工業(yè)打印機(jī)與網(wǎng)關(guān),某品牌采用X2600芯片后,圖像渲染效率顯著提升,成本得到一定優(yōu)化;
3.智能視覺
Victory0內(nèi)核以0.015mW/MHz超低功耗,支撐太陽能監(jiān)控設(shè)備在無市電環(huán)境下連續(xù)工作多年,累計(jì)出貨量達(dá)到數(shù)億顆。
三、產(chǎn)業(yè)鏈安全:自主技術(shù)矩陣的底層支撐
君正構(gòu)建的“XBurst+Victory”內(nèi)核技術(shù)矩陣,實(shí)現(xiàn)了MIPS與RISC-V CPU的深度協(xié)同工作,在公司架構(gòu)過渡期發(fā)揮了重要作用。
T系列芯片:
搭載自研內(nèi)核的T31芯片累計(jì)出貨量突破兩億顆,其增強(qiáng)級(jí)ISP與HEVC編碼能力使設(shè)備待機(jī)功耗顯著降低,視頻編碼效率大幅提升,支撐智能安防領(lǐng)域低功耗、普惠H.265方案的規(guī)?;涞亍?/p>
混合架構(gòu)實(shí)踐:
X2600芯片采用“XBurst2(MIPS計(jì)算核)+Victory0(RISC-V控制核)”異構(gòu)設(shè)計(jì),芯片能效顯著提升,成功應(yīng)用于工業(yè)打印機(jī)、服務(wù)機(jī)器人等場景。
結(jié)語
北京君正通過性能對(duì)標(biāo)、場景深耕、生態(tài)可控的三重驅(qū)動(dòng),證明國產(chǎn)芯片的崛起無需依賴“替代邏輯”,而是以底層技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)自主引領(lǐng)。隨著RISC-V生態(tài)的成熟與AIoT市場的爆發(fā),其技術(shù)矩陣有望在更多領(lǐng)域推動(dòng)從“功能替代”到“架構(gòu)定義”的跨越,為全球芯片產(chǎn)業(yè)注入中國創(chuàng)新的新范式。
本文為「君正技術(shù)介紹」系列第三篇。
前兩篇鏈接如下
《破局壟斷——解碼國產(chǎn)CPU內(nèi)核的自主突圍之路》
《生態(tài)重構(gòu)——從MIPS到RISC-V的指令集轉(zhuǎn)型密碼》