1.臺(tái)積電美國(guó)三座新廠產(chǎn)能 預(yù)訂一空；

2.匠嶺科技完成數(shù)億元融資，突破半導(dǎo)體高端量測(cè)瓶頸；

3.馬來(lái)西亞進(jìn)口GPU大增，成全球AI芯片供應(yīng)鏈重要角色；

4.美四大科技巨頭呼吁放開(kāi)AI出口管制；

5.EUV光刻膠需求強(qiáng)勁，2025年光刻材料收入將增長(zhǎng)7%達(dá)50.6億美元；

6.臺(tái)積電蘋(píng)果訂單營(yíng)收叩關(guān)萬(wàn)億元新臺(tái)幣 法人預(yù)估今年相關(guān)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)六成

1.臺(tái)積電美國(guó)三座新廠產(chǎn)能 預(yù)訂一空

美國(guó)政策持續(xù)強(qiáng)化本土制造，使得臺(tái)積電美國(guó)廠產(chǎn)能更搶手，外傳后續(xù)將開(kāi)出的三廠產(chǎn)能已陸續(xù)被客戶預(yù)訂。業(yè)界觀察，蘋(píng)果、英偉達(dá)、AMD、高通、博通等美系大廠考量地緣政治變化，異地支持生產(chǎn)需求增加，臺(tái)積電海外廠區(qū)特別是美國(guó)廠穩(wěn)步推動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，可讓美國(guó)客戶安心。

臺(tái)積電美國(guó)新廠頻頻傳出生產(chǎn)良率捷報(bào)，促使美系客戶詢問(wèn)下單意愿攀升，不僅美國(guó)新廠的第三廠提早動(dòng)土，已確定將擴(kuò)充的后續(xù)三個(gè)廠產(chǎn)能也傳出被包下。

法人認(rèn)為，臺(tái)積電日本、美國(guó)新廠及德國(guó)廠先后加入營(yíng)收貢獻(xiàn)后，有望讓臺(tái)積電在2028年之前海外產(chǎn)能達(dá)總產(chǎn)能比重約20%，甚至將按海外補(bǔ)助投資進(jìn)度而更高，進(jìn)而讓客戶群更加滿意，滿足異地支持與地緣政治需求。若以2nm以下制程來(lái)看，預(yù)期2030年時(shí)，中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)2nm占比約為7：3。

臺(tái)積電已于3月宣布加碼千億美元投資美國(guó)新廠，加上既有三座廠投資，該專案總投資金額將達(dá)1,650億美元，全數(shù)到位后，在美國(guó)將包含六座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施，以及一間主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總裁魏哲家4月法說(shuō)會(huì)提到，臺(tái)積電有意加碼美國(guó)千億美元投資，預(yù)估專案投資到位后，三成2nm以下先進(jìn)制程產(chǎn)能將在亞利桑那廠生產(chǎn)，進(jìn)而支持蘋(píng)果、英偉達(dá)、AMD、高通與博通等大客戶需求。（文章來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）

2.匠嶺科技完成數(shù)億元融資，突破半導(dǎo)體高端量測(cè)瓶頸

近日，國(guó)產(chǎn)量測(cè)設(shè)備廠商匠嶺科技連續(xù)完成B輪與B+輪戰(zhàn)略融資，其中B輪融資由石溪資本領(lǐng)投，聯(lián)合投資方為合肥產(chǎn)投國(guó)正與俱成資本；B+輪融資由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投，聯(lián)合投資方為元禾璞華、混沌投資、超越創(chuàng)投、臨港數(shù)科基金、橫琴瀚瑞、凱風(fēng)甬翔，并由老股東馮源資本多輪次追加投資。新融資資金將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和規(guī)模化產(chǎn)能布局。

多重突破，滿足本土稀缺工藝對(duì)高端量測(cè)的緊迫需求

經(jīng)過(guò)在高技術(shù)壁壘領(lǐng)域的長(zhǎng)期深耕與持續(xù)創(chuàng)新突破，匠嶺科技已成功實(shí)現(xiàn)多款高端量檢測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化替代，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白。

在前道工藝控制中，關(guān)鍵薄膜量測(cè) (Critical Thin Film Thickness)和光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)（Optical Critical Dimension）具有極高的系統(tǒng)性技術(shù)門檻，不斷迭代的工藝平臺(tái)對(duì)量測(cè)機(jī)臺(tái)性能提出更高要求，高端量測(cè)機(jī)臺(tái)的國(guó)產(chǎn)化支撐迫在眉睫。

匠嶺科技長(zhǎng)期布局半導(dǎo)體前道高端量測(cè)領(lǐng)域，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)積累和扎實(shí)的客戶實(shí)踐，核心產(chǎn)品關(guān)鍵薄膜量測(cè)機(jī)臺(tái)和光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)機(jī)臺(tái)，已能夠支撐本土晶圓廠稀缺工藝的穩(wěn)定量產(chǎn)，切實(shí)補(bǔ)齊了本土先進(jìn)邏輯與高端存儲(chǔ)芯片制造上的供應(yīng)鏈短板，顯著提升了本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在關(guān)鍵量測(cè)環(huán)節(jié)的自主可控能力。

一方面，匠嶺科技TFT系列關(guān)鍵薄膜量測(cè)機(jī)臺(tái)采用業(yè)內(nèi)獨(dú)有的高精度光學(xué)系統(tǒng)和光譜分析算法，已率先解決了稀缺工藝中的金屬互連層(強(qiáng)相關(guān)性疊層超薄膜)量測(cè)和柵極氧化層(超薄單層膜)量測(cè)的國(guó)際性難題。

另一方面，匠嶺科技OM系列光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)機(jī)臺(tái)采用獨(dú)有的多系統(tǒng)光譜通道，結(jié)合高度系統(tǒng)整合的RCWA物理引擎，率先解決了稀缺工藝中的多變量三維結(jié)構(gòu)量測(cè)的國(guó)產(chǎn)化痛點(diǎn)。

與此同時(shí)，匠嶺科技系統(tǒng)化集成多項(xiàng)AI賦能技術(shù)，運(yùn)用物理自監(jiān)督自適應(yīng)規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，結(jié)合數(shù)據(jù)預(yù)處理、降維、分類與預(yù)測(cè)等機(jī)器學(xué)習(xí)方法，采用自主可控的高性能并行算力結(jié)點(diǎn)，優(yōu)化量測(cè)的精度和機(jī)臺(tái)匹配，并推進(jìn)AI模型數(shù)據(jù)分析處理、系統(tǒng)性學(xué)習(xí)能力，全面加速本土稀缺工藝的良率管理與控制。

橫向聯(lián)動(dòng)，縱深拓展

匠嶺科技基于扎實(shí)的量檢測(cè)系統(tǒng)研發(fā)能力，深度布局半導(dǎo)體前道、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體和新型顯示等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，產(chǎn)品矩陣已涵蓋TFT系列薄膜量測(cè)、OM系列關(guān)鍵尺寸量測(cè)、HIMA系列微凸塊3D量測(cè)、VISUS系列表面缺陷檢測(cè)、ANDES系列高解析度缺陷檢測(cè)、ROCKY系列精密量測(cè)設(shè)備等，并相繼完成了十余種量檢測(cè)機(jī)型的產(chǎn)業(yè)化導(dǎo)入和批量化驗(yàn)證。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，匠嶺科技HIMA15機(jī)型已經(jīng)廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封測(cè)廠，滿足直徑20μm以上的Bump 3D量測(cè)的量產(chǎn)需求。針對(duì)直徑20μm以下Bump 3D量測(cè)的新機(jī)型HIMA10已開(kāi)始為客戶提供驗(yàn)證，該款機(jī)型將覆蓋未來(lái)3年內(nèi)的高級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)線的量產(chǎn)需求，應(yīng)用領(lǐng)域包含HBM、2.5D/3D異構(gòu)封裝(Chiplet)等。

在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，匠嶺科技推出的ANDES系列高解析度檢測(cè)機(jī)臺(tái)已經(jīng)通過(guò)龍頭客戶的認(rèn)證并獲得正式訂單，在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了量產(chǎn)級(jí)檢測(cè)的國(guó)產(chǎn)化突破。

研發(fā)強(qiáng)度及業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)符合投資者預(yù)期

匠嶺科技已累計(jì)擁有數(shù)十項(xiàng)支撐主營(yíng)業(yè)務(wù)的核心發(fā)明專利，并持續(xù)加大研發(fā)投入，2024年臨港研發(fā)總部與國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心緊密合作，共同成立“半導(dǎo)體高端量檢測(cè)設(shè)備聯(lián)合工程中心”，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研的緊密合作，加速解決一直困擾本土稀缺工藝的量檢測(cè)痛點(diǎn)，加速多款符合產(chǎn)業(yè)急需的首臺(tái)套產(chǎn)品研發(fā)落地。

與此同時(shí)，為滿足訂單增長(zhǎng)和擴(kuò)產(chǎn)需要，匠嶺科技二期生產(chǎn)基地已開(kāi)工建設(shè)并于2025年第三季度正式投入使用。

近年來(lái)，匠嶺科技經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)保持快速增長(zhǎng)，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)率超200%，并保持較高的研發(fā)強(qiáng)度，年研發(fā)投入占比超50%，研發(fā)強(qiáng)度和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)符合投資者預(yù)期。

截止目前，匠嶺科技已累計(jì)交付數(shù)百套量檢測(cè)設(shè)備，在手訂單充足，隨著各領(lǐng)域的多款新產(chǎn)品陸續(xù)完成研發(fā)和投入市場(chǎng)，公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)預(yù)期明確。

關(guān)于匠嶺：

匠嶺科技成立于2018年，致力于為全球半導(dǎo)體客戶提供高端光學(xué)量測(cè)與檢測(cè)設(shè)備，并努力打造全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備公司。

匠嶺科技的核心產(chǎn)品包括半導(dǎo)體前道關(guān)鍵薄膜量測(cè)設(shè)備、前道OCD關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備、先進(jìn)封裝3D與5D檢測(cè)設(shè)備、化合物半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備、泛半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備等，公司產(chǎn)品在多家半導(dǎo)體頭部企業(yè)的量產(chǎn)線中表現(xiàn)出卓越性能，屢次贏得國(guó)內(nèi)外芯片制造廠和封測(cè)廠的認(rèn)可和嘉獎(jiǎng)，持續(xù)為客戶提供高價(jià)值、創(chuàng)新型的解決方案。

3.馬來(lái)西亞進(jìn)口GPU大增，成全球AI芯片供應(yīng)鏈重要角色

隨著全球AI熱潮推動(dòng)高效能芯片需求激增，馬來(lái)西亞日益成為全球AI芯片供應(yīng)鏈的重要角色。

據(jù)報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣官方資料顯示，馬來(lái)西亞在今年4月GPU進(jìn)口金額突破27.4億美元，不僅打破前月紀(jì)錄，更創(chuàng)下單月新高。據(jù)統(tǒng)計(jì)，馬來(lái)西亞今年前四月共進(jìn)口價(jià)值64.5億美元的GPU，遠(yuǎn)高于2024年全年48.77億美元的水準(zhǔn)。成長(zhǎng)幅度之大，顯示該國(guó)在全球AI芯片供應(yīng)鏈中的角色正在迅速升溫。

若進(jìn)一步拆解每月數(shù)據(jù)，其中1月為11.2億美元，2月為6.27億美元，3月為19.6億美元，4月為27.4億美元。

報(bào)道稱，值得注意的是，馬來(lái)西亞進(jìn)口的GPU多來(lái)自美系芯片大廠英偉達(dá)。該公司預(yù)估2025會(huì)計(jì)年度第一季（2月至4月）營(yíng)收為430億美元，而馬來(lái)西亞單季進(jìn)口金額達(dá)53.3億美元，等同于英偉達(dá)營(yíng)收的13%。

另?yè)?jù)中國(guó)臺(tái)灣國(guó)際貿(mào)易局的數(shù)據(jù)，3月中國(guó)臺(tái)灣對(duì)馬來(lái)西亞的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)出口總額為18.7389億美元，較去年3月的4.0192億美元同比增長(zhǎng)366%，較2023年3月的340萬(wàn)美元增長(zhǎng)55,117%。而除了人工智能服務(wù)器，馬來(lái)西亞公司還加快了從中國(guó)臺(tái)灣采購(gòu)零部件的速度。3月，中國(guó)臺(tái)灣對(duì)馬來(lái)西亞的計(jì)算機(jī)零部件出口額增至6083萬(wàn)美元，高于2023年3月的2704萬(wàn)美元和去年同期的1500萬(wàn)美元。

目前尚未有明確證據(jù)顯示這些GPU最終流向何處，但大規(guī)模進(jìn)口與高度集中的供應(yīng)來(lái)源已引發(fā)外界高度關(guān)注。

4.美四大科技巨頭呼吁放開(kāi)AI出口管制

在擬撤銷并重寫(xiě)拜登任期末敲定的《人工智能擴(kuò)散框架》同時(shí)，特朗普政府近日還專門在美國(guó)國(guó)會(huì)山組織了一場(chǎng)聽(tīng)證會(huì)。

據(jù)報(bào)道，這場(chǎng)聽(tīng)證會(huì)主題為“贏得人工智能競(jìng)賽：加強(qiáng)美國(guó)的計(jì)算和創(chuàng)新能力”，議題不僅涵蓋芯片性能、就業(yè)、人際關(guān)系、能源供應(yīng)等產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，還包括中美歐全球競(jìng)爭(zhēng)等宏觀命題。出席此次聽(tīng)證會(huì)的高管分別是OpenAI首席執(zhí)行官奧爾特曼、AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐、AI初創(chuàng)公司CoreWeave聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官邁克爾·英特拉特，以及微軟副董事長(zhǎng)兼總裁布拉德·史密斯。高管們發(fā)出一致警告，美國(guó)政府的出口管制政策可能讓美國(guó)科技企業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)中失去市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

盡管參議員們一致?lián)拿绹?guó)能否維持其在人工智能領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，但幾位高管在聽(tīng)證會(huì)上警告稱，美國(guó)出口管制可能迫使他國(guó)轉(zhuǎn)向中國(guó)技術(shù)。

“我們完全理解國(guó)家安全的重要性?！碧K姿豐表示，“但若無(wú)法讓全球采用我們的技術(shù)，其他替代方案必將出現(xiàn)。”邁克爾·英特拉特表示：“管制可能會(huì)在不經(jīng)意間限制美國(guó)技術(shù)和專業(yè)知識(shí)出口的機(jī)會(huì)，產(chǎn)生不利影響?！辈祭隆な访芩拐J(rèn)為，美國(guó)要贏得人工智能競(jìng)賽，就必須在人工智能技術(shù)棧的每個(gè)層面支持私營(yíng)部門發(fā)展，同時(shí)與全球盟友和伙伴國(guó)家建立合作。此外，奧爾特曼指出，“我們應(yīng)該致力于讓全世界盡可能多的國(guó)家采用美國(guó)的全部技術(shù)。”在人工智能領(lǐng)域，美國(guó)現(xiàn)在仍處于領(lǐng)先地位，但對(duì)中國(guó)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)并沒(méi)有那么大。

5.EUV光刻膠需求強(qiáng)勁，2025年光刻材料收入將增長(zhǎng)7%達(dá)50.6億美元

研究機(jī)構(gòu)TECHCET最新預(yù)測(cè)顯示，受半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇推動(dòng)，2025年光刻材料收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7%，達(dá)到50.6億美元。這一增長(zhǎng)主要由先進(jìn)光刻膠需求大幅增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，特別是EUV光刻膠預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)30%。隨著芯片產(chǎn)量增長(zhǎng)，尤其是邏輯芯片和DRAM芯片領(lǐng)域先進(jìn)節(jié)點(diǎn)器件產(chǎn)量提升，輔助材料和擴(kuò)展材料也將呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

TECHCET數(shù)據(jù)顯示，2024年光刻材料收入溫和增長(zhǎng)1.6%，達(dá)到47.4億美元。其中光刻膠增長(zhǎng)1%，EUV光刻膠表現(xiàn)最為突出，同比增長(zhǎng)20%。輔助材料和擴(kuò)展材料均表現(xiàn)良好，分別增長(zhǎng)2%。當(dāng)前市場(chǎng)受益于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝發(fā)展帶來(lái)的光刻膠需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，特別是EUV光刻膠，同時(shí)KrF和ArF等傳統(tǒng)光刻膠在3D NAND中的應(yīng)用增加也促進(jìn)了市場(chǎng)積極表現(xiàn)。

根據(jù)TECHCET的《2025年光刻材料關(guān)鍵材料報(bào)告》，預(yù)計(jì)到2029年，光刻材料市場(chǎng)將以6%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展將受到供應(yīng)鏈本地化趨勢(shì)影響，美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和大陸都將建設(shè)新設(shè)施。地緣政治緊張局勢(shì)，特別是對(duì)先進(jìn)材料的限制以及中國(guó)在先進(jìn)光刻技術(shù)方面的發(fā)展，將對(duì)材料供應(yīng)產(chǎn)生影響。

該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，干法光刻膠沉積和納米壓印光刻等創(chuàng)新技術(shù)對(duì)滿足先進(jìn)節(jié)點(diǎn)需求至關(guān)重要，同時(shí)行業(yè)正在應(yīng)對(duì)諸如逐步淘汰PFAS相關(guān)化學(xué)品等挑戰(zhàn)，至少有一家大型光刻膠公司已開(kāi)發(fā)出性能良好的非PFAS KrF光刻膠。

6.臺(tái)積電蘋(píng)果訂單營(yíng)收叩關(guān)萬(wàn)億元新臺(tái)幣 法人預(yù)估今年相關(guān)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)六成

臺(tái)積電來(lái)自蘋(píng)果訂單發(fā)威，不僅美國(guó)廠為蘋(píng)果代工自家芯片，中國(guó)臺(tái)灣2nm首批產(chǎn)能也被蘋(píng)果包走，中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)兩地產(chǎn)出助攻下，法人看好今年蘋(píng)果訂單貢獻(xiàn)臺(tái)積電年?duì)I收將再創(chuàng)新高，有望首度叩關(guān)萬(wàn)億元新臺(tái)幣，年增率高達(dá)六成。

臺(tái)積電不評(píng)論單一客戶。業(yè)界人士透露，臺(tái)積電先進(jìn)制程在蘋(píng)果全產(chǎn)品線滲透率正全面提升當(dāng)中，包括中國(guó)臺(tái)灣2nm產(chǎn)出，以及美國(guó)美國(guó)新廠一廠及二廠都為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片，預(yù)期在區(qū)域定價(jià)策略下，臺(tái)積電美國(guó)新廠產(chǎn)能的價(jià)值有望高于中國(guó)臺(tái)灣，挹注業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)值可望雙位數(shù)拉升。

法人原先預(yù)估，2024年蘋(píng)果貢獻(xiàn)臺(tái)積電營(yíng)收約6000億元新臺(tái)幣，實(shí)際值約6243億元新臺(tái)幣。

隨著中國(guó)臺(tái)灣2nm與美國(guó)新廠助攻，今年蘋(píng)果挹注臺(tái)積電營(yíng)收將持續(xù)拉高，上看8000億元新臺(tái)幣至1萬(wàn)億元新臺(tái)幣，至于是否能順利叩關(guān)萬(wàn)億元新臺(tái)幣，則視美國(guó)新廠新增產(chǎn)能與中國(guó)臺(tái)灣2nm產(chǎn)能開(kāi)出速度而定。

蘋(píng)果已是臺(tái)積電美國(guó)新廠最大客戶，蘋(píng)果CEO庫(kù)克近期于投資人電話會(huì)議上透露，2025財(cái)年預(yù)計(jì)將在美國(guó)十幾個(gè)州采購(gòu)超過(guò)190億顆芯片，包括今年在亞利桑那州制造的數(shù)千萬(wàn)顆先進(jìn)芯片。蘋(píng)果樂(lè)見(jiàn)更多美國(guó)制造。

業(yè)界分析，蘋(píng)果積極發(fā)展創(chuàng)新應(yīng)用，背后需要更多半導(dǎo)體最新制程技術(shù)支持。蘋(píng)果自推動(dòng)Apple silicon計(jì)劃后，也順利將自家電腦產(chǎn)品線的英特爾處理器汰換為自行設(shè)計(jì)的M系列芯片，并由臺(tái)積電代工M系列芯片，外傳蘋(píng)果最新M5芯片將采用臺(tái)積電N3P制程，并早已預(yù)定2nm乃至后續(xù)更先進(jìn)的A16制程的首批產(chǎn)能，看好蘋(píng)果貢獻(xiàn)臺(tái)積電年?duì)I收產(chǎn)值將穩(wěn)步創(chuàng)高。

目前臺(tái)積電7nm以下先進(jìn)制程營(yíng)收占比已突破七成、達(dá)73%。

臺(tái)積電統(tǒng)計(jì)，今年首季7nm出貨占比為15%，5nm為36%，3nm為22%，先進(jìn)制程持續(xù)扮演獲利引擎與金雞母。

研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電先進(jìn)制程協(xié)助蘋(píng)果與非蘋(píng)客戶群持續(xù)創(chuàng)新，并且讓客戶“用愈多省愈多”。Counterpoint Research先前拆解蘋(píng)果入門機(jī)種iPhone 16e發(fā)現(xiàn)，該機(jī)種首度導(dǎo)入蘋(píng)果自研5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片取代高通芯片，該款芯片采用臺(tái)積5nm家族的N4P制程，每臺(tái)設(shè)備可因而省下10美元。

業(yè)界分析，臺(tái)積電能為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值，蘋(píng)果自然會(huì)更加樂(lè)意采用臺(tái)積電先進(jìn)制程，雙方良性互動(dòng)，有助彼此在市場(chǎng)上更具有競(jìng)爭(zhēng)力，達(dá)到雙贏。（文章來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）