據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子獲得了部分高通第二代驍龍8至尊版(Snapdragon 8 Elite Gen 2)移動(dòng)處理器的代工訂單。這款處理器預(yù)計(jì)將于2025年下半年推出，而三星將采用其2nm制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。

市場(chǎng)人士透露，三星晶圓代工部門(mén)正與高通就生產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行商談，預(yù)計(jì)年底前將確定使用2nm工藝制程來(lái)生產(chǎn)部分第二代驍龍8至尊處理器。業(yè)界分析認(rèn)為，三星之所以采用更先進(jìn)的2nm制程而非3nm制程，可能是因?yàn)槠?nm工藝目前仍落后于臺(tái)積電的同代工藝。盡管如此，三星似乎僅獲得了該處理器的小部分代工訂單。

據(jù)了解，基于三星2nm制程代工的第二代驍龍8至尊版處理器可能會(huì)由2026年下半年發(fā)布的Galaxy Z Fold 8智能手機(jī)首發(fā)搭載。這一安排引發(fā)了市場(chǎng)猜測(cè)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)上三星為Galaxy系列爭(zhēng)取的專(zhuān)屬高通處理器通常會(huì)首先用于每年上半年發(fā)布的旗艦Galaxy S系列。這種變化可能意味著三星決定跳過(guò)在Galaxy S26系列中使用Galaxy專(zhuān)用版處理器，或者計(jì)劃將Galaxy S27系列的發(fā)布時(shí)間提前至2026年下半年。

值得注意的是，高通第二代驍龍8至尊版處理器的主要代工訂單仍將由臺(tái)積電負(fù)責(zé)，采用其新一代的3nm制程N(yùn)3P工藝。這意味著市場(chǎng)將同時(shí)看到基于三星2nm制程和臺(tái)積電N3P制程的兩種版本第二代驍龍8至尊版處理器，它們的性能表現(xiàn)和能效對(duì)比將成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

這一代工訂單的部分轉(zhuǎn)移反映了高通在供應(yīng)鏈多元化方面的戰(zhàn)略考量，也展示了三星在先進(jìn)制程領(lǐng)域持續(xù)追趕臺(tái)積電的決心。隨著移動(dòng)處理器性能要求不斷提高，半導(dǎo)體制程工藝的競(jìng)爭(zhēng)也愈發(fā)激烈，各大廠商都在積極布局更先進(jìn)的制程技術(shù)以保持競(jìng)爭(zhēng)力。