在全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)整的2024年,華潤微作為中國半導(dǎo)體IDM模式領(lǐng)軍企業(yè),憑借全產(chǎn)業(yè)鏈布局與技術(shù)積淀,交出了一份頗具戰(zhàn)略定力的成績單,在行業(yè)回暖浪潮中展現(xiàn)出強(qiáng)勁韌性。
4月29日晚,華潤微披露2024年度業(yè)績報(bào)告及2025年第一季度報(bào)告。報(bào)告顯示,2024年華潤微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入101.19億元,同比增長2.20%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤7.62億元。其中第四季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入26.47億元,同比增長11.65%,實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤2.63億元,環(huán)比增長20.18%。在2025年的一季度,華潤微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入23.55億元,同比增長11.29%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤0.83億元,同比增長150.68%,盈利能力持續(xù)改善。
業(yè)績改善的背后,是華潤微對市場需求的精準(zhǔn)把握與業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的深度優(yōu)化。2024年,華潤微緊抓汽車電動化、AI算力爆發(fā)、工業(yè)智能化等產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇,產(chǎn)品與方案板塊中泛新能源領(lǐng)域(車類及新能源)的營收占比提升至41%,功率IC產(chǎn)品在電機(jī)市場份額大幅攀升,營業(yè)收入同比增長69%,工業(yè)控制產(chǎn)品累計(jì)較同期增長39%,汽車電子產(chǎn)品累計(jì)較同期增長26%。與此同時(shí),公司制造與服務(wù)板塊同步發(fā)力,先進(jìn)封裝(PLP)業(yè)務(wù)營收同比增長44%,先進(jìn)封測基地潤安項(xiàng)目功率封裝業(yè)務(wù)營收同比增長237%,高端掩模完成了90-40nm工藝技術(shù)平臺搭建,90nm產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。
研發(fā)投入創(chuàng)上市以來歷史新高,創(chuàng)新驅(qū)動筑牢護(hù)城河
在信息化、數(shù)字化與智能化深度融合發(fā)展的新時(shí)代,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)與戰(zhàn)略安全的核心基石,正迎來多重戰(zhàn)略機(jī)遇相互交織、共同作用的共振黃金期。第三代半導(dǎo)體、Chiplet異構(gòu)集成等代表前沿科技方向的增量技術(shù)創(chuàng)新,為行業(yè)塑造出具有獨(dú)特價(jià)值的差異化競爭亮點(diǎn)。在這樣充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的大背景下,華潤微深知創(chuàng)新與研發(fā)的重要性,正堅(jiān)定不移地持續(xù)加大研發(fā)投入力度,致力于進(jìn)一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的競爭優(yōu)勢,為未來的發(fā)展筑牢根基。
記者了解到,2024年,華潤微投入研發(fā)的金額約11.67億元,創(chuàng)上市以來歷史新高,研發(fā)投入占營收比達(dá)11.53%,研發(fā)投入自上市以來已連續(xù)五年保持正增長。
研發(fā)投入連年增長的背后,是華潤微對科技創(chuàng)新的高度重視。截至2024年末,公司已獲得授權(quán)并維持有效的專利共計(jì)2,352項(xiàng),其中發(fā)明專利1,980項(xiàng),占專利總數(shù)的84.18%。同時(shí),公司研發(fā)成果入選中央企業(yè)科技創(chuàng)新產(chǎn)品目錄,并獲得國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎二等獎及兩項(xiàng)中國專利獎優(yōu)秀獎;產(chǎn)品方面榮獲卓越產(chǎn)品獎、最具創(chuàng)新力產(chǎn)品獎;安全MCU榮獲商用密碼二級認(rèn)證,獲熠星科技創(chuàng)新大賽一等獎。
高端賽道布局,以核心技術(shù)突破驅(qū)動未來發(fā)展
在“國產(chǎn)替代”與“技術(shù)自立”的雙重驅(qū)動下,高研發(fā)投入促進(jìn)華潤微科技創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn),賦能新質(zhì)生產(chǎn)力加速發(fā)展。
2024年,華潤微功率半導(dǎo)體產(chǎn)品線向高端應(yīng)用轉(zhuǎn)型,市場競爭力持續(xù)攀升。MOSFET產(chǎn)品在汽車電子、工業(yè)、AI服務(wù)器等領(lǐng)域銷售進(jìn)一步拓展,推動應(yīng)用全面化、高端化。依托12吋先進(jìn)工藝優(yōu)勢,成功開發(fā)各項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)均達(dá)到國際一流水準(zhǔn)的中低壓G5、G6平臺,中低壓車規(guī)級產(chǎn)品已形成完整且系統(tǒng)的產(chǎn)品序列。平面和超結(jié)MOS系列完成250V至1200V多個(gè)電壓平臺產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)品系列化。IGBT產(chǎn)品線在工業(yè)(含光伏)、汽車電子領(lǐng)域銷售占比超過70%,并率先在行業(yè)內(nèi)推出750V高性能產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)光儲市場穩(wěn)步上量;基于12吋線開發(fā)的G7平臺性能可對標(biāo)國際頭部廠商,光儲市場滲透率持續(xù)攀升。
碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)技術(shù)布局成效顯著。華潤微SiC MOS G2 Rsp水平達(dá)到國際主流產(chǎn)品水平,車規(guī)級模塊通過主流車企認(rèn)證并批量供貨;氮化鎵G3產(chǎn)品全面量產(chǎn),G4大功率工控類產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段,G5平臺進(jìn)入開發(fā)階段。2024年,其碳化硅和氮化鎵功率器件銷售收入同比保持快速增長,斬獲“行家極光獎”等多項(xiàng)行業(yè)殊榮,品牌影響力進(jìn)一步提升。
在功率IC、智能傳感器及智能控制產(chǎn)品領(lǐng)域,華潤微全力推進(jìn)在汽車電子與新能源領(lǐng)域的市場布局,多顆車規(guī)級芯片通過 AEC - Q100 車規(guī)考核認(rèn)證、ISO 26262 功能安全管理體系的最高等級 ASIL D 認(rèn)證、UL 認(rèn)證。
“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心邏輯已從周期波動轉(zhuǎn)向長期價(jià)值創(chuàng)造。”華潤微強(qiáng)調(diào),公司將堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動戰(zhàn)略,聚焦汽車電子、數(shù)據(jù)中心、充電樁、光儲逆變、高端消費(fèi)等戰(zhàn)略方向,持續(xù)擴(kuò)大技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。同時(shí),通過數(shù)字化升級與精益管理,提升運(yùn)營效率,強(qiáng)化抗周期能力。
行業(yè)人士認(rèn)為,華潤微的成長路徑清晰印證了中國半導(dǎo)體企業(yè)從“規(guī)模擴(kuò)張”到“質(zhì)量突圍”的轉(zhuǎn)型。隨著技術(shù)壁壘不斷夯實(shí)、高端產(chǎn)能釋放,公司有望在行業(yè)復(fù)蘇周期中搶占先機(jī),引領(lǐng)國產(chǎn)半導(dǎo)體邁向全球價(jià)值鏈高端。