據(jù)知情人士透露，日本芯片材料制造商Tekscend Photomask計(jì)劃最早于今年下半年在東京進(jìn)行首次公開募股（IPO）。美國(guó)銀行、野村控股和三井住友日興證券已被邀請(qǐng)參與此次潛在上市的籌備工作。

知情人士表示，這家隸屬于日本凸版（Toppan）的半導(dǎo)體光掩模制造商的IPO可能募集數(shù)億美元。不過(guò)，此次IPO規(guī)模和時(shí)間等細(xì)節(jié)尚處于初步討論階段，可能會(huì)有所變動(dòng)。

凸版于2022年剝離了Tekscend（前身為凸版光掩模公司），私募股權(quán)公司Integral收購(gòu)了49.9%的股份。當(dāng)時(shí)，他們表示計(jì)劃未來(lái)將該公司上市。

自美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普4月初宣布新的關(guān)稅措施，導(dǎo)致股市暴跌以來(lái)，全球IPO前景急轉(zhuǎn)直下。盡管特朗普在某些領(lǐng)域有所讓步，但不確定性和頻繁的政策逆轉(zhuǎn)仍為交易設(shè)置了障礙。

日本股市已收復(fù)4月早些時(shí)候的部分失地，但日經(jīng)225指數(shù)和東證指數(shù)今年以來(lái)仍下跌逾6%。（校對(duì)/李梅）