即便總經(jīng)大環(huán)境仍有變數(shù)，臺積電管理層強調(diào)專注自身運營基本面，按計劃穩(wěn)步擴充先進封裝產(chǎn)能，以應(yīng)對客戶群需求，其中，屬于先進封裝平臺的SoIC產(chǎn)能在全制程技術(shù)中，增長幅度最快、最具爆發(fā)力，法人推測，主要是來自蘋果與AMD兩大客戶驅(qū)動。

臺積電大幅擴充先進封裝產(chǎn)能，隨著供給瓶頸逐步打開，客戶端指定載板伙伴也可望加速增長。目前中國臺灣載板龍頭欣興中高端載板產(chǎn)能集中中國臺灣，實際投資中國臺灣力度最大，也是臺積電3D Fabric聯(lián)盟當中率先納入的中國臺灣載板伙伴。景碩近年也積極在中國臺灣購地擴產(chǎn)。

臺積電已歸納先進封裝隸屬3D Fabric系統(tǒng)整合平臺當中，包含三大部分：3D硅堆疊技術(shù)的SoIC系列，以及后段的先進封裝CoWoS家族、InFo家族。臺積電多次強調(diào)，只會專注在最先進的后段技術(shù)，這些技術(shù)將幫助客戶的前瞻產(chǎn)品。

其中，先進封裝產(chǎn)能3DIC進度備受關(guān)注，依據(jù)臺積電于日前年度北美技術(shù)論壇釋出的資料，公司預(yù)估2022年至2026年的近五年產(chǎn)能擴張復(fù)合增長率（CAGR）趨勢為：CoWoS達80%以上、SoIC則為100%以上，AI相關(guān)測試80%以上。