4月25日，芯原股份發(fā)布2024年年度業(yè)績報告。報告顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入23.23億元，與2023年基本持平；歸屬于母公司所有者的凈利潤為-6.13億元，同比增虧3.17億元，虧損幅度擴大107.1%；扣非后凈利潤為-6.46億元，同比下降103.14%。

2024年度，公司實現(xiàn)半導體IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入（包括知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費收入、特許權(quán)使用費收入）7.36億元，同比下降3.8%，一站式芯片定制業(yè)務(wù)收入（包括芯片設(shè)計業(yè)務(wù)收入、量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入）15.81億元，同比增長1.09%。

2024年下半年，公司芯片設(shè)計業(yè)務(wù)收入同比增長81%，知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費業(yè)務(wù)收入同比增長20.52%，量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入同比下降4.03%。2024年第四季度，公司芯片設(shè)計業(yè)務(wù)收入同比增長80.7%，知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費業(yè)務(wù)收入同比下降28.23%，量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入同比增長32.05%，體現(xiàn)了公司收入受行業(yè)下行周期影響較晚、恢復增長較早的特點。

研發(fā)投入方面，公司較以往加大了研發(fā)投入的比重，2024年度研發(fā)費用同比增加約32%。隨著公司芯片設(shè)計業(yè)務(wù)訂單增加，2024年下半年芯片設(shè)計業(yè)務(wù)收入同比大幅增加約81%，研發(fā)資源已逐步投入至客戶項目中，預計未來公司研發(fā)投入比重將會下降，恢復到正常水平。目前公司已積累了充分的技術(shù)和人力資源，技術(shù)能力業(yè)界領(lǐng)先，并持續(xù)獲得全球優(yōu)質(zhì)客戶的認可。

同日，芯原股份發(fā)布2025年一季度報告，報告顯示，2025年一季度實現(xiàn)營業(yè)收入3.18億元，同比下降41.02%；歸屬于上市公司股東的凈虧損為2.07億元，較上年同期虧損幅度擴大。

展望2025年，芯原股份表示，公司將著力面向AIGC、智慧出行等領(lǐng)域推進Chiplet技術(shù)的迭代研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化落地；針對AI、汽車、可穿戴等快速增長的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域需求持續(xù)研發(fā)、升級和優(yōu)化半導體IP；升級基于先進工藝的系統(tǒng)級芯片定制平臺（包括基礎(chǔ)和應(yīng)用軟件平臺）；推進基于FD-SOI工藝的低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術(shù)平臺的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化；積極拓展市場的深度和廣度；擇機進行投資或并購；持續(xù)吸引和培養(yǎng)關(guān)鍵研發(fā)人才。

（校對/黃仁貴）