4月23日，芯碁微裝發(fā)布2024年年度業(yè)績報告。報告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.54億元，同比增長15.09%；歸母凈利潤1.61億元，同比下降10.38%；扣非凈利潤1.49億元，同比下降5.92%。

年內(nèi)，公司在PCB業(yè)務(wù)領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼，全年設(shè)備銷量超370臺，中高階產(chǎn)品占比提升至60%以上，最小線寬3-4μm的MAS系列設(shè)備鞏固了國內(nèi)市場份額領(lǐng)先地位。東南亞市場布局加速，泰國子公司帶動該地區(qū)營收占比近20%，并深化與鵬鼎控股、滬電股份等頭部客戶的合作，推動海外市場驗(yàn)證及批量交付。

關(guān)于營業(yè)收入增長的主要原因，公司在年報中說明稱，報告期內(nèi)，受益于PCB市場中高端化趨勢，公司不斷提升PCB線路和阻焊層曝光領(lǐng)域的技術(shù)水平，在最小線寬、產(chǎn)能、對位精度等設(shè)備核心性能指標(biāo)方面具有較高的技術(shù)水平，全面推動公司產(chǎn)品體系的高端化升級，產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性、性價比及本土服務(wù)優(yōu)勢凸顯，同時加速東南亞及其他國際市場布局，疊加全球供應(yīng)鏈調(diào)整機(jī)遇，使得產(chǎn)品市場滲透率穩(wěn)步增長；

研發(fā)費(fèi)用方面，公司全年投入9769.71萬元，同比增長3.34%。截至2024年末，公司累計獲得知識產(chǎn)權(quán)245項(xiàng)，其中發(fā)明專利75項(xiàng)，實(shí)用新型115項(xiàng)，外觀專利9項(xiàng)，軟件著作權(quán)46項(xiàng)。

展望未來，芯碁微裝表示，公司將始終秉承“成為國產(chǎn)光刻機(jī)世界品牌”的奮斗目標(biāo)，在“依托自有核心技術(shù)，加大研發(fā)力度，開拓新型應(yīng)用領(lǐng)域”及“整合行業(yè)資源，打造高端裝備產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈”的戰(zhàn)略發(fā)展方向下，專注于微納直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備領(lǐng)域，圍繞自身技術(shù)優(yōu)勢，結(jié)合行業(yè)發(fā)展趨勢，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新，通過多年的技術(shù)積累及產(chǎn)業(yè)融合，公司已發(fā)展成為國產(chǎn)高端裝備供應(yīng)商，相關(guān)技術(shù)指標(biāo)已比肩國際廠商。

（校對/黃仁貴）