近日，國(guó)博電子在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司終端類射頻芯片產(chǎn)品包含射頻開(kāi)關(guān)、天線調(diào)諧器、WIFI模組、終端模組等，供應(yīng)鏈韌性及質(zhì)量控制能力已獲客戶認(rèn)可，目前正批量供貨多家業(yè)內(nèi)知名終端廠商。此外，基于新型半導(dǎo)體工藝開(kāi)發(fā)的手機(jī)PA等新產(chǎn)品逐步開(kāi)始向客戶供貨。

在經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)方面，公司2024年四季度及2025年一季度毛利率均超40%。國(guó)博電子指出，毛利率穩(wěn)定得益于成本管控措施，包括工藝優(yōu)化、自動(dòng)化生產(chǎn)及自研芯片應(yīng)用，同時(shí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整也受行業(yè)宏觀因素及下游需求變化影響。一季度營(yíng)收同環(huán)比下滑主要因T/R組件和射頻模塊業(yè)務(wù)收入受行業(yè)需求疲軟及交付節(jié)奏影響，業(yè)績(jī)階段性承壓。  

針對(duì)存貨管理，公司強(qiáng)調(diào)以“以銷定產(chǎn)”模式保障供應(yīng)鏈安全，一季度存貨增長(zhǎng)為正常生產(chǎn)儲(chǔ)備。在特種領(lǐng)域，T/R組件業(yè)務(wù)驗(yàn)收周期因客戶流程復(fù)雜而較長(zhǎng)，具體周期因產(chǎn)品型號(hào)而異。公司表示，當(dāng)前產(chǎn)能利用率良好，募投項(xiàng)目已結(jié)項(xiàng)，射頻芯片及組件領(lǐng)域研發(fā)制造能力進(jìn)一步提升，為“十五五”需求增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。  

展望未來(lái)，公司聚焦鞏固雷達(dá)、5G基站等市場(chǎng)地位，并拓展衛(wèi)星通信、低空經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域。在衛(wèi)星方向，T/R組件作為低軌衛(wèi)星核心部件已批量交付客戶；低空經(jīng)濟(jì)方面，5G-A通感基站及無(wú)人機(jī)終端射頻芯片已規(guī)模化應(yīng)用。此外，公司將持續(xù)開(kāi)發(fā)高頻高密度T/R組件及射頻微系統(tǒng)技術(shù)，推進(jìn)產(chǎn)品集成度與頻譜范圍升級(jí)，深化與頭部客戶戰(zhàn)略合作。

（校對(duì)/黃仁貴）