1、福日電子及子公司累計(jì)訴訟仲裁涉案金額達(dá)1.7億元

2、杰華特“一種導(dǎo)通時(shí)間產(chǎn)生電路、集成電路芯片及開關(guān)電路”專利公布

3、芯和半導(dǎo)體“基于pin腳位置及方向的自動(dòng)布線相關(guān)”專利公布

4、安牧泉 “一種基于金屬熱界面材料的芯片封裝方法和結(jié)構(gòu)”專利公布

5、歐萊新材“一種HJT光伏電池電鍍銅電極種子層的制備方法”專利公布

1、福日電子及子公司累計(jì)訴訟仲裁涉案金額達(dá)1.7億元

4月18日，福日電子發(fā)布公告，披露了公司及控股子公司連續(xù)12個(gè)月內(nèi)累計(jì)訴訟、仲裁事項(xiàng)的相關(guān)信息。公告顯示，累計(jì)涉案金額為16,972.95萬元，其中公司及控股子公司作為被告方/被申請人的案件金額合計(jì)為1,446.81萬元，作為原告/申請人的案件金額為15,526.14萬元。

據(jù)披露，上市公司在訴訟中的地位包括原告、被告、申請人和被申請人。由于部分訴訟案件尚未開庭審理，部分案件尚未作出最終判決，目前無法判斷這些案件對(duì)公司本期利潤或期后利潤的影響。

具體案件中，深圳市旺鑫精密工業(yè)有限公司因逾期交貨甚至未交貨，導(dǎo)致廣東以諾通訊有限公司產(chǎn)生物料呆滯損失，并未經(jīng)通知將廣東以諾通訊有限公司的模具移至第三方工廠生產(chǎn)，產(chǎn)生移模驗(yàn)證費(fèi)用。廣東以諾通訊有限公司要求深圳市旺鑫精密工業(yè)有限公司支付違約金、罰款、損失、移模費(fèi)用等共計(jì)455.97萬元，并于2025年1月17日向東莞市第二人民法院提起訴訟，4月17日一審已立案成功。

福日電子強(qiáng)調(diào)，公司及控股子公司不存在單項(xiàng)涉案金額占最近一期經(jīng)審計(jì)凈資產(chǎn)絕對(duì)值10%以上且絕對(duì)金額超過1000萬元的重大訴訟、仲裁事項(xiàng)。公司將繼續(xù)關(guān)注案件進(jìn)展，并履行信息披露義務(wù)。

2、杰華特“一種導(dǎo)通時(shí)間產(chǎn)生電路、集成電路芯片及開關(guān)電路”專利公布

天眼查顯示，杰華特微電子股份有限公司“一種導(dǎo)通時(shí)間產(chǎn)生電路、集成電路芯片及開關(guān)電路”專利公布，申請公布日為2025年2月14日，申請公布號(hào)為CN119448738A。

本發(fā)明公開一種導(dǎo)通時(shí)間產(chǎn)生電路、集成電路芯片及開關(guān)電路，導(dǎo)通時(shí)間產(chǎn)生電路應(yīng)用于開關(guān)電路，輸出用于控制所述開關(guān)電路中的第一功率管關(guān)斷的關(guān)斷控制信號(hào)，以控制所述第一功率管的導(dǎo)通時(shí)間，所述第一功率管的第一端接收輸入電壓，第二端連接開關(guān)節(jié)點(diǎn)，所述導(dǎo)通時(shí)間產(chǎn)生電路連接所述開關(guān)節(jié)點(diǎn)，并根據(jù)開關(guān)節(jié)點(diǎn)電壓產(chǎn)生在所述第一功率管導(dǎo)通期間斜率與所述開關(guān)節(jié)點(diǎn)電壓成比例的斜坡信號(hào)，以及產(chǎn)生能夠表征所述開關(guān)節(jié)點(diǎn)電壓的平均值的第一參考信號(hào)，并根據(jù)對(duì)所述斜坡信號(hào)和所述第一參考信號(hào)的比較結(jié)果輸出所述關(guān)斷控制信號(hào)。相應(yīng)的集成電路芯片無需設(shè)置接收開關(guān)電路的輸入電壓和輸出電壓的引腳，能夠節(jié)約資源。

3、芯和半導(dǎo)體“基于pin腳位置及方向的自動(dòng)布線相關(guān)”專利公布

天眼查顯示，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司“基于pin腳位置及方向的自動(dòng)布線方法、系統(tǒng)、設(shè)備及介質(zhì)”專利公布，申請公布日為2025年2月28日，申請公布號(hào)為CN119538849A。

本發(fā)明提供了一種基于pin腳位置及方向的自動(dòng)布線方法、系統(tǒng)、設(shè)備及介質(zhì)，方法包括獲取布線兩端的信息，確定起點(diǎn)和終點(diǎn)，優(yōu)先選擇y坐標(biāo)大的點(diǎn)作為起點(diǎn)，若y坐標(biāo)相同則選擇x坐標(biāo)小的點(diǎn)。若連接的是symbol，則獲取pin腳的方向、數(shù)量、序號(hào)及兩symbol間的距離；若無symbol信息，則直接正交布線。接著，根據(jù)symbol間距和pin腳數(shù)量計(jì)算單位偏移，并從起點(diǎn)開始布線，按pin腳序號(hào)和單位偏移出線。在此過程中，檢測布線是否會(huì)穿過起點(diǎn)或終點(diǎn)symbol區(qū)域，如穿越，則增加拐點(diǎn)繞過。然后，檢測布線是否與已有布線重疊，若重疊且屬于同一網(wǎng)絡(luò)，則移除重疊部分并添加節(jié)點(diǎn)以優(yōu)化布線。最后，完成布線并將symbol繪制到原理圖中保存。本發(fā)明可以提高布線效率和準(zhǔn)確性，減少人為錯(cuò)誤。

4、安牧泉 “一種基于金屬熱界面材料的芯片封裝方法和結(jié)構(gòu)”專利公布

天眼查顯示，長沙安牧泉智能科技有限公司“一種基于金屬熱界面材料的芯片封裝方法和結(jié)構(gòu)”專利公布，申請公布日為2025年2月28日，申請公布號(hào)為CN119542154A。

本發(fā)明提供了一種基于金屬熱界面材料的芯片封裝方法和結(jié)構(gòu)，方法包括：通過FCBGA封裝完成芯片與基板的連接；在芯片上表面均勻噴涂助焊劑；通過貼片機(jī)將金屬熱界面材料貼裝在芯片的上表面；器件塑封，且使塑封料在芯片上方圍成容納金屬熱界面材料的空間；貼裝散熱蓋，使散熱蓋與塑封料連接；將器件通過高溫回流設(shè)備，完成金屬熱界面材料的高溫回流，實(shí)現(xiàn)金屬熱界面材料與芯片、散熱蓋的連接。本發(fā)明有效防止了高溫回流過程中金屬熱界面材料的溢出，降低了器件短路的風(fēng)險(xiǎn)；同時(shí)通過控制金屬熱界面材料不溢出，增加了金屬熱界面材料的覆蓋率并實(shí)現(xiàn)了低孔洞率，有效降低了封裝界面熱阻，增強(qiáng)了封裝的導(dǎo)熱性能，有利于提高芯片和封裝的可靠性。

5、歐萊新材“一種HJT光伏電池電鍍銅電極種子層的制備方法”專利公布

天眼查顯示，合肥歐萊高新材料有限公司“一種HJT光伏電池電鍍銅電極種子層的制備方法”專利公布，申請公布日為2025年2月28日，申請公布號(hào)為CN119530714A。

本發(fā)明公開了一種HJT光伏電池電鍍銅電極種子層的制備方法，本發(fā)明采用CuNi靶作為濺射靶材，通過金屬鎳的引入并控制鎳的比例，創(chuàng)新性地采用新型的CuNi種子層薄膜作為異質(zhì)結(jié)電池電鍍銅種子層，CuNi種子層薄膜具有良好的導(dǎo)電性，CuNi種子層薄膜與TCO薄膜具有良好的結(jié)合強(qiáng)度，不但易刻蝕，而且不發(fā)生擴(kuò)蝕現(xiàn)象，與銅薄膜刻蝕速率相匹配，此外還具有良好的耐酸性，與銅電鍍液具有較好的匹配度，在電鍍液中與底層的TCO薄膜具有良好的接觸特性，接觸電阻低，能有效提高異質(zhì)結(jié)太陽能電池的光電轉(zhuǎn)換效率。